Tiến trình A14 của TSMC hiện được lên kế hoạch sản xuất hàng loạt vào năm 2028, trùng khớp với mốc thời gian được đồn đoán cho sự ra mắt của Zen 7 trên cả máy chủ lẫn máy bàn . Các nhà quan sát trong ngành nhận định rằng dòng thời gian sản phẩm này khớp với cơ sở Fab 25 P1 của TSMC tại Đài Trung, dự kiến sẽ bắt đầu sản xuất thử nghiệm vào năm 2027 và tăng tốc sản xuất hàng loạt vào năm 2028
.
Một thay đổi lớn trong công nghệ đóng gói cũng được cho là đang trong quá trình đánh giá. Theo báo cáo từ TrendForce, AMD đang cân nhắc giải pháp Đóng gói Cấp độ Tấm nền Quạt ra (FOPLP) của Powertech Technology (PTI) để tích hợp các CCD và chip I/O lên đế nền . Đây sẽ là lần đầu tiên công nghệ này xuất hiện trên CPU client của AMD, vượt xa phương pháp đóng gói đế nền truyền thống để đạt được mật độ tích hợp cao hơn.
Sự thay đổi này tập trung vào lớp đóng gói cơ bản. AMD sẽ tiếp tục dựa vào công nghệ xếp chồng 3D SoIC-X của TSMC cho việc chế tạo CCD và xếp chồng theo chiều dọc các khối 3D V-Cache . AMD trước đó đã chứng nhận cầu nối quạt ra nhúng (EFB) 2.5D cấp độ tấm nền đầu tiên trong ngành với PTI bằng công nghệ FOPLP, vốn đã được triển khai trên các bộ tăng tốc Instinct của hãng
. Đối với Zen 7, điều này báo hiệu một nâng cấp đáng kể về cách các khối nhân tính toán giao tiếp với nhau trên cùng một đế chip.
Về mặt chính thức, bài thuyết trình lộ trình vào cuối năm 2025 của AMD đã xác nhận Zen 7 là một thiết kế trên "tiến trình tương lai" và là một thiết kế "thế hệ tiếp theo thực sự" . Công ty đã tuyên bố rõ ràng rằng Zen 7 sẽ giới thiệu một công cụ ma trận mới được thiết kế để hỗ trợ xử lý định dạng dữ liệu AI rộng hơn, báo hiệu khả năng AI gốc sâu hơn ngay trong các nhân CPU tiêu chuẩn
.
Các rò rỉ không chính thức cung cấp cái nhìn sơ bộ về cấu hình nhân dự kiến. Nền tảng máy bàn, có tên mã Grimlock Ridge, được đồn đại sẽ có tối đa 32 nhân thông qua hai khối CCD 16 nhân kết hợp với một chip I/O có kích thước khoảng 155 mm² . Đây sẽ là mức tăng 33% số lượng nhân so với cấu hình desktop 24 nhân bị rò rỉ của Zen 6. Mỗi CCD 16 nhân được ước tính có kích thước vật lý xấp xỉ 98 mm²
.
Các lộ trình bị rò rỉ cũng tiết lộ hai biến thể CCD chính dưới tên gọi Grimlock:
Về bộ nhớ đệm, nhiều nguồn tin cho rằng các phiên bản SKU cao cấp có 3D V-Cache có thể sở hữu tổng dung lượng L3 + V-Cache lên đến 448 MB trên mỗi đế chip . Về socket, các tin đồn đang mâu thuẫn: một số cho rằng CPU desktop sẽ chuyển sang nền tảng AM6 mới, trong khi số khác lại khẳng định tính liên tục khi tái sử dụng chip I/O của Zen 6 để tiếp tục ở lại trên socket AM5
.
Các con số hiệu năng hoàn toàn đến từ các nguồn không chính thức và nên được coi là những mục tiêu ban đầu. Các rò rỉ chỉ ra mức tăng số lệnh trên mỗi chu kỳ xung nhịp (IPC) từ 15–25% so với Zen 6, với mục tiêu nội bộ là cải thiện hơn 20% trong bài kiểm tra SPECint 2017 ở cùng mức xung nhịp .
Một số tin đồn mang tính suy đoán cao hơn cho rằng các SKU desktop hàng đầu có thể đạt xung nhịp boost gần 7 GHz . Tuy nhiên, vẫn chưa có bất kỳ mẫu kỹ thuật chính thức hay điểm chuẩn xác thực nào tồn tại để hỗ trợ những mục tiêu xung nhịp này.
Dòng thời gian từ các báo cáo chuỗi cung ứng vẽ ra một lộ trình ra mắt so le giữa các phân khúc máy chủ và tiêu dùng:
Những ước tính này phù hợp với lịch trình sản xuất hàng loạt của TSMC A14, nhưng ngôn ngữ chính thức duy nhất của AMD về dòng thời gian của Zen 7 vẫn là một khoảng thời gian "sau năm 2026" mà không có bất kỳ cam kết cụ thể nào về tiến trình hay ngày tháng .
Comments
0 comments