Cú hích sản xuất năm 2026 của TSMC: Chip 3nm đạt 180.000 wafer, 2nm chạy đua với 5 nhà máy cùng lúc

Dây chuyền sản xuất 3nm: 180.000 Wafer Mỗi Tháng – Vượt Chỉ Tiêu

• Mục tiêu mới: 180.000 wafer khởi động mỗi tháng (WPM) – tăng 20% so với kế hoạch ban đầu là 150.000 WPM .
• Tiến độ sớm hơn: TSMC dự kiến sẽ đạt mốc 180.000 WPM vào đầu quý 4 năm 2026, sớm hơn khoảng 2–3 tháng so với dự kiến ban đầu .
• Tăng trưởng theo năm: Mức tăng này tương đương hơn 40% so với công suất cùng kỳ năm 2025 .
• Khách hàng trọng tâm: NVIDIA, AMD và Broadcom đang tích cực đặt hàng cùng với Apple . Omdia xác nhận các dòng chip 2nm và 3nm của TSMC đã được các nhà lãnh đạo AI này "đặt trước phần lớn" .
• Giá wafer: Chip 3nm N3/N3E có giá khoảng 19.500 USD mỗi wafer tính đến đầu năm 2026, với thời gian giao hàng lên đến hơn 50 tuần .

Dây chuyền sản xuất 2nm: Năm Nhà Máy, Tốc Độ Tăng Trưởng 70%

• Bắt đầu sản xuất hàng loạt: Chip 2nm (N2) đã bắt đầu sản xuất hàng loạt từ quý 4 năm 2025, đánh dấu sự chuyển đổi từ kiến trúc bóng bán dẫn FinFET sang nanosheet (GAA) .
• Mục tiêu cuối năm 2026: TSMC đặt mục tiêu đạt 100.000 WPM cho chip 2nm vào cuối năm 2026 .
• Hướng dẫn CAGR: TSMC dự kiến công suất chip 2nm sẽ tăng trưởng kép hàng năm ở mức 70% từ năm 2026 đến năm 2028 .
• Danh sách khách hàng: AMD đang hướng tới sản xuất CPU dựa trên tiến trình 2nm bắt đầu từ năm 2026; Google và AWS cũng đặt mục tiêu sử dụng sớm chip 2nm . NVIDIA dự kiến sẽ chuyển các đơn đặt hàng tăng tốc AI ồ ạt sang chip 2nm .
• Tỷ lệ thành phẩm: Đường cong hiệu suất của chip 2nm đang vượt trội so với thế hệ chip 3nm trước đó ở cùng giai đoạn phát triển .

Kế hoạch mở rộng nhà máy: Đài Loan, Arizona, Nhật Bản

Đài Loan (trụ sở chính):

• Có tới 10 nhà máy được cho là đang được xây dựng hoặc khởi công trong năm 2026 trên khắp các khu công nghệ phía Bắc, Trung tâm và phía Nam của Đài Loan .
• Năm nhà máy 2nm đang được đưa vào sản xuất đồng thời trong năm nay — hai nhà máy ở Tân Trúc (Fab 20) và ba nhà máy ở Cao Hùng (Fab 22) — đây là đợt xây dựng cho một dòng chip duy nhất lớn nhất trong lịch sử TSMC .
• TSMC đã tăng gấp đôi tốc độ xây dựng so với trước đây, xây dựng hoặc chuyển đổi 9 giai đoạn nhà máy hàng năm trong giai đoạn 2025–2026, so với mức trung bình lịch sử là 4 giai đoạn .

Arizona, Mỹ:

• TSMC công bố đầu tư thêm 100 tỷ USD tại Arizona vào tháng 7 năm 2026, nâng tổng vốn đầu tư theo kế hoạch lên 265 tỷ USD .
• Nhà máy 1 (4nm): Đã bắt đầu tăng tốc sản xuất và đóng góp vào lợi nhuận .
• Nhà máy 2: Dự kiến chuyển thiết bị vào trong quý 4 năm 2026, với sản xuất hàng loạt được đẩy lên nửa cuối năm 2027 (thay vì 2028) .
• Nhà máy 3: Mục tiêu chuyển thiết bị vào tháng 9 năm 2027 .
• TSMC đang mua thêm một khu đất thứ hai tại Arizona để thành lập một "cụm nhà máy Giga" độc lập .

Nhật Bản (Kumamoto):

• TSMC công bố kế hoạch vào tháng 2 năm 2026 sẽ sản xuất chip 3nm tại Kumamoto, với khoản đầu tư được báo cáo lên tới khoảng 17 tỷ USD .

Triển vọng cho thế hệ tiếp theo 1,4nm (A14)

• Vị trí nhà máy: Khu công nghệ Đài Trung (Miền Trung Đài Loan).
• Tình trạng xây dựng: Vượt tiến độ. Tòa nhà đầu tiên (Giai đoạn 1) dự kiến hoàn thành trước tháng 4 năm 2027 .
• Sản xuất thử: Có thể bắt đầu sớm nhất là vào quý 3 năm 2027 .
• Mục tiêu sản xuất hàng loạt: Giữa năm 2028 (nửa cuối 2028) .
• Đầu tư: Khoảng 48,5–49 tỷ USD cho cơ sở sản xuất 1.4nm .
• Công nghệ: Sẽ sử dụng bóng bán dẫn GAAFET thế hệ thứ 2 (NanoFlex Pro) với công nghệ quang khắc EUV hiện tại — TSMC đã thông báo với ASML rằng họ sẽ không sử dụng công nghệ High-NA EUV trước năm 2029 .
• Sự quan tâm của khách hàng: Nhận được sự quan tâm mạnh mẽ từ Apple, Qualcomm, NVIDIA, AMD và các khách hàng về AI/HPC; quy trình thử nghiệm nội bộ A14 đã đạt gần 90% mục tiêu .
• Lộ trình dài hạn hơn: Sau A14 (1.4nm), TSMC dự kiến A13 và A12 sẽ đạt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào năm 2029 .