Tan đã trực tiếp tuyên bố: "CPU và bộ nhớ, có rất nhiều cách chúng tôi có thể xếp chồng chúng lại với nhau và cũng cố gắng tìm ra một kiến trúc mới cho bộ nhớ. Tôi nghĩ theo một cách nào đó, trong lĩnh vực bộ nhớ, có rất nhiều sự đổi mới đã không xuất hiện. Trước đây tôi từng không đầu tư vào bộ nhớ vì nó giống như một mặt hàng thôi, phải không? Nhưng bây giờ [nó] đã trở nên khác biệt. Có rất nhiều công nghệ mới ra đời" . Điều này hướng đến một phương pháp xếp chồng 3D, nơi các miếng bộ nhớ được tích hợp trực tiếp lên trên hoặc nằm cạnh các chiplet CPU — một kỹ thuật có thể giảm đáng kể độ trễ và mức tiêu thụ điện năng so với các mô-đun bộ nhớ rời rạc truyền thống.

Sự kiện tuyển dụng Seok-Hee Lee

Vào ngày 18/6/2026, Intel đã bổ nhiệm Seok-Hee Lee, cựu CEO của SK hynix và SK On, làm Phó Chủ tịch Điều hành của Intel Foundry, báo cáo trực tiếp cho Tan . Lee sẽ lãnh đạo tất cả các mảng đóng gói tiên tiến (advanced packaging), tích hợp hệ thống, phát triển công nghệ back-end và sản xuất back-end . Đây không phải là việc tuyển dụng để tự sản xuất bộ nhớ, mà là để phục vụ cho mảng đóng gói—nhưng nó liên quan trực tiếp đến tham vọng về bộ nhớ của Tan. Như một nhà phân tích đã nhận xét, chuyên môn của Lee trong việc tích hợp bộ nhớ và đóng gói tiên tiến khiến ông trở thành giám đốc điều hành lý tưởng để thực hiện việc xếp chồng CPU-bộ nhớ . Chính Tan cũng đã chào mừng Lee trên nền tảng X, gọi ông là "người bạn thân thiết" và một "chuyên gia tích hợp quy trình bán dẫn được đánh giá cao và là một CEO thành công" .

Bối cảnh khan hiếm bộ nhớ và đà tăng trưởng của Intel

Chiến dịch thúc đẩy bộ nhớ diễn ra trong bối cảnh tình trạng thiếu hụt chip toàn cầu đang ngày càng sâu sắc, đặc biệt là đối với các loại bộ nhớ quan trọng cho AI như HBM (bộ nhớ băng thông cao). Sự khan hiếm bộ nhớ trên toàn thế giới đã khiến các kiến trúc thay thế — bao gồm bộ nhớ trên bao bì (on-package) hoặc bộ nhớ xếp chồng — trở nên hấp dẫn hơn nhiều về mặt chiến lược .

Động lực tài chính mạnh mẽ của Intel cung cấp nguồn lực cần thiết để theo đuổi canh bạc này:

• Doanh thu quý 2/2026 đạt 16,1 tỷ USD, tăng 25% so với cùng kỳ năm ngoái — đây là mức tăng trưởng doanh thu hàng quý nhanh nhất của Intel kể từ năm 2011 .
• Doanh thu từ mảng trung tâm dữ liệu và AI tăng vọt lên 6,3 tỷ USD, tăng 59% .
• Công ty đã nâng dự báo chi tiêu vốn (capex) năm 2026 lên hơn 20 tỷ USD .
• Vào ngày 11/8/2026, Intel đã tăng quy mô đợt chào bán cổ phiếu lên 20 tỷ USD (210,5 triệu cổ phiếu với giá 95 USD) để tài trợ cho việc mở rộng AI và sản xuất .

Một tiềm năng tái xuất mảng bộ nhớ

Intel nổi tiếng với việc từ bỏ mảng kinh doanh DRAM vào giữa những năm 1980 sau khi các nhà sản xuất Nhật Bản biến thị trường này thành một mặt hàng, thay vào đó tập trung vào bộ vi xử lý. Phát ngôn của Tan đánh dấu lần đầu tiên một CEO đương nhiệm của Intel nói rõ ràng như vậy về việc tái tham gia với công nghệ bộ nhớ.

Tuy nhiên, Intel không có khả năng sẽ xây dựng các nhà máy sản xuất DRAM hay NAND thông thường từ đầu. Con đường khả thi hơn là Intel theo đuổi các kiến trúc bộ nhớ xếp chồng độc quyền sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến — tức là tự thiết kế các giải pháp bộ nhớ riêng, tích hợp chặt chẽ với CPU và các bộ tăng tốc AI của mình. Các giải pháp này có thể được sản xuất thông qua xưởng đúc (foundry) của Intel hoặc hợp tác với các nhà sản xuất bộ nhớ như SK hynix (nơi mối quan hệ sâu rộng của Lee có thể là vô giá) .

Sự kết hợp giữa một đợt huy động vốn khổng lồ, chuyên môn về đóng gói của Lee, trọng tâm "dự án cưng" mà Tan tuyên bố, và nền tảng doanh thu bùng nổ cho thấy Intel đang đặt nền móng để tái tạo lại cách thức tích hợp giữa bộ nhớ và logic. Đây sẽ là một bước ngoặt chiến lược quan trọng nhất kể từ khi công ty từ bỏ mảng bộ nhớ nhiều thập kỷ trước.

Tan đã trực tiếp tuyên bố: "CPU và bộ nhớ, có rất nhiều cách chúng tôi có thể xếp chồng chúng lại với nhau và cũng cố gắng tìm ra một kiến trúc mới cho bộ nhớ. Tôi nghĩ theo một cách nào đó, trong lĩnh vực bộ nhớ, có rất nhiều sự đổi mới đã không xuất hiện. Trước đây tôi từng không đầu tư vào bộ nhớ vì nó giống như một mặt hàng thôi, phải không? Nhưng bây giờ [nó] đã trở nên khác biệt. Có rất nhiều công nghệ mới ra đời" . Điều này hướng đến một phương pháp xếp chồng 3D, nơi các miếng bộ nhớ được tích hợp trực tiếp lên trên hoặc nằm cạnh các chiplet CPU — một kỹ thuật có thể giảm đáng kể độ trễ và mức tiêu thụ điện năng so với các mô-đun bộ nhớ rời rạc truyền thống.

Sự kiện tuyển dụng Seok-Hee Lee

Vào ngày 18/6/2026, Intel đã bổ nhiệm Seok-Hee Lee, cựu CEO của SK hynix và SK On, làm Phó Chủ tịch Điều hành của Intel Foundry, báo cáo trực tiếp cho Tan . Lee sẽ lãnh đạo tất cả các mảng đóng gói tiên tiến (advanced packaging), tích hợp hệ thống, phát triển công nghệ back-end và sản xuất back-end . Đây không phải là việc tuyển dụng để tự sản xuất bộ nhớ, mà là để phục vụ cho mảng đóng gói—nhưng nó liên quan trực tiếp đến tham vọng về bộ nhớ của Tan. Như một nhà phân tích đã nhận xét, chuyên môn của Lee trong việc tích hợp bộ nhớ và đóng gói tiên tiến khiến ông trở thành giám đốc điều hành lý tưởng để thực hiện việc xếp chồng CPU-bộ nhớ . Chính Tan cũng đã chào mừng Lee trên nền tảng X, gọi ông là "người bạn thân thiết" và một "chuyên gia tích hợp quy trình bán dẫn được đánh giá cao và là một CEO thành công" .

Bối cảnh khan hiếm bộ nhớ và đà tăng trưởng của Intel

Chiến dịch thúc đẩy bộ nhớ diễn ra trong bối cảnh tình trạng thiếu hụt chip toàn cầu đang ngày càng sâu sắc, đặc biệt là đối với các loại bộ nhớ quan trọng cho AI như HBM (bộ nhớ băng thông cao). Sự khan hiếm bộ nhớ trên toàn thế giới đã khiến các kiến trúc thay thế — bao gồm bộ nhớ trên bao bì (on-package) hoặc bộ nhớ xếp chồng — trở nên hấp dẫn hơn nhiều về mặt chiến lược .

Động lực tài chính mạnh mẽ của Intel cung cấp nguồn lực cần thiết để theo đuổi canh bạc này:

• Doanh thu quý 2/2026 đạt 16,1 tỷ USD, tăng 25% so với cùng kỳ năm ngoái — đây là mức tăng trưởng doanh thu hàng quý nhanh nhất của Intel kể từ năm 2011 .
• Doanh thu từ mảng trung tâm dữ liệu và AI tăng vọt lên 6,3 tỷ USD, tăng 59% .
• Công ty đã nâng dự báo chi tiêu vốn (capex) năm 2026 lên hơn 20 tỷ USD .
• Vào ngày 11/8/2026, Intel đã tăng quy mô đợt chào bán cổ phiếu lên 20 tỷ USD (210,5 triệu cổ phiếu với giá 95 USD) để tài trợ cho việc mở rộng AI và sản xuất .

Một tiềm năng tái xuất mảng bộ nhớ

Intel nổi tiếng với việc từ bỏ mảng kinh doanh DRAM vào giữa những năm 1980 sau khi các nhà sản xuất Nhật Bản biến thị trường này thành một mặt hàng, thay vào đó tập trung vào bộ vi xử lý. Phát ngôn của Tan đánh dấu lần đầu tiên một CEO đương nhiệm của Intel nói rõ ràng như vậy về việc tái tham gia với công nghệ bộ nhớ.

Tuy nhiên, Intel không có khả năng sẽ xây dựng các nhà máy sản xuất DRAM hay NAND thông thường từ đầu. Con đường khả thi hơn là Intel theo đuổi các kiến trúc bộ nhớ xếp chồng độc quyền sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến — tức là tự thiết kế các giải pháp bộ nhớ riêng, tích hợp chặt chẽ với CPU và các bộ tăng tốc AI của mình. Các giải pháp này có thể được sản xuất thông qua xưởng đúc (foundry) của Intel hoặc hợp tác với các nhà sản xuất bộ nhớ như SK hynix (nơi mối quan hệ sâu rộng của Lee có thể là vô giá) .

Sự kết hợp giữa một đợt huy động vốn khổng lồ, chuyên môn về đóng gói của Lee, trọng tâm "dự án cưng" mà Tan tuyên bố, và nền tảng doanh thu bùng nổ cho thấy Intel đang đặt nền móng để tái tạo lại cách thức tích hợp giữa bộ nhớ và logic. Đây sẽ là một bước ngoặt chiến lược quan trọng nhất kể từ khi công ty từ bỏ mảng bộ nhớ nhiều thập kỷ trước.