Xiaomi dự kiến nằm trong nhóm khách hàng đầu tiên. Bộ nhớ LPDDR6 sẽ được trang bị trên các smartphone flagship thế hệ tiếp theo của Xiaomi . Dù SK Hynix chưa chính thức xác nhận quan hệ đối tác — hãng cho biết "không thể xác nhận thông tin liên quan đến khách hàng cụ thể" — mối quan hệ này đã được thiết lập từ lâu. SK Hynix đã cung cấp DRAM cho Xiaomi từ năm 2013, khi hãng cung cấp LPDDR3 cho một số mẫu máy nhất định, và tiếp tục qua các thế hệ bao gồm LPDDR5X .
Bộ nhớ mới được xây dựng trên tiến trình 1c (thế hệ thứ 6, lớp 10nm) của SK Hynix . Mỗi chip có mật độ 16Gb (gigabit) . Các thông số hiệu năng chính:
Sự kết hợp giữa tốc độ và hiệu quả năng lượng này được thiết kế riêng cho AI trên thiết bị (on-device AI) trên smartphone và máy tính bảng, cho phép suy luận AI nhanh hơn đồng thời kéo dài thời lượng pin .
Việc ra mắt với Xiaomi không chỉ đơn thuần là giới thiệu sản phẩm — đó là một bàn đạp cạnh tranh. SK Hynix đang sử dụng quan hệ đối tác này để giành thêm các thương hiệu smartphone lớn khác của Trung Quốc như OPPO và Vivo, đồng thời cắt đứt khách hàng nội địa của đối thủ CXMT .
Truyền thông Hàn Quốc Herald Corp đưa tin, chiến lược này tận dụng lợi thế công nghệ nhiều năm của SK Hynix: CXMT vẫn còn nhiều năm nữa mới có thể sản xuất LPDDR6 với số lượng lớn, tạo ra một khoảng thời gian quan trọng để SK Hynix giữ chân các nhà sản xuất thiết bị gốc (OEM) Trung Quốc . Đáng chú ý, CXMT hiện đã cung cấp bộ nhớ cho Huawei, Xiaomi, OPPO và Alibaba Cloud với các sản phẩm hiện tại, biến đây thành một cuộc cạnh tranh trực tiếp .
Chiến lược này dường như đang phát huy tác dụng. Các báo cáo cho thấy sau Xiaomi, OPPO và Vivo dự kiến sẽ nối bước, đặc biệt khi Huawei đối mặt với những thách thức về nguồn cung, thúc đẩy các đối thủ tìm nguồn cung bộ nhớ nước ngoài cho thiết bị flagship của họ . Về phía mình, CXMT đã bắt đầu gửi mẫu thử LPDDR6 và đặt mục tiêu sản xuất hàng loạt vào cuối năm 2026 — dù những chiếc smartphone LPDDR6 đầu tiên dự kiến sẽ sử dụng bộ nhớ của Samsung và SK Hynix trước .
Ngoài smartphone, SK Hynix nằm trong nỗ lực rộng lớn hơn của ngành nhằm đưa LPDDR6 vào máy chủ AI thông qua hệ số dạng SOCAMM (Small Outline Compression Attached Memory Module). SOCAMM ban đầu được thiết kế bởi NVIDIA hợp tác với SK Hynix, Micron và Samsung .
JEDEC đang tích cực phát triển một đặc tả SOCAMM2 dựa trên LPDDR6 nhắm tới các module lên đến 512GB — gấp đôi dung lượng của module SOCAMM2 LPDDR5X hiện tại — được định vị cụ thể cho khối lượng công việc agentic AI trong trung tâm dữ liệu . Các module SOCAMM cung cấp băng thông gấp 2,5 lần so với module DDR thông thường, đồng thời tiêu thụ ít hơn khoảng một phần ba năng lượng .
Việc thương mại hóa các module SOCAMM2 512GB được nhắm mục tiêu vào 2028–2029, mặc dù nhu cầu gia tăng từ agentic AI có thể đẩy nhanh tiến trình này . Wccftech đưa tin SK Hynix có ý định áp dụng LPDDR6 cho hệ số dạng SOCAMM như một phần của chiến lược máy chủ AI rộng lớn hơn này .
Bối cảnh quan trọng: Đặc tả SOCAMM2 512GB là một tiêu chuẩn JEDEC đang được phát triển, chứ không phải là cam kết ra mắt sản phẩm cứng của SK Hynix. Trọng tâm chính trước mắt của SK Hynix với LPDDR6 vẫn là thiết bị di động và AI trên thiết bị trong smartphone .
LPDDR6 của SK Hynix đại diện cho một bước nhảy vọt thế hệ trong bộ nhớ di động — nhanh hơn 33%, hiệu quả hơn 20% và được xây dựng trên tiến trình 1c đầu tiên trên thế giới. Quan hệ đối tác với Xiaomi neo giữ chiến lược smartphone, cuộc cạnh tranh với CXMT củng cố vị thế tại thị trường cao cấp Trung Quốc, và lộ trình SOCAMM2 chỉ ra một tương lai nơi LPDDR6 cung cấp năng lượng cho cả trung tâm dữ liệu AI lẫn các thiết bị bỏ túi.