Bối cảnh của sự biến động này là một giai đoạn đầy sóng gió. SOX đã tăng khoảng 100% trong nửa đầu năm 2026, bao gồm quý mạnh nhất từ trước đến nay với mức tăng 88% trong quý 2 . Sự sụt giảm 11% trong quý 3 và mức giảm 8% trong một tuần vào cuối tháng 6 đã kích hoạt đợt bán tháo . BofA lập luận rằng mô hình này — một đợt tăng giá mạnh do AI thúc đẩy, sau đó là một đợt giảm mạnh — phù hợp với xu hướng theo mùa trong lịch sử. Ngân hàng lưu ý rằng ngành chip hiện đang giao dịch ở mức "chiết khấu c3x so với bội số CSS trung bình năm '28" và các cổ phiếu vốn hóa lớn (semicaps) đang ở mức chiết khấu 6-7x .

Dự báo chi tiêu thiết bị wafer fab (WFE) 250 tỷ USD

Xương sống của luận điểm tăng giá của BofA là dự báo chi tiêu thiết bị wafer fab (WFE) toàn cầu sẽ đạt ít nhất 250 tỷ USD vào năm 2028, ngụ ý hai năm tăng trưởng liên tiếp khoảng 30% so với cùng kỳ năm trước . BofA trước đó đã ước tính 203 tỷ USD cho năm 2028 và hiện đã nâng dự báo lên, với kịch bản có thể đạt 292 tỷ USD vào năm 2030 .

Con số 250 tỷ USD này không chỉ riêng của BofA. Nhiều công ty lớn khác cũng đưa ra các dự báo tương tự hoặc cao hơn:

• UBS và Susquehanna cũng dự báo WFE đạt 250 tỷ USD vào năm 2028, với Susquehanna nâng lên mức 300 tỷ USD .
• Kịch bản tăng trưởng của Citi đưa ra các mức WFE khoảng 145 tỷ USD vào năm 2026, 200 tỷ USD vào năm 2027 và 250 tỷ USD vào năm 2028 .
• Morgan Stanley đã nâng dự báo WFE giai đoạn 2027-2028 nhưng cho biết họ "chưa đưa ra mức 250 tỷ USD vào mô hình của mình", cho thấy con số này nằm ở mức cao của dự báo chung .
• Hiệp hội ngành SEMI có dự báo thận trọng hơn, ước tính thiết bị bán dẫn tổng thể (không chỉ riêng WFE) đạt 229,5 tỷ USD vào năm 2028 .

Các cổ phiếu được khuyến nghị mua

Báo cáo của BofA nêu tên bốn cổ phiếu được xếp hạng Mua, trải dài từ thiết bị, sản xuất đến mạng lưới :

1. ASML Holding (ASML) — Lựa chọn ưa thích của BofA trong nhóm vốn hóa lớn châu Âu để tận dụng chủ đề đầu tư AI. Ngân hàng này viện dẫn giá bán trung bình cao hơn và biên lợi nhuận gộp mở rộng như những hỗ trợ cấu trúc . ASML từ lâu đã là lựa chọn hàng đầu của ngân hàng, cũng được đưa vào danh sách "Europe 1" của mình .
2. ASM International (ASMI) — Được xếp hạng Mua cùng với ASML để tiếp xúc với thiết bị bán dẫn châu Âu .
3. STMicroelectronics (STM) — Một cổ phiếu được xếp hạng Mua khác trong nhóm. BofA thừa nhận sự thất vọng của thị trường về khả năng tận dụng biên lợi nhuận dần dần của STM nhưng ước tính sức mạnh thu nhập trên 4,50 USD trên mỗi cổ phiếu trong năm tài chính 2028 .
4. Nokia (NOK) — Được xếp hạng Mua, phản ánh quan điểm của ngân hàng rằng nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI vượt ra ngoài các nhà sản xuất chip thuần túy và mở rộng sang phần cứng mạng và viễn thông .

Báo cáo cũng chỉ ra riêng rằng các cổ phiếu có hệ số beta thấp hơn như Nvidia, Texas Instruments, Analog Devices, Cadence và Synopsys dự kiến sẽ dẫn đầu trong ngắn hạn .

Thương vụ trụ cột: Samsung và Broadcom

Để củng cố dự báo WFE 250 tỷ USD bằng bằng chứng thực tế, Bofa viện dẫn thương vụ hợp tác Samsung-Broadcom được công bố vào ngày 25 tháng 7 năm 2026. Samsung đã ký một biên bản ghi nhớ (MOU) kéo dài 5 năm với Broadcom, trị giá hơn 200 tỷ USD đến năm 2030, bao gồm chip nhớ, sản xuất chip theo hợp đồng (foundry) và đóng gói tiên tiến .

Thông tin chi tiết chính:

• Các chip thế hệ tiếp theo cho truyền thông và AI của Broadcom sẽ được sản xuất trên công nghệ tiến trình 2 nanomet trở xuống của Samsung .
• Thỏa thuận cung cấp bộ nhớ HBM4 và HBM4E thế hệ tiếp theo cho các bộ tăng tốc AI của Broadcom .
• Thỏa thuận kéo dài đến năm 2030 và là một trong những thỏa thuận cung cấp dài hạn lớn nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn, thể hiện một thách thức trực tiếp đối với sự thống trị của TSMC trong lĩnh vực foundry .

BofA trích dẫn thỏa thuận này — cùng với các thông báo chi tiêu vốn cao hơn từ TSMC và Intel — làm bằng chứng cho thấy dự báo WFE 250 tỷ USD được dựa trên các cam kết hợp đồng thực tế, chứ không phải suy đoán . Vào ngày 25 tháng 7 năm 2026, cùng ngày thương vụ Samsung-Broadcom được công bố, BofA đã phát hành báo cáo gọi đợt bán tháo là cơ hội mua vào tăng cường.

Kết luận

Luận điểm của Bank of America dựa trên ba tuyên bố có mối liên hệ với nhau: hiệu suất kém 18% của SOX so với S&P 500 đã tạo ra sự thiết lập lại định giá; mục tiêu WFE 250 tỷ USD được hỗ trợ bởi các cam kết quy mô lớn của khách hàng như thương vụ Samsung-Broadcom; và các cổ phiếu được khuyến nghị bao trùm toàn bộ chuỗi chi tiêu vốn. Ngân hàng nhìn nhận đợt bán tháo là một sự điều chỉnh tạm thời trong một chu kỳ siêu tăng trưởng cơ sở hạ tầng AI kéo dài nhiều năm, chứ không phải là một xu hướng giảm theo chu kỳ. Các nhà đầu tư đánh giá luận điểm này nên cân nhắc tiềm năng tăng giá so với thực tế là một số công ty Phố Wall (Morgan Stanley) và hiệp hội ngành (SEMI) chưa xác nhận các ước tính WFE cao nhất.

Bối cảnh của sự biến động này là một giai đoạn đầy sóng gió. SOX đã tăng khoảng 100% trong nửa đầu năm 2026, bao gồm quý mạnh nhất từ trước đến nay với mức tăng 88% trong quý 2 . Sự sụt giảm 11% trong quý 3 và mức giảm 8% trong một tuần vào cuối tháng 6 đã kích hoạt đợt bán tháo . BofA lập luận rằng mô hình này — một đợt tăng giá mạnh do AI thúc đẩy, sau đó là một đợt giảm mạnh — phù hợp với xu hướng theo mùa trong lịch sử. Ngân hàng lưu ý rằng ngành chip hiện đang giao dịch ở mức "chiết khấu c3x so với bội số CSS trung bình năm '28" và các cổ phiếu vốn hóa lớn (semicaps) đang ở mức chiết khấu 6-7x .

Dự báo chi tiêu thiết bị wafer fab (WFE) 250 tỷ USD

Xương sống của luận điểm tăng giá của BofA là dự báo chi tiêu thiết bị wafer fab (WFE) toàn cầu sẽ đạt ít nhất 250 tỷ USD vào năm 2028, ngụ ý hai năm tăng trưởng liên tiếp khoảng 30% so với cùng kỳ năm trước . BofA trước đó đã ước tính 203 tỷ USD cho năm 2028 và hiện đã nâng dự báo lên, với kịch bản có thể đạt 292 tỷ USD vào năm 2030 .

Con số 250 tỷ USD này không chỉ riêng của BofA. Nhiều công ty lớn khác cũng đưa ra các dự báo tương tự hoặc cao hơn:

• UBS và Susquehanna cũng dự báo WFE đạt 250 tỷ USD vào năm 2028, với Susquehanna nâng lên mức 300 tỷ USD .
• Kịch bản tăng trưởng của Citi đưa ra các mức WFE khoảng 145 tỷ USD vào năm 2026, 200 tỷ USD vào năm 2027 và 250 tỷ USD vào năm 2028 .
• Morgan Stanley đã nâng dự báo WFE giai đoạn 2027-2028 nhưng cho biết họ "chưa đưa ra mức 250 tỷ USD vào mô hình của mình", cho thấy con số này nằm ở mức cao của dự báo chung .
• Hiệp hội ngành SEMI có dự báo thận trọng hơn, ước tính thiết bị bán dẫn tổng thể (không chỉ riêng WFE) đạt 229,5 tỷ USD vào năm 2028 .

Các cổ phiếu được khuyến nghị mua

Báo cáo của BofA nêu tên bốn cổ phiếu được xếp hạng Mua, trải dài từ thiết bị, sản xuất đến mạng lưới :

1. ASML Holding (ASML) — Lựa chọn ưa thích của BofA trong nhóm vốn hóa lớn châu Âu để tận dụng chủ đề đầu tư AI. Ngân hàng này viện dẫn giá bán trung bình cao hơn và biên lợi nhuận gộp mở rộng như những hỗ trợ cấu trúc . ASML từ lâu đã là lựa chọn hàng đầu của ngân hàng, cũng được đưa vào danh sách "Europe 1" của mình .
2. ASM International (ASMI) — Được xếp hạng Mua cùng với ASML để tiếp xúc với thiết bị bán dẫn châu Âu .
3. STMicroelectronics (STM) — Một cổ phiếu được xếp hạng Mua khác trong nhóm. BofA thừa nhận sự thất vọng của thị trường về khả năng tận dụng biên lợi nhuận dần dần của STM nhưng ước tính sức mạnh thu nhập trên 4,50 USD trên mỗi cổ phiếu trong năm tài chính 2028 .
4. Nokia (NOK) — Được xếp hạng Mua, phản ánh quan điểm của ngân hàng rằng nhu cầu về cơ sở hạ tầng AI vượt ra ngoài các nhà sản xuất chip thuần túy và mở rộng sang phần cứng mạng và viễn thông .

Báo cáo cũng chỉ ra riêng rằng các cổ phiếu có hệ số beta thấp hơn như Nvidia, Texas Instruments, Analog Devices, Cadence và Synopsys dự kiến sẽ dẫn đầu trong ngắn hạn .

Thương vụ trụ cột: Samsung và Broadcom

Để củng cố dự báo WFE 250 tỷ USD bằng bằng chứng thực tế, Bofa viện dẫn thương vụ hợp tác Samsung-Broadcom được công bố vào ngày 25 tháng 7 năm 2026. Samsung đã ký một biên bản ghi nhớ (MOU) kéo dài 5 năm với Broadcom, trị giá hơn 200 tỷ USD đến năm 2030, bao gồm chip nhớ, sản xuất chip theo hợp đồng (foundry) và đóng gói tiên tiến .

Thông tin chi tiết chính:

• Các chip thế hệ tiếp theo cho truyền thông và AI của Broadcom sẽ được sản xuất trên công nghệ tiến trình 2 nanomet trở xuống của Samsung .
• Thỏa thuận cung cấp bộ nhớ HBM4 và HBM4E thế hệ tiếp theo cho các bộ tăng tốc AI của Broadcom .
• Thỏa thuận kéo dài đến năm 2030 và là một trong những thỏa thuận cung cấp dài hạn lớn nhất trong ngành công nghiệp bán dẫn, thể hiện một thách thức trực tiếp đối với sự thống trị của TSMC trong lĩnh vực foundry .

BofA trích dẫn thỏa thuận này — cùng với các thông báo chi tiêu vốn cao hơn từ TSMC và Intel — làm bằng chứng cho thấy dự báo WFE 250 tỷ USD được dựa trên các cam kết hợp đồng thực tế, chứ không phải suy đoán . Vào ngày 25 tháng 7 năm 2026, cùng ngày thương vụ Samsung-Broadcom được công bố, BofA đã phát hành báo cáo gọi đợt bán tháo là cơ hội mua vào tăng cường.

Kết luận

Luận điểm của Bank of America dựa trên ba tuyên bố có mối liên hệ với nhau: hiệu suất kém 18% của SOX so với S&P 500 đã tạo ra sự thiết lập lại định giá; mục tiêu WFE 250 tỷ USD được hỗ trợ bởi các cam kết quy mô lớn của khách hàng như thương vụ Samsung-Broadcom; và các cổ phiếu được khuyến nghị bao trùm toàn bộ chuỗi chi tiêu vốn. Ngân hàng nhìn nhận đợt bán tháo là một sự điều chỉnh tạm thời trong một chu kỳ siêu tăng trưởng cơ sở hạ tầng AI kéo dài nhiều năm, chứ không phải là một xu hướng giảm theo chu kỳ. Các nhà đầu tư đánh giá luận điểm này nên cân nhắc tiềm năng tăng giá so với thực tế là một số công ty Phố Wall (Morgan Stanley) và hiệp hội ngành (SEMI) chưa xác nhận các ước tính WFE cao nhất.