Các nhà máy chuyên dụng

Năm nhà máy 2nm dự kiến sẽ bước vào giai đoạn tăng tốc sản xuất hàng loạt trong năm 2026 — đây là đợt mở rộng mạnh mẽ nhất trong lịch sử TSMC . Các cơ sở chính bao gồm:

• Fab 20 (Bảo Sơn), Tân Trúc, Đài Loan: Dây chuyền thử nghiệm 2nm đầu tiên, với công suất ban đầu khoảng 3.000–3.500 WPM vào đầu năm 2025 .
• Fab 22 P1 (Cao Hùng), Công viên Khoa học Nam Tử: Nhà máy sản xuất khối lượng đầu tiên, bắt đầu với khoảng 10.000 WPM .
• Fab 22 P2 (Cao Hùng): Giai đoạn thứ hai; khi kết hợp với P1, khu vực này hỗ trợ mục tiêu khoảng 60.000 WPM .
• Các nhà máy bổ sung tại Đài Loan và Arizona (đã lên kế hoạch): TSMC cuối cùng có kế hoạch xây dựng tới mười cơ sở 2nm trên khắp Đài Loan và Hoa Kỳ .

Sản lượng hiện tại và dự kiến so với 3nm

• Hiện tại (giữa 2026): Một nhà máy đã đạt 20.000 WPM ; tổng sản lượng trên tất cả các nhà máy đang tăng tốc lên mức 60.000 WPM vào cuối năm 2026 .
• Cuối năm 2026: Công suất hàng tháng dự kiến đạt 100.000 WPM, tăng gấp 1,5 lần so với khoảng 40.000 WPM vào cuối năm 2025 .
• 2027–2028: Công suất có thể tăng gấp đôi lên 160.000–200.000 WPM vào năm 2027 ; TSMC có kế hoạch đạt 200.000 WPM vào năm 2028, vượt qua sản lượng đỉnh của 3nm . Đến Q3 2026, doanh thu lũy kế từ 2nm dự kiến sẽ vượt tổng doanh thu của cả 3nm và 5nm tại cùng thời điểm trong vòng đời của chúng .
• Nhu cầu so với 3nm: Nhu cầu mạnh đến mức công suất 2nm đã được đặt kín đến cuối năm 2026 . Khách hàng AI dự kiến sẽ chiếm phần lớn sản lượng wafer 2nm , và nhu cầu được dự báo sẽ vượt qua yêu cầu của 3nm .

Khách hàng và sản phẩm lớn

Apple đã đặt trước hơn 50% công suất 2nm ban đầu . Đơn hàng bao gồm chip A20 và A20 Pro cho iPhone 18, và Apple được cho là đang nhắm tới bốn chip 2nm trong năm 2026 .

Google được nhiều nguồn tin đưa tin sẽ sử dụng chip Tensor G6 trong dòng Pixel 11, được cho là chip điện thoại thông minh 2nm sản xuất hàng loạt đầu tiên. Pixel 11 dự kiến ra mắt vào tháng 8 năm 2026 — sớm hơn iPhone 18 khoảng một tháng . Thông tin này ban đầu từ tờ Economic Daily News của Đài Loan và đã được nhiều trang khác đăng lại, mặc dù cả Google và TSMC đều chưa xác nhận chính thức .

Các khách hàng khác đã được xác nhận bao gồm AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom và Intel, tất cả đều dự kiến sẽ bắt đầu hoặc đẩy mạnh sản xuất 2nm . Vị trí chip AI chủ lực tại N2 được cho là do AMD (Zen 6 và EPYC Venice) và Broadcom nắm giữ, thay vì NVIDIA (kiến trúc Rubin vẫn dùng N3P cho thế hệ đầu tiên) .

Giá Wafer và các đợt tăng giá

• Giá wafer 2nm: Khoảng 30.000 USD cho một wafer 300mm, được nhiều nguồn tin trong ngành xác nhận .
• Mức chênh so với 3nm: Con số này tương đương mức tăng khoảng 50% so với mức giá ~20.000 USD của wafer 3nm . Lưu ý về độ chính xác: Một báo cáo khác từ tháng 10/2025 cho thấy mức tăng thực tế có thể chỉ là 10–20% so với 3nm, nhưng phần lớn bằng chứng hiện tại (giữa 2026) nghiêng về mức ~50% .
• Tăng giá diện rộng: TSMC đã công bố mức tăng giá hàng năm 3–5% cho các nút dưới 5nm bắt đầu từ tháng 1 năm 2026, kéo dài trong bốn năm, với mức tăng lũy kế đạt khoảng 20% vào năm 2030 . Một số chip AI/tiên tiến có thể thấy mức tăng lên tới 10% .

Phản ứng của đối thủ cạnh tranh

Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 2nm GAA (Gate-All-Around) từ tháng 11 năm 2025, đánh bại TSMC về mặt công bố thời điểm . Tuy nhiên, tỷ lệ chíp tốt (yield) của Samsung gặp khó khăn (được báo cáo chỉ đạt khoảng 60%) , và họ đã trì hoãn lịch trình sản xuất 1nm để tập trung vào sự ổn định của 2nm . Samsung đang đẩy nhanh SF2P (một biến thể 2nm cải tiến) cho các bộ xử lý ứng dụng điện thoại thông minh thế hệ tiếp theo từ năm 2026 . Samsung cũng áp dụng mức tăng giá mạnh hơn 10–15% đối với công suất 5nm và 4nm để tài trợ cho việc phát triển nút tiên tiến của mình .

Rapidus (Nhật Bản) đang nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt 2nm vào năm 2027 . Quy trình 2nm của họ ("2HP") đã chứng minh mật độ bóng bán dẫn ngang bằng với N2 của TSMC (237,31 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông) và hiệu suất vượt qua Intel 18A . Rapidus có kế hoạch định giá wafer 2nm của mình ở mức 3,5 triệu yên (khoảng 23.000–24.000 USD) — tương đương hoặc thấp hơn mức 30.000 USD của TSMC — như một chiến lược thu hút khách hàng táo bạo . Công ty cũng đang nhắm đến sản xuất 1.4nm vào cuối thập kỷ này .

Intel — Intel 18A (tương đương lớp 2nm) cũng đang trong cuộc đua, nhưng các nhà phân tích dự đoán TSMC sẽ tiếp tục thống trị ở nút 2nm như đã làm với 3nm .

Các nhà máy chuyên dụng

Năm nhà máy 2nm dự kiến sẽ bước vào giai đoạn tăng tốc sản xuất hàng loạt trong năm 2026 — đây là đợt mở rộng mạnh mẽ nhất trong lịch sử TSMC . Các cơ sở chính bao gồm:

• Fab 20 (Bảo Sơn), Tân Trúc, Đài Loan: Dây chuyền thử nghiệm 2nm đầu tiên, với công suất ban đầu khoảng 3.000–3.500 WPM vào đầu năm 2025 .
• Fab 22 P1 (Cao Hùng), Công viên Khoa học Nam Tử: Nhà máy sản xuất khối lượng đầu tiên, bắt đầu với khoảng 10.000 WPM .
• Fab 22 P2 (Cao Hùng): Giai đoạn thứ hai; khi kết hợp với P1, khu vực này hỗ trợ mục tiêu khoảng 60.000 WPM .
• Các nhà máy bổ sung tại Đài Loan và Arizona (đã lên kế hoạch): TSMC cuối cùng có kế hoạch xây dựng tới mười cơ sở 2nm trên khắp Đài Loan và Hoa Kỳ .

Sản lượng hiện tại và dự kiến so với 3nm

• Hiện tại (giữa 2026): Một nhà máy đã đạt 20.000 WPM ; tổng sản lượng trên tất cả các nhà máy đang tăng tốc lên mức 60.000 WPM vào cuối năm 2026 .
• Cuối năm 2026: Công suất hàng tháng dự kiến đạt 100.000 WPM, tăng gấp 1,5 lần so với khoảng 40.000 WPM vào cuối năm 2025 .
• 2027–2028: Công suất có thể tăng gấp đôi lên 160.000–200.000 WPM vào năm 2027 ; TSMC có kế hoạch đạt 200.000 WPM vào năm 2028, vượt qua sản lượng đỉnh của 3nm . Đến Q3 2026, doanh thu lũy kế từ 2nm dự kiến sẽ vượt tổng doanh thu của cả 3nm và 5nm tại cùng thời điểm trong vòng đời của chúng .
• Nhu cầu so với 3nm: Nhu cầu mạnh đến mức công suất 2nm đã được đặt kín đến cuối năm 2026 . Khách hàng AI dự kiến sẽ chiếm phần lớn sản lượng wafer 2nm , và nhu cầu được dự báo sẽ vượt qua yêu cầu của 3nm .

Khách hàng và sản phẩm lớn

Apple đã đặt trước hơn 50% công suất 2nm ban đầu . Đơn hàng bao gồm chip A20 và A20 Pro cho iPhone 18, và Apple được cho là đang nhắm tới bốn chip 2nm trong năm 2026 .

Google được nhiều nguồn tin đưa tin sẽ sử dụng chip Tensor G6 trong dòng Pixel 11, được cho là chip điện thoại thông minh 2nm sản xuất hàng loạt đầu tiên. Pixel 11 dự kiến ra mắt vào tháng 8 năm 2026 — sớm hơn iPhone 18 khoảng một tháng . Thông tin này ban đầu từ tờ Economic Daily News của Đài Loan và đã được nhiều trang khác đăng lại, mặc dù cả Google và TSMC đều chưa xác nhận chính thức .

Các khách hàng khác đã được xác nhận bao gồm AMD, Qualcomm, MediaTek, Broadcom và Intel, tất cả đều dự kiến sẽ bắt đầu hoặc đẩy mạnh sản xuất 2nm . Vị trí chip AI chủ lực tại N2 được cho là do AMD (Zen 6 và EPYC Venice) và Broadcom nắm giữ, thay vì NVIDIA (kiến trúc Rubin vẫn dùng N3P cho thế hệ đầu tiên) .

Giá Wafer và các đợt tăng giá

• Giá wafer 2nm: Khoảng 30.000 USD cho một wafer 300mm, được nhiều nguồn tin trong ngành xác nhận .
• Mức chênh so với 3nm: Con số này tương đương mức tăng khoảng 50% so với mức giá ~20.000 USD của wafer 3nm . Lưu ý về độ chính xác: Một báo cáo khác từ tháng 10/2025 cho thấy mức tăng thực tế có thể chỉ là 10–20% so với 3nm, nhưng phần lớn bằng chứng hiện tại (giữa 2026) nghiêng về mức ~50% .
• Tăng giá diện rộng: TSMC đã công bố mức tăng giá hàng năm 3–5% cho các nút dưới 5nm bắt đầu từ tháng 1 năm 2026, kéo dài trong bốn năm, với mức tăng lũy kế đạt khoảng 20% vào năm 2030 . Một số chip AI/tiên tiến có thể thấy mức tăng lên tới 10% .

Phản ứng của đối thủ cạnh tranh

Samsung Electronics đã bắt đầu sản xuất hàng loạt quy trình 2nm GAA (Gate-All-Around) từ tháng 11 năm 2025, đánh bại TSMC về mặt công bố thời điểm . Tuy nhiên, tỷ lệ chíp tốt (yield) của Samsung gặp khó khăn (được báo cáo chỉ đạt khoảng 60%) , và họ đã trì hoãn lịch trình sản xuất 1nm để tập trung vào sự ổn định của 2nm . Samsung đang đẩy nhanh SF2P (một biến thể 2nm cải tiến) cho các bộ xử lý ứng dụng điện thoại thông minh thế hệ tiếp theo từ năm 2026 . Samsung cũng áp dụng mức tăng giá mạnh hơn 10–15% đối với công suất 5nm và 4nm để tài trợ cho việc phát triển nút tiên tiến của mình .

Rapidus (Nhật Bản) đang nhắm mục tiêu sản xuất hàng loạt 2nm vào năm 2027 . Quy trình 2nm của họ ("2HP") đã chứng minh mật độ bóng bán dẫn ngang bằng với N2 của TSMC (237,31 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông) và hiệu suất vượt qua Intel 18A . Rapidus có kế hoạch định giá wafer 2nm của mình ở mức 3,5 triệu yên (khoảng 23.000–24.000 USD) — tương đương hoặc thấp hơn mức 30.000 USD của TSMC — như một chiến lược thu hút khách hàng táo bạo . Công ty cũng đang nhắm đến sản xuất 1.4nm vào cuối thập kỷ này .

Intel — Intel 18A (tương đương lớp 2nm) cũng đang trong cuộc đua, nhưng các nhà phân tích dự đoán TSMC sẽ tiếp tục thống trị ở nút 2nm như đã làm với 3nm .