Lộ trình Intel Nova Lake (Core Ultra Series 400) bị rò rỉ: Ra mắt theo từng đợt trong năm 2027, trì hoãn và thông số kỹ thuật của flagship 52 nhân

Phiên bản 28 nhân DS (có thể là i5 với 8 nhân P + 16 nhân E + 4 nhân LP-E) sẽ ra mắt đầu tiên, trong khi flagship 52 nhân sẽ không xuất hiện cho đến giữa hoặc cuối năm 2027 — có khả năng muộn nhất là tháng 9 .

Lý do cho sự chậm trễ

• Mục tiêu chính thức trượt từ cuối năm 2026 sang 2027. CEO Intel, Lip-Bu Tan, đã xác nhận kế hoạch ra mắt vào cuối năm 2026 vào tháng 1 năm 2026 nhưng cũng lưu ý rằng "chi phí linh kiện ngày càng tăng có thể hạn chế cơ hội kinh doanh của chúng tôi trong năm nay" . Đến tháng 2 năm 2026, những người rò rỉ thông tin có uy tín (Golden Pig Upgrade, HXL) đưa tin rằng việc ra mắt dòng desktop đã bị hoãn sang CES 2027 .
• Chi phí linh kiện tăng cao và những thách thức từ thị trường DRAM. Giá DRAM tăng vọt khiến bộ nhớ DDR5 trở nên đắt đỏ, làm chậm quá trình sẵn sàng của hệ sinh thái cho chuẩn bộ nhớ mới mà Nova Lake yêu cầu .
• "Mùa đông sản phẩm" / sự hỗn loạn trong toàn ngành. Nhiều báo cáo mô tả sự suy thoái rộng hơn của thị trường PC tiêu dùng và một "mùa đông sản phẩm", khi cả Intel và AMD đều trì hoãn việc ra mắt CPU desktop thế hệ tiếp theo từ năm 2026 sang năm 2027 .
• Tái phân bổ nguồn lực cho chip AI máy chủ. Việc Intel chuyển hướng chiến lược sang bộ xử lý AI/trung tâm dữ liệu đã chuyển hướng năng lực sản xuất và nguồn lực kỹ thuật khỏi các bộ phận dành cho máy tính để bàn .
• Thiếu hụt nguồn cung wafer và lượng CPU tồn kho thấp. Intel thừa nhận rằng "lượng CPU tồn kho đang ở mức thấp" và các hạn chế về nguồn cung đang ảnh hưởng đến khả năng cung cấp đầy đủ cho thị trường máy khách của họ .

Các tính năng kiến trúc chính

Flagship 52 nhân hai chiplet:

• 16 nhân hiệu năng cao Coyote Cove (nhân hiệu năng, kiến trúc mới)
• 32 nhân tiết kiệm điện Arctic Wolf (nhân tiết kiệm điện, kiến trúc mới)
• 4 nhân siêu tiết kiệm LP-E trên SoC tile
• Tổng cộng: 52 nhân trên hai compute tile (8P+16E mỗi tile) cộng với cụm LP-E trên SoC tile

bLLC (Big Last Level Cache - Bộ nhớ đệm lớn cuối cùng):

• Lên đến 288 MB tổng cộng (144 MB mỗi compute tile)
• Được mô tả là câu trả lời trực tiếp của Intel cho công nghệ 3D V-Cache của AMD

TDP và năng lượng:

• Flagship 52 nhân có TDP khoảng 175W

Hỗ trợ bộ nhớ:

• Hỗ trợ DDR5-8000, yêu cầu các bộ kit bộ nhớ tốc độ cao mới

Socket và nền tảng:

• Socket LGA 1954 mới — được xác nhận bởi các nhật ký vận chuyển/hải quan hiển thị công cụ "ALUMINUM JIG MODEL 1954LGA"
• Yêu cầu bo mạch chủ chipset Z990 mới; không tương thích với các nền tảng LGA 1700 hoặc LGA 1851 hiện tại

Tiến trình sản xuất:

• Dự kiến sẽ sử dụng kết hợp các tiến trình riêng của Intel và có thể cả các tiến trình từ xưởng đúc bên ngoài (tỷ lệ chính xác vẫn chưa được xác nhận)

Lưu ý: Tất cả những thông tin trên đều đến từ các tài liệu nội bộ bị rò rỉ, bảng kê vận chuyển và báo cáo từ những người rò rỉ thông tin — không có thông tin nào được Intel chính thức xác nhận. Lộ trình và thông số kỹ thuật vẫn có thể thay đổi.