Các phương pháp cụ thể thúc đẩy sự tăng tốc này bao gồm:

• Tái tổ chức nhà máy và làm song song các quy trình: ASML đang sắp xếp lại các cabin phòng sạch để dành toàn bộ không gian cho sản xuất thay vì lưu trữ, đồng thời thực hiện nhiều công đoạn lắp ráp và kiểm tra song song thay vì tuần tự .
• Tinh gọn quy trình kiểm thử: Công ty đang giảm thời gian chu kỳ kiểm tra nhưng vẫn đảm bảo duy trì các tiêu chuẩn chất lượng – một sự cân bằng tinh tế cho những cỗ máy đòi hỏi độ chính xác ở cấp độ nanomet .
• Tăng tốc độ xử lý wafer trên mỗi máy: Mẫu máy TWINSCAN NXE:3800E mới nhất đã đạt tốc độ 230 wafer mỗi giờ, tăng từ 160 so với thế hệ trước . Điều này có nghĩa là mỗi máy sản xuất được nhiều chip hơn, do đó khách hàng cần ít máy hơn cho cùng một sản lượng – gián tiếp khuếch đại lợi ích về công suất từ mỗi thiết bị được vận chuyển.
• Cải tiến chuỗi cung ứng và linh kiện: Các điểm nghẽn trong việc cung cấp linh kiện và tích hợp cuối cùng đang được giải quyết để máy có ít thời gian hơn trên sàn nhà máy .

Mục tiêu công suất sản xuất cho năm 2027 và 2028

ASML đã vạch ra một lộ trình mở rộng công suất rõ ràng trong nhiều năm, với các mục tiêu đã được điều chỉnh tăng đáng kể so với hướng dẫn trước đó:

• Con số công suất EUV low-NA cho năm 2027 là khoảng 85 hệ thống, ngụ ý mức tăng khoảng 30% so với ~65 hệ thống được lên kế hoạch cho năm 2026 . Gần như toàn bộ công suất của năm 2027 đã được khách hàng đặt trước .
• Ngân hàng Bank of America (BofA) đã nâng dự báo số lượng máy EUV low-NA xuất xưởng năm 2028 lên 97 đơn vị, phản ánh niềm tin vào sự mở rộng liên tục . Barclays còn đưa ra mô hình lạc quan hơn: 90 đơn vị vào năm 2027 và 100 đơn vị vào năm 2028 .
• Các kế hoạch mở rộng công suất này đã tính đến nhu cầu từ nhà máy siêu lớn Terafab của Elon Musk tại bang Texas (Mỹ) .

ASML cũng lưu ý rằng, về mặt lý thuyết, họ có thể xuất xưởng tới 90 máy EUV vào năm 2027 mà không cần thêm không gian nhà máy, chỉ nhờ các cải tiến về hiệu suất . Một số nhà phân tích, bao gồm JPMorgan, tin rằng công ty có thể sản xuất tới 110 đơn vị vào năm 2028 nếu nhu cầu vẫn cao .

Mối liên hệ với nút thắt của chip AI

Máy quang khắc EUV là công cụ bị hạn chế nhất trong sản xuất bán dẫn tiên tiến. Mọi con chip AI tối tân – từ GPU của NVIDIA, bộ tăng tốc của AMD, cho đến chip tùy chỉnh của Google hay Amazon – đều phải dựa vào EUV để khắc các mạch điện tử siêu nhỏ. Việc chế tạo mỗi máy mất khoảng một năm, vì vậy nó trực tiếp giới hạn tốc độ mở rộng quy mô cơ sở hạ tầng AI . CEO Christophe Fouquet cho biết công ty đang làm "mọi thứ trong khả năng" để đẩy nhanh việc giao hàng nhằm đáp ứng nhu cầu AI đang bùng nổ .

Bằng cách đồng thời:

• Cắt giảm thời gian chế tạo ~30%,
• Tăng sản lượng wafer mỗi máy (NXE:3800E đạt 230 wafer/giờ từ mức 160),
• Gần như tăng gấp đôi sản lượng EUV low-NA hàng năm từ ~44 đơn vị (2025) lên 80+ vào năm 2027,

ASML đang trực tiếp giải quyết nút thắt từ phía cung vốn đã kìm hãm sản xuất chip AI. Công ty cũng đã trình diễn thành công nguồn sáng EUV công suất 1.000 watt, một bước đột phá có thể giúp tăng 50% tổng sản lượng chip vào năm 2030 .

Kết quả kinh doanh quý II năm 2026

ASML công bố kết quả quý II năm 2026 vào ngày 15 tháng 7 năm 2026, vượt qua cả hướng dẫn nội bộ và dự báo của Phố Wall:

Điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm 2026

ASML đã nâng dự báo doanh thu thuần cả năm 2026 lần thứ hai trong năm, phản ánh sự bùng nổ liên tục của nhu cầu chip do AI thúc đẩy:

• Dự báo mới cho năm 2026: 43 tỷ euro đến 45 tỷ euro
• Dự báo trước đó (tháng 4 năm 2026): 36 tỷ euro đến 40 tỷ euro
• Dự báo ban đầu (đầu năm 2026): 34 tỷ euro đến 39 tỷ euro

Công ty cũng dự báo doanh thu thuần quý III năm 2026 nằm trong khoảng 11,0–12,0 tỷ euro, với biên lợi nhuận gộp là 55–57% .

Các phương pháp cụ thể thúc đẩy sự tăng tốc này bao gồm:

• Tái tổ chức nhà máy và làm song song các quy trình: ASML đang sắp xếp lại các cabin phòng sạch để dành toàn bộ không gian cho sản xuất thay vì lưu trữ, đồng thời thực hiện nhiều công đoạn lắp ráp và kiểm tra song song thay vì tuần tự .
• Tinh gọn quy trình kiểm thử: Công ty đang giảm thời gian chu kỳ kiểm tra nhưng vẫn đảm bảo duy trì các tiêu chuẩn chất lượng – một sự cân bằng tinh tế cho những cỗ máy đòi hỏi độ chính xác ở cấp độ nanomet .
• Tăng tốc độ xử lý wafer trên mỗi máy: Mẫu máy TWINSCAN NXE:3800E mới nhất đã đạt tốc độ 230 wafer mỗi giờ, tăng từ 160 so với thế hệ trước . Điều này có nghĩa là mỗi máy sản xuất được nhiều chip hơn, do đó khách hàng cần ít máy hơn cho cùng một sản lượng – gián tiếp khuếch đại lợi ích về công suất từ mỗi thiết bị được vận chuyển.
• Cải tiến chuỗi cung ứng và linh kiện: Các điểm nghẽn trong việc cung cấp linh kiện và tích hợp cuối cùng đang được giải quyết để máy có ít thời gian hơn trên sàn nhà máy .

Mục tiêu công suất sản xuất cho năm 2027 và 2028

ASML đã vạch ra một lộ trình mở rộng công suất rõ ràng trong nhiều năm, với các mục tiêu đã được điều chỉnh tăng đáng kể so với hướng dẫn trước đó:

• Con số công suất EUV low-NA cho năm 2027 là khoảng 85 hệ thống, ngụ ý mức tăng khoảng 30% so với ~65 hệ thống được lên kế hoạch cho năm 2026 . Gần như toàn bộ công suất của năm 2027 đã được khách hàng đặt trước .
• Ngân hàng Bank of America (BofA) đã nâng dự báo số lượng máy EUV low-NA xuất xưởng năm 2028 lên 97 đơn vị, phản ánh niềm tin vào sự mở rộng liên tục . Barclays còn đưa ra mô hình lạc quan hơn: 90 đơn vị vào năm 2027 và 100 đơn vị vào năm 2028 .
• Các kế hoạch mở rộng công suất này đã tính đến nhu cầu từ nhà máy siêu lớn Terafab của Elon Musk tại bang Texas (Mỹ) .

ASML cũng lưu ý rằng, về mặt lý thuyết, họ có thể xuất xưởng tới 90 máy EUV vào năm 2027 mà không cần thêm không gian nhà máy, chỉ nhờ các cải tiến về hiệu suất . Một số nhà phân tích, bao gồm JPMorgan, tin rằng công ty có thể sản xuất tới 110 đơn vị vào năm 2028 nếu nhu cầu vẫn cao .

Mối liên hệ với nút thắt của chip AI

Máy quang khắc EUV là công cụ bị hạn chế nhất trong sản xuất bán dẫn tiên tiến. Mọi con chip AI tối tân – từ GPU của NVIDIA, bộ tăng tốc của AMD, cho đến chip tùy chỉnh của Google hay Amazon – đều phải dựa vào EUV để khắc các mạch điện tử siêu nhỏ. Việc chế tạo mỗi máy mất khoảng một năm, vì vậy nó trực tiếp giới hạn tốc độ mở rộng quy mô cơ sở hạ tầng AI . CEO Christophe Fouquet cho biết công ty đang làm "mọi thứ trong khả năng" để đẩy nhanh việc giao hàng nhằm đáp ứng nhu cầu AI đang bùng nổ .

Bằng cách đồng thời:

• Cắt giảm thời gian chế tạo ~30%,
• Tăng sản lượng wafer mỗi máy (NXE:3800E đạt 230 wafer/giờ từ mức 160),
• Gần như tăng gấp đôi sản lượng EUV low-NA hàng năm từ ~44 đơn vị (2025) lên 80+ vào năm 2027,

ASML đang trực tiếp giải quyết nút thắt từ phía cung vốn đã kìm hãm sản xuất chip AI. Công ty cũng đã trình diễn thành công nguồn sáng EUV công suất 1.000 watt, một bước đột phá có thể giúp tăng 50% tổng sản lượng chip vào năm 2030 .

Kết quả kinh doanh quý II năm 2026

ASML công bố kết quả quý II năm 2026 vào ngày 15 tháng 7 năm 2026, vượt qua cả hướng dẫn nội bộ và dự báo của Phố Wall:

Điều chỉnh dự báo doanh thu cả năm 2026

ASML đã nâng dự báo doanh thu thuần cả năm 2026 lần thứ hai trong năm, phản ánh sự bùng nổ liên tục của nhu cầu chip do AI thúc đẩy:

• Dự báo mới cho năm 2026: 43 tỷ euro đến 45 tỷ euro
• Dự báo trước đó (tháng 4 năm 2026): 36 tỷ euro đến 40 tỷ euro
• Dự báo ban đầu (đầu năm 2026): 34 tỷ euro đến 39 tỷ euro

Công ty cũng dự báo doanh thu thuần quý III năm 2026 nằm trong khoảng 11,0–12,0 tỷ euro, với biên lợi nhuận gộp là 55–57% .