PSMC đã báo cáo thu nhập quý 2/2026 vào ngày 14/7/2026, với những con số chính kể một câu chuyện rõ ràng về một công ty đang cưỡi trên làn sóng siêu tăng giá :
Sự sụt giảm lợi nhuận ròng theo quý, mặc dù doanh thu tăng trưởng mạnh, phản ánh việc quý 1/2026 bao gồm các khoản thu một lần. Xét trên hoạt động kinh doanh cốt lõi, kết quả quý 2 rất mạnh mẽ: doanh thu tăng vọt, biên lợi nhuận mở rộng và công ty quay trở lại có lãi so với cùng kỳ năm ngoái .
Trong tháng 7/2026, Powerchip đã tăng giá DRAM foundry thêm 45% và thực hiện mức tăng 10–15% đối với chip quản lý nguồn (PMIC) và chip điều khiển màn hình (DDIC) . Các đợt tăng này diễn ra sau những lần tăng giá trước đó trong năm 2026: giá DDIC 12 inch đã tăng 30% và giá CIS (cảm biến hình ảnh CMOS) tăng 20%
. Chủ tịch PSMC, ông Martin Chu, cho biết các đợt tăng giá này sẽ thúc đẩy doanh thu tăng trưởng hai con số bắt đầu từ tháng 6
.
Quy mô của những đợt tăng này phản ánh bối cảnh giá cả rộng lớn hơn. Theo TrendForce, giá hợp đồng DRAM quý 1/2026 đã tăng vọt 90–95% so với quý trước (với DRAM PC thậm chí còn tăng gấp đôi), và quý 2/2026 tiếp tục tăng 58–63% . Chip DDR4 8Gb chuẩn đã đạt mức cao nhất mọi thời đại là 20 USD/đơn vị vào tháng 5/2026
. Giá chip NAND Flash cũng leo thang dữ dội. Quý 1/2026 chứng kiến mức tăng giá hợp đồng chip NAND Flash được điều chỉnh tăng từ mức 33–38% dự kiến ban đầu lên tới 55–60%
.
Cảnh báo cốt lõi của Powerchip là tình trạng thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ hiện tại là có tính cấu trúc — không phải do sự gián đoạn tạm thời mà là do sự tái phân bổ cơ bản năng lực sản xuất — và có thể kéo dài đến năm 2027, với khả năng giá còn tăng thêm . Quan điểm này gần như được nhất trí trên toàn ngành công nghiệp bán dẫn.
SK Hynix — Ngày 11/7/2026, CEO Kwak Noh-jung cảnh báo rằng ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu đang đối mặt với "tình trạng thiếu hụt nguồn cung tồi tệ nhất từ trước đến nay" vào năm 2027, với nhu cầu của khách hàng dự kiến sẽ vượt quá khả năng cung ứng cho đến sau năm 2030. Ông chỉ ra nhu cầu về HBM và DRAM máy chủ do AI thúc đẩy là nguyên nhân chính . Ông nói: "Chúng tôi dự báo rằng năm tới sẽ là năm tồi tệ nhất trong lịch sử ngành từ góc độ nguồn cung"
.
Samsung — Ngày 30/4/2026, giám đốc bộ phận bộ nhớ Kim Jaejune cảnh báo rằng "tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng" trên các sản phẩm bộ nhớ dự kiến sẽ tiếp tục cho đến ít nhất năm 2027, với tỷ lệ đáp ứng nhu cầu ở mức thấp kỷ lục. Một số khách hàng thậm chí đã đảm bảo được phân bổ nguồn cung cho đến hết năm 2027 .
TSMC — CEO C.C. Wei cảnh báo vào ngày 4/6/2026 rằng tình trạng thiếu hụt chip AI sẽ kéo dài "trong nhiều năm" và xưởng đúc sẽ gặp khó khăn trong việc đáp ứng nhu cầu trong vài năm tới .
Omdia — Vào tháng 5/2026, hãng nghiên cứu thị trường này đã nâng dự báo tăng trưởng doanh thu bán dẫn năm 2026 lên 62,7%, chỉ ra sự mở rộng chưa từng có của DRAM và NAND nhờ nhu cầu bền vững và tình trạng thiếu hụt nguồn cung đang diễn ra, đồng thời cho rằng sự cải thiện có ý nghĩa khó có thể xảy ra trước năm 2027 .
TrendForce — Ghi nhận rằng các nhà cung cấp DRAM tiếp tục tái phân bổ các nút tiến trình tiên tiến và công suất mới cho các sản phẩm HBM và máy chủ, hạn chế đáng kể nguồn cung ở các thị trường khác .
Goldman Sachs — Điều chỉnh dự báo giá DRAM năm 2026 lên mức tăng 250–280% so với cùng kỳ, tuyên bố rõ ràng rằng "tình trạng thiếu hụt bộ nhớ có thể kéo dài sang năm 2027" .
S&P Global — Báo cáo rằng tình trạng thiếu hụt bộ nhớ do AI gây ra đang tạo ra rủi ro về lợi nhuận cho các sản phẩm không phải AI khi công suất được tái phân bổ cho HBM và DRAM máy chủ .
J.P. Morgan — Dự kiến tình trạng thiếu hụt có cấu trúc sẽ kéo dài đến ít nhất năm 2027, và có thể là đến năm 2028, khi nhu cầu tiếp tục tăng trưởng .
Siêu chu kỳ bộ nhớ do AI thúc đẩy khác với các đợt thiếu hụt theo chu kỳ trước đây ở một điểm quan trọng: đó là sự tái phân bổ cấu trúc năng lực sản xuất, chứ không phải là sự gia tăng nhu cầu tạm thời. Các nhà sản xuất bộ nhớ — SK Hynix, Samsung và Micron — đã chuyển một phần đáng kể sản lượng wafer sang Bộ nhớ băng thông cao (HBM) cho các bộ tăng tốc AI . UBS ước tính rằng khoảng 20% công suất DRAM ở khâu đầu đã được chuyển sang HBM vào cuối năm 2025
. HBM sử dụng bao bì tiên tiến và tiêu tốn nhiều năng lực sản xuất hơn đáng kể trên mỗi đơn vị so với DRAM thông thường
.
Sự tái phân bổ này đã làm cạn kiệt thị trường DRAM hàng hóa, đẩy giá lên mức cao nhất mọi thời đại và tạo ra các hiệu ứng lan truyền trên toàn bộ chuỗi cung ứng bán dẫn. Làn sóng tăng giá đang lan rộng ra ngoài bộ nhớ sang các lĩnh vực bán dẫn khác như chip nguồn, với Infineon, Texas Instruments và những hãng khác cũng tăng giá .
Kết luận thực tế rất rõ ràng: nếu sản phẩm của bạn phụ thuộc vào DRAM hàng hóa, IC quản lý nguồn hoặc trình điều khiển màn hình, hãy chuẩn bị cho áp lực giá cả và thách thức về phân bổ nguồn hàng tiếp tục kéo dài ít nhất đến năm 2027. Như CEO của SK Hynix đã nói: "Chúng tôi dự báo rằng năm tới sẽ là năm tồi tệ nhất trong lịch sử ngành từ góc độ nguồn cung" .