TSMC báo giá chip công nghệ cũ tăng từ 2027: Ngành đúc chip bước vào chu kỳ tăng giá kéo dài

Nhiều công ty thiết kế IC đã nhận được thông báo từ TSMC về việc tăng giá đối với các dòng chip sản xuất trên công nghệ cũ (mature process nodes), có hiệu lực từ tháng 1 năm 2027, với mức tăng dự kiến ở mức một chữ số (khoảng 3–10%) . Đây là lần tăng giá đầu tiên của TSMC đối với phân khúc công nghệ cũ trong hơn ba năm . Đợt tăng này diễn ra sau các đợt tăng giá trên diện rộng trước đó ở các node tiên tiến (7nm trở xuống) được công bố vào giữa năm 2026, chiếm khoảng 74–75% doanh thu wafer của TSMC . Thông tin về đợt tăng giá công nghệ cũ được báo Economic Daily News và TrendForce đưa tin vào ngày 13 tháng 7 năm 2026, và được xác nhận bởi một báo cáo truyền thông Đài Loan khác .

Xu hướng tăng giá tổng thể của thị trường đúc chip (2026–2029)

TSMC đang triển khai chiến lược tăng giá trong nhiều năm bao phủ hầu hết các nhóm node:

3nm: +15% trong quý 3 năm 2026, và thêm +10% dự kiến vào năm 2027. Một số đợt tăng nửa cuối năm 2026 bị hoãn và dồn vào quý 1 năm 2027, khiến mức tăng thực tế vào đầu năm 2027 cao hơn dự kiến ban đầu .

Dòng 5nm/4nm/3nm (dưới 5nm): Tăng 3–10% trong năm 2026, tùy theo quy trình và phân khúc khách hàng . Bộ xử lý điện thoại thông minh tăng khoảng 5%, CPU tăng 7%, và chip AI/HPC tăng tới 10% .

7nm trở xuống (tất cả node tiên tiến): Tăng đồng loạt 5–10%, theo thông báo tới khách hàng vào tháng 6 năm 2026 .

Lộ trình 2026–2029: TSMC đã thông báo với khách hàng rằng sẽ có các đợt tăng giá hàng năm cho đến năm 2029, với mức giá năm 2026 có hiệu lực từ ngày 1 tháng 1 năm 2026 .

Các nhà đúc chip Đài Loan khác cũng đang làm theo. UMC, Vanguard (VIS) và PSMC đều đang tăng giá trong bối cảnh năng lực sản xuất khan hiếm, và mức tăng kéo dài đến năm 2027 . Vanguard và SMIC đã tăng giá chip nguồn BCD khoảng 10% vào cuối năm 2025 . TrendForce báo cáo rằng giá wafer 8 inch có thể tăng 5–20% trong năm 2026 khi năng lực sản xuất thắt chặt .

Chiến lược khác biệt của Samsung Foundry

Samsung đang thực hiện một cách tiếp cận hẹp hơn nhưng mạnh hơn so với TSMC:

Node 4nm và 5nm: Samsung áp dụng mức tăng 10–15%, chủ yếu cho khách hàng mới . Một báo cáo cho biết mức tăng khoảng 15% cho khách hàng mới tại 4nm và 5nm .

Node 8nm: Một số quy trình 8nm tối ưu hóa cho ô tô cũng đã tăng giá .

Chiến lược của Samsung khác với TSMC ở chỗ tập trung vào các node tiên tiến có nhu cầu cao nhất, nơi họ có năng lực cạnh tranh, đồng thời tham gia vào việc cắt giảm sản xuất wafer 8 inch, góp phần thắt chặt nguồn cung . Samsung cũng đã tăng giá cho chip logic HBM4 tới 40–50% kể từ đầu năm 2026 .

Các lực lượng cơ cấu thúc đẩy tăng giá trên tất cả các node

Nhu cầu AI

Nhu cầu AI là lực lượng lớn nhất định hình lại giá đúc chip. Nhu cầu về máy chủ AI, AI biên (edge AI) và thiết bị nguồn AI đã tăng vọt từ năm 2023, tạo ra tình trạng tắc nghẽn năng lực tại các node 3nm–2nm và trong đóng gói tiên tiến CoWoS . Các nhà đúc chip đang chuyển một phần ngày càng lớn năng lực sản xuất sang các sản phẩm liên quan đến AI, làm giảm sản lượng cho các sản phẩm khác và thắt chặt nguồn cung ngay cả ở các node công nghệ cũ . Nhu cầu về thiết bị nguồn AI đang đẩy giá wafer 8 inch và 12 inch (node cũ) lên cao, vì các IC quản lý nguồn và thiết bị nguồn rời (power discrete) vẫn phụ thuộc nhiều vào nền tảng sản xuất 8 inch .

Công suất sử dụng ở mức tối đa

Các nhà đúc chip trên toàn thế giới đang hoạt động gần như hết công suất. SMIC và Hua Hong báo cáo tỷ lệ sử dụng trên 95% . Năng lực 3nm của TSMC đang "bị hạn chế nghiêm trọng" . Điều này mang lại cho các nhà đúc chip toàn bộ quyền định giá. Ở mảng wafer 8 inch, cắt giảm sản xuất chiến lược của TSMC và Samsung — giảm dần các dây chuyền cũ — đang làm giảm năng lực wafer 8 inch toàn cầu ước tính khoảng 2,4% trong năm 2026. Kết hợp với nhu cầu AI ổn định, điều này đã thúc đẩy tỷ lệ sử dụng và giá cả tăng mạnh . Một số nhà đúc chip có kế hoạch tăng giá wafer 8 inch trên diện rộng trong năm 2026, với mức tăng ước tính từ 5% đến 20% .

Rủi ro tập trung chuỗi cung ứng địa chính trị

Rạn nứt địa chính trị là một yếu tố thúc đẩy chính. Kể từ năm 2025, ngành công nghiệp đã phải đối mặt với sự hội tụ hiếm có của nhu cầu AI tăng vọt, căng thẳng công nghệ Mỹ-Trung leo thang và các hạn chế chuỗi cung ứng dai dẳng — điều mà các giám đốc điều hành ngành gọi là "lạm phát silicon" . Vai trò quá lớn của Đài Loan — riêng TSMC kiểm soát hơn 90% năng lực sản xuất node tiên tiến dưới 7nm — tạo ra rủi ro tập trung nghiêm trọng . Khách hàng đang tích trữ hoảng loạn và ký các cam kết mua hàng tối thiểu — các khách hàng hàng đầu của TSMC hiện phải đặt cọc 50% giá trị đơn hàng và cam kết mua trong nhiều năm . Hành vi này khuếch đại áp lực giá trên tất cả các node.

Các yếu tố đóng góp khác

• Chi phí nguyên vật liệu và thiết bị tăng đang đẩy chi phí sản xuất của các nhà đúc chip lên cao .
• Tại 2nm, chi phí mỗi bóng bán dẫn đang tăng lần đầu tiên trong một bước chuyển đổi node lớn, thay đổi hoàn toàn các tính toán kinh tế của việc thiết kế và đẩy giá wafer lên cao vĩnh viễn. Wafer 2nm ra mắt với giá khoảng 30.000 USD, cao hơn 50% so với mức ~20.000 USD hiện tại của wafer 3nm .
• Sự thiếu hụt bộ nhớ (HBM, DDR) đang tràn sang nhu cầu đúc chip khi khách hàng tìm kiếm năng lực thay thế, và một số nhà phân tích dự đoán tình trạng khan hiếm bộ nhớ có thể kéo dài đến cuối năm 2027 .

Ý nghĩa đối với ngành công nghiệp

Mô hình rất rõ ràng: ngành công nghiệp đúc chip đã bước vào một chu kỳ tăng giá cơ cấu, nơi việc tăng giá không còn chỉ giới hạn ở các node tiên tiến mà đang lan rộng ra cả các node công nghệ cũ. Đợt tăng giá node cũ năm 2027 của TSMC là một chỉ báo trễ của tình trạng khan hiếm năng lực bắt đầu từ 3nm và hiện đang lan tỏa ra bên ngoài. Với doanh thu đúc chip toàn cầu được dự báo tăng 24,8% so với cùng kỳ năm trước, đạt khoảng 218,8 tỷ USD vào năm 2026, và TSMC dự kiến ghi nhận mức tăng lớn nhất vào khoảng 32% , sức mạnh định giá của các nhà đúc chip hàng đầu cho thấy không có dấu hiệu suy yếu cho đến ít nhất là năm 2029.