Nhà máy DRAM bí mật của Huawei: Kế hoạch đối phó với cơn khát bộ nhớ năm 2027

Kế hoạch xây dựng nhà máy wafer DRAM 12 inch hợp tác giữa Huawei, Swaysure và chính quyền Thâm Quyến là một bước đi chiến lược quan trọng nhằm thoát khỏi sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bộ nhớ nước ngoài, trong bối cảnh CEO của SK Hynix gọi đây là cuộc khủng hoảng thiếu hụt bộ nhớ "tồi tệ nhất lịch sử" vào năm 2027. Động thái này là một mảnh ghép trong quá trình chuyển đổi rộng lớn hơn của Huawei thành một nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) vận hành ít nhất 11 nhà máy bán dẫn khắp Trung Quốc thông qua mạng lưới các công ty vỏ bọc .

Nhà máy Swaysure: Những con số biết nói

Theo nhiều báo cáo từ tháng 7/2026, Huawei đã hợp tác với Swaysure (Shenzhen Yiweixu) và chính quyền Thâm Quyến để xây dựng nhà máy chế tạo wafer DRAM 12 inch tại Thâm Quyến . Thông tin chi tiết bao gồm:

• Công suất dự kiến: 140.000 wafer mỗi tháng
• Tiến trình khởi điểm: 28nm — thua nhiều thế hệ so với các nhà dẫn đầu thị trường như Samsung và SK Hynix
• Tuyển dụng nhân tài: Công ty đã chiêu mộ những nhân sự giàu kinh nghiệm, bao gồm một cựu giám đốc nhà máy của TSMC làm CEO và một cựu chủ tịch Elpida làm chiến lược gia
• Thực trạng: Swaysure được mô tả là một trong ít nhất 11 "nhà máy ma" mà Huawei vận hành thông qua các công ty vỏ bọc ở Thâm Quyến

Điểm khởi đầu 28nm có nghĩa là nhà máy này ban đầu sẽ sản xuất DRAM thế hệ cũ, không phải loại HBM (bộ nhớ băng thông cao) tiên tiến phục vụ hạ tầng AI. Điều này hạn chế tác động trước mắt của nó đối với cơn khát toàn cầu, nhưng vẫn cung cấp nguồn chip nhớ thông dụng nội địa .

Cuộc khủng hoảng thiếu hụt bộ nhớ toàn cầu

Nhu cầu AI đang "ngốn" ~70% sản lượng bộ nhớ. Nhiều nguồn tin cho biết các trung tâm dữ liệu AI được dự báo sẽ tiêu thụ tới 70% tổng số chip nhớ sản xuất trên toàn cầu vào năm 2026 . Motley Fool, Avnet Silica và các nhà phân tích khác đều trích dẫn cùng một con số, được thúc đẩy bởi các "ông lớn" điện toán đám mây mua hàng triệu bộ tăng tốc AI của Nvidia, vốn yêu cầu một lượng lớn Bộ nhớ băng thông cao (HBM) — và việc sản xuất 1 GB HBM tiêu tốn lượng wafer gấp khoảng 4 lần so với DRAM tiêu chuẩn .

Cảnh báo "tồi tệ nhất" năm 2027 từ SK Hynix. Vào ngày 10/7/2026, CEO SK Hynix Kwak Noh-jung tuyên bố công khai rằng ngành công nghiệp bộ nhớ toàn cầu đang hướng tới tình trạng thiếu hụt nguồn cung tồi tệ nhất vào năm 2027, với nhu cầu dự kiến sẽ vượt xa nguồn cung cho đến tận sau năm 2030, bất chấp việc mở rộng công suất mạnh mẽ . Trưởng bộ phận bộ nhớ của Samsung, Kim Jaejune, cũng cảnh báo vào tháng 4/2026 rằng "tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng" trên tất cả các sản phẩm bộ nhớ sẽ tiếp diễn ít nhất đến năm 2027, với tỷ lệ đáp ứng nhu cầu ở mức thấp kỷ lục .

Điện tử tiêu dùng bị siết chặt. Cả Samsung và SK Hynix đều cảnh báo rằng các lĩnh vực PC, điện thoại thông minh và ô tô sẽ phải đối mặt với tình trạng thiếu hụt DRAM nghiêm trọng khi các nhà sản xuất ưu tiên chip nhớ AI có lợi nhuận cao hơn là DRAM thông dụng . Tồn kho DRAM đã giảm mạnh từ 13-17 tuần xuống còn 2-4 tuần vào cuối năm 2025, và giá của các module DDR5 32GB đã tăng vọt .

Chiến lược IDM của Huawei: Hơn 11 nhà máy và mục tiêu tự cung tự cấp

Huawei đang chuyển đổi từ mô hình fabless sang IDM toàn diện. Theo The Substrate và các nguồn tin khác, Huawei hiện đang vận hành ít nhất 11 cơ sở chế tạo bán dẫn trên khắp Trung Quốc thông qua quyền sở hữu trực tiếp hoặc các công ty vỏ bọc, bao gồm cả chip nhớ và chip logic . Igor's Lab và truyền thông Hàn Quốc đưa tin các nhà máy này hoạt động dưới những cái tên như SiEn (Thanh Đảo), DGGMT (Đông Quản), Pensun Technology (PST), PXW Semiconductor và SWX ở Thâm Quyến . Ít nhất 5 trong số 11 nhà máy này được cho là có khả năng sản xuất ở tiến trình 7nm trở xuống, mặc dù tuyên bố này vẫn chưa được xác minh .

Các lệnh trừng phạt xuất khẩu của Mỹ là động lực trung tâm. Kể từ khi bị đưa vào Danh sách thực thể của Mỹ năm 2019, Huawei đã bị cắt đứt khỏi các công cụ chế tạo chip tiên tiến và dịch vụ xưởng đúc của TSMC. Bloomberg và SIA đã ghi nhận "mạng lưới sản xuất ngầm" của Huawei được thiết kế đặc biệt để lách các lệnh trừng phạt của Mỹ . Ủy ban Đặc biệt Hạ viện Mỹ về CCP đánh giá vào tháng 10/2025 rằng Huawei đang tự sản xuất trong nước khoảng 200.000 chip AI Ascend vào năm 2025 . Huawei cũng được cho là đang nhận được khoản tài trợ nhà nước ước tính 30 tỷ USD từ chính phủ Trung Quốc và thành phố Thâm Quyến cho các nỗ lực sản xuất chip của mình .

Động thái DRAM của Swaysure lấp đầy một khoảng trống quan trọng. Trước đây, Huawei mua DRAM từ Samsung, SK Hynix và Micron. Các lệnh trừng phạt xuất khẩu của Mỹ đã khiến chuỗi cung ứng đó trở nên bất ổn. Bằng cách tự xây dựng năng lực DRAM, Huawei nhằm mục đích cách ly các mảng kinh doanh máy chủ, điện thoại thông minh và phần cứng AI của mình khỏi cả sự gián đoạn nguồn cung do trừng phạt và đợt tăng giá bộ nhớ do AI toàn cầu gây ra .

Tổng kết

Riêng nhà máy Swaysure sẽ không thể giải quyết triệt để cơn khát bộ nhớ toàn cầu — tiến trình khởi điểm 28nm và công suất 140K wafer/tháng là khiêm tốn so với sản lượng của các ông lớn Hàn Quốc. Nhưng ý nghĩa chiến lược của nó là rất lớn:

• Đối với Huawei: Nó đảm bảo nguồn cung DRAM nội địa cho máy chủ, điện thoại và bộ tăng tốc AI, hoàn thiện quá trình chuyển đổi IDM song song với các nhà máy logic .
• Đối với Trung Quốc: Nó thúc đẩy mục tiêu tự cung cấp bộ nhớ trong nước của Bắc Kinh, giảm sự phụ thuộc vào các nhà cung cấp bộ nhớ Hàn Quốc và Mỹ trong một cuộc khủng hoảng toàn cầu lịch sử .
• Đối với thị trường toàn cầu: Nó bổ sung thêm một công suất khiêm tốn ở phân khúc công nghệ trưởng thành, nhưng không làm giảm bớt tình trạng thiếu hụt do HBM gây ra mà SK Hynix đã cảnh báo sẽ lên đến đỉnh điểm vào năm 2027 .