Bên trong kế hoạch xây nhà máy sản xuất chip nhớ riêng của Huawei — Cuộc chiến sống còn giữa cơn khủng hoảng DRAM tồi tệ nhất lịch sử

Cuộc khủng hoảng chip nhớ toàn cầu: Tồi tệ nhất lịch sử

Kế hoạch xây nhà máy này đến vào thời điểm ngành công nghiệp chip nhớ đang phải đối mặt với cơn khủng hoảng nguồn cung tồi tệ nhất. Quy mô của cuộc khủng hoảng thực sự đáng kinh ngạc:

Giá DRAM tăng vọt

• Giá hợp đồng DRAM tăng 171,8% so với cùng kỳ năm ngoái tính đến quý 3 năm 2025 .
• Trong quý 1 năm 2026, giá tiếp tục tăng thêm 90–95% so với quý trước .
• Giá bộ nhớ DDR5 cho máy chủ đã tăng gấp ba hoặc bốn lần trong năm qua .
• TrendForce dự báo giá hợp đồng DRAM truyền thống sẽ tăng thêm 58% chỉ riêng trong quý 2 năm 2026 .
• Doanh thu DRAM đạt 165,7 tỷ đô la Mỹ vào năm 2025, tăng 73% so với năm trước .

AI đang 'ngốn' ~70% sản lượng chip nhớ
Các nhà phân tích ước tính rằng các trung tâm dữ liệu AI sẽ tiêu thụ tới 70% công suất sản xuất chip nhớ cao cấp vào năm 2026 . Samsung, SK Hynix và Micron đều đã chuyển đổi dây chuyền sản xuất khỏi DRAM tiêu dùng sang Bộ nhớ băng thông cao (HBM) dành cho GPU AI, tạo ra một khoảng trống nguồn cung cho DRAM thông thường . HBM hiện chiếm 23% tổng công suất wafer DRAM, tăng từ mức một con số chỉ hai năm trước .

SK Hynix cảnh báo năm 2027 sẽ là 'năm tồi tệ nhất'
Vào ngày 10 tháng 7 năm 2026, CEO của SK Hynix, ông Kwak Noh-jung, đã cảnh báo rằng ngành công nghiệp chip nhớ đang tiến tới "tình trạng thiếu hụt nguồn cung tồi tệ nhất" vào năm 2027, và nhu cầu sẽ tiếp tục vượt quá khả năng cung ứng cho đến tận năm 2030 — ngay cả khi có sự mở rộng công suất mạnh mẽ . Ông tuyên bố: "Chúng tôi dự đoán năm tới sẽ là năm khan hiếm nguồn cung nhất trong lịch sử ngành công nghiệp" . Trước đó vào tháng 4 năm 2026, lãnh đạo mảng chip nhớ của Samsung, ông Kim Jaejune, cũng đã cảnh báo về "sự thiếu hụt đáng kể" trên các sản phẩm chip nhớ kéo dài ít nhất đến năm 2027, với tỷ lệ đáp ứng nhu cầu ở mức thấp kỷ lục .

Nhà máy DRAM của Huawei sẽ giải quyết bài toán khủng hoảng như thế nào?

DRAM chính là điểm yếu chí mạng của Huawei. Các lệnh trừng phạt của Mỹ ngăn cản Huawei mua DRAM cao cấp từ SK Hynix, Samsung và Micron . Cuộc khủng hoảng toàn cầu khiến thị trường chợ đen trở nên đắt đỏ đến mức không thể chịu nổi. Một nguồn cung DRAM nội địa là giải pháp bền vững duy nhất.

Thời điểm quan trọng: Ngay cả khi nhà máy của Swaysure mất 2–3 năm để đạt sản lượng thương mại, nó sẽ đi vào hoạt động trong giai đoạn khủng hoảng nguồn cung tồi tệ nhất 2027–2030 mà chính SK Hynix dự báo .

Điểm khởi đầu 28nm: 28nm là một tiến trình trưởng thành, phổ biến, có thể sản xuất DRAM loại DDR3/DDR4 — không phải HBM tiên tiến, nhưng đủ dùng cho các thiết bị trạm gốc, thiết bị mạng, điện thoại thông minh đời cũ và các sản phẩm IoT của Huawei. Điều này giúp giải phóng nguồn cung DRAM cao cấp toàn cầu cho các sản phẩm cao cấp của Huawei.

'Đế chế' nhà máy của Huawei và tham vọng 'Samsung Trung Quốc'

Nhà máy DRAM chỉ là một phần trong một chiến lược lớn hơn nhiều. Theo các báo cáo từ truyền thông Hàn Quốc, Huawei đang trực tiếp hoặc gián tiếp vận hành ít nhất bảy công ty sản xuất chất bán dẫn tại Trung Quốc, với ít nhất 11 nhà máy đã đi vào hoạt động . Các nhà máy này sản xuất chip logic, tăng tốc AI và giờ đây là cả chip nhớ.

Ba nhà máy tại quận Guanlan, Thâm Quyến: Một nhà máy sản xuất chip 7nm cho smartphone/Ascend (của Huawei), một nhà máy do SiCarrier vận hành (một công ty sản xuất thiết bị được nhà nước hậu thuẫn, tách ra từ một phòng thí nghiệm của Huawei), và nhà máy thứ ba là nhà máy DRAM của Swaysure . Hình ảnh vệ tinh từ đầu năm 2025 cho thấy tiến độ xây dựng nhanh chóng tại các địa điểm này .

Đột phá LogicFolding: Vào tháng 5 năm 2026, Huawei đã công bố một phương pháp chế tạo chip mới có tên "LogicFolding" nhằm rút ngắn khoảng cách với TSMC, với mục tiêu sản xuất chip 1.4nm vào năm 2031 bằng chính thiết bị của mình .

Mở rộng sản xuất chip AI: Huawei đang tăng tốc sản xuất chip AI Ascend — khoảng 250.000 chip Ascend 910C vào năm 2025, và đặt mục tiêu 1,6 triệu chip trên toàn bộ dòng Ascend vào năm 2026 .

Mục tiêu tích hợp theo chiều dọc: Huawei muốn kiểm soát toàn bộ chuỗi giá trị — thiết kế, chế tạo, đóng gói và giờ là cả chip nhớ — phản ánh mô hình Nhà sản xuất thiết bị tích hợp (IDM) của Samsung .

Nỗ lực tự chủ chip nhớ của Trung Quốc

Nhà máy DRAM của Swaysure hoạt động trong khuôn khổ Chiến lược AI 'Sản lượng gấp ba' của Trung Quốc — một mệnh lệnh của nhà nước nhằm tăng gấp ba sản lượng bộ xử lý AI nội địa vào cuối năm 2026 . Bối cảnh quan trọng:

• Tỷ lệ tự cung cấp DRAM của Trung Quốc vẫn dưới 5%. CXMT ở Hợp Phì là nhà sản xuất DRAM nội địa lớn duy nhất.
• Việc chính quyền Thâm Quyến hậu thuẫn tài chính cho nhà máy Swaysure cho thấy nhà nước sẵn sàng tài trợ cho nhiều dự án chip nhớ song song để giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp Hàn Quốc và Mỹ.
• Các lệnh trừng phạt của Mỹ (hạn chế máy quang khắc ASML, thiết bị kiểm tra KLA và phần mềm EDA) khiến bất kỳ nhà máy DRAM nào của Trung Quốc cũng khó có thể tiến xa hơn tiến trình 28nm, nhưng ngay cả DRAM 28nm cũng có giá trị chiến lược trong một thị trường mà giá cả đã tăng gấp bốn lần.

Những rủi ro và hạn chế chính

• Kế hoạch nhà máy Huawei–Swaysure dựa trên các nguồn tin từ các chuyên gia trong ngành và truyền thông công nghệ, không phải từ thông báo chính thức của Huawei. Do đó, cần được coi là thông tin đáng tin cậy nhưng chưa được xác nhận .
• Bắt đầu từ 28nm có nghĩa là nhà máy sẽ không thể sản xuất HBM3/HBM4 tiên tiến, vốn là động lực cho nhu cầu GPU AI — nó sẽ giải quyết tình trạng thiếu DRAM thông thường, chứ không phải phân khúc chip nhớ AI cao cấp.
• Ngay cả với công suất 140.000 wafer mỗi tháng, nhà máy cũng chỉ đáp ứng được một phần nhỏ nhu cầu DRAM của riêng Huawei, chứ chưa nói đến nhu cầu rộng lớn hơn của Trung Quốc.
• Xây dựng một nhà máy DRAM là một quá trình phức tạp và tốn kém. Các tiền lệ trong quá khứ (ví dụ như những nỗ lực đầy khó khăn của Fujian Jinhua) cho thấy các dự án DRAM của Trung Quốc phải đối mặt với những thách thức dai dẳng về lệnh trừng phạt thiết bị, tỷ lệ đạt yêu cầu và giữ chân nhân tài.

Kết luận: Kế hoạch xây nhà máy DRAM của Huawei là một đòn tấn công phòng thủ — nó nhắm vào điểm giao thoa giữa cuộc khủng hoảng chip nhớ tồi tệ nhất lịch sử, các lệnh trừng phạt của Mỹ cắt đứt Huawei khỏi các nhà cung cấp DRAM toàn cầu, và mệnh lệnh chiến lược của Trung Quốc nhằm xây dựng năng lực sản xuất chip nhớ nội địa. Nếu thành công, nó sẽ biến Huawei từ một công ty thiết kế chip nhưng phải mua chip nhớ trở thành một nhà sản xuất thiết bị tích hợp hoàn chỉnh, đồng thời mang lại cho Trung Quốc một cơ sở sản xuất DRAM nội địa thứ hai vào thời điểm giá chip nhớ toàn cầu đã tăng gấp bốn lần và nguồn cung sẽ vẫn khan hiếm ít nhất cho đến năm 2030. Tuy nhiên, con đường phía trước đầy rẫy những rủi ro về kỹ thuật, chính trị và thực thi, khiến kết quả vẫn còn rất bấp bênh.