Broadcom và Apple gia hạn thỏa thuận chip tùy chỉnh đến năm 2031: Chiến lược chuỗi cung ứng hai hướng của Apple

Vào ngày 6 tháng 7 năm 2026, Broadcom và Apple đã công bố việc mở rộng đáng kể quan hệ đối tác cung cấp chip lâu dài của họ, kéo dài thỏa thuận hợp tác sản xuất chip bán dẫn tùy chỉnh đến năm 2031 ^TFF. Thỏa thuận, được tiết lộ thông qua hồ sơ pháp lý, củng cố vai trò của Broadcom như một nhà cung cấp quan trọng cho Apple và là một tín hiệu quan trọng về chiến lược chuỗi cung ứng hai hướng của Apple—một chiến lược kết hợp giữa việc phát triển chip nội bộ mạnh mẽ với việc tiếp tục dựa vào các đối tác bên ngoài cho những loại silicon phức tạp cụ thể.

Các điều khoản chính của thỏa thuận tháng 7 năm 2026

Thỏa thuận mở rộng bao gồm một số điều khoản quan trọng:

• Thời hạn: Thỏa thuận chip tùy chỉnh kéo dài đến năm 2031, gia hạn một khuôn khổ nhiều năm trước đó ^TFF.
• Các loại chip được bao phủ: Broadcom sẽ tiếp tục phát triển và cung cấp các ASIC tùy chỉnh (mạch tích hợp dành riêng cho ứng dụng) bao gồm chip tần số vô tuyến (RF) dùng trong iPhone, chip kết nối Wi-Fi và Bluetooth, và các chip bán dẫn mạng khác ^TFF.
• Tỷ trọng doanh thu từ Apple: Các nhà phân tích ước tính Apple chiếm khoảng 20% doanh thu hàng năm của Broadcom, khiến đây trở thành khách hàng lớn nhất của hãng chip này ^FR2FT. Thỏa thuận gần như 'khóa chặt' dòng doanh thu đó và làm dịu đi lo ngại của nhà đầu tư rằng Apple có thể loại Broadcom khỏi chuỗi cung ứng của mình ^F.
• Phản ứng thị trường: Cổ phiếu Broadcom đã tăng khoảng 4–6% trong giao dịch trước giờ mở cửa và đầu phiên ngay sau thông báo ^FA2.

Ý nghĩa chiến lược đối với Apple: Chiến lược chuỗi cung ứng lai ghép

Việc gia hạn cho thấy Apple sẽ tiếp tục dựa vào Broadcom cho các chip kết nối và RF chủ chốt ngay cả khi họ đầu tư mạnh vào thiết kế chip nội bộ. Điều này đã xoa dịu lo ngại của nhà đầu tư rằng chương trình vi xử lý tự phát triển của Apple sẽ dẫn đến việc đột ngột loại bỏ Broadcom khỏi chuỗi cung ứng ^F.

Apple đồng thời đang phát triển chip Bluetooth và Wi‑Fi tùy chỉnh riêng (mã hiệu Proxima). Lần đầu tiên được báo cáo vào tháng 12 năm 2024, Apple có kế hoạch bắt đầu tích hợp Proxima vào iPhone, Apple TV và HomePod mini từ năm 2025, tiếp theo là iPad và Mac vào năm 2026, dần dần thay thế một số linh kiện của Broadcom ^MFD. Thỏa thuận gia hạn năm 2026 cho thấy một chiến lược lai ghép có chủ đích: Apple sử dụng silicon của riêng mình ở nơi nó mang lại giá trị độc quyền (ví dụ: tích hợp chặt chẽ với bộ xử lý dòng A/M) trong khi vẫn giữ Broadcom làm đối tác cho các chip RF, mạng và kết nối cụ thể, nơi chuyên môn RF và quy mô sản xuất của Broadcom khó có thể sao chép.

Tương tự, Apple từ lâu đã phát triển modem di động nội bộ để thay thế Qualcomm. Mặc dù thỏa thuận với Broadcom năm 2026 không đề cập trực tiếp đến nỗ lực modem đó, nhưng nó phù hợp với mô hình tự cung tự cấp theo từng lớp rộng lớn hơn của Apple: xây dựng bộ xử lý ứng dụng và modem của riêng mình trong khi duy trì các mối quan hệ nhà cung cấp chiến lược cho RF front-end, kết nối Wi‑Fi/BT và cấu trúc mạng kết nối các thiết bị của họ.

Thỏa thuận sản xuất tại Mỹ năm 2023 (Fort Collins)

Thỏa thuận tháng 7 năm 2026 được xây dựng dựa trên một cột mốc quan trọng trước đó. Vào tháng 5 năm 2023, Apple và Broadcom đã công bố một thỏa thuận nhiều năm trị giá hàng tỷ đô la, theo đó Broadcom phát triển các linh kiện tần số vô tuyến 5G được thiết kế và sản xuất tại Hoa Kỳ—cụ thể là tại các cơ sở của Broadcom ở Fort Collins, Colorado, và các địa điểm khác tại Mỹ ^BWV. Thỏa thuận đó là một phần trong cam kết công khai của Apple nhằm đầu tư hàng tỷ đô la vào nền kinh tế Mỹ và đưa hoạt động sản xuất chất bán dẫn trở lại trong nước ^WV. Việc mở rộng năm 2026 kéo dài sự hợp tác đến năm 2031 và mở rộng nó ra ngoài phạm vi RF 5G sang một loạt các ASIC tùy chỉnh rộng hơn ^TFF.

Danh mục thỏa thuận chip tùy chỉnh năm 2026 của Broadcom: Một năm thành công

Việc gia hạn với Apple không phải là một sự kiện cá biệt. Đó là một phần trong nỗ lực phối hợp lớn hơn nhiều của Broadcom nhằm khẳng định mình là đối tác chip AI/ASIC tùy chỉnh hàng đầu cho các công ty công nghệ lớn nhất thế giới. Chỉ riêng trong năm 2026, Broadcom đã công bố hoặc mở rộng các thỏa thuận chip tùy chỉnh lớn với:

Đối tác	Ngày công bố	Thời hạn	Trọng tâm
Google	6 tháng 4, 2026	Đến 2031	Chip AI tùy chỉnh (TPU) cho các hệ thống AI thế hệ mới AWT
Meta	14 tháng 4, 2026	Đến 2029	Chip AI tùy chỉnh với cam kết ban đầu vượt quá một gigawatt năng lực tính toán T
Anthropic	6 tháng 4, 2026	Nhiều năm	Mở rộng năng lực và cơ sở hạ tầng tính toán cho khối lượng công việc AI TMT
OpenAI	Tháng 6, 2026	Đang diễn ra	Chip tăng tốc AI 'Jalapeno' đồng thiết kế C
Apple	6 tháng 7, 2026	Đến 2031	ASIC tùy chỉnh cho RF, Wi‑Fi, Bluetooth, mạng trên các dòng sản phẩm Apple TFF

Doanh thu chip bán dẫn AI của Broadcom đạt 8,4 tỷ đô la trong Q1 FY2026 (tăng 106% so với cùng kỳ năm trước) và dự báo đạt 10,7 tỷ đô la trong Q2 ^TI. CEO Hock Tan nói với các nhà đầu tư rằng công ty có 'tầm nhìn để đạt được doanh thu AI từ chip vượt quá 100 tỷ đô la vào năm 2027', được hỗ trợ bởi một backlog AI trị giá 73 tỷ đô la đã được tiết lộ ^T.

Đánh giá tổng quan

Việc gia hạn thỏa thuận Broadcom-Apple vào tháng 7 năm 2026 đã khóa chặt vị thế của Apple với tư cách là khách hàng lớn nhất của Broadcom (~20% doanh thu) cho đến năm 2031, bao gồm các chip RF, Wi‑Fi/BT và ASIC mạng ^TFFR. Nó nằm song song với các chương trình vi xử lý và modem nội bộ của Apple—phản ánh chiến lược hai hướng có chủ đích là sự khác biệt hóa nội bộ cộng với việc duy trì nhà cung cấp chiến lược—đồng thời xây dựng dựa trên thỏa thuận đưa sản xuất về Mỹ ở Fort Collins năm 2023 ^BV. Trong danh mục đầu tư rộng lớn hơn của Broadcom, nó hoàn thiện một năm thành công của các hợp đồng chip tùy chỉnh dài hạn với Google (2031), Meta (2029), Anthropic và OpenAI, định vị Broadcom là đối tác xưởng đúc ASIC trung tâm trên cả lĩnh vực tiêu dùng/không dây và AI/hyperscaler ^AWTT.