Riêng với Humufish, Google sẽ tự sản xuất chip tính toán, trong khi MediaTek đảm nhận thiết kế phần back-end. Chip dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2027 . Hãng phân tích Aletheia Capital ước tính diện tích chip Humufish là 9–10 lần kích thước reticle với nền (substrate) khoảng 13.700 mm² (16 lần reticle), khiến nó quá lớn và đắt đỏ đối với CoWoS — EMIB-T là công nghệ đóng gói mặc định, với CoPoS là phương án dự phòng .

Tóm lại, Google cần một giải pháp đóng gói có thể mở rộng quy mô cho những gói siêu lớn mà CoWoS khó lòng cạnh tranh về mặt kinh tế. EMIB-T chính là câu trả lời.

Ưu điểm kỹ thuật: EMIB-T khác CoWoS như thế nào?

Sự khác biệt về kiến trúc giữa EMIB-T và CoWoS là rất cơ bản. CoWoS gắn mọi chip trên một tấm silicon (silicon interposer) lớn trải dài khắp gói chip — một tấm nền đắt tiền lãng phí silicon ở các cạnh khi kích thước gói chip tăng lên . Ngược lại, EMIB nhúng các cầu nối silicon nhỏ vào đế hữu cơ chỉ ở những nơi các chip kết nối với nhau, phần còn lại của đế là vật liệu hữu cơ giá rẻ .

Sự khác biệt thường được ví như mạng lưới đường cao tốc toàn thành phố (CoWoS) so với một cây cầu bắc qua sông (EMIB) . Đối với chip Humufish có kích thước ~10x reticle, lợi thế về chi phí và khả năng mở rộng này mang tính quyết định.

Vách đá năng suất 90%: Một vấn đề khó hơn vẻ bề ngoài

Google đã đặt hàng Intel sản xuất hơn 3 triệu TPU vào năm 2028, được The Information xác nhận dựa trên bốn nguồn tin . Các phân tích trong ngành cho thấy đây chủ yếu là một hợp đồng đóng gói tiên tiến, vì các nút quy trình riêng của Intel không cạnh tranh được với TSMC cho logic hàng đầu .

Nhưng mục tiêu sản lượng lại đâm đầu vào một thực tế sản xuất: EMIB-T của Intel chỉ mới đạt khoảng 90% năng suất xác nhận công nghệ cho dự án Humufish . Nhà phân tích Ming-Chi Kuo cho rằng đây là tín hiệu tích cực dựa trên lịch sử sản xuất EMIB của Intel, nhưng chuẩn so sánh là năng suất lắp ráp FCBGA, thứ mà ngành công nghiệp vận hành ở mức 98%+ . Kuo cảnh báo rõ ràng rằng việc leo từ 90% lên 98% có thể "khó hơn nhiều so với đi từ 0% lên 90%" .

Để tham khảo, TSMC đặt mục tiêu năng suất sản xuất 98% cho CoWoS 5,5-reticle vào năm 2026 — một mức nền cao hơn đáng kể . Khoảng cách năng suất này có nghĩa là Intel phải giải quyết một bài toán tăng trưởng sản xuất cực kỳ khó khăn để khối lượng 3 triệu đơn vị trở nên khả thi về mặt kinh tế. Mỗi điểm phần trăm năng suất bị mất trên một bộ tăng tốc AI giá trị cao, trị giá hàng trăm hoặc hàng nghìn đô la, sẽ trực tiếp chuyển thành hàng chục triệu đô la doanh thu bị mất.

Intel đang đẩy mạnh khu phức hợp đóng gói tiên tiến Project Pelican tại Malaysia, dự kiến đi vào hoạt động trong năm 2026 . Tuy nhiên, đạt được sản lượng nhiều triệu đơn vị với năng suất cao cho một khách hàng duy nhất trên một biến thể công nghệ mới (EMIB-T) sẽ là điều chưa từng có tiền lệ đối với mảng kinh doanh đóng gói của Intel.

Nghịch lý trớ trêu: Intel từ bỏ EMIB cho CPU chủ lực của chính mình

Có lẽ yếu tố khó xử nhất trong canh bạc EMIB-T của Google là điều này: Bộ xử lý Diamond Rapids Xeon sắp tới của Intel sẽ không dùng EMIB. Theo SemiAnalysis (qua LinkedIn), "Intel Abandons EMIB for UCIe in Diamond Rapids… Diamond Rapids likely sẽ dùng UCIe qua substrate cho kết nối die-to-die tầm xa thay vào đó" . Intel đã trình diễn kết nối die-to-die dựa trên UCIe tại ISSCC .

Điều này tạo ra một nghịch lý sắc bén: Intel đang bán EMIB-T cho Google với tư cách là khách hàng đóng gói bên ngoài hàng đầu, đồng thời lại từ bỏ nó nội bộ cho CPU máy chủ chủ lực của mình. Lý do là đối với các chiplet CPU dạng monolithic-ish, UCIe qua substrate tiêu chuẩn cung cấp đủ băng thông với chi phí và độ phức tạp thấp hơn — nhưng hình ảnh thì thật kỳ cục.

Intel đang yêu cầu thị trường tin tưởng vào EMIB cho khối lượng 3 triệu TPU của Google, trong khi đội ngũ sản phẩm hàng đầu của chính họ lại chọn một chuẩn kết nối khác. Như SemiAnalysis đã nói, "'Công nghệ đóng gói tốt nhất' của Intel — dành cho mọi người, trừ Intel" .

Lưu ý: Chi tiết thiết kế của Diamond Rapids được trích từ các báo cáo của nhà phân tích ngành và bài đăng trên LinkedIn của SemiAnalysis, những thông tin này đáng tin cậy nhưng không phải là xác nhận chính thức từ Intel .

Kết luận

Canh bạc EMIB-T của Google là một tín hiệu tin tưởng vào công nghệ đóng gói của Intel vào thời điểm năng lực CoWoS đang bị thắt chặt, và đối với các chip có kích thước rất lớn (~10x reticle), EMIB-T mang lại lợi thế về chi phí và khả năng mở rộng thực sự. Nhưng Intel phải đối mặt với một hành trình leo dốc năng suất (90% → 98%+) và một khối lượng sản xuất nhiều triệu đơn vị với một công nghệ chưa từng vận hành ở quy mô đó. Nghịch lý Diamond Rapids từ bỏ EMIB càng nhấn mạnh cách Intel quảng bá công nghệ này cho khách hàng bên ngoài trong khi chuyển sản phẩm có khối lượng lớn nhất của mình sang một chuẩn khác.

Riêng với Humufish, Google sẽ tự sản xuất chip tính toán, trong khi MediaTek đảm nhận thiết kế phần back-end. Chip dự kiến ra mắt vào nửa cuối năm 2027 . Hãng phân tích Aletheia Capital ước tính diện tích chip Humufish là 9–10 lần kích thước reticle với nền (substrate) khoảng 13.700 mm² (16 lần reticle), khiến nó quá lớn và đắt đỏ đối với CoWoS — EMIB-T là công nghệ đóng gói mặc định, với CoPoS là phương án dự phòng .

Tóm lại, Google cần một giải pháp đóng gói có thể mở rộng quy mô cho những gói siêu lớn mà CoWoS khó lòng cạnh tranh về mặt kinh tế. EMIB-T chính là câu trả lời.

Ưu điểm kỹ thuật: EMIB-T khác CoWoS như thế nào?

Sự khác biệt về kiến trúc giữa EMIB-T và CoWoS là rất cơ bản. CoWoS gắn mọi chip trên một tấm silicon (silicon interposer) lớn trải dài khắp gói chip — một tấm nền đắt tiền lãng phí silicon ở các cạnh khi kích thước gói chip tăng lên . Ngược lại, EMIB nhúng các cầu nối silicon nhỏ vào đế hữu cơ chỉ ở những nơi các chip kết nối với nhau, phần còn lại của đế là vật liệu hữu cơ giá rẻ .

Sự khác biệt thường được ví như mạng lưới đường cao tốc toàn thành phố (CoWoS) so với một cây cầu bắc qua sông (EMIB) . Đối với chip Humufish có kích thước ~10x reticle, lợi thế về chi phí và khả năng mở rộng này mang tính quyết định.

Vách đá năng suất 90%: Một vấn đề khó hơn vẻ bề ngoài

Google đã đặt hàng Intel sản xuất hơn 3 triệu TPU vào năm 2028, được The Information xác nhận dựa trên bốn nguồn tin . Các phân tích trong ngành cho thấy đây chủ yếu là một hợp đồng đóng gói tiên tiến, vì các nút quy trình riêng của Intel không cạnh tranh được với TSMC cho logic hàng đầu .

Nhưng mục tiêu sản lượng lại đâm đầu vào một thực tế sản xuất: EMIB-T của Intel chỉ mới đạt khoảng 90% năng suất xác nhận công nghệ cho dự án Humufish . Nhà phân tích Ming-Chi Kuo cho rằng đây là tín hiệu tích cực dựa trên lịch sử sản xuất EMIB của Intel, nhưng chuẩn so sánh là năng suất lắp ráp FCBGA, thứ mà ngành công nghiệp vận hành ở mức 98%+ . Kuo cảnh báo rõ ràng rằng việc leo từ 90% lên 98% có thể "khó hơn nhiều so với đi từ 0% lên 90%" .

Để tham khảo, TSMC đặt mục tiêu năng suất sản xuất 98% cho CoWoS 5,5-reticle vào năm 2026 — một mức nền cao hơn đáng kể . Khoảng cách năng suất này có nghĩa là Intel phải giải quyết một bài toán tăng trưởng sản xuất cực kỳ khó khăn để khối lượng 3 triệu đơn vị trở nên khả thi về mặt kinh tế. Mỗi điểm phần trăm năng suất bị mất trên một bộ tăng tốc AI giá trị cao, trị giá hàng trăm hoặc hàng nghìn đô la, sẽ trực tiếp chuyển thành hàng chục triệu đô la doanh thu bị mất.

Intel đang đẩy mạnh khu phức hợp đóng gói tiên tiến Project Pelican tại Malaysia, dự kiến đi vào hoạt động trong năm 2026 . Tuy nhiên, đạt được sản lượng nhiều triệu đơn vị với năng suất cao cho một khách hàng duy nhất trên một biến thể công nghệ mới (EMIB-T) sẽ là điều chưa từng có tiền lệ đối với mảng kinh doanh đóng gói của Intel.

Nghịch lý trớ trêu: Intel từ bỏ EMIB cho CPU chủ lực của chính mình

Có lẽ yếu tố khó xử nhất trong canh bạc EMIB-T của Google là điều này: Bộ xử lý Diamond Rapids Xeon sắp tới của Intel sẽ không dùng EMIB. Theo SemiAnalysis (qua LinkedIn), "Intel Abandons EMIB for UCIe in Diamond Rapids… Diamond Rapids likely sẽ dùng UCIe qua substrate cho kết nối die-to-die tầm xa thay vào đó" . Intel đã trình diễn kết nối die-to-die dựa trên UCIe tại ISSCC .

Điều này tạo ra một nghịch lý sắc bén: Intel đang bán EMIB-T cho Google với tư cách là khách hàng đóng gói bên ngoài hàng đầu, đồng thời lại từ bỏ nó nội bộ cho CPU máy chủ chủ lực của mình. Lý do là đối với các chiplet CPU dạng monolithic-ish, UCIe qua substrate tiêu chuẩn cung cấp đủ băng thông với chi phí và độ phức tạp thấp hơn — nhưng hình ảnh thì thật kỳ cục.

Intel đang yêu cầu thị trường tin tưởng vào EMIB cho khối lượng 3 triệu TPU của Google, trong khi đội ngũ sản phẩm hàng đầu của chính họ lại chọn một chuẩn kết nối khác. Như SemiAnalysis đã nói, "'Công nghệ đóng gói tốt nhất' của Intel — dành cho mọi người, trừ Intel" .

Lưu ý: Chi tiết thiết kế của Diamond Rapids được trích từ các báo cáo của nhà phân tích ngành và bài đăng trên LinkedIn của SemiAnalysis, những thông tin này đáng tin cậy nhưng không phải là xác nhận chính thức từ Intel .

Kết luận

Canh bạc EMIB-T của Google là một tín hiệu tin tưởng vào công nghệ đóng gói của Intel vào thời điểm năng lực CoWoS đang bị thắt chặt, và đối với các chip có kích thước rất lớn (~10x reticle), EMIB-T mang lại lợi thế về chi phí và khả năng mở rộng thực sự. Nhưng Intel phải đối mặt với một hành trình leo dốc năng suất (90% → 98%+) và một khối lượng sản xuất nhiều triệu đơn vị với một công nghệ chưa từng vận hành ở quy mô đó. Nghịch lý Diamond Rapids từ bỏ EMIB càng nhấn mạnh cách Intel quảng bá công nghệ này cho khách hàng bên ngoài trong khi chuyển sản phẩm có khối lượng lớn nhất của mình sang một chuẩn khác.