SKU flagship Nova Lake-S dự kiến sẽ sử dụng thiết kế đa khối (multi-tile chiplet). Theo thông tin rò rỉ, nó sẽ bao gồm hai khối tính toán (compute tiles), mỗi khối chứa 8 lõi P-Core Coyote Cove và 16 lõi E-core Arctic Wolf, cùng với 4 lõi LP-E bổ sung trên một khối SoC riêng biệt. Tổng cộng là 16 lõi P + 32 lõi E + 4 lõi LP-E = 52 nhân . Đây là các vi kiến trúc hoàn toàn mới: Coyote Cove cho hiệu suất và Arctic Wolf cho tiết kiệm điện . Hyperthreading được đồn đoán sẽ bị loại bỏ, vì vậy SKU flagship sẽ có 52 luồng (threads) .
| Thành phần | Chi tiết rò rỉ |
|---|---|
| Socket | LGA 1954 (thuộc họ Socket V — tương thích giá đỡ tản nhiệt với LGA 1700/1851) |
| Tiến trình sản xuất | Khối tính toán được đồn là trên TSMC N2P |
| Bộ nhớ | Hỗ trợ DDR5-8000 kênh đôi bản địa |
| Bộ nhớ đệm | Lên tới 288 MB bộ nhớ đệm lớn cuối cùng (bLLC) — Câu trả lời của Intel cho 3D V-Cache của AMD |
| I/O tích hợp | 24 làn PCIe 5.0, 2 nhân GPU Xe3, NPU 6, hai cổng Thunderbolt 5 (80 Gbps), Wi-Fi 7 |
Thông tin rò rỉ gây chú ý nhất là mức công suất mục tiêu. Leaker Jaykihn, được nhiều trang tin xác nhận, cho biết SKU flagship hai khối tính toán có giới hạn PL2 (turbo ngắn hạn) là 474W trên các bo mạch chủ Z990 cao cấp . Dưới đây là bối cảnh quan trọng:
Một bo mạch chủ Z990 prototype của Gigabyte (không có tên, được phát hiện tại Computex 2026) đã hé lộ các yêu cầu khắt khe về cấp nguồn :
Nova Lake-S được định vị để cạnh tranh trực tiếp với dòng Ryzen desktop "Olympic Ridge" dựa trên Zen 6 sắp tới của AMD :
| Thông số | Intel Nova Lake-S (rò rỉ) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (rò rỉ) |
|---|---|---|
| Số nhân tối đa | 52 (16P+32E+4LPE) | Lên tới 24 nhân (CCD 12 nhân, 2 CCD) |
| Tiến trình | TSMC N2P (tính toán) | TSMC N3/N2 |
| Bộ nhớ đệm | Lên tới 288 MB bLLC | 48 MB L3 mỗi CCD |
| Bộ nhớ | DDR5-8000 bản địa | DDR5 (tốc độ chưa rõ, nền tảng AM5) |
| Đặc điểm chính | Mở rộng đa luồng ồ ạt + bLLC | Xung nhịp cao hơn (đồn ~7 GHz), CCD 12 nhân, AVX-512, NPU tích hợp trên desktop |
| Ra mắt | Cuối 2026 | 2027 (có thể là CES 2027) |
Intel đặt cược vào số nhân thô và dung lượng bộ nhớ đệm; AMD đáp trả bằng xung nhịp mỗi nhân cao hơn, CCD dày đặc hơn và AVX-512 đầy đủ. Do AMD dự kiến ra mắt muộn hơn (2027), Nova Lake-S có thể có một khoảng thời gian vài tháng không bị cạnh tranh ở phân khúc siêu cao cấp .
Xung nhịp 474W PL2 tạo ra một thách thức nhiệt lớn trong thời gian ngắn. Các tản nhiệt khí cao cấp và AIO 360mm tiêu chuẩn, vốn được thiết kế cho tải duy trì ~250W, sẽ không đủ cho các khối lượng công việc đa luồng duy trì trên flagship hai khối tính toán . Đối với các khối lượng công việc sử dụng toàn bộ lõi (dựng hình, biên dịch), chỉ có hệ thống tản nhiệt nước mở tùy chỉnh hoặc tản nhiệt cao cấp 420mm+ mới có thể giữ cho SKU hai khối tính toán không bị giảm xung vì nhiệt . Tuy nhiên, vì giới hạn 474W là một boost ngắn chứ không phải duy trì (PL1 ~125–175W), nên việc chơi game và sử dụng desktop thông thường có thể vẫn nằm trong khả năng của các AIO cao cấp . Khả năng tương thích tản nhiệt được cải thiện: LGA 1954 thuộc cùng họ Socket V với LGA 1700/1851, vì vậy phần cứng giá đỡ tản nhiệt hiện có có thể được sử dụng lại .
Intel đã xác nhận công khai Nova Lake cho nửa cuối năm 2026 . Dự đoán thống nhất nhất từ các rò rỉ và nguồn tin trong ngành là ra mắt vào cuối năm 2026, nghĩa là công bố vào khoảng quý 4 năm 2026 (có thể đồng thời với Intel Innovation hoặc CES 2027) . Một số rò rỉ trước đó cho thấy sự xuất hiện vào năm 2027, nhưng sự đồng thuận hiện đã dừng lại ở cuối năm 2026 .
Kết luận: Nova Lake-S đại diện cho kiến trúc desktop tiêu dùng mạnh mẽ nhất của Intel trong nhiều năm — 52 nhân lai, một socket mới, DDR5-8000, mảng bộ nhớ đệm bLLC 288 MB nhắm vào 3D V-Cache của AMD, và xung nhịp PL2 474W đòi hỏi nguồn điện và khả năng tản nhiệt phi thường. Nhưng mọi chi tiết trên đều là tiền phát hành và chưa được Intel xác nhận.
SKU flagship Nova Lake-S dự kiến sẽ sử dụng thiết kế đa khối (multi-tile chiplet). Theo thông tin rò rỉ, nó sẽ bao gồm hai khối tính toán (compute tiles), mỗi khối chứa 8 lõi P-Core Coyote Cove và 16 lõi E-core Arctic Wolf, cùng với 4 lõi LP-E bổ sung trên một khối SoC riêng biệt. Tổng cộng là 16 lõi P + 32 lõi E + 4 lõi LP-E = 52 nhân . Đây là các vi kiến trúc hoàn toàn mới: Coyote Cove cho hiệu suất và Arctic Wolf cho tiết kiệm điện . Hyperthreading được đồn đoán sẽ bị loại bỏ, vì vậy SKU flagship sẽ có 52 luồng (threads) .
| Thành phần | Chi tiết rò rỉ |
|---|---|
| Socket | LGA 1954 (thuộc họ Socket V — tương thích giá đỡ tản nhiệt với LGA 1700/1851) |
| Tiến trình sản xuất | Khối tính toán được đồn là trên TSMC N2P |
| Bộ nhớ | Hỗ trợ DDR5-8000 kênh đôi bản địa |
| Bộ nhớ đệm | Lên tới 288 MB bộ nhớ đệm lớn cuối cùng (bLLC) — Câu trả lời của Intel cho 3D V-Cache của AMD |
| I/O tích hợp | 24 làn PCIe 5.0, 2 nhân GPU Xe3, NPU 6, hai cổng Thunderbolt 5 (80 Gbps), Wi-Fi 7 |
Thông tin rò rỉ gây chú ý nhất là mức công suất mục tiêu. Leaker Jaykihn, được nhiều trang tin xác nhận, cho biết SKU flagship hai khối tính toán có giới hạn PL2 (turbo ngắn hạn) là 474W trên các bo mạch chủ Z990 cao cấp . Dưới đây là bối cảnh quan trọng:
Một bo mạch chủ Z990 prototype của Gigabyte (không có tên, được phát hiện tại Computex 2026) đã hé lộ các yêu cầu khắt khe về cấp nguồn :
Nova Lake-S được định vị để cạnh tranh trực tiếp với dòng Ryzen desktop "Olympic Ridge" dựa trên Zen 6 sắp tới của AMD :
| Thông số | Intel Nova Lake-S (rò rỉ) | AMD Zen 6 "Olympic Ridge" (rò rỉ) |
|---|---|---|
| Số nhân tối đa | 52 (16P+32E+4LPE) | Lên tới 24 nhân (CCD 12 nhân, 2 CCD) |
| Tiến trình | TSMC N2P (tính toán) | TSMC N3/N2 |
| Bộ nhớ đệm | Lên tới 288 MB bLLC | 48 MB L3 mỗi CCD |
| Bộ nhớ | DDR5-8000 bản địa | DDR5 (tốc độ chưa rõ, nền tảng AM5) |
| Đặc điểm chính | Mở rộng đa luồng ồ ạt + bLLC | Xung nhịp cao hơn (đồn ~7 GHz), CCD 12 nhân, AVX-512, NPU tích hợp trên desktop |
| Ra mắt | Cuối 2026 | 2027 (có thể là CES 2027) |
Intel đặt cược vào số nhân thô và dung lượng bộ nhớ đệm; AMD đáp trả bằng xung nhịp mỗi nhân cao hơn, CCD dày đặc hơn và AVX-512 đầy đủ. Do AMD dự kiến ra mắt muộn hơn (2027), Nova Lake-S có thể có một khoảng thời gian vài tháng không bị cạnh tranh ở phân khúc siêu cao cấp .
Xung nhịp 474W PL2 tạo ra một thách thức nhiệt lớn trong thời gian ngắn. Các tản nhiệt khí cao cấp và AIO 360mm tiêu chuẩn, vốn được thiết kế cho tải duy trì ~250W, sẽ không đủ cho các khối lượng công việc đa luồng duy trì trên flagship hai khối tính toán . Đối với các khối lượng công việc sử dụng toàn bộ lõi (dựng hình, biên dịch), chỉ có hệ thống tản nhiệt nước mở tùy chỉnh hoặc tản nhiệt cao cấp 420mm+ mới có thể giữ cho SKU hai khối tính toán không bị giảm xung vì nhiệt . Tuy nhiên, vì giới hạn 474W là một boost ngắn chứ không phải duy trì (PL1 ~125–175W), nên việc chơi game và sử dụng desktop thông thường có thể vẫn nằm trong khả năng của các AIO cao cấp . Khả năng tương thích tản nhiệt được cải thiện: LGA 1954 thuộc cùng họ Socket V với LGA 1700/1851, vì vậy phần cứng giá đỡ tản nhiệt hiện có có thể được sử dụng lại .
Intel đã xác nhận công khai Nova Lake cho nửa cuối năm 2026 . Dự đoán thống nhất nhất từ các rò rỉ và nguồn tin trong ngành là ra mắt vào cuối năm 2026, nghĩa là công bố vào khoảng quý 4 năm 2026 (có thể đồng thời với Intel Innovation hoặc CES 2027) . Một số rò rỉ trước đó cho thấy sự xuất hiện vào năm 2027, nhưng sự đồng thuận hiện đã dừng lại ở cuối năm 2026 .
Kết luận: Nova Lake-S đại diện cho kiến trúc desktop tiêu dùng mạnh mẽ nhất của Intel trong nhiều năm — 52 nhân lai, một socket mới, DDR5-8000, mảng bộ nhớ đệm bLLC 288 MB nhắm vào 3D V-Cache của AMD, và xung nhịp PL2 474W đòi hỏi nguồn điện và khả năng tản nhiệt phi thường. Nhưng mọi chi tiết trên đều là tiền phát hành và chưa được Intel xác nhận.