Lenovo tuyên bố tại ISC 2026: Giá RAM và bộ nhớ sẽ không bao giờ rẻ như năm ngoái

Lenovo cũng dự báo rằng mọi loại thiết bị, bao gồm PC và điện thoại di động, sẽ phải đối mặt với áp lực tăng giá liên tục và việc tăng giá này cuối cùng sẽ trở thành 'trạng thái bình thường mới' trong năm 2030 và xa hơn nữa . Đây không phải là một dự đoán chung chung. Bản thân Micosoft cũng đưa ra dự báo riêng rằng chi phí bộ nhớ sẽ tăng gấp đôi chỉ trong vòng hơn một năm .

Cảnh báo này không phải là một dự đoán trừu tượng. Lenovo đã tăng giá PC của chính mình vào tháng 2 năm 2026 để bù đắp chi phí bộ nhớ tăng cao và đã cảnh báo các đối tác kênh phân phối về những thay đổi giá sắp tới đối với các thiết bị thương mại và tiêu dùng .

Cuộc khủng hoảng 'RAMageddon': Tại sao giá lại leo thang?

Giai đoạn từ năm 2024 được giới công nghệ gọi là 'RAMageddon' hoặc 'RAMpocalypse' — một sự thiếu hụt nguồn cung bộ nhớ có cấu trúc, khác biệt so với cuộc khủng hoảng chip 2020–2023 . Không giống như cuộc khủng hoảng trước đó bắt nguồn từ sự gián đoạn chuỗi cung ứng do đại dịch, cuộc khủng hoảng lần này được thúc đẩy bởi việc cố tình phân bổ lại công suất sản xuất toàn cầu cho bộ nhớ băng thông cao (HBM) phục vụ các trung tâm dữ liệu AI .

HBM là loại bộ nhớ xếp chồng chuyên dụng, cần thiết cho việc huấn luyện và vận hành các mô hình AI lớn. Nó mang lại biên lợi nhuận cao hơn nhiều so với DRAM thông thường và nhu cầu về nó hầu như không co giãn theo giá . Ba công ty kiểm soát hơn 95% sản lượng bộ nhớ toàn cầu — Samsung, SK Hynix và Micron — đã chuyển dịch một cách có hệ thống các dây chuyền sản xuất của họ sang HBM, khiến thị trường DRAM và NAND tiêu chuẩn cho PC, điện thoại thông minh và đồ điện tử tiêu dùng bị 'bỏ đói' .

Các chỉ số chính cho thấy mức độ nghiêm trọng của cuộc khủng hoảng:

• Goldman Sachs dự báo mức thiếu hụt cung DRAM là 4,9% trong năm 2026, mức tồi tệ nhất trong hơn 15 năm .
• Các trung tâm dữ liệu được dự đoán sẽ tiêu thụ khoảng 70% tổng số chip nhớ được sản xuất trong năm 2026, tăng từ mức 20–30% của năm 2022, gây áp lực lớn lên nguồn cung cho PC và smartphone .
• Các báo cáo cho thấy riêng dự án Stargate của OpenAI đã ký hợp đồng độc quyền lên tới 40% sản lượng wafer DRAM toàn cầu .
• Tình trạng thiếu hụt này được mô tả như một 'cơn sốt vàng' HBM đang chèn ép hầu hết những người mua khác trên thị trường toàn cầu, ảnh hưởng đến các ngành từ ô tô đến chăm sóc sức khỏe .

TrendForce quý 1/2026: DRAM tăng vọt 90–95% so với quý trước

Báo cáo tháng 2 năm 2026 của TrendForce đã xác nhận quy mô của đợt tăng giá :

• Giá hợp đồng DRAM thông thường đã tăng 90–95% so với quý trước (QoQ) trong quý 1/2026 so với quý 4/2025 . Đây là một sự điều chỉnh tăng mạnh so với dự báo 55–60% trước đó .
• Giá hợp đồng NAND Flash tăng 55–60% QoQ trong quý 1 .
• Một khảo sát sau đó của TrendForce (tháng 6 năm 2026) đã điều chỉnh con số quý 1 thậm chí còn cao hơn, lên tới khoảng 93–98% QoQ cho DRAM thông thường .
• Cụ thể, DRAM cho PC được dự báo sẽ tăng hơn 100% QoQ trong quý 1/2026, thiết lập một kỷ lục mới về mức tăng hàng quý .
• Xu hướng tiếp tục trong quý 2/2026: DRAM tăng thêm 58–63% QoQ, NAND tăng 70–75% QoQ .

Đây là giá hợp đồng, không phải giá bán lẻ, có nghĩa là chúng quyết định trực tiếp chi phí nguyên vật liệu (BOM) cho các nhà sản xuất PC và smartphone .

Hợp đồng 100 tỷ USD của Micron: Khóa chặt giá cao

Sự thay đổi cấu trúc quan trọng nhất trong ngành công nghiệp bộ nhớ đến từ báo cáo tài chính quý 3 năm tài chính 2026 của Micron vào ngày 24-25 tháng 6, trùng với thời điểm hội nghị ISC 2026 .

Micron thông báo đã ký 16 Thỏa thuận Khách hàng Chiến lược (SCA) với các khách hàng chủ chốt bao gồm các nhà khai thác trung tâm dữ liệu, hyperscaler (các ông lớn công nghệ như Google, Amazon, Microsoft) và các nhà sản xuất ô tô . Các điều khoản chính bao gồm:

• Hợp đồng take-or-pay (mua hoặc trả) kéo dài 5 năm từ năm 2026 đến năm 2030. Hợp đồng trong lĩnh vực ô tô thường có thời hạn 3 năm .
• Các thỏa thuận này bao phủ khoảng 20% sản lượng DRAM và khoảng 30% sản lượng NAND của Micron trong suốt thời gian này .
• Doanh thu tối thiểu đã được ký kết: khoảng 100 tỷ USD ở mức giá sàn . Các nhà phân tích kỳ vọng doanh thu thực tế sẽ 'cao hơn đáng kể' .
• Các SCA bao gồm một mức giá sàn đảm bảo lợi nhuận gộp 'rất khả quan' vượt quá mức đỉnh trước đây của Micron là 62%, và một mức trần ở giá thị trường hiện tại của quý 2 năm dương lịch .
• Khách hàng đã đặt cọc 22 tỷ USD tiền mặt, trong đó 18 tỷ là tiền mặt .

Biên lợi nhuận gộp của Micron đã đạt mức kỷ lục 84,9% trong quý 3/2026, phản ánh sức mạnh định giá chưa từng có mà các nhà sản xuất đang nắm giữ .

Những hợp đồng này về cơ bản làm thay đổi chu kỳ bùng nổ và suy thoái truyền thống của ngành công nghiệp bộ nhớ. Bằng cách khóa chặt giá cao một cách có cấu trúc trong nhiều năm, Micron đã gửi một tín hiệu tới thị trường rằng kỷ nguyên của bộ nhớ giá rẻ có thể đã kết thúc .

Dự báo của Gartner: Giá tăng 130% và doanh số PC giảm

Nhiều nguồn tin và phân tích trong ngành nhất quán báo cáo:

• Doanh số PC dự kiến sẽ giảm khoảng 10% hoặc hơn trong năm 2026. IDC cũng đưa ra cảnh báo tương tự về những ảnh hưởng dây chuyền đến các nhà sản xuất thiết bị sẽ kéo dài đến năm 2027 .
• Giá DRAM và NAND kết hợp dự kiến sẽ tăng khoảng 130% trong suốt năm 2026, theo nhiều nhà phân tích .

Những con số này phù hợp với dữ liệu của TrendForce: mức tăng quý 1 (+90–95%) và quý 2 (+58–63%) cộng dồn khiến mức tăng tổng thể 130% trở nên hợp lý.

Tác động đến chi phí PC và điện thoại thông minh

Cuộc khủng hoảng bộ nhớ đang được chuyển trực tiếp đến người tiêu dùng cuối:

• Lenovo: CEO Dương Nguyên Khánh cho biết công ty đã tăng giá PC để bù đắp chi phí bộ nhớ tăng cao . Công ty đã cảnh báo các đối tác vào tháng 2 năm 2026 rằng những thay đổi về giá đối với các thiết bị thương mại và tiêu dùng sẽ có hiệu lực vào tháng 3 .
• Dell: COO Jeff Clarke tuyên bố công ty 'chưa từng chứng kiến chi phí leo thang với tốc độ như hiện tại' .
• Chi phí bộ nhớ tăng được dự báo sẽ đẩy giá thiết bị PC và smartphone tăng mạnh, vì DRAM và NAND chiếm một phần đáng kể trong chi phí nguyên vật liệu .
• IDC cảnh báo cuộc khủng hoảng bộ nhớ sẽ kéo dài 'sang cả năm 2027' với việc chi phí tăng được chuyển trực tiếp cho người tiêu dùng và các OEM (nhà sản xuất thiết bị gốc) .
• Fortune gọi tình trạng thiếu hụt này là 'một khoản thuế thầm lặng đối với toàn bộ nền kinh tế', gây căng thẳng không chỉ cho đồ điện tử tiêu dùng mà còn cho ô tô, chăm sóc sức khỏe và mọi lĩnh vực phần cứng khác .

Tại sao các nhà máy sản xuất mới sẽ không sớm giải quyết được vấn đề?

Công suất sản xuất mới cần từ 3 đến 5 năm kể từ khi khởi công đến khi có wafer sản xuất đầu tiên . Các nhà máy đang được xây dựng hiện nay sẽ không thể đóng góp đáng kể vào nguồn cung HBM hoặc DRAM thông thường cho đến cuối năm 2027 hoặc năm 2028 . Ngay cả khi đó, công suất mới từ Samsung, SK Hynix và Micron cũng có khả năng sẽ được ưu tiên phân bổ cho HBM trước, vì biên lợi nhuận cao hơn nhiều . Chính Lenovo cũng lưu ý rằng mặc dù sản lượng từ các nhà sản xuất lớn tăng lên, nhưng nguồn cung vẫn bị hạn chế .

Tổng kết: Một sự thay đổi mang tính cấu trúc, không phải một cú sốc theo chu kỳ

Mọi tuyên bố chính được đề cập đều được xác nhận bởi nhiều nguồn có độ tin cậy cao:

• Cảnh báo của Lenovo tại ISC 2026 rằng giá sẽ 'không bao giờ' quay lại mức đầu năm 2025 được ghi nhận bởi ComputerBase, TechRadar, TrendForce và nhiều trang tin khác .
• Đợt tăng giá DRAM 90–95% trong quý 1 của TrendForce được xác nhận bởi Reuters, thông cáo báo chí của TrendForce và các ấn phẩm công nghệ lớn .
• Các hợp đồng có giá sàn trị giá 100 tỷ USD của Micron cùng với 22 tỷ USD tiền đặt cọc được chi tiết trong tài liệu thu nhập của chính Micron và được xác nhận bởi các nhà phân tích tài chính .
• Sự đồng thuận rộng rãi về mức giảm doanh số PC ở mức hai con số và chi phí thiết bị đầu cuối tăng mạnh cho đến năm 2030 là nhất quán giữa các nhà phân tích trong ngành .

Kỷ nguyên bộ nhớ giá rẻ đã qua. Như Lenovo đã nói: giá bộ nhớ cao không phải là một cú vấp khó chịu - đó là trạng thái bình thường mới .