Qualcomm: Ít nhất 23 tệp tin và thư mục tài liệu từ Qualcomm cũng xuất hiện trong bộ dữ liệu bị rò rỉ .
Apple: Dữ liệu bao gồm một tài liệu của Nhóm Kỹ thuật Apple Silicon năm 2023 ánh xạ mã số linh kiện Apple với các loại linh kiện . Các thông số kỹ thuật sản xuất rộng hơn của Apple, tiêu chuẩn kiểm tra chất lượng cho các linh kiện bảng mạch iPhone, email và bản vẽ kỹ thuật cũng bị phơi bày
.
Vụ rò rỉ nổi lên như một thách thức nghiêm trọng đối với nỗ lực đẩy mạnh sản xuất sang Ấn Độ của Apple . Apple đã và đang mở rộng chuỗi cung ứng tại quốc gia này, dựa vào các nhà cung ứng như Tata để lắp ráp linh kiện iPhone. Việc các tài liệu nội bộ nhạy cảm của TSMC, Qualcomm và Apple bị rò rỉ từ một đối tác lớn tại Ấn Độ làm dấy lên những lo ngại đáng kể về an ninh dữ liệu và bảo vệ sở hữu trí tuệ tại các cơ sở của Tata, có khả năng làm phức tạp kế hoạch của Apple trong việc tăng cường phụ thuộc vào các đối tác sản xuất Ấn Độ.
Theo Reuters, Tata Electronics, Apple, TSMC và Qualcomm đã không phản hồi các câu hỏi tìm kiếm bình luận về vụ vi phạm và các tài liệu cụ thể được tìm thấy trong vụ rò rỉ . Reuters lưu ý rằng họ không thể xác minh độc lập tính xác thực của tất cả dữ liệu bị rò rỉ
.
Comments
0 comments