Supermicro công bố loạt hệ thống Edge AI chạy Intel mới: Fanless, Rackmount và Mini Tower với hiệu năng lên tới 367 TOPS

Supermicro ra mắt loạt hệ thống Edge AI chạy Intel: Thông số kỹ thuật, hiệu năng TOPS và ngành mục tiêu

Ngày 23/6/2026, Supermicro chính thức công bố danh mục hệ thống Edge AI mở rộng, được trang bị các bộ vi xử lý Intel Core Ultra Series 3, Intel Core Series 2 và GPU Intel Arc Pro B-series. Danh mục này bao gồm các thiết bị nhỏ gọn không quạt (fanless), máy chủ rackmount có độ sâu thấp và một tháp mini phù hợp cho môi trường văn phòng .

Cấu hình và hiệu năng chi tiết từng hệ thống

Hệ thống	Bộ xử lý	Form Factor	Thông số chính	Hiệu năng AI
SYS-E103-14P	Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake-H, lên đến 25W)	Fanless, gắn DIN-rail, sâu 5.5" (140mm)	Tối đa 128GB DDR5, 2x 2.5GbE LAN, 2x HDMI 2.1, dải nhiệt 0°–45°C	Lên tới 180 TOPS (lai CPU/GPU/NPU); NPU 5 tích hợp cung cấp 50 TOPS chuyên dụng cho suy luận thời gian thực
SYS-521AD-LN2	Intel Core Series 2 (tối đa 12 lõi P)	Mini tower AI dạng thon gọn	Tối đa 64GB DDR5; hỗ trợ GPU Intel Arc Pro B50 và GPU NVIDIA RTX Pro Blackwell 2000	Suy luận AI cục bộ, phát triển mô hình và tinh chỉnh
SYS-111AD-WN2R (nâng cấp)	Intel Core Series 2	Rackmount 1U độ sâu thấp	Bộ nhớ DDR5, nâng cấp trong cùng diện tích	Cải thiện hiệu năng AI và tính toán so với thế hệ trước
SYS-E300-13AD5 (nâng cấp)	Intel Core Series 2	Nhúng dạng quạt nhỏ gọn	Bộ nhớ DDR5, form factor nhỏ gọn	Tăng thông lượng AI trên cùng diện tích vật lý

Hỗ trợ GPU Intel Arc Pro B-series trên toàn bộ dòng máy chủ Edge AI: GPU Intel Arc Pro B70 cung cấp lên tới 367 TOPS với 32GB VRAM, trong khi các mẫu B50 và B60 mang đến khả năng tăng tốc đồ họa chuyên nghiệp cho khối lượng công việc AI và đồ họa .

Ngoài ra, trang nền tảng Intel Edge AI của Supermicro cũng nhấn mạnh sự sẵn có của các hệ thống sử dụng Intel Xeon 6 SoC (lên tới 72 lõi P) cho suy luận dựa trên CPU với AVX2 và bộ xử lý Intel Core Ultra với tối đa 16 lõi P/E/LPE, GPU tích hợp 12 lõi Xe và 50 TOPS NPU .

Ngành mục tiêu

Danh mục hệ thống mới được thiết kế cho các ngành bán lẻ, sản xuất, an ninh vật lý, vận tải và hậu cần – những tổ chức cần AI có khả năng mở rộng và tiết kiệm năng lượng triển khai gần nơi dữ liệu được tạo ra . Phiên bản fanless SYS-E103-14P được tối ưu hóa đặc biệt cho các ứng dụng thị giác máy tính, tự động hóa công nghiệp và triển khai ở môi trường khắc nghiệt .

Vai trò trong AI phân tán và Agentic AI tại biên

Các hệ thống này được định vị rõ ràng để hỗ trợ xu hướng chuyển dịch sang AI phân tán và AI tác nhân (Agentic AI) tại biên. SYS-E103-14P cho phép xử lý hiệu quả các khối lượng công việc Agentic AI mà không cần GPU rời, thực hiện các tác vụ suy luận cục bộ thay vì trên đám mây . Chiến lược rộng hơn của Supermicro vào tháng 6/2026 cũng bao gồm các máy chủ dựa trên CPU Arm AGI được công bố tại COMPUTEX dành cho khối lượng công việc Agentic AI doanh nghiệp , định vị danh mục Intel Edge như là tầng biên có mật độ cao, năng lượng thấp, bổ sung cho việc ra quyết định thời gian thực tại điểm thu thập dữ liệu.

Nhận định từ lãnh đạo hai công ty

Ông Mory Lin, Phó Chủ tịch mảng IoT/Embedded và Edge Computing tại Supermicro:

"Khi việc áp dụng AI tác nhân ngày càng gia tăng, các tổ chức cần hạ tầng biên có khả năng cung cấp suy luận thời gian thực, hiệu năng độ trễ thấp và tiết kiệm năng lượng gần nơi dữ liệu được tạo ra. Các hệ thống Edge mới chạy Intel của chúng tôi, cùng với danh mục DCBBS, mang đến cho khách hàng khả năng kiểm soát chi phí và sự linh hoạt lớn hơn để triển khai và mở rộng quy mô các khối lượng công việc AI trong các môi trường biên khắc nghiệt."

Ông Dan Rodriguez, Phó Chủ tịch kiêm Tổng Giám đốc Nhóm Edge Computing tại Intel:

"Các khối lượng công việc AI tại biên đòi hỏi sự kết hợp giữa tính toán hiệu năng cao, hiệu quả năng lượng, khả năng tăng tốc mở rộng và tổng chi phí sở hữu (TCO) phù hợp. Bằng cách kết hợp bộ xử lý Intel Core Ultra và GPU Arc Pro với các hệ thống được tối ưu hóa cho biên của Supermicro, khách hàng có thể triển khai các giải pháp AI nhanh hơn và hiệu quả hơn trên nhiều môi trường thực tế."

Cả hai lãnh đạo đều nhấn mạnh sự hợp tác này là một quá trình đồng tối ưu hóa phần cứng-phần mềm chiến lược, giải quyết vấn đề cốt lõi tại biên: mang khả năng suy luận AI đẳng cấp trung tâm dữ liệu đến các môi trường hạn chế về không gian, năng lượng và nhiệt độ, đồng thời duy trì kiểm soát chi phí và tính linh hoạt trong triển khai.