Tại sự kiện GTC Berlin ngày 21/10/2026, Nvidia công bố kế hoạch mở rộng năng lực sản xuất cùng sáu đối tác: KYEC, Amkor Technology, IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics, SPIL và Unimicron. Các kế hoạch bao phủ nhiều công đoạn — từ vật liệu nền, đóng gói tiên tiến, kiểm thử bán dẫn đến động cơ quang học — nhằm đáp ứng nhu cầu hạ tầng AI tăng mạnh và tăng khả năng chống chịu của chuỗi cung ứng.
8
9
Điểm đáng chú ý là Nvidia không chỉ tìm cách tăng sản lượng chip tại một công đoạn duy nhất. Công ty đang bổ sung năng lực ở nhiều mắt xích vốn cần phối hợp để đưa sản phẩm bán dẫn ra thị trường; nhờ có thêm nhà cung ứng và địa điểm sản xuất, chuỗi cung ứng cũng có thêm phương án dự phòng.
8
16
Mục tiêu mở rộng theo từng khâu
Vật liệu nền: Các thỏa thuận với IBIDEN, Samsung Electro-Mechanics và Unimicron hướng tới tăng tổng công suất phục vụ Nvidia lên 2,5 lần trong ba năm. Nói cách khác, mức tăng là 150% so với nền hiện tại, không phải tăng thêm 250%.
8
9
- IBIDEN: Khoản ứng trước trị giá nhiều tỷ USD của Nvidia hỗ trợ mở rộng nhà máy Ono tại Nhật Bản, với mục tiêu đưa công suất lên gấp ba lần hiện nay. Công suất bổ sung dự kiến bắt đầu tăng dần từ quý I/2028.
12
15
- Samsung Electro-Mechanics: Ban đầu, công ty sẽ cung ứng từ các cơ sở hiện có tại Hàn Quốc; kế hoạch tiếp theo gồm nâng cấp cơ sở và các nhà máy dự kiến ở Sejong, Busan.
6
- Unimicron: Công ty nằm trong nhóm thỏa thuận mở rộng vật liệu nền. Tuy nhiên, thông tin hiện có chưa đủ để xác nhận độc lập mốc bắt đầu mở rộng tại Đài Loan vào quý II/2027 hoặc việc Nvidia đã công bố theo đuổi thêm các thỏa thuận khác.
8
9
Đóng gói tiên tiến — Amkor: Mục tiêu được công bố là tăng công suất hơn 300% vào cuối năm 2028, tương đương hơn bốn lần mức ban đầu nếu tính theo công suất xuất phát. Cổ phiếu Amkor tăng 8% trong phiên thứ Tư sau tin này.
11
4 Các trích đoạn hiện có chưa xác nhận độc lập cách mô tả cụ thể đây là công suất wafer interposer tại Hàn Quốc.
Kiểm thử chip — KYEC: Nvidia đặt mục tiêu tăng gấp đôi tổng công suất kiểm thử bán dẫn trong năm 2027 so với năm 2026, thông qua mở rộng tại Mỹ, Đài Loan và Singapore. Khoản ứng trước 1,1 tỷ USD của Nvidia hỗ trợ KYEC xây dựng cơ sở mới ở Mỹ.
15 Các mốc sản xuất quy mô lớn cụ thể tại Mỹ và Singapore chưa được xác nhận độc lập trong các trích đoạn được dẫn.
Quang học đồng đóng gói — SPIL: Công ty đặt mục tiêu tăng công suất động cơ quang học lên 15 lần vào giữa năm 2027, sau đó tăng gấp đôi lần nữa vào cuối năm 2028. Nếu đạt cả hai mục tiêu, mức công suất khi đó sẽ tương đương khoảng 30 lần nền ban đầu.
8
9
Khoản ứng trước 1,1 tỷ USD trong bức tranh lớn hơn
Nvidia cho biết các cam kết về nguồn cung và công suất đạt 279 tỷ USD tính đến ngày 26/7/2026, tăng từ 119 tỷ USD trong quý trước — tức tăng 160 tỷ USD trong quý đó.
1
47 Khoản ứng trước 1,1 tỷ USD dành cho KYEC tương đương khoảng 0,39% tổng mức 279 tỷ USD, hay 0,69% phần tăng thêm 160 tỷ USD. Đây là khoản ứng trước để giữ công suất, không phải định giá toàn bộ chương trình mở rộng.
1
15
Cần thận trọng khi gọi đây là “giá giao dịch duy nhất được công bố”. Các trích đoạn thông báo được dẫn nêu chính xác khoản 1,1 tỷ USD dành cho KYEC, còn khoản ứng trước cho IBIDEN chỉ được mô tả là “nhiều tỷ USD”. Một bản tin thứ cấp khác đưa ra con số 1,3 tỷ USD cho thỏa thuận Amkor, nhưng thông tin này chưa được đối chiếu thống nhất trong các nguồn hiện có.
15
12
11
Công suất tăng không đồng nghĩa sản lượng chip tăng tương ứng
Các mục tiêu 2,5 lần, hơn 300% hay 15 lần áp dụng cho những công đoạn khác nhau, với đơn vị tính, mức công suất ban đầu và lịch tăng tải riêng. Vì vậy, không thể cộng hoặc nhân các con số này để suy ra số chip AI hoàn thiện hay doanh thu. Khi chưa có dữ liệu về công suất nền, tỷ lệ thành phẩm, cơ cấu sản phẩm và các giới hạn ở khâu sau, việc quy đổi thành sản lượng chip cụ thể vẫn chưa có đủ cơ sở.
9
12
15