CXMT sản xuất thử HBM3E: Bước tiến của Trung Quốc trong cuộc đua bộ nhớ AI

Việc ChangXin Memory Technologies (CXMT) được cho là đã bắt đầu sản xuất HBM3E với số lượng nhỏ là một cột mốc đáng chú ý đối với ngành bán dẫn Trung Quốc. Alibaba’s T-Head và Cambricon Technologies đang thử nghiệm loại bộ nhớ này với bộ xử lý của họ, trong khi CXMT dự kiến mở rộng sản xuất vào năm 2027. 15

Tuy nhiên, đây mới là bước đầu của quá trình thương mại hóa, chưa phải dấu hiệu cho thấy CXMT đã trở thành đối thủ cạnh tranh thực sự của SK Hynix, Samsung hay Micron. Thước đo quan trọng hơn sẽ là khả năng vượt qua kiểm định của khách hàng, duy trì chất lượng ổn định và giao hàng với sản lượng đủ lớn.

HBM3E dùng để làm gì?

HBM, viết tắt của High Bandwidth Memory (bộ nhớ băng thông cao), là loại DRAM được xếp chồng theo chiều dọc và đặt gần bộ xử lý AI hoặc bộ tăng tốc AI. Thiết kế này cho phép truyền dữ liệu nhanh giữa bộ nhớ và bộ xử lý, yếu tố quan trọng đối với các tác vụ nặng như huấn luyện và suy luận mô hình AI. HBM3E là một thế hệ mới hơn trong dòng công nghệ này, được sử dụng trong các hệ thống chip AI. 1

Khác với việc chỉ sản xuất những khuôn DRAM có thể hoạt động, thương mại hóa HBM đòi hỏi nhiều điều kiện đồng thời. Bộ nhớ phải tương thích với bộ điều khiển của bộ xử lý, công nghệ đóng gói, thiết kế tản nhiệt, phần mềm điều khiển và các yêu cầu về độ tin cậy.

Vì vậy, việc khách hàng kiểm thử và phê duyệt sản phẩm là một cột mốc đặc biệt quan trọng.

Những công ty nào đang thử nghiệm HBM3E của CXMT?

Các khách hàng thử nghiệm được nêu trong các báo cáo gồm:

• T-Head: công ty thiết kế chip thuộc Alibaba;
• Cambricon Technologies: nhà thiết kế chip AI có trụ sở tại Trung Quốc.

Hai công ty được cho là đang thử nghiệm HBM3E của CXMT cùng với bộ xử lý riêng. Nếu quá trình xác minh và phê duyệt diễn ra thuận lợi, bộ nhớ này có thể được tích hợp vào các sản phẩm chip AI nội địa từ năm 2027. Đây là mục tiêu được đưa tin, chưa phải thời điểm ra mắt thương mại đã được xác nhận. 15

Sự khác biệt này rất đáng lưu ý: một sản phẩm đang được thử nghiệm chỉ cho thấy khách hàng đang đánh giá công nghệ, chứ chưa chứng minh bộ nhớ đã đáp ứng đầy đủ các tiêu chuẩn về sản xuất, độ bền hoặc khả năng cung ứng.

Vì sao sản xuất lô nhỏ mới chỉ là vạch xuất phát?

Sản lượng ban đầu cho thấy CXMT đã đạt tiến bộ kỹ thuật, nhưng sản xuất thử không đồng nghĩa với việc công ty đã sở hữu một mảng kinh doanh HBM có sức cạnh tranh. Trước khi phụ thuộc vào một nhà cung cấp bộ nhớ, các hãng sản xuất chip AI thường cần kiểm chứng nhiều yếu tố:

• tỷ lệ thành phẩm ổn định;
• băng thông và mức tiêu thụ điện;
• khả năng kiểm soát nhiệt trong bộ chip hoàn chỉnh;
• độ tin cậy trong thời gian dài;
• khả năng tương thích với bộ xử lý và hệ sinh thái phần mềm của khách hàng;
• năng lực đáp ứng các đơn hàng lặp lại.

HBM còn đòi hỏi quy trình lắp ráp và xếp chồng rất phức tạp. Một công ty có thể tạo ra mẫu chip hoạt động được nhưng vẫn gặp khó khăn khi sản xuất đủ số lượng với chi phí hợp lý.

Với CXMT, việc hoàn tất phê duyệt từ khách hàng và nhận được đơn hàng số lượng lớn, lặp lại sẽ là chỉ báo đáng tin cậy hơn nhiều so với việc công bố một lô sản phẩm giới hạn.

CXMT đang cách các nhà cung cấp HBM hàng đầu bao xa?

Thị trường HBM hiện do SK Hynix, Samsung và Micron chi phối. CXMT đã trở thành một nhà sản xuất DRAM lớn — Reuters mô tả công ty là nhà sản xuất DRAM lớn thứ tư thế giới — nhưng vẫn đứng sau các đối thủ dẫn đầu về bộ nhớ tiên tiến, đặc biệt là HBM.

Các bài phân tích và báo cáo trong ngành ước tính CXMT đang chậm hơn những công ty dẫn đầu khoảng ba đến năm năm về công nghệ HBM, trong khi các đối thủ đã tiếp tục hướng tới những thế hệ HBM mới hơn. Điều này tạo ra một mục tiêu luôn dịch chuyển: ngay cả khi CXMT mở rộng thành công HBM3E, các đối thủ vẫn sẽ tiếp tục phát triển sản phẩm kế tiếp.

Lợi thế tiềm năng của CXMT không nằm ở việc nhanh chóng đạt ngang bằng với các hãng toàn cầu. Giá trị chiến lược của công ty là khả năng cung cấp thêm một nguồn bộ nhớ nội địa cho các nhà thiết kế chip AI Trung Quốc trong bối cảnh các biện pháp kiểm soát xuất khẩu hạn chế khả năng tiếp cận một số công nghệ bán dẫn tiên tiến từ nước ngoài. 1

Bài toán sản xuất: tỷ lệ thành phẩm và công nghệ quang khắc

CXMT được cho là đang phải đối mặt với tỷ lệ thành phẩm thấp trong sản xuất HBM tiên tiến. Một số ước tính trong ngành đặt tỷ lệ thành phẩm tổng thể ban đầu của HBM ở khoảng 25%, dù đây là các ước tính bên ngoài chứ không phải số liệu do công ty công bố.

Công ty cũng không được tiếp cận các thiết bị quang khắc cực tím sâu (DUV) — correction: các thiết bị EUV — tiên tiến nhất của ASML do những hạn chế xuất khẩu do Mỹ dẫn dắt. Theo các báo cáo, CXMT phải dựa nhiều hơn vào thiết bị quang khắc cực tím sâu (DUV) thế hệ cũ và các kỹ thuật như tạo mẫu đa lần (multi-patterning). Những phương pháp này có thể làm tăng độ phức tạp của quy trình, chi phí và áp lực lên tỷ lệ thành phẩm. 12

CXMT cũng từng thừa nhận còn khoảng cách so với Samsung, SK Hynix và Micron về nền tảng công nghệ, công suất sản xuất và cơ cấu sản phẩm. Những hạn chế này không khiến việc sản xuất HBM3E là bất khả thi, nhưng làm cho mục tiêu sản xuất với chi phí cạnh tranh và quy mô lớn trở nên khó khăn hơn.

IPO và lợi nhuận của CXMT có thể tài trợ cho tham vọng HBM đến đâu?

CXMT huy động 57,92 tỷ nhân dân tệ, tương đương khoảng 8,6 tỷ USD, trong đợt IPO trên sàn STAR Market thuộc Sở giao dịch chứng khoán Thượng Hải. Cổ phiếu công ty tăng khoảng 466% trong phiên giao dịch đầu tiên. CXMT cho biết nguồn tiền huy động sẽ chủ yếu được dùng cho sản xuất hàng loạt wafer bộ nhớ. 28

Dù vậy, các phân tích hồ sơ IPO cho thấy những dự án được nêu tên tập trung vào việc mở rộng công suất DRAM hiện có, nâng cấp công nghệ và cải thiện dây chuyền wafer, thay vì một dự án HBM chuyên biệt. 7 Vì thế, đợt IPO mang lại cho CXMT năng lực tài chính đáng kể, nhưng không thể xem là bằng chứng cho thấy toàn bộ số tiền đã được dành để mở rộng HBM3E.

Trong nửa đầu năm 2026, CXMT ghi nhận doanh thu 150,3 tỷ nhân dân tệ và lợi nhuận ròng 77,6 tỷ nhân dân tệ, đảo chiều so với khoản lỗ cùng kỳ năm trước. 17

Tuy nhiên, kết quả này phản ánh đợt tăng giá DRAM trên diện rộng cùng nhu cầu AI và tình trạng hạn chế nguồn cung trong toàn ngành bộ nhớ. Những con số trên chưa cho thấy HBM3E đã tạo ra doanh thu đáng kể cho CXMT. 17

CXMT có thể trở thành đối thủ HBM thứ tư khả thi không?

Ở Trung Quốc: có khả năng. Trên phạm vi toàn cầu: chưa thể kết luận như vậy với các bằng chứng hiện có.

CXMT đang có một số nền tảng để xây dựng mảng HBM nội địa có ý nghĩa chiến lược: cơ sở sản xuất DRAM lớn, khả năng tiếp cận thị trường Trung Quốc, khách hàng đang thử nghiệm sản phẩm, nguồn vốn mới và nhu cầu ngày càng tăng từ phần cứng AI.

Nỗ lực với HBM3E có thể giúp các công ty sản xuất chip AI Trung Quốc giảm phụ thuộc vào nhà cung cấp nước ngoài. Nhưng khả năng thương mại hóa vẫn phụ thuộc vào năng lực thực thi. CXMT cần nâng tỷ lệ thành phẩm, hoàn tất quy trình phê duyệt khách hàng, mở rộng công đoạn đóng gói và xếp chồng, duy trì hiệu năng ổn định, đồng thời theo kịp các thế hệ HBM mới mà các đối thủ đang phát triển.

Kết luận thận trọng nhất là: HBM3E của CXMT đánh dấu một cột mốc thương mại hóa ban đầu, chưa phải cú đảo lộn đối với thế độc quyền nhóm trên thị trường HBM toàn cầu. Nếu mở rộng thành công trong năm 2027, CXMT có thể trở thành nhà cung cấp sản lượng thấp nhưng có vai trò chiến lược trong hệ sinh thái chip AI nội địa Trung Quốc. Còn việc vươn lên ngang hàng với SK Hynix, Samsung hay Micron sẽ phụ thuộc vào chất lượng sản xuất và khả năng giao hàng ổn định ở quy mô lớn — không chỉ ở việc tạo ra những con chip đầu tiên.