Cơn sốt AI giúp thị trường foundry tăng 29%, TSMC vẫn bỏ xa Samsung

Thị trường sản xuất bán dẫn theo hợp đồng đang hưởng lợi trực tiếp từ làn sóng đầu tư trí tuệ nhân tạo (AI). Trong quý II/2026, doanh thu của nhóm foundry thuần túy—các hãng chuyên sản xuất chip cho khách hàng bên ngoài—tăng 29% so với cùng kỳ, khi đơn hàng liên quan đến AI tăng vọt và các nhà sản xuất chuyển công suất sang những chương trình này. TSMC tiếp tục dẫn đầu với 73% thị phần trong quý thứ hai liên tiếp, còn Samsung Foundry đứng thứ hai với khoảng 7%. 4 14

Điểm đáng chú ý với các nhà sản xuất thiết bị điện tử là: đặt mua bộ xử lý thôi chưa đủ. Một hệ thống AI cần đồng thời wafer tiến trình tiên tiến, bộ nhớ, đế chip, đóng gói, kiểm thử và giải pháp tản nhiệt. Chỉ cần một mắt xích thiếu công suất, việc giao cả sản phẩm có thể bị trì hoãn.

Vì sao nhu cầu AI khiến thị trường tăng mạnh?

Các bộ tăng tốc AI chủ yếu được sản xuất trên những tiến trình tiên tiến, vốn đòi hỏi thiết bị đắt tiền và mất nhiều thời gian để mở rộng. Nhưng tác động của AI không dừng ở khuôn chip tính toán chính. Máy chủ còn cần chip kết nối, điều khiển, quản lý nguồn và nhiều linh kiện phụ trợ khác, thường được sản xuất trên các tiến trình khác nhau.

Counterpoint Research xác định hai động lực chính của đà tăng trong quý II: đơn hàng AI tăng mạnh và công suất sản xuất được tái phân bổ. Hai yếu tố này tạo ra sự mất cân đối cung–cầu ở cả tiến trình tiên tiến lẫn tiến trình trưởng thành. 4

Vì vậy, khi các foundry ưu tiên chương trình AI, sức ép không chỉ tập trung ở một nút công nghệ như 3 nm hoặc 2 nm. Công suất wafer 8 inch và 12 inch cho các tiến trình trưởng thành cũng bị ảnh hưởng, trong khi những linh kiện như chip quản lý nguồn, bộ điều khiển và kết nối vẫn rất cần thiết cho hệ thống máy chủ. 4

Điều gì giúp TSMC giữ 73% thị phần?

Vị trí dẫn đầu của TSMC đến từ sự kết hợp giữa công nghệ, độ phủ công suất và khả năng phục vụ nhiều công đoạn liên quan:

• Đưa tiến trình 2 nm vào sản xuất hàng loạt: Khách hàng đã có thể tiếp cận công nghệ mới nhất của TSMC ở quy mô sản xuất lớn. 3 4
• Mở rộng tiến trình 3 nm: TSMC tiếp tục nâng công suất 3 nm trong bối cảnh nhu cầu chip AI và chip tính toán hiệu năng cao vẫn mạnh. 3 4
• Nguồn cung tiến trình trưởng thành cũng khan hiếm: Tình trạng thiếu công suất xuất hiện ở cả các dây chuyền 8 inch và 12 inch. 4
• Đóng gói tiên tiến bị giới hạn: Đây là công đoạn ngày càng quan trọng để hoàn thiện các hệ thống AI phức tạp, qua đó củng cố lợi thế của TSMC. 4

Như vậy, lợi thế của TSMC không chỉ là có thêm wafer. Hãng đang hiện diện ở nhiều công đoạn mà khách hàng chip AI cần phối hợp, giúp duy trì 73% thị phần trong cả quý I và quý II/2026. 4

Samsung vẫn đứng thứ hai, nhưng còn bài toán SF2

Samsung Foundry giữ vị trí thứ hai trong quý II, với thị phần gần như không đổi so với quý trước. Theo Counterpoint, sản lượng đạt chuẩn của tiến trình SF2 được cải thiện, trong khi nhu cầu đối với SF4 và SF5 tăng lên. Giá wafer cũng tăng trong nửa đầu năm, hỗ trợ kết quả kinh doanh của mảng foundry. 14

Reuters đưa tin Samsung đã tăng giá tới 15% đối với một số đơn hàng sản xuất chip theo hợp đồng thuộc các tiến trình tiên tiến từ tháng 7. Mức tăng khác nhau tùy tiến trình và khu vực khách hàng; một số khách hàng SF4 tại Trung Quốc và Mỹ chịu mức tăng cao nhất. 1

Tuy nhiên, yếu tố thời điểm rất quan trọng: các đợt tăng giá bắt đầu từ tháng 7, sau khi quý II kết thúc. Vì vậy, chúng phản ánh áp lực chi phí và giá bán trong nửa cuối năm 2026, chứ không nên được xem là nguyên nhân trực tiếp của mức tăng 29% trong quý II. 1

Samsung đang đứng trước bài toán hai mặt: tận dụng nhu cầu tốt ở SF4 và SF5, đồng thời cải thiện năng suất đạt chuẩn và hiệu quả kinh tế của SF2. Việc có chuyển được nhu cầu hiện tại thành thị phần bền vững hay không sẽ phụ thuộc vào khả năng thực thi, không chỉ vào giá bán.

Đóng gói tiên tiến trở thành nút thắt mới

Một bộ tăng tốc AI hoàn chỉnh không thể xuất xưởng chỉ nhờ việc chế tạo xong khuôn logic. Chip tính toán phải được kết hợp với nhiều lớp bộ nhớ băng thông cao (HBM), các kết nối mật độ cao, đế chip hoặc cấu trúc fan-out, sau đó trải qua những công đoạn lắp ráp, kiểm thử và quản lý nhiệt chuyên biệt.

Đóng gói tiên tiến vì thế trở thành một giới hạn công suất riêng. Công đoạn này cần thiết bị, vật liệu, quy trình tích hợp và năng lực quản lý tỷ lệ đạt chuẩn khác với sản xuất wafer; hơn nữa, công suất đóng gói không phải lúc nào cũng có thể mở rộng nhanh như số lượng wafer khởi chạy. Counterpoint đã nêu tình trạng thiếu đóng gói tiên tiến cùng với sự hạn chế ở các tiến trình trưởng thành là những yếu tố tác động đến thị trường foundry. 4

Điều này tạo ra hai hệ quả:

1. Wafer hoàn thiện có thể phải chờ đóng gói. Tăng công suất ở khâu đầu không tự động tạo ra nhiều bộ tăng tốc có thể giao hàng nếu khâu sau bị giới hạn.
2. Khách hàng phải đặt trước cả chuỗi. Kế hoạch mua hàng chỉ bao phủ công đoạn foundry vẫn có thể thất bại nếu HBM, đế chip, đóng gói hoặc kiểm thử không sẵn sàng.

Các khoản đầu tư mới cho thấy đóng gói đã trở thành năng lực chiến lược. SK hynix đã khởi công cơ sở đóng gói HBM đầu tiên tại Mỹ ở West Lafayette, bang Indiana. Dự án có tổng vốn hơn 4 tỷ USD, với mục tiêu sản xuất hàng loạt HBM thế hệ mới từ nửa cuối năm 2029.

Powertech Technology cũng đang mở rộng công nghệ đóng gói fan-out ở cấp độ panel. Công suất của công nghệ này được cho là đã được đặt kín đến năm 2030, với AMD và Broadcom là các khách hàng được xác định; công ty đồng thời phê duyệt liên doanh trị giá 400 triệu USD với Broadcom tại Singapore để phát triển công nghệ lắp ráp panel tiên tiến.

Các nguồn hiện có xác nhận việc đặt kín công suất và những cam kết đầu tư nói trên, nhưng chưa đủ cơ sở độc lập để xác nhận con số 2,2 tỷ USD đôi khi được nhắc đến liên quan đến dự án Powertech. Vì vậy, đây không nên được xem là số liệu đã được xác nhận.

Đầu tư bộ nhớ tăng cùng công suất foundry

Làn sóng AI cũng thúc đẩy đầu tư lớn vào sản xuất bộ nhớ. Kioxia và Sandisk dự kiến đầu tư hơn 31 tỷ USD tại Nhật Bản đến năm 2032 để mở rộng công nghệ và công suất sản xuất bán dẫn, tùy thuộc vào hỗ trợ của chính phủ. Kế hoạch bao gồm hạ tầng liên quan đến các cơ sở Yokkaichi và Kitakami.

Những dự án này phục vụ một phần khác của chuỗi cung ứng so với hoạt động sản xuất logic của TSMC, nhưng mối liên hệ với AI rất rõ ràng: hệ thống AI cần cả chip tính toán tiên tiến lẫn lượng lớn bộ nhớ và lưu trữ hiệu năng cao. Chỉ mở rộng một phía sẽ không giải quyết được tình trạng thiếu hụt tổng thể.

Doanh nghiệp điện tử cần thay đổi cách mua chip

Số liệu quý II cho thấy các nhà sản xuất nên chuyển từ cách mua từng linh kiện riêng lẻ sang lập kế hoạch công suất cho toàn bộ chuỗi.

Đặt công suất sớm hơn

Thời gian giao hàng kéo dài và tỷ lệ sử dụng công suất cao khiến việc mua bổ sung trên thị trường giao ngay trở nên rủi ro. Doanh nghiệp có dự báo nhu cầu đáng tin cậy nên sớm trao đổi về việc giữ chỗ wafer, bộ nhớ và đóng gói, đồng thời sử dụng các khoảng dự báo thay vì phụ thuộc vào một con số duy nhất.

Theo dõi đóng gói và tỷ lệ đạt chuẩn

Bảng theo dõi nguồn cung truyền thống thường tập trung vào phân bổ wafer và khả năng cung ứng của từng tiến trình. Với sản phẩm AI, bộ phận mua hàng cần theo dõi thêm suất đóng gói tiên tiến, nguồn HBM, đế chip, công suất kiểm thử và tỷ lệ đạt chuẩn của khâu đóng gói.

Chuẩn bị nhà cung cấp thay thế

Một foundry hoặc nhà đóng gói thứ hai hiếm khi là phương án thay thế tức thời, đặc biệt với thiết kế AI tiên tiến. Tuy nhiên, việc xác nhận sớm nhà cung cấp thay thế có thể giảm phụ thuộc vào một tuyến sản xuất và giúp phát hiện vấn đề tích hợp trước khi xảy ra khủng hoảng.

Lập kế hoạch cho toàn bộ tuyến sản xuất

Một kế hoạch chống gián đoạn nên kết nối các công đoạn:

• chế tạo wafer logic;
• HBM hoặc loại bộ nhớ cần thiết khác;
• đế chip, interposer và kết nối;
• lắp ráp và đóng gói tiên tiến;
• kiểm thử, giải pháp tản nhiệt và logistics.

Triển vọng: tăng trưởng nhanh nhưng tập trung cao

Mức tăng 29% trong quý II cho thấy nhu cầu AI đang lan nhanh qua ngành bán dẫn. Tuy nhiên, các con số thị phần cũng cho thấy đà tăng này tập trung cao vào một số nhà cung cấp. Việc TSMC nắm 73% thị trường nhấn mạnh giá trị của hệ sinh thái có cả công nghệ tiến trình tiên tiến, công suất tiến trình trưởng thành và đóng gói tiên tiến. 4

Samsung vẫn là số hai rõ ràng, được hỗ trợ bởi nhu cầu SF4 và SF5 cùng nỗ lực cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn của SF2. Dù vậy, việc tăng giá cũng cho thấy công suất đang ngày càng căng thẳng. 1 14

Với bên mua, câu hỏi quan trọng không còn chỉ là một con chip có thể được thiết kế hay một wafer có thể được sản xuất hay không. Vấn đề là liệu mọi công đoạn cần thiết có thể được bảo đảm cùng lúc hay không.