Xiaomi đưa chip Xring O3 lên điện thoại gập cao cấp, tiếp tục giảm phụ thuộc Qualcomm

Xiaomi vừa giới thiệu Xring O3, bộ xử lý di động tự phát triển thứ hai của hãng. Đây không chỉ là màn ra mắt một con chip mới, mà còn cho thấy tham vọng kiểm soát nhiều hơn các linh kiện cốt lõi, tối ưu sự kết hợp giữa phần cứng và phần mềm, đồng thời cạnh tranh với Huawei, Apple và Samsung trong cuộc đua tự thiết kế chip. 3

Động thái này diễn ra khi nhu cầu smartphone suy yếu, còn chi phí bộ nhớ và linh kiện tăng cao. Trong bối cảnh đó, một mẫu điện thoại gập cao cấp là sân khấu giàu tiềm năng nhưng cũng đầy áp lực để Xiaomi chứng minh năng lực chip của mình.

Xiaomi đã công bố gì về Xring O3?

Xiaomi ra mắt Xring O3 với tư cách phiên bản kế nhiệm Xring O1 và cho biết con chip mới đã bước vào giai đoạn sản xuất hàng loạt. Theo các nguồn tin am hiểu vấn đề, Taiwan Semiconductor Manufacturing Co. (TSMC) sẽ gia công Xring O3 trên tiến trình 3 nm. 3

Các nguồn tin này cũng cho biết Xring O3 dự kiến sẽ cung cấp sức mạnh cho smartphone gập flagship tiếp theo của Xiaomi, với mục tiêu xuất xưởng ban đầu từ 200.000 đến 300.000 máy. Tuy nhiên, đây là thông tin từ các nguồn ẩn danh, không phải thông số được Xiaomi hoặc TSMC xác nhận chính thức. 3

Một hệ thống trên chip (SoC) smartphone thường tích hợp nhiều thành phần xử lý trong cùng một nền tảng, gồm CPU, đồ họa, AI và xử lý hình ảnh. Tự thiết kế nhiều phần hơn giúp Xiaomi có thêm khả năng phối hợp chip, thiết bị và hệ điều hành, đồng thời giảm mức độ lệ thuộc vào các nhà cung cấp bên ngoài như Qualcomm và MediaTek.

Vì sao điện thoại gập là phép thử quan trọng?

Nếu được triển khai như dự kiến, Xring O3 sẽ lần đầu hiện diện ở nhóm sản phẩm cao cấp nhất của Xiaomi. Đây là phân khúc mà các hãng phải cạnh tranh bằng thiết kế khác biệt, camera, tính năng AI, thời lượng pin và trải nghiệm phần mềm, thay vì chỉ dựa vào giá bán.

Mẫu điện thoại gập này cũng sẽ đối đầu với một thị trường đang do Huawei thống trị tại Trung Quốc. Huawei đã xuất xưởng 1,6 triệu smartphone gập tại nước này trong quý II và chiếm 68% thị phần, trong khi Honor chiếm 13,7% và Oppo 8,5%. 3

Mục tiêu ban đầu 200.000–300.000 máy cho thấy Xiaomi có thể đang triển khai một mẫu flagship với quy mô có kiểm soát, thay vì lập tức thay thế các dòng điện thoại dùng chip Qualcomm. Cách tiếp cận này cho phép hãng kiểm tra khả năng vận hành của chip tự phát triển trên một thiết bị cao cấp trước khi mở rộng Xring sang nhiều mẫu máy hơn.

Xring O1 cho thấy Xiaomi đã tiến được đến đâu

Xiaomi cho biết các sản phẩm dùng Xring O1, gồm smartphone, máy tính bảng và đồng hồ thông minh, đã đạt tổng lượng xuất xưởng hơn 1 triệu thiết bị kể từ khi ra mắt. Các nguồn tin ước tính khoảng 150.000 smartphone dùng O1 đã được bán ra kể từ khi con chip này xuất hiện vào tháng 5/2025. 3

Những con số trên cho thấy Xiaomi đã có bước tiến từ thế hệ chip smartphone đầu tiên sang thiết kế thế hệ thứ hai, nhưng quy mô vẫn còn khiêm tốn so với toàn bộ hoạt động kinh doanh điện thoại của hãng. Sản lượng dự kiến của smartphone gập dùng O3 cũng nhiều khả năng chỉ là một đợt triển khai thử sức ở phân khúc cao cấp.

Tự phát triển chip giữa lúc thị trường smartphone đi xuống

Xring O3 được công bố trong thời điểm ngành smartphone chịu nhiều sức ép. IDC dự báo lượng smartphone xuất xưởng trên toàn cầu sẽ giảm 14% trong năm 2026, trong khi chi phí bộ nhớ và linh kiện tăng khiến các nhà sản xuất phải tăng giá, kiểm soát sản lượng và thận trọng hơn với hàng tồn kho. 3

Theo một báo cáo ngành riêng, lượng smartphone xuất xưởng tại Trung Quốc trong quý II giảm 4,3% so với cùng kỳ, xuống còn 66 triệu máy. Chi phí bộ nhớ và linh kiện tăng là một trong những yếu tố khiến nhiều hãng phải nâng giá bán. Số liệu IDC được Reuters dẫn lại cho thấy lượng smartphone Xiaomi xuất xưởng trong quý II giảm 21,7%.

Trong bối cảnh này, số liệu nửa đầu năm của Xiaomi cho thấy hãng đang dịch chuyển về các thiết bị có giá bán cao hơn. Xiaomi bán 65 triệu điện thoại trong nửa đầu năm 2026, với giá bán trung bình 1.329 nhân dân tệ. Con số này thấp hơn về sản lượng nhưng cao hơn về giá so với 84 triệu máy, giá trung bình 1.141 nhân dân tệ trong nửa đầu năm 2025 và 83 triệu máy, giá trung bình 1.123 nhân dân tệ trong nửa đầu năm 2024. 3

Một con chip tự phát triển không thể tự nó giải quyết tình trạng thiếu bộ nhớ hay nhu cầu tiêu dùng yếu. Giá trị chiến lược của Xring nằm ở tầm nhìn dài hạn: Xiaomi có thể chủ động hơn trong lộ trình sản phẩm, tùy biến thiết bị cao cấp sát với phần mềm và giảm rủi ro khi phụ thuộc vào các nhà cung cấp chip bên ngoài.

Xring O3 chỉ là một phần trong lộ trình chip của Xiaomi

Xiaomi cho biết hãng cũng đã ký hợp đồng với TSMC để sản xuất thêm hai chip:

• Xring O100: Bộ xử lý thần kinh 6 nm, được thiết kế để chạy hoặc hỗ trợ mô hình ngôn ngữ lớn MiMo của Xiaomi trên các thiết bị điện tử tiêu dùng.
• Xring D100: Chip 3 nm dành cho các ứng dụng lái xe tự động.

Theo Xiaomi, O100 và D100 đã hoàn tất quá trình phát triển và dự kiến được triển khai trong năm 2027. 3

Ba sản phẩm này cho thấy chương trình chip của Xiaomi không dừng lại ở smartphone. Hãng đang định vị dòng Xring cho hệ sinh thái thiết bị kết nối, phần cứng tiêu dùng tích hợp AI và phương tiện, trong khi vẫn sử dụng TSMC làm đối tác sản xuất.

Đâu là thông tin đã được xác nhận?

Xiaomi đã xác nhận việc giới thiệu Xring O3, đồng thời công bố rộng hơn về lộ trình Xring O100 và Xring D100. Xiaomi cũng cho biết O3 đã bước vào sản xuất hàng loạt.

Trong khi đó, thông tin Xring O3 được sản xuất trên tiến trình 3 nm, sẽ dùng cho smartphone gập flagship sắp tới và có mục tiêu xuất xưởng 200.000–300.000 máy đến từ các nguồn tin am hiểu vấn đề. Xiaomi và TSMC chưa lập tức xác nhận cụ thể những chi tiết này. 3

Sự phân biệt này rất quan trọng. Xring O3 là dấu mốc đáng chú ý trong nỗ lực xây dựng nền tảng chip riêng của Xiaomi, nhưng hiệu năng thực tế, mức độ phổ biến và tác động đến cơ cấu nhà cung cấp của hãng sẽ còn phụ thuộc vào sản phẩm hoàn thiện cũng như quy mô xuất xưởng, chứ không chỉ vào tiến trình sản xuất 3 nm hay tên gọi của bộ xử lý.