Huawei nói gì về “bức tường vật lý” của Nvidia và cuộc đua chip AI?

Điểm đáng chú ý là cảnh báo này không có nghĩa Nvidia, TSMC, Intel hay Samsung đã ngay lập tức hết dư địa phát triển. Nó phản ánh quan điểm của Liao về việc lợi ích từ con đường thu nhỏ transistor truyền thống sẽ giảm dần, trong khi chi phí và độ phức tạp của việc mở rộng toàn hệ thống tăng lên.

Bị hạn chế bởi ASML, Huawei đổi mục tiêu tối ưu

Các biện pháp trừng phạt và kiểm soát xuất khẩu của Mỹ đã khiến Huawei khó tiếp cận những nhà cung cấp quan trọng trong ngành sản xuất chip, trong đó có các hệ thống quang khắc tiên tiến của ASML. Điều này khiến một chiến lược chỉ dựa vào những tiến trình sản xuất mới nhất trở nên kém khả thi hơn đối với Huawei.

Thay vì chỉ đặt câu hỏi “có thể làm transistor nhỏ đến đâu?”, Huawei muốn chuyển trọng tâm sang câu hỏi “có thể đưa tín hiệu và dữ liệu đi nhanh đến mức nào trong một hệ thống?”. Cách tiếp cận này tìm kiếm mức tăng hiệu năng và mật độ ở cấp độ kiến trúc, kết nối và thiết kế hệ thống, không hoàn toàn phụ thuộc vào việc thu nhỏ kích thước transistor.

Tau Scaling Law và LogicFolding là gì?

Tau (τ) Scaling Law là khung nguyên lý do Huawei đề xuất như một hướng tiếp nối hoặc thay thế cho kiểu mở rộng hình học gắn với Định luật Moore. Thay vì lấy kích thước transistor làm thước đo trung tâm, Tau Scaling Law ưu tiên giảm thời gian truyền tín hiệu và dữ liệu qua chip cũng như qua toàn bộ hệ thống tính toán.

LogicFolding là kiến trúc chip dựa trên nguyên lý Tau. Mục tiêu của nó là cải thiện mật độ và hiệu năng hữu dụng thông qua cách tổ chức mạch, đường kết nối và thiết kế hệ thống, thay vì chỉ tiếp tục thu nhỏ các transistor.

Huawei cho biết các bộ xử lý Kirin dành cho smartphone, dự kiến xuất hiện trong năm 2026, sẽ là những sản phẩm đầu tiên sử dụng LogicFolding. Sau khi chip ra mắt và được các công ty nghiên cứu ngành hoặc đơn vị chuyên phân tích, “mổ xẻ” thiết bị kiểm tra, đây sẽ là phép thử bên ngoài đáng kể đầu tiên đối với các tuyên bố của Huawei.

Nói cách khác, lý thuyết Tau chỉ thực sự thuyết phục nếu chip Kirin mới cho thấy lợi ích có thể đo lường trong mật độ, hiệu năng, điện năng hoặc khả năng thu hẹp khoảng cách với các đối thủ. Các con số được Huawei công bố vẫn cần được kiểm chứng độc lập.

“Bảo tháp 18 tầng” so với “chiếc bánh năm lớp”

Liao mô tả chuỗi giá trị AI và năng lực tính toán như một “bảo tháp 18 tầng”. Mô hình này đi từ các lớp nền như khoáng sản, nguyên vật liệu, hóa chất điện tử và thiết bị sản xuất; qua công nghệ transistor, chế tạo wafer và đóng gói; rồi đến kiến trúc chip, trình biên dịch, phần mềm, thuật toán, mô hình AI và ứng dụng.

Cách hình dung này tương đồng về bản chất với mô hình “chiếc bánh năm lớp” mà CEO Nvidia Jensen Huang từng dùng để giải thích ngành AI. Mô hình của Huang gồm năng lượng, chip và hạ tầng tính toán, trung tâm dữ liệu đám mây, mô hình AI và ứng dụng.

Khác biệt nằm ở mức độ chi tiết. “Năm lớp” của Huang là bức tranh cô đọng về các khối lớn của ngành, còn “18 tầng” của Liao tách nhỏ những phụ thuộc công nghiệp và kỹ thuật nằm bên dưới mỗi khối. Theo cách nhìn này, một điểm yếu ở vật liệu, thiết bị, đóng gói, phần mềm hay công cụ biên dịch đều có thể giới hạn hiệu quả của các lớp phía trên.

Thông điệp về hai hệ sinh thái bán dẫn

Từ mô hình đó, Liao đi đến kết luận mang màu sắc chiến lược: cạnh tranh công nghệ và các biện pháp kiểm soát xuất khẩu khiến Mỹ và Trung Quốc cần xây dựng những hệ sinh thái sản xuất, thiết kế và cung ứng bán dẫn hoàn chỉnh hơn, thay vì mặc nhiên dựa vào một chuỗi cung ứng toàn cầu duy nhất.

Các thông tin được cung cấp cho thấy Huawei đang thúc đẩy việc tích hợp chuỗi cung ứng của Trung Quốc. Tuy nhiên, bằng chứng hiện có cung cấp khá ít chi tiết trực tiếp về cách Liao diễn đạt chính xác ý tưởng rằng Mỹ và Trung Quốc phải hình thành hai hệ sinh thái hoàn toàn tách biệt. Vì vậy, nên xem đây là hệ quả chính sách được rút ra từ lập luận của ông, không phải một tuyên bố đã được chứng minh về khả năng tự cung tự cấp tuyệt đối của cả hai phía.