AMD tăng tốc cuộc đua hiệu suất năng lượng AI với mục tiêu gấp 20 lần vào năm 2030

Vì sao phải đo ở cấp rack?

Chương trình 30x25 trước đây của AMD tập trung vào hiệu suất ở cấp node—một cụm CPU và GPU. AMD cho biết hãng đã vượt mục tiêu đó trong giai đoạn 2020–2025, đạt mức cải thiện 38 lần, tương đương giảm 97% điện năng cho cùng hiệu năng.

Mục tiêu mới mở rộng phạm vi đo lên toàn bộ rack, bao gồm:

• Bộ tăng tốc AI và CPU;
• Bộ nhớ và việc di chuyển dữ liệu;
• Kết nối mạng nội bộ và liên rack;
• Phần điện, làm mát và các chi phí vận hành phụ trợ;
• Phần mềm, mức độ sử dụng phần cứng và hiệu quả hoàn thành tác vụ.

Cách tiếp cận này quan trọng vì thông số FLOPS cao hơn không tự động đồng nghĩa với việc cần ít điện hơn cho mỗi mô hình được huấn luyện hoặc mỗi lượng token được suy luận.

Những yếu tố giúp AMD cải thiện hiệu suất

AMD cho biết tiến bộ đến từ nhiều lớp công nghệ kết hợp, thay vì chỉ dựa vào một thế hệ GPU mới. Các kiến trúc tính toán hiệu quả hơn và định dạng số có độ chính xác thấp hơn, chẳng hạn FP4 hoặc FP8, có thể tăng số phép tính hữu ích trên mỗi watt.

Bộ nhớ HBM dung lượng lớn và tốc độ cao giúp giảm nghẽn bộ nhớ, hạn chế việc phải di chuyển dữ liệu qua những kết nối tiêu tốn năng lượng. Các liên kết băng thông cao ở cả cấp mở rộng trong rack và giữa nhiều rack cũng giúp giảm thời gian chờ giao tiếp khi chạy mô hình lớn.

Ở lớp phần mềm, tối ưu kernel, lập lịch, chia mô hình và phân bổ tác vụ có thể nâng tỷ lệ sử dụng GPU, CPU và bộ nhớ. Đây là lý do AMD đánh giá hiệu suất năng lượng ở cấp hệ thống thay vì chỉ nhìn vào công suất lý thuyết của chip.

Helios: AMD đưa cả rack vào cuộc cạnh tranh

Helios là nỗ lực của AMD nhằm bán một hệ thống AI tích hợp hoàn chỉnh, thay vì chỉ cung cấp GPU hoặc CPU riêng lẻ. Cấu hình này gồm 72 GPU Instinct MI455X, CPU EPYC thế hệ “Venice” và hệ thống kết nối mạng Pensando.

Theo thông số AMD công bố, một rack Helios đạt tối đa:

• 1,4 exaFLOPS ở FP8;
• 31 TB HBM4;
• 260 TB/s băng thông scale-up;
• 43 TB/s băng thông scale-out.

AMD tuyên bố Helios có thể đạt hiệu năng FP4 đỉnh cao hơn 15%, dung lượng HBM cao hơn 50% và băng thông scale-out cao hơn 50% so với rack Nvidia Vera Rubin NVL72. Đây là các so sánh do nhà sản xuất đưa ra, chưa phải kết quả kiểm thử độc lập giữa hai hệ thống.

AMD cho biết Helios đã bước vào sản xuất đầy đủ trong tháng 7/2026, với các lô hàng đầu tiên dự kiến bắt đầu vào cuối quý III/2026 và mở rộng quy mô sau đó. Những dữ liệu hiện có chưa xác nhận một cột mốc sản xuất cụ thể trong năm 2027; vì vậy, mốc “2026–2027” nên được hiểu là kỳ vọng triển khai, không phải lịch trình đã được xác minh.

Động lực kinh doanh và cuộc đua với Nvidia

Thông báo về hiệu suất năng lượng xuất hiện trong bối cảnh mảng trung tâm dữ liệu của AMD tăng trưởng mạnh. Doanh thu trung tâm dữ liệu quý II/2026 được một số báo cáo ghi nhận ở mức 6,7 tỷ USD, tăng 107% so với cùng kỳ năm trước. Đà tăng này bao gồm cả bộ xử lý EPYC và bộ tăng tốc Instinct, do đó không nên xem toàn bộ là doanh thu GPU AI thuần túy.

Với Helios, AMD đang thách thức Nvidia ở cấp độ hệ thống—nơi rack, mạng, bộ nhớ, phần mềm và làm mát được thiết kế như một nền tảng thống nhất. Tuy nhiên, các thông tin trong nguồn hiện có chưa đủ để định lượng đáng tin cậy chiến lược tài trợ của Nvidia hoặc doanh thu hệ thống TPU của Google. Đây là những yếu tố cạnh tranh đáng chú ý, nhưng cần có nguồn riêng trước khi đưa ra kết luận cụ thể.

Nhìn rộng hơn, tuyên bố của AMD cho thấy cuộc cạnh tranh AI đang chuyển từ câu hỏi “chip nào nhanh hơn” sang bài toán lớn hơn: hệ thống nào hoàn thành cùng một khối lượng công việc với ít điện, ít rack và chi phí vận hành thấp hơn. Mục tiêu 20 lần vào năm 2030 vẫn rất tham vọng, nhưng việc AMD báo cáo mức cải thiện 4 lần ngay giữa năm 2026 cho thấy hãng đang cố biến hiệu suất năng lượng thành một tiêu chí cạnh tranh cốt lõi.