AMD công bố hai lỗ hổng TPM 2.0 nghiêm trọng: Hàng loạt chip Ryzen và EPYC bị ảnh hưởng

CVE-2026-6726 — Đọc ngoài vùng nhớ / Tái sử dụng slot đối tượng không đúng cách

• Loại: Lỗ hổng đọc ngoài vùng nhớ trong mã tham chiếu TPM 2.0 .
• Điểm CVSS: 8,5 (CVSS v4.0, Cao) — Vector: CVSS:4.0/AV:L/AC:L/AT:P/PR:H/UI:N/VC:H/VI:H/VA:N/SC:H/SI:H/SA:N ; 7,9 (CVSS v3.1, Cao) — Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:H/UI:N/S:C/C:H/I:H/A:N .
• Điều kiện truy cập: Kẻ tấn công cục bộ có quyền đặc quyền (PR:H) có thể gửi các lệnh độc hại đến TPM từ ứng dụng ở chế độ người dùng .
• Tác động: Rò rỉ thông tin cho phép kẻ tấn công lấy được thông tin xác thực từ một Cơ quan cấp chứng chỉ (CA) có khả năng TPM cho một khóa TPM giả mạo (ví dụ: Khóa chứng thực, Khóa DevID, khóa xác thực TLS). Điều này có thể dẫn đến việc giả mạo khóa mã hóa TPM và các cơ chế chứng thực dựa trên TPM khác .

CVE-2026-6727 — Kênh kề thời gian trong giải mã RSA OAEP

• Loại: Lỗ hổng kênh kề thời gian (timing side-channel) trong quá trình giải mã RSA OAEP .
• Điểm CVSS: 8,3 (CVSS v4.0, Cao) theo một số báo cáo ; 5,9 (CVSS v3.1, Trung bình) từ CISA-ADP — Vector: CVSS:3.1/AV:L/AC:H/PR:N/UI:N/S:C/C:H/I:N/A:N ; 5,9 (CVSS v3.1, Quan trọng) trong danh sách Patch Tuesday của Microsoft .
• Điều kiện truy cập: Kẻ tấn công cục bộ có đặc quyền, có quyền truy cập vào giao diện lệnh TPM. Việc khai thác không hề đơn giản do độ phức tạp tấn công cao (AC:H) và yêu cầu quyền truy cập vật lý hoặc hệ thống cục bộ .
• Tác động: Sự khác biệt về thời gian có thể bị khai thác để khôi phục thông tin, cho phép giải mã các bản mã được mã hóa bằng khóa RSA do TPM quản lý, bao gồm Khóa chứng thực RSA (EK), import blobs, credential blobs và session salts. Trong một số điều kiện nhất định, điều này cũng có thể cho phép giả mạo chứng thực TPM 2.0 .

Sản phẩm bị ảnh hưởng

Các lỗ hổng ảnh hưởng đến một phạm vi đặc biệt rộng lớn các bộ vi xử lý AMD:

• Máy tính để bàn: Dòng Ryzen 3000, 4000, 5000, 7000, 8000 và 9000
• Máy tính xách tay: Dòng Ryzen AI 300/400, Ryzen AI Max 300, dòng Ryzen 3000–5000 Mobile
• Máy trạm: Dòng Ryzen Threadripper PRO (5000WX, 7000WX series) và Threadripper
• Máy chủ: Dòng EPYC 4004 và 4005
• Chip nhúng: Nhiều dòng Ryzen Embedded và EPYC Embedded
• Khác: Dòng Ryzen Z1/Z2 (chip cho máy chơi game cầm tay)

Tiến trình vá lỗi

• Tháng 5–6/2026: AMD bắt đầu phân phối các bản vá firmware Platform Initialization (PI) cho các đối tác OEM và mainboard. Ví dụ: bản cập nhật ComboAM5PI 1.2.0.3k (cho dòng EPYC 4004 và Ryzen 7000/9000) được phát hành vào ngày 31/5/2026 .
• Đến ngày 17/6/2026: Hồ sơ NVD cho thấy danh sách sản phẩm bị ảnh hưởng đã được cập nhật với các phiên bản PI và ngày phát hành .
• 11–13/8/2026: AMD chính thức công bố cả hai lỗ hổng qua AMD-SB-7064; ASUS, MSI, Gigabyte và ASRock đã phát hành các bản cập nhật BIOS đã vá .

Bối cảnh rộng hơn của Patch Tuesday tháng 8

Cả hai CVE đều được MITRE tái công bố và xuất hiện trong đợt Patch Tuesday tháng 8/2026 của Microsoft (ngày 11/8/2026) với thẻ "Windows TPM", được xếp hạng mức độ Quan trọng . Tuy nhiên, Microsoft đã không phát hành bản cập nhật bảo mật hay bài viết KB nào cho riêng hai CVE này — chỉ có bản vá firmware TPM (BIOS/UEFI) từ nhà sản xuất phần cứng mới khắc phục được lỗ hổng . Đợt Patch Tuesday tháng 8/2026 giải quyết tổng cộng 421 CVE, trong đó các lỗ hổng TPM này là những mục nổi bật do phạm vi sản phẩm AMD rộng lớn và nguồn gốc tiết lộ (các nhà nghiên cứu của Intel báo cáo lỗi TPM ảnh hưởng đến hệ thống AMD) .

Người dùng nên làm gì

Cả hai lỗ hổng đều yêu cầu quyền truy cập cục bộ có đặc quyền, do đó rủi ro cho người dùng gia đình là thấp, nhưng khách hàng doanh nghiệp nên ưu tiên cập nhật BIOS trên các hệ thống dùng chung hoặc nhiều người dùng. Để giảm thiểu rủi ro:

1. Kiểm tra trang web của nhà sản xuất mainboard (ASUS, MSI, Gigabyte, ASRock, v.v.) để tìm bản cập nhật BIOS có tham chiếu đến AMD-SB-7064 hoặc ComboAM5PI 1.2.0.3k trở lên.
2. Cập nhật BIOS theo hướng dẫn của nhà sản xuất.
3. Xác nhận bản cập nhật bao gồm các bản vá Platform Initialization (PI) ra mắt từ tháng 5–6/2026 hoặc mới hơn.