Liao Hằng lập luận rằng cách tiếp cận truyền thống là thu nhỏ bóng bán dẫn và tăng kích thước chip (die) đang chạm phải một bức tường không thể vượt qua .
Giải pháp mà Huawei đưa ra không phải là một công nghệ sản xuất mới, mà là một cách tiếp cận thiết kế chip hoàn toàn khác, được công bố lần đầu vào tháng 5/2026 và được Liao Hằng mở rộng trong cuộc phỏng vấn tháng 7 .
Những tuyên bố này không thể tách rời khỏi vị thế của Huawei trong cuộc chiến công nghệ Mỹ-Trung.