MediaTek chi 5 tỷ USD để chuyển hướng sang chip AI cho trung tâm dữ liệu

Lộ trình chip AI tùy chỉnh

• Chip tăng tốc AI (ASIC) thế hệ đầu tiên: Dự kiến bắt đầu sản xuất vào quý 4/2026. Chip này được thiết kế cho một khách hàng đám mây siêu quy mô lớn chưa được tiết lộ tại Mỹ .
• Chip thế hệ thứ hai: Đang đi đúng hướng cho sản xuất khối lượng lớn vào đầu năm 2028 .

Bối cảnh chiến lược: Tại sao bước chuyển này lại quan trọng

Áp lực từ mảng điện thoại thông minh

Doanh thu từ mảng di động của MediaTek trong quý 2/2026 giảm khoảng 20% so với cùng kỳ năm trước, do thị trường điện thoại thông minh toàn cầu vẫn yếu, khiến việc chuyển hướng sang trung tâm dữ liệu trở nên cấp bách .

Quan hệ đối tác sản xuất với TSMC

MediaTek đang sử dụng công nghệ đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC (dành cho chip huấn luyện AI) và cũng đang nghiên cứu chip thử nghiệm với tiến trình A14 sắp tới của TSMC. Hãng cho biết có kế hoạch sử dụng các nhà máy tại Arizona của TSMC để sản xuất chip tiến trình 4nm và 3nm .

Cạnh tranh trong ngành

Động thái này thách thức trực tiếp Broadcom và Qualcomm trong thị trường ASIC AI tùy chỉnh cho các nhà cung cấp đám mây. Broadcom hiện đang thống trị mảng tăng tốc AI tùy chỉnh cho các công ty siêu quy mô, trong khi Qualcomm cũng đang đẩy mạnh vào AI trung tâm dữ liệu . Với ngân sách 5 tỷ USD và mối quan hệ sẵn có với TSMC, MediaTek đang định vị mình là một đối thủ đáng gờm cho các hợp đồng AI đám mây thế hệ tiếp theo.

Luận điểm chiến lược

MediaTek đang chuyển đổi từ nhà cung cấp chip điện thoại thông minh lớn nhất thế giới thành một hãng chuyên thiết kế ASIC AI tùy chỉnh, nhắm vào thị trường đám mây siêu quy mô đang phát triển nhanh, nơi các nhà cung cấp đám mây ngày càng tự thiết kế chip silicon của riêng mình .