Cú sốc 950 tỷ USD: Samsung và SK Hynix 'bắt tay' Nvidia, Broadcom, định hình lại bản đồ bán dẫn AI

1. SK Hynix – 750 tỷ USD với Nvidia và các khách hàng Mỹ khác

Tập đoàn SK đã ký các thỏa thuận trị giá 750 tỷ USD cho việc cung cấp chip bộ nhớ băng thông cao (HBM) dài hạn cho các công ty Mỹ . Thỏa thuận mỏ neo là quan hệ đối tác đồng phát triển và cung ứng đa năm với Nvidia, trị giá riêng lẻ có thể lên tới 500 tỷ USD. Thỏa thuận này bao gồm đồng phát triển HBM trên bốn nền tảng của Nvidia, bắt đầu từ HBM4 và kéo dài ít nhất đến năm 2030, cùng với kế hoạch xây dựng các trung tâm dữ liệu AI quy mô lớn .

Hợp đồng ràng buộc SK Hynix là đối tác bộ nhớ lớn nhất của Nvidia cho các bộ tăng tốc AI tiên tiến nhất, một vị thế hãng này đã nắm giữ trước khi ký kết chính thức . Một công ty con của SK Group là SK Telecom cũng công bố kế hoạch xây dựng trung tâm dữ liệu AI công suất 2 gigawatt (GW) sử dụng chip Vera Rubin và HBM4, dự kiến đi vào hoạt động năm 2027 .

2. Samsung – 200 tỷ USD với Broadcom

Samsung Electronics đã ký một Biên bản ghi nhớ (MOU) với Broadcom trị giá 200 tỷ USD, bao gồm chip nhớ thế hệ tiếp theo, công nghệ foundry (sản xuất chip theo hợp đồng) và đóng gói AI tiên tiến . Đây là cam kết foundry lớn nhất từ trước đến nay của Samsung, được thiết kế để đưa Samsung trở thành đối thủ cạnh tranh trực tiếp với TSMC trong lĩnh vực sản xuất chip theo hợp đồng và đóng gói tiên tiến . Theo các báo cáo, thỏa thuận này có hiệu lực đến năm 2030 và tận dụng công nghệ tiến trình dưới 2 nanometer (nm) của Samsung cho các chip AI và mạng .

Ý Nghĩa Đối Với Ngành Công Nghiệp

Đối với sản xuất chip AI: Đây không phải là hợp đồng cung ứng một năm. Cả hai thỏa thuận đều chuyển đổi việc mua bán bộ nhớ tiêu chuẩn thành các thỏa thuận dài hạn (LTA - Long-Term Agreement) từ 5 năm trở lên . Các công ty không nằm trong các thỏa thuận này sẽ phải đối mặt với khoảng trống nhiều năm trong việc tiếp cận cùng một loại chip HBM4 và chip nhớ thế hệ kế tiếp . Thỏa thuận SK Hynix-Nvidia bao gồm cả việc đồng phát triển công nghệ chính thức, nghĩa là SK Hynix sẽ giúp thiết kế bộ nhớ được tích hợp vào các siêu máy tính Vera Rubin của Nvidia và các thế hệ sau .

Đối với cạnh tranh với TSMC: Thỏa thuận foundry trị giá 200 tỷ USD với Broadcom của Samsung là một thách thức trực tiếp đến sự thống trị của TSMC trong lĩnh vực logic tiên tiến và đóng gói. Năng lực đóng gói tiên tiến CoWoS của TSMC được mô tả là đã được đặt hàng gần hết đến năm 2027, tạo ra một nút thắt cổ chai mà Samsung hiện đang nhắm đến để vượt qua bằng gói dịch vụ foundry kết hợp đóng gói của riêng mình . Đây là nỗ lực táo bạo nhất của Samsung để giành được các đơn hàng silicon AI khối lượng lớn từ TSMC, mặc dù Samsung vẫn chưa thể sánh được với thị phần foundry và hồ sơ độ tin cậy về tiến trình của TSMC.

Đối với quan hệ đối tác cơ sở hạ tầng AI Mỹ - Hàn: Các thỏa thuận này được công bố cùng với một "Tuyên bố AI San Francisco" rộng lớn hơn và thể hiện sự liên kết chiến lược được hậu thuẫn bởi chính phủ . Văn phòng tổng thống Hàn Quốc đã nhấn mạnh rằng các thỏa thuận này nhằm khóa chặt chuỗi cung ứng AI Mỹ - Hàn trước những gián đoạn địa chính trị. Các thỏa thuận này cũng bao gồm dự án trung tâm dữ liệu AI 2 GW, cho thấy quan hệ đối tác mở rộng ra ngoài chip sang toàn bộ cơ sở hạ tầng điện toán đám mây và AI .

Kết Luận

Đây là những cam kết bán dẫn lớn nhất trong lịch sử, với tổng trị giá gần 1 nghìn tỷ USD. SK Hynix đã củng cố vị thế là đối tác HBM không thể thiếu của Nvidia trong suốt thập kỷ và đảm bảo vai trò đồng phát triển trên các nền tảng tương lai. Samsung, thông qua thỏa thuận với Broadcom, đã thực hiện thách thức có cơ sở nhất với TSMC trong các lĩnh vực bộ nhớ, logic và đóng gói tiên tiến. Liên minh Mỹ - Hàn giờ đây đã có chiều sâu hợp đồng lên tới hàng trăm tỷ đô la trong cả lĩnh vực bộ nhớ và logic—được hậu thuẫn bởi sự liên kết chiến lược cấp chính phủ nhằm tìm cách cách ly chuỗi cung ứng khỏi những xáo trộn địa chính trị.