Thỏa thuận HBM4 giữa AMD và Samsung: Đã ký thỏa thuận sơ bộ, đang chờ hợp đồng chính thức

AMD và Samsung đang thắt chặt quan hệ đối tác trong thị trường bộ nhớ băng thông cao (HBM), nhưng mối quan hệ này vẫn chưa đạt đến một thỏa thuận ràng buộc cuối cùng. Dưới đây là tình trạng hiện tại của thỏa thuận, mối liên hệ với nền tảng AI Helios của AMD và ý nghĩa của nó trong cuộc chiến giành thị phần HBM của Samsung.

Tình trạng thỏa thuận: Đã ký MoU, Hợp đồng chính thức đang chờ

Vào ngày 18 tháng 3 năm 2026, Samsung và AMD đã ký một Biên bản ghi nhớ (MoU) không ràng buộc tại khuôn viên Pyeongtaek của Samsung . MoU này chỉ định Samsung là nhà cung cấp HBM4 chính cho các bộ tăng tốc Instinct MI455X của AMD và cũng bao gồm DDR5 thế hệ tiếp theo cho bộ xử lý EPYC và nền tảng Helios . Thỏa thuận cũng bao gồm việc khám phá quan hệ đối tác xưởng đúc (foundry) tiềm năng với Samsung, đây sẽ là một bước chuyển chiến lược quan trọng, giúp AMD giảm bớt sự phụ thuộc duy nhất vào TSMC cho sản xuất chip .

Tuy nhiên, một hợp đồng ràng buộc về số lượng vẫn chưa được ký kết. Tính đến ngày 24 tháng 7 năm 2026, Giám đốc điều hành AMD, bà Lisa Su, cho biết công ty đang "tiến gần đến việc ký hợp đồng chính thức" với Samsung để cung cấp HBM4 với quy mô lớn, xác nhận thỏa thuận vẫn đang trong giai đoạn cuối . Các báo cáo cũng chỉ ra rằng thỏa thuận cuối cùng có thể bao gồm một điều kiện ràng buộc việc cung cấp HBM4 với việc chuyển một phần sản xuất chip AI của AMD sang xưởng đúc của Samsung .

Mối liên hệ với nền tảng AI Helios của AMD

Bất chấp việc hợp đồng chính thức còn đang chờ xử lý, quan hệ đối tác đã đi vào hoạt động. Bộ nhớ HBM4 của Samsung đang cung cấp năng lượng cho hệ thống rack máy chủ AI Helios của AMD, hệ thống này đã bắt đầu sản xuất từ giữa năm 2026 . Trung tâm của Helios là GPU AMD Instinct MI455X, được trang bị các ngăn xếp HBM4 12 lớp (12-high) cung cấp dung lượng 432 GB và băng thông 23,3 TB/s cho mỗi chip — nhiều hơn khoảng 50% bộ nhớ trên mỗi GPU so với thế hệ trước .

Một kỹ sư chủ chốt của Samsung đã xác nhận tại sự kiện AMD Advancing AI 2026 rằng HBM4 của Samsung hiện đã được tích hợp bên trong GPU MI455X và các rack Helios . Các lô hàng Helios dự kiến sẽ bắt đầu vào cuối quý 3 năm 2026 và tăng tốc vào đầu năm 2027 . Một rack Helios kết hợp tới 72 đơn vị MI455X mang lại tổng dung lượng HBM4 là 31 TB và băng thông bộ nhớ đạt 1,7 PB/s .

Các thỏa thuận khách hàng của AMD tạo ra nhu cầu khổng lồ

AMD đã giành được các khách hàng lớn về chip AI, tạo ra nhu cầu khổng lồ ở hạ nguồn, đổ về các lô hàng HBM4 của Samsung:

• OpenAI: Thỏa thuận nhiều năm được công bố vào tháng 10 năm 2025, trị giá hàng chục tỷ USD doanh thu hàng năm. OpenAI nhận được quyền mua tới khoảng 10% cổ phần của AMD và thỏa thuận bao gồm việc triển khai 6 GW GPU Instinct .
• Meta: Thỏa thuận 5 năm được công bố vào tháng 2 năm 2026, trị giá lên tới 60 tỷ USD chip AI. Meta cũng có quyền mua tới 10% cổ phần của AMD .
• Anthropic: Quan hệ đối tác chiến lược kèm khoản đầu tư 5 tỷ USD, được công bố vào tháng 7 năm 2026. Anthropic sẽ triển khai 2 GW GPU AMD Instinct MI450 trong các rack Helios, đại diện cho tổng giá trị máy chủ lên tới hàng chục tỷ USD .
• Microsoft: Đã trở thành khách hàng của Helios; Microsoft đang triển khai các rack AMD Helios cho hạ tầng AI của mình .
• Oracle: Trước đó đã được công bố là siêu cụm AI công khai đầu tiên được hỗ trợ bởi GPU MI450 .

Một nguồn tin cho biết Anthropic được liệt kê là khách hàng ưu tiên cao nhất của AMD trong mã nội bộ, ngang hàng với Meta .

Sự trở lại của Samsung với HBM4

Samsung đã có một sự phục hồi đáng chú ý trên thị trường HBM sau khi gặp khó khăn với sự chậm trễ trong việc chứng nhận HBM3E vào năm 2024–2025:

• Thay đổi thị phần: Trong quý 3 năm 2025, SK Hynix nắm giữ 53% thị trường HBM, Samsung 35% và Micron 11% . Đến cuối năm 2025/đầu năm 2026, Samsung bắt đầu thu hẹp khoảng cách một cách mạnh mẽ. Đến giữa năm 2026, các dự báo thị trường từ TrendForce và Bernstein dự kiến thị phần HBM của Samsung sẽ tăng từ 27% năm 2025 lên 37% năm 2026, trong khi thị phần của SK Hynix dự kiến giảm từ 56% xuống còn 43% .
• Lợi thế tiên phong HBM4: Samsung đã xuất xưởng lô HBM4 thương mại đầu tiên trong ngành vào tháng 2 năm 2026 và bắt đầu sản xuất hàng loạt trước thời hạn . Họ đã bán hết toàn bộ công suất sản xuất HBM4 năm 2026, báo hiệu nhu cầu đặc biệt cao .
• Mở rộng công suất: Samsung có kế hoạch tăng tổng sản lượng HBM lên khoảng 250.000 tấm bán dẫn (wafer)/tháng vào cuối năm 2026 — tăng khoảng 50% so với công suất trước đó là ~170.000 tấm . Công ty cũng đặt mục tiêu HBM4 sẽ chiếm hơn một nửa tổng sản lượng HBM trong năm 2026 .
• Cung cấp cho Nvidia: Samsung đã bắt đầu sản xuất HBM4 cho Nvidia vào đầu năm 2026, song song với việc cung cấp cho AMD .
• Phục hồi lợi nhuận: Samsung Electronics đã tăng gấp ba lần lợi nhuận trong quý 4 năm 2025 khi doanh thu từ HBM tăng vọt, với Counterpoint Research nhận xét "Samsung đã trở lại một cách rõ ràng" .
• Động lực cạnh tranh: Một số nhà phân tích cho rằng Samsung đang có lợi thế HBM4 giai đoạn đầu bằng cách chấp nhận rủi ro về tỷ lệ hao hụt (yield risk) mạnh mẽ hơn SK Hynix, mặc dù SK Hynix vẫn dẫn đầu thị trường HBM tổng thể với khoảng 60% thị phần khi bước vào năm 2026 .

Tổng kết

AMD và Samsung đã ký MoU và có các lô hàng HBM4 thực tế vào nền tảng Helios, nhưng hợp đồng ràng buộc về số lượng cuối cùng vẫn đang được hoàn thiện tính đến cuối tháng 7 năm 2026. Mối liên kết HBM4 có tầm quan trọng chiến lược: các thỏa thuận khách hàng lớn của AMD với OpenAI, Meta, Anthropic, Microsoft và Oracle chuyển trực tiếp thành nhu cầu HBM4 cho Samsung. Trong khi đó, Samsung đã có màn trở lại mạnh mẽ sau các vấn đề về chất lượng HBM3E trước đó — họ là hãng đầu tiên thương mại hóa HBM4, đã bán hết công suất năm 2026 và đang giành thị phần từ SK Hynix trong cuộc đua bộ nhớ thế hệ tiếp theo.