ASML cắt giảm 30% thời gian chế tạo máy EUV: Bước đột phá cho cuộc đua chip AI

Dưới đây là những điểm chính được tổng hợp từ các thông tin ASML công bố vào ngày 15 tháng 7 năm 2026.

Cắt giảm thời gian chế tạo: Các bước đi và phương pháp

ASML đang cắt giảm chu kỳ chế tạo máy EUV low-NA của mình từ khoảng 22 tuần xuống còn 15–16 tuần — một sự giảm khoảng 30% . Giám đốc Tài chính (CFO) Roger Dassen xác nhận chu kỳ thời gian (từ khi bắt đầu sản xuất trong phòng sạch cho đến khi xuất xưởng) đã giảm và đang trên đà đạt được mục tiêu đó . Các phương pháp cụ thể bao gồm:

• Tối ưu hóa hiệu suất nhà máy & dây chuyền lắp ráp — hợp lý hóa quy trình sản xuất trong các phòng sạch của ASML để rút ngắn từng công đoạn chế tạo và kiểm tra .
• Tăng tốc độ xử lý của mỗi máy — mẫu TWINSCAN NXE:3800E mới nhất đã nhảy từ 160 wafer mỗi giờ (thế hệ trước) lên 230 wafer mỗi giờ, điều này cũng làm giảm số lượng máy mà khách hàng cần để có một sản lượng đầu ra nhất định .
• Chuỗi cung ứng & các luồng công việc song song — giảm bớt các điểm nghẽn trong việc phân phối linh kiện và tích hợp cuối cùng để máy dành ít thời gian hơn trên sàn nhà máy .

Mục tiêu công suất sản xuất cho năm 2027 và 2028

ASML đã vạch ra một kế hoạch mở rộng công suất nhiều năm cùng với kết quả kinh doanh quý 2:

Chỉ số	2025 (thực tế)	2026 (mục tiêu)	2027 (mục tiêu)	2028 (kế hoạch)
Số máy EUV low-NA xuất xưởng	~44	~60	~80 , với công suất tăng ~30% lên ~85	Đang đánh giá mở rộng thêm ~30%
Số máy DUV immersion	—	~130	Đang đánh giá mở rộng +30%	Đang xem xét mở rộng thêm

• Con số công suất Low-NA EUV năm 2027 cho thấy khoảng 85 hệ thống, và gần như tất cả công suất đó đã được khách hàng đặt trước .
• Ngân hàng BofA đã nâng dự báo số lượng máy Low-NA EUV năm 2028 lên 97 chiếc, phản ánh niềm tin rằng ASML có thể tiếp tục mở rộng .
• Các kế hoạch mở rộng công suất có tính đến một cách rõ ràng nhu cầu từ dự án nhà máy chip Terafab của Elon Musk ở Texas .

Mối liên hệ với nút thắt cổ chai chip AI

Máy EUV là công cụ bị hạn chế nhất trong sản xuất chip tiên tiến — mỗi máy có giá khoảng 300 triệu đô la và mất khoảng một năm để chế tạo, điều này trực tiếp giới hạn tốc độ mở rộng cơ sở hạ tầng AI . Bằng cách:

• Cắt giảm thời gian chế tạo ~30%,
• Gần như tăng gấp đôi sản lượng EUV hàng năm từ ~44 chiếc (2025) lên hơn 80 chiếc vào năm 2027,
• Và tăng năng suất wafer trên mỗi máy (NXE:3800E đạt 230 wafer/giờ),

ASML đang trực tiếp tấn công vào nút thắt phía cung đối với các chip AI tiên tiến (GPU, bộ tăng tốc, bộ nhớ băng thông cao). CEO Christophe Fouquet cho biết công ty đang làm "mọi thứ trong khả năng" để đẩy nhanh tiến độ giao hàng nhằm đáp ứng nhu cầu tăng vọt do AI thúc đẩy . Việc mở rộng công suất cũng tính đến dự án Terafab, một siêu nhà máy tập trung vào AI .

Kết quả kinh doanh quý 2 năm 2026

Được công bố vào ngày 15 tháng 7 năm 2026 (tất cả các số liệu bằng euro):

Chỉ số	Kết quả Q2 2026	So với dự báo / đồng thuận
Tổng doanh thu thuần	9,3 tỷ €	Cao hơn điểm giữa của dự báo là 8,7 tỷ €
Biên lợi nhuận gộp	54,0%	Cao hơn khoảng dự báo là 51–52%
Thu nhập ròng	2,9 tỷ €	—
EPS cơ bản	7,59 € (tỷ giá €/$: ~$8.69)	Vượt mức đồng thuận ~€6.88/$7.95
Doanh thu Quản lý Cơ sở Lắp đặt	2,8 tỷ €	Đóng góp lớn vào kết quả vượt mức

Điều chỉnh dự báo doanh thu cho cả năm 2026

ASML đã nâng dự báo doanh thu thuần cả năm 2026 lần thứ hai trong năm nay:

• Dự báo mới cho năm 2026: 43 tỷ € đến 45 tỷ €
• Dự báo trước đó (tháng 4 năm 2026): 36 tỷ € đến 40 tỷ €
• Dự báo ban đầu (đầu năm 2026): 34 tỷ € đến 39 tỷ €

Công ty cũng dự báo doanh thu thuần quý 3 năm 2026 nằm trong khoảng phù hợp với quỹ đạo cả năm đã được nâng lên này .