TSMC đang làm gì để giải quyết cơn khát đóng gói chip tiên tiến?

TSMC triển khai chiến lược năm mũi nhọn:

1. Tăng gấp bốn công suất CoWoS. TSMC mở rộng sản xuất CoWoS từ khoảng 35.000 tấm bán dẫn/tháng vào cuối năm 2024 lên dự kiến 130.000 tấm bán dẫn/tháng vào cuối năm 2026 .

2. Vẫn thiếu hụt so với nhu cầu. CEO C.C. Wei thừa nhận vào tháng 6 năm 2026 rằng công suất CoWoS vẫn "cực kỳ eo hẹp" và đã được đặt kín đến hết năm 2026 . Ước tính CoWoS thiếu hụt 30% so với nhu cầu. Riêng Nvidia đã đặt trước 800.000–850.000 tấm bán dẫn CoWoS cho năm 2026, chiếm khoảng 60% nhu cầu toàn cầu .

3. Đầu tư vào nhiều địa điểm. Ngoài Chiayi, TSMC còn mở rộng đóng gói tiên tiến tại Zhunan, Taichung và Tainan . Chi tiêu vốn cho đóng gói tiên tiến dự kiến tăng trưởng 24% CAGR từ 2025 đến 2027 .

4. Phát triển công nghệ thế hệ mới. TSMC đang thử nghiệm CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), dây chuyền thử nghiệm dự kiến hoàn thành vào tháng 6 năm 2026 và có thể sản xuất hàng loạt vào 2028–2029 . Chiayi được kỳ vọng là nơi đặt dây chuyền thử nghiệm CoPoS đầu tiên .

5. Sự thừa nhận rộng rãi của ngành. Broadcom công khai chỉ ra vào tháng 3 năm 2026 rằng công suất nút tiên tiến của TSMC thấp hơn khoảng ba lần so với nhu cầu của các khách hàng lớn .

Chi tiết chính về việc mở rộng Khu công nghệ Chiayi

Khi nào nút thắt thực sự được nới lỏng?

Câu trả lời trung thực là: không sớm. Trong khi các nhà máy Giai đoạn I đang gần đi vào sản xuất, các cơ sở Giai đoạn II sẽ không hoạt động hết công suất cho đến khoảng năm 2031 . CEO TSMC mô tả tăng trưởng nhu cầu năm 2026 là "điên rồ" và nói rằng công ty sẽ không thể đáp ứng nhu cầu ngay cả khi các nhà máy mới ở Mỹ đi vào hoạt động . Công suất nút tiên tiến đã được bán hết đến ít nhất năm 2027, với nhu cầu vượt công suất khoảng 25-30% . Đối với bất kỳ ai mua chip AI, thông điệp rất rõ ràng: nguồn cung sẽ khan hiếm đến năm 2027 và giá chip tiên tiến sẽ tiếp tục tăng .

TSMC đang làm gì để giải quyết cơn khát đóng gói chip tiên tiến?

TSMC triển khai chiến lược năm mũi nhọn:

1. Tăng gấp bốn công suất CoWoS. TSMC mở rộng sản xuất CoWoS từ khoảng 35.000 tấm bán dẫn/tháng vào cuối năm 2024 lên dự kiến 130.000 tấm bán dẫn/tháng vào cuối năm 2026 .

2. Vẫn thiếu hụt so với nhu cầu. CEO C.C. Wei thừa nhận vào tháng 6 năm 2026 rằng công suất CoWoS vẫn "cực kỳ eo hẹp" và đã được đặt kín đến hết năm 2026 . Ước tính CoWoS thiếu hụt 30% so với nhu cầu. Riêng Nvidia đã đặt trước 800.000–850.000 tấm bán dẫn CoWoS cho năm 2026, chiếm khoảng 60% nhu cầu toàn cầu .

3. Đầu tư vào nhiều địa điểm. Ngoài Chiayi, TSMC còn mở rộng đóng gói tiên tiến tại Zhunan, Taichung và Tainan . Chi tiêu vốn cho đóng gói tiên tiến dự kiến tăng trưởng 24% CAGR từ 2025 đến 2027 .

4. Phát triển công nghệ thế hệ mới. TSMC đang thử nghiệm CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), dây chuyền thử nghiệm dự kiến hoàn thành vào tháng 6 năm 2026 và có thể sản xuất hàng loạt vào 2028–2029 . Chiayi được kỳ vọng là nơi đặt dây chuyền thử nghiệm CoPoS đầu tiên .

5. Sự thừa nhận rộng rãi của ngành. Broadcom công khai chỉ ra vào tháng 3 năm 2026 rằng công suất nút tiên tiến của TSMC thấp hơn khoảng ba lần so với nhu cầu của các khách hàng lớn .

Chi tiết chính về việc mở rộng Khu công nghệ Chiayi

Khi nào nút thắt thực sự được nới lỏng?

Câu trả lời trung thực là: không sớm. Trong khi các nhà máy Giai đoạn I đang gần đi vào sản xuất, các cơ sở Giai đoạn II sẽ không hoạt động hết công suất cho đến khoảng năm 2031 . CEO TSMC mô tả tăng trưởng nhu cầu năm 2026 là "điên rồ" và nói rằng công ty sẽ không thể đáp ứng nhu cầu ngay cả khi các nhà máy mới ở Mỹ đi vào hoạt động . Công suất nút tiên tiến đã được bán hết đến ít nhất năm 2027, với nhu cầu vượt công suất khoảng 25-30% . Đối với bất kỳ ai mua chip AI, thông điệp rất rõ ràng: nguồn cung sẽ khan hiếm đến năm 2027 và giá chip tiên tiến sẽ tiếp tục tăng .