TSMC Chiayi: Bên trong cú cược 6,5 tỷ USD để phá vỡ nút thắt đóng gói chip AI

TSMC đang chạy đua để giải quyết tình trạng thiếu hụt trầm trọng trong lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến (đặc biệt là CoWoS) do nhu cầu AI thúc đẩy. Hãng đặt mục tiêu tăng gấp bốn lần công suất CoWoS, lên 130.000 tấm bán dẫn/tháng vào cuối năm 2026 . Tuy nhiên, ngay cả với mức tăng đột biến này, sản lượng vẫn thấp hơn nhu cầu khoảng 30% . Giai đoạn II của Khu công nghệ Chiayi đã chính thức khởi công vào ngày 12 tháng 7 năm 2026 .

TSMC đang làm gì để giải quyết cơn khát đóng gói chip tiên tiến?

TSMC triển khai chiến lược năm mũi nhọn:

1. Tăng gấp bốn công suất CoWoS. TSMC mở rộng sản xuất CoWoS từ khoảng 35.000 tấm bán dẫn/tháng vào cuối năm 2024 lên dự kiến 130.000 tấm bán dẫn/tháng vào cuối năm 2026 .

2. Vẫn thiếu hụt so với nhu cầu. CEO C.C. Wei thừa nhận vào tháng 6 năm 2026 rằng công suất CoWoS vẫn "cực kỳ eo hẹp" và đã được đặt kín đến hết năm 2026 . Ước tính CoWoS thiếu hụt 30% so với nhu cầu. Riêng Nvidia đã đặt trước 800.000–850.000 tấm bán dẫn CoWoS cho năm 2026, chiếm khoảng 60% nhu cầu toàn cầu .

3. Đầu tư vào nhiều địa điểm. Ngoài Chiayi, TSMC còn mở rộng đóng gói tiên tiến tại Zhunan, Taichung và Tainan . Chi tiêu vốn cho đóng gói tiên tiến dự kiến tăng trưởng 24% CAGR từ 2025 đến 2027 .

4. Phát triển công nghệ thế hệ mới. TSMC đang thử nghiệm CoPoS (Chip-on-Panel-on-Substrate), dây chuyền thử nghiệm dự kiến hoàn thành vào tháng 6 năm 2026 và có thể sản xuất hàng loạt vào 2028–2029 . Chiayi được kỳ vọng là nơi đặt dây chuyền thử nghiệm CoPoS đầu tiên .

5. Sự thừa nhận rộng rãi của ngành. Broadcom công khai chỉ ra vào tháng 3 năm 2026 rằng công suất nút tiên tiến của TSMC thấp hơn khoảng ba lần so với nhu cầu của các khách hàng lớn .

Chi tiết chính về việc mở rộng Khu công nghệ Chiayi

Khía cạnh	Chi tiết
Giai đoạn I (AP7)	Hai nhà máy CoWoS. Nhà máy 2 bắt đầu lắp đặt thiết bị vào nửa cuối 2025, dự kiến sản xuất năm 2026; Nhà máy 1 lắp đặt thiết bị năm 2026, sản xuất hàng loạt năm 2027/2028 . Các cơ sở Giai đoạn I bắt đầu sản xuất hàng loạt từ tháng 6 năm 2026 .
Khởi công Giai đoạn II	Ngày 12 tháng 7 năm 2026 .
Phạm vi Giai đoạn II	Ba cơ sở đóng gói tiên tiến bổ sung trên khu đất khoảng 90 ha .
Tổng diện tích khu	Giai đoạn I và II liền kề nhau, tổng diện tích khoảng 90 ha .
Mục tiêu hoàn thành	Dự kiến hoàn thành tổng thể vào khoảng năm 2031 .
Công nghệ dự kiến	WMCM, SoIC và CoPoS .
Vốn đầu tư	TSMC đầu tư hơn 200 tỷ Đài tệ (khoảng 6,5 tỷ USD) .
Vai trò chiến lược	Chiayi trở thành trung tâm đóng gói chip tiên tiến thế hệ mới của TSMC . Khi cả hai giai đoạn hoạt động, doanh thu dự kiến đạt hơn 300 tỷ Đài tệ (9,35 tỷ USD) mỗi năm .

Khi nào nút thắt thực sự được nới lỏng?

Câu trả lời trung thực là: không sớm. Trong khi các nhà máy Giai đoạn I đang gần đi vào sản xuất, các cơ sở Giai đoạn II sẽ không hoạt động hết công suất cho đến khoảng năm 2031 . CEO TSMC mô tả tăng trưởng nhu cầu năm 2026 là "điên rồ" và nói rằng công ty sẽ không thể đáp ứng nhu cầu ngay cả khi các nhà máy mới ở Mỹ đi vào hoạt động . Công suất nút tiên tiến đã được bán hết đến ít nhất năm 2027, với nhu cầu vượt công suất khoảng 25-30% . Đối với bất kỳ ai mua chip AI, thông điệp rất rõ ràng: nguồn cung sẽ khan hiếm đến năm 2027 và giá chip tiên tiến sẽ tiếp tục tăng .