Cảnh báo của Kwak Noh-jung (SK Hynix): Một năm 'khó khăn hơn' đang chờ đợi

CEO của SK Hynix, ông Kwak Noh-jung, đã cảnh báo các nhân viên vào đầu năm 2026 rằng môi trường kinh doanh sẽ "khó khăn hơn năm ngoái" mặc dù cơn bùng nổ AI đến nhanh hơn dự kiến. Ông đặc biệt lo ngại về sự biến động thuế quan trong nửa cuối năm .

Tại hội nghị NVIDIA GTC Taipei 2026, ông Kwak cùng với Chủ tịch SK Group Chey Tae-won đã công bố kế hoạch phát triển Bộ nhớ băng thông cao tùy chỉnh (cHBM) được thiết kế riêng cho kiến trúc của từng khách hàng. Điều này cho thấy sự căng thẳng cung-cầu đòi hỏi các chiến lược sản phẩm mới, linh hoạt hơn .

Ở cấp độ rộng hơn, Chủ tịch SK Group, ông Chey Tae-won, đã nhiều lần cảnh báo trong tháng 3 và tháng 6 năm 2026 rằng tình trạng thiếu hụt chip nhớ toàn cầu sẽ kéo dài đến năm 2030. Ông cũng cảnh báo rằng việc giá chip nhớ tăng mạnh có thể gây tổn hại đến sự phát triển lâu dài của hệ sinh thái AI . Để đối phó, SK Hynix đã công bố kế hoạch tăng gấp đôi công suất wafer trong vòng năm năm và đầu tư 100.000 tỷ won (64,38 tỷ USD) vào các nhà máy chip mới, bao gồm một nhà máy sản xuất NAND trị giá 80.000 tỷ won (51,46 tỷ USD) vào năm 2029 .

Sự thống nhất trong các cảnh báo của Jensen Huang (Nvidia) và Sanjay Mehrotra (Micron)

Cả ba CEO đều đồng tình về một chẩn đoán cốt lõi: sự khan hiếm chip nhớ là vấn đề cấu trúc từ phía cung do thời gian xây dựng nhà máy mới kéo dài nhiều năm và nhu cầu AI không thể thỏa mãn .

Chủ đề chung: Đây không phải một đợt tăng giá tạm thời hay sự điều chỉnh hàng tồn kho. Đây là sự tái cấu trúc cung-cầu kéo dài nhiều năm, quyết định tốc độ mở rộng của AI .

Các chỉ số về cung-cầu hỗ trợ cho triển vọng này

Những cảnh báo của các CEO được củng cố bởi các dữ liệu cụ thể:

• Khoảng trống nguồn cung wafer: Nguồn cung wafer của toàn ngành đang thấp hơn nhu cầu hơn 20% và khoảng cách này dự kiến sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2030 . Chủ tịch SK Chey Tae-won cho biết việc đảm bảo thêm wafer phải mất ít nhất 4-5 năm .
• Giá DRAM tăng: Định giá bộ nhớ đã chuyển sang mô hình "định giá theo giờ" do tình trạng khan hiếm . Ông Chey cảnh báo rằng giá tăng mạnh có thể gây hại cho hệ sinh thái AI lâu dài .
• Thị phần của HBM trong công suất DRAM: Nhu cầu HBM (Bộ nhớ băng thông cao) đang bùng nổ. Khách hàng đã đặt trước nguồn cung trong nhiều năm, và Samsung báo cáo rằng tỷ lệ đáp ứng nhu cầu đã giảm xuống mức thấp kỷ lục khi HBM tiêu thụ một phần ngày càng lớn công suất wafer DRAM . Giám đốc bộ phận bộ nhớ của Samsung, Kim Jaejune, cảnh báo về "tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng" trên tất cả các sản phẩm bộ nhớ ít nhất đến năm 2027 .
• Siết chặt nguồn cung kỷ lục: Samsung và SK Hynix đã báo hiệu một sự thắt chặt nguồn cung kỷ lục vào tháng 4 năm 2026, với việc khách hàng đặt trước công suất bộ nhớ cho năm 2027 .
• Khoảng trống đáp ứng của Micron: CEO Micron, Sanjay Mehrotra, tiết lộ rằng công ty chỉ có thể đáp ứng được khoảng 50% đến 2/3 nhu cầu của các khách hàng chủ chốt "trong trung hạn" .

Kế hoạch đầu tư mở rộng của Micron

Vào ngày 9 tháng 7 năm 2026, Micron đã công bố một sự thúc đẩy lớn trong chương trình đầu tư tại Mỹ :

• Mục tiêu 250 tỷ USD tại Mỹ: Micron đã nâng mức đầu tư dự kiến tại Mỹ lên hơn 250 tỷ USD đến năm 2035, tăng so với các mục tiêu trước đó, do nhu cầu bộ nhớ AI thúc đẩy . Đây là mức tăng khoảng 50 tỷ USD so với kế hoạch 200 tỷ USD trước đó .
• Cơ sở Clay, New York: Micron đã đổ bê tông móng đầu tiên tại khu nhà máy khổng lồ ở Clay, New York và chuyển sang xây dựng theo chiều thẳng đứng trước tiến độ . Khu vực này dự kiến có tới bốn nhà máy và được kỳ vọng trở thành cơ sở sản xuất chất bán dẫn lớn nhất trong lịch sử nước Mỹ . Việc xây dựng bắt đầu vào tháng 1 năm 2026 và sản xuất dự kiến bắt đầu vào năm 2030 . Dự án dự kiến sẽ hỗ trợ 50.000 việc làm ở New York, bao gồm 9.000 vai trò trực tiếp .
• Đầu tư 3 tỷ USD vào chuỗi cung ứng: Trong một thông báo riêng, Micron cho biết sẽ thúc đẩy đầu tư vào chuỗi cung ứng chất bán dẫn của Mỹ để tăng cường cơ sở hạ tầng sản xuất chip nội địa .

Gốc rễ của sự khan hiếm cấu trúc: Tại sao nó sẽ kéo dài sau năm 2030?

Nhiều yếu tố đan xen đã tạo ra tình trạng khan hiếm mà hầu hết các nhà điều hành dự đoán sẽ kéo dài trong nhiều năm:

• Nhiều năm khách hàng ép giá: CEO Micron, Sanjay Mehrotra, đã trực tiếp tuyên bố rằng việc khách hàng ép giá mạnh tay trong nhiều năm đã đẩy giá "giảm đáng kể", khiến ngành công nghiệp thiếu đầu tư kinh niên trước khi nhu cầu AI tăng vọt . Ông lưu ý rằng giá bộ nhớ đã giảm xuống còn 1/3 so với mức trước đây vào năm 2023, và "các công ty đang thua lỗ. Họ không thể chịu đựng được" .
• Thời gian xây dựng công suất greenfield: Các phòng sạch mới cần nhiều năm từ khi khởi công đến khi có sản phẩm đầu tiên. Ông Mehrotra đặc biệt nói với Jim Cramer rằng "ngành công nghiệp cần công suất greenfield" và các dự án đó mất nhiều thời gian . Nhà máy đầu tiên của Micron ở Idaho sẽ có wafer vào giữa năm 2027, với sản lượng tăng chủ yếu vào năm 2028 .
• Nhu cầu AI vô độ: Nhu cầu AI đối với HBM và các chip nhớ khác đã tăng nhanh hơn nhiều so với khả năng mở rộng dây chuyền sản xuất của ngành .
• Ràng buộc sản xuất chất bán dẫn kinh niên: Chủ tịch SK Chey đã viện dẫn "những ràng buộc kinh niên trong sản xuất chất bán dẫn" là lý do khiến cuộc khủng hoảng sẽ kéo dài thêm 4-5 năm nữa .
• Tỷ lệ đáp ứng nhu cầu ở mức thấp kỷ lục: Tỷ lệ đáp ứng nhu cầu đã giảm xuống mức thấp kỷ lục, với việc khách hàng đặt trước công suất cho năm 2027 .
• Nút thắt cổ chai chuỗi cung ứng kéo dài nhiều năm: Ông Huang lưu ý rằng mọi thứ từ wafer đến đóng gói đến quang tử silicon đều bị hạn chế cùng một lúc .

Kết luận

Tình trạng khan hiếm chip nhớ không phải là một sự gián đoạn tạm thời. Đó là một ràng buộc cấu trúc mà các nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới và khách hàng lớn nhất của họ, Nvidia, đều đồng ý sẽ kéo dài đến cuối thập kỷ này. Khoảng cách cung-cầu - được định lượng bởi sự thiếu hụt wafer hơn 20%, tỷ lệ đáp ứng nhu cầu thấp kỷ lục và mô hình 'định giá theo giờ' cho DRAM - đang thúc đẩy các khoản đầu tư chưa từng có từ Micron (250 tỷ USD tại Mỹ) và SK Hynix (tăng gấp đôi công suất wafer và chi hơn 100 tỷ USD tại Hàn Quốc). Đối với ngành công nghiệp AI và người tiêu dùng, cơn khát bộ nhớ là một thách thức xác định của thời đại.

Cảnh báo của Kwak Noh-jung (SK Hynix): Một năm 'khó khăn hơn' đang chờ đợi

CEO của SK Hynix, ông Kwak Noh-jung, đã cảnh báo các nhân viên vào đầu năm 2026 rằng môi trường kinh doanh sẽ "khó khăn hơn năm ngoái" mặc dù cơn bùng nổ AI đến nhanh hơn dự kiến. Ông đặc biệt lo ngại về sự biến động thuế quan trong nửa cuối năm .

Tại hội nghị NVIDIA GTC Taipei 2026, ông Kwak cùng với Chủ tịch SK Group Chey Tae-won đã công bố kế hoạch phát triển Bộ nhớ băng thông cao tùy chỉnh (cHBM) được thiết kế riêng cho kiến trúc của từng khách hàng. Điều này cho thấy sự căng thẳng cung-cầu đòi hỏi các chiến lược sản phẩm mới, linh hoạt hơn .

Ở cấp độ rộng hơn, Chủ tịch SK Group, ông Chey Tae-won, đã nhiều lần cảnh báo trong tháng 3 và tháng 6 năm 2026 rằng tình trạng thiếu hụt chip nhớ toàn cầu sẽ kéo dài đến năm 2030. Ông cũng cảnh báo rằng việc giá chip nhớ tăng mạnh có thể gây tổn hại đến sự phát triển lâu dài của hệ sinh thái AI . Để đối phó, SK Hynix đã công bố kế hoạch tăng gấp đôi công suất wafer trong vòng năm năm và đầu tư 100.000 tỷ won (64,38 tỷ USD) vào các nhà máy chip mới, bao gồm một nhà máy sản xuất NAND trị giá 80.000 tỷ won (51,46 tỷ USD) vào năm 2029 .

Sự thống nhất trong các cảnh báo của Jensen Huang (Nvidia) và Sanjay Mehrotra (Micron)

Cả ba CEO đều đồng tình về một chẩn đoán cốt lõi: sự khan hiếm chip nhớ là vấn đề cấu trúc từ phía cung do thời gian xây dựng nhà máy mới kéo dài nhiều năm và nhu cầu AI không thể thỏa mãn .

Chủ đề chung: Đây không phải một đợt tăng giá tạm thời hay sự điều chỉnh hàng tồn kho. Đây là sự tái cấu trúc cung-cầu kéo dài nhiều năm, quyết định tốc độ mở rộng của AI .

Các chỉ số về cung-cầu hỗ trợ cho triển vọng này

Những cảnh báo của các CEO được củng cố bởi các dữ liệu cụ thể:

• Khoảng trống nguồn cung wafer: Nguồn cung wafer của toàn ngành đang thấp hơn nhu cầu hơn 20% và khoảng cách này dự kiến sẽ kéo dài ít nhất đến năm 2030 . Chủ tịch SK Chey Tae-won cho biết việc đảm bảo thêm wafer phải mất ít nhất 4-5 năm .
• Giá DRAM tăng: Định giá bộ nhớ đã chuyển sang mô hình "định giá theo giờ" do tình trạng khan hiếm . Ông Chey cảnh báo rằng giá tăng mạnh có thể gây hại cho hệ sinh thái AI lâu dài .
• Thị phần của HBM trong công suất DRAM: Nhu cầu HBM (Bộ nhớ băng thông cao) đang bùng nổ. Khách hàng đã đặt trước nguồn cung trong nhiều năm, và Samsung báo cáo rằng tỷ lệ đáp ứng nhu cầu đã giảm xuống mức thấp kỷ lục khi HBM tiêu thụ một phần ngày càng lớn công suất wafer DRAM . Giám đốc bộ phận bộ nhớ của Samsung, Kim Jaejune, cảnh báo về "tình trạng thiếu hụt nghiêm trọng" trên tất cả các sản phẩm bộ nhớ ít nhất đến năm 2027 .
• Siết chặt nguồn cung kỷ lục: Samsung và SK Hynix đã báo hiệu một sự thắt chặt nguồn cung kỷ lục vào tháng 4 năm 2026, với việc khách hàng đặt trước công suất bộ nhớ cho năm 2027 .
• Khoảng trống đáp ứng của Micron: CEO Micron, Sanjay Mehrotra, tiết lộ rằng công ty chỉ có thể đáp ứng được khoảng 50% đến 2/3 nhu cầu của các khách hàng chủ chốt "trong trung hạn" .

Kế hoạch đầu tư mở rộng của Micron

Vào ngày 9 tháng 7 năm 2026, Micron đã công bố một sự thúc đẩy lớn trong chương trình đầu tư tại Mỹ :

• Mục tiêu 250 tỷ USD tại Mỹ: Micron đã nâng mức đầu tư dự kiến tại Mỹ lên hơn 250 tỷ USD đến năm 2035, tăng so với các mục tiêu trước đó, do nhu cầu bộ nhớ AI thúc đẩy . Đây là mức tăng khoảng 50 tỷ USD so với kế hoạch 200 tỷ USD trước đó .
• Cơ sở Clay, New York: Micron đã đổ bê tông móng đầu tiên tại khu nhà máy khổng lồ ở Clay, New York và chuyển sang xây dựng theo chiều thẳng đứng trước tiến độ . Khu vực này dự kiến có tới bốn nhà máy và được kỳ vọng trở thành cơ sở sản xuất chất bán dẫn lớn nhất trong lịch sử nước Mỹ . Việc xây dựng bắt đầu vào tháng 1 năm 2026 và sản xuất dự kiến bắt đầu vào năm 2030 . Dự án dự kiến sẽ hỗ trợ 50.000 việc làm ở New York, bao gồm 9.000 vai trò trực tiếp .
• Đầu tư 3 tỷ USD vào chuỗi cung ứng: Trong một thông báo riêng, Micron cho biết sẽ thúc đẩy đầu tư vào chuỗi cung ứng chất bán dẫn của Mỹ để tăng cường cơ sở hạ tầng sản xuất chip nội địa .

Gốc rễ của sự khan hiếm cấu trúc: Tại sao nó sẽ kéo dài sau năm 2030?

Nhiều yếu tố đan xen đã tạo ra tình trạng khan hiếm mà hầu hết các nhà điều hành dự đoán sẽ kéo dài trong nhiều năm:

• Nhiều năm khách hàng ép giá: CEO Micron, Sanjay Mehrotra, đã trực tiếp tuyên bố rằng việc khách hàng ép giá mạnh tay trong nhiều năm đã đẩy giá "giảm đáng kể", khiến ngành công nghiệp thiếu đầu tư kinh niên trước khi nhu cầu AI tăng vọt . Ông lưu ý rằng giá bộ nhớ đã giảm xuống còn 1/3 so với mức trước đây vào năm 2023, và "các công ty đang thua lỗ. Họ không thể chịu đựng được" .
• Thời gian xây dựng công suất greenfield: Các phòng sạch mới cần nhiều năm từ khi khởi công đến khi có sản phẩm đầu tiên. Ông Mehrotra đặc biệt nói với Jim Cramer rằng "ngành công nghiệp cần công suất greenfield" và các dự án đó mất nhiều thời gian . Nhà máy đầu tiên của Micron ở Idaho sẽ có wafer vào giữa năm 2027, với sản lượng tăng chủ yếu vào năm 2028 .
• Nhu cầu AI vô độ: Nhu cầu AI đối với HBM và các chip nhớ khác đã tăng nhanh hơn nhiều so với khả năng mở rộng dây chuyền sản xuất của ngành .
• Ràng buộc sản xuất chất bán dẫn kinh niên: Chủ tịch SK Chey đã viện dẫn "những ràng buộc kinh niên trong sản xuất chất bán dẫn" là lý do khiến cuộc khủng hoảng sẽ kéo dài thêm 4-5 năm nữa .
• Tỷ lệ đáp ứng nhu cầu ở mức thấp kỷ lục: Tỷ lệ đáp ứng nhu cầu đã giảm xuống mức thấp kỷ lục, với việc khách hàng đặt trước công suất cho năm 2027 .
• Nút thắt cổ chai chuỗi cung ứng kéo dài nhiều năm: Ông Huang lưu ý rằng mọi thứ từ wafer đến đóng gói đến quang tử silicon đều bị hạn chế cùng một lúc .

Kết luận

Tình trạng khan hiếm chip nhớ không phải là một sự gián đoạn tạm thời. Đó là một ràng buộc cấu trúc mà các nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới và khách hàng lớn nhất của họ, Nvidia, đều đồng ý sẽ kéo dài đến cuối thập kỷ này. Khoảng cách cung-cầu - được định lượng bởi sự thiếu hụt wafer hơn 20%, tỷ lệ đáp ứng nhu cầu thấp kỷ lục và mô hình 'định giá theo giờ' cho DRAM - đang thúc đẩy các khoản đầu tư chưa từng có từ Micron (250 tỷ USD tại Mỹ) và SK Hynix (tăng gấp đôi công suất wafer và chi hơn 100 tỷ USD tại Hàn Quốc). Đối với ngành công nghiệp AI và người tiêu dùng, cơn khát bộ nhớ là một thách thức xác định của thời đại.