Vấn đề cốt lõi: Cuộc thảo luận về tiêu chuẩn độ dày JEDEC

Mối quan tâm chính đối với doanh thu từ HBM của Besi là JEDEC — tổ chức tiêu chuẩn hóa chất bán dẫn quốc tế — đang tích cực thảo luận về việc nâng chiều cao tối đa cho phép của gói HBM thế hệ tiếp theo. Điều này sẽ cho phép các nhà sản xuất bộ nhớ tiếp tục sử dụng công nghệ thermal compression bonding (TCB) hiện có thay vì phải chuyển sang hybrid copper bonding (HCB) đắt đỏ hơn.

• Đầu tháng 3/2026, các báo cáo cho thấy các bên liên quan trong ngành đang thảo luận về mục tiêu 825–900 μm cho các chồng HBM 20 lớp (HBM4E, HBM5), so với mức trần hiện tại của HBM4 là 775 μm .
• Cuối tháng 3/2026, JEDEC đã bắt đầu "các cuộc thảo luận chính thức" để nới lỏng các tiêu chuẩn này .
• Đến ngày 1/4/2026, TrendForce đưa tin JEDEC đang lên kế hoạch nới lỏng thông số chiều cao lên khoảng 900 μm cho HBM thế hệ mới, bắt đầu với HBM4E .
• Tiêu chuẩn JEDEC HBM4 chính thức (JESD270-4), được hoàn thiện vào tháng 2/2026, đã ấn định mức trần độ dày gói là 775 μm — vốn đã là một sự nới lỏng so với mức ~720 μm trước đó, giúp cho việc sản xuất HBM4 16 lớp trở nên khả thi mà không cần đến hybrid bonding .

Hàm ý chính: Nếu JEDEC nâng giới hạn lên ~900 μm, các nhà sản xuất bộ nhớ có thể sử dụng các máy TC bonder hiện tại trong ít nhất một đến hai thế hệ nữa trước khi hybrid bonding trở thành bắt buộc, qua đó đẩy lùi cơ hội doanh thu của Besi thêm nhiều năm .

Giải pháp thay thế cạnh tranh: iHBM và HCB

Cả hai nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới đều đang phát triển các cải tiến đóng gói riêng giúp giảm bớt sự cấp bách về nhiệt mà lẽ ra hybrid bonding mới giải quyết được.

• SK Hynix đã công bố iHBM vào tháng 5/2026 — một giải pháp nhiệt tích hợp các bộ phận làm mát trực tiếp vào bên trong gói HBM, được xây dựng dựa trên công nghệ MR-MUF đã được kiểm chứng. Công ty tuyên bố giải pháp này giúp giảm 30% khả năng chịu nhiệt và được lên kế hoạch cho các thế hệ sản phẩm tiếp theo bao gồm HBM5 . Bản thân MR-MUF đã mang lại khả năng dẫn nhiệt tốt hơn và ít khoảng trống hơn so với các phương pháp thông thường .
• Samsung đang thúc đẩy Hybrid Copper Bonding (HCB) — phiên bản hybrid bonding của riêng họ — mà hãng này tuyên bố cải thiện khả năng chịu nhiệt hơn 20% so với TCB và hỗ trợ 16+ lớp . Samsung cũng đã trình bày dữ liệu so sánh tại hội nghị ECTC 2026 .
• Điểm quan trọng: Cả Samsung và SK Hynix đều đã trì hoãn việc áp dụng hybrid bonder cho sản xuất hàng loạt HBM4 kể từ tháng 2/2026, thay vào đó chọn sử dụng TC bonder . Samsung có kế hoạch sử dụng một phần hybrid bonder cho các thế hệ HBM sau này, trong khi SK Hynix đã thiết lập một dây chuyền thử nghiệm và đang đánh giá thiết bị của Besi .

Kết quả kinh doanh Q1/2026 của Besi: Mạnh mẽ trên mọi phương diện

Bất chấp áp lực từ cổ phiếu, kết quả kinh doanh quý I/2026 của Besi, được công bố vào ngày 23/4/2026, lại rất tích cực:

• Đơn đặt hàng €269,7 triệu đã vượt ước tính đồng thuận của các nhà phân tích (~€250–260 triệu) khoảng 4% .
• Ban lãnh đạo Besi dự báo doanh thu quý II/2026 sẽ tăng 30–40% so với quý I .
• Tăng trưởng doanh thu được thúc đẩy bởi nhu cầu từ phân khúc di động cao cấp, điện toán AI 2.5D/quang tử, và trung tâm dữ liệu .

Dù vậy, cổ phiếu của họ vẫn chịu áp lực giảm ngay sau đó — giảm ~7% vào cuối tháng 2 sau khi công bố kết quả quý IV , và sau đó là các đợt bán tháo do tin tức tiêu cực vào tháng 3 và tháng 7.

Hướng dẫn của Ban lãnh đạo: Lạc quan, nhưng bị mâu thuẫn

• Trong Ngày Nhà đầu tư ngày 18/6/2026, Besi đã nâng các mục tiêu doanh thu và biên lợi nhuận dài hạn, viện dẫn "sự gia tăng nhu cầu đối với các ứng dụng trung tâm dữ liệu và quang tử liên quan đến AI 2.5D cũng như các trường hợp sử dụng mới cho hybrid bonding trong logic, bộ nhớ và quang tử đóng gói chung (co-packaged optics)" .
• Ban lãnh đạo lưu ý rằng điều kiện thị trường tổng thể và đà tăng trưởng đơn hàng đã "cải thiện đáng kể kể từ Q2-25" .
• Công ty đã nhấn mạnh "sức mạnh đặc biệt từ hybrid bonding" trong bình luận về đơn đặt hàng quý I .
• Tuy nhiên, báo cáo ngày 6/7 về việc khách hàng trì hoãn đã mâu thuẫn trực tiếp với câu chuyện lạc quan từ Ngày Nhà đầu tư chỉ ba tuần trước đó .

Triển vọng dài hạn: Vấn đề là thời điểm, không phải sự từ bỏ

• Hybrid bonding vẫn là công nghệ dự kiến cho các chồng 20+ lớp (HBM4E, HBM5) — câu hỏi đặt ra là thời điểm chứ không phải liệu nó có xảy ra hay không . Các ước tính từ ngành cho thấy HBM 16 lớp đòi hỏi độ dày tấm wafer khoảng ~30 μm so với ~50 μm của các thiết kế 12 lớp hiện tại, gần như không còn dư địa nào dưới mức trần 775 μm .
• HCB của Samsung mang lại khả năng xếp chồng cao hơn 33% so với TCB, hỗ trợ 16+ lớp .
• Nếu JEDEC nới lỏng tiêu chuẩn lên ~900 μm, điều này sẽ giúp các nhà sản xuất bộ nhớ có thêm một đến hai thế hệ trước khi hybrid bonding trở thành bắt buộc .
• Besi tiếp tục có nhu cầu hybrid bonding mạnh mẽ từ các lĩnh vực không phải HBM như logic, quang tử và quang tử đóng gói chung, mang lại khả năng đa dạng hóa doanh thu .
• Chính các mục tiêu dài hạn được nâng lên của công ty phản ánh niềm tin của ban lãnh đạo rằng việc áp dụng hybrid bonding sẽ diễn ra trên nhiều thị trường cuối, ngay cả khi tiến độ trong lĩnh vực HBM có bị chậm lại .

Kết luận

Hoạt động kinh doanh cơ bản của Besi đang rất tốt — đơn đặt hàng tăng gấp đôi so với cùng kỳ, biên lợi nhuận mở rộng và ban lãnh đạo đang nâng mục tiêu dài hạn. Nhưng cổ phiếu đang chịu áp lực vì liên tục xuất hiện những tiêu đề cho thấy tốc độ áp dụng hybrid bonding trong HBM đang chậm lại: đầu tiên là các cuộc thảo luận nới lỏng tiêu chuẩn độ dày JEDEC vào tháng 3, sau đó là tin khách hàng trực tiếp trì hoãn vào tháng 7. Kịch bản tăng trưởng dài hạn (hybrid bonding trở nên thiết yếu cho HBM 20+ lớp và lan rộng sang logic và quang tử) vẫn còn nguyên giá trị, nhưng các mốc thời gian áp dụng trong ngắn hạn đang bị đẩy lùi, tạo ra sự biến động mạnh cho cổ phiếu. Các nhà đầu tư đang phải cân nhắc giữa một hiện tại rất mạnh mẽ và một tương lai bị trì hoãn.

Vấn đề cốt lõi: Cuộc thảo luận về tiêu chuẩn độ dày JEDEC

Mối quan tâm chính đối với doanh thu từ HBM của Besi là JEDEC — tổ chức tiêu chuẩn hóa chất bán dẫn quốc tế — đang tích cực thảo luận về việc nâng chiều cao tối đa cho phép của gói HBM thế hệ tiếp theo. Điều này sẽ cho phép các nhà sản xuất bộ nhớ tiếp tục sử dụng công nghệ thermal compression bonding (TCB) hiện có thay vì phải chuyển sang hybrid copper bonding (HCB) đắt đỏ hơn.

• Đầu tháng 3/2026, các báo cáo cho thấy các bên liên quan trong ngành đang thảo luận về mục tiêu 825–900 μm cho các chồng HBM 20 lớp (HBM4E, HBM5), so với mức trần hiện tại của HBM4 là 775 μm .
• Cuối tháng 3/2026, JEDEC đã bắt đầu "các cuộc thảo luận chính thức" để nới lỏng các tiêu chuẩn này .
• Đến ngày 1/4/2026, TrendForce đưa tin JEDEC đang lên kế hoạch nới lỏng thông số chiều cao lên khoảng 900 μm cho HBM thế hệ mới, bắt đầu với HBM4E .
• Tiêu chuẩn JEDEC HBM4 chính thức (JESD270-4), được hoàn thiện vào tháng 2/2026, đã ấn định mức trần độ dày gói là 775 μm — vốn đã là một sự nới lỏng so với mức ~720 μm trước đó, giúp cho việc sản xuất HBM4 16 lớp trở nên khả thi mà không cần đến hybrid bonding .

Hàm ý chính: Nếu JEDEC nâng giới hạn lên ~900 μm, các nhà sản xuất bộ nhớ có thể sử dụng các máy TC bonder hiện tại trong ít nhất một đến hai thế hệ nữa trước khi hybrid bonding trở thành bắt buộc, qua đó đẩy lùi cơ hội doanh thu của Besi thêm nhiều năm .

Giải pháp thay thế cạnh tranh: iHBM và HCB

Cả hai nhà sản xuất bộ nhớ lớn nhất thế giới đều đang phát triển các cải tiến đóng gói riêng giúp giảm bớt sự cấp bách về nhiệt mà lẽ ra hybrid bonding mới giải quyết được.

• SK Hynix đã công bố iHBM vào tháng 5/2026 — một giải pháp nhiệt tích hợp các bộ phận làm mát trực tiếp vào bên trong gói HBM, được xây dựng dựa trên công nghệ MR-MUF đã được kiểm chứng. Công ty tuyên bố giải pháp này giúp giảm 30% khả năng chịu nhiệt và được lên kế hoạch cho các thế hệ sản phẩm tiếp theo bao gồm HBM5 . Bản thân MR-MUF đã mang lại khả năng dẫn nhiệt tốt hơn và ít khoảng trống hơn so với các phương pháp thông thường .
• Samsung đang thúc đẩy Hybrid Copper Bonding (HCB) — phiên bản hybrid bonding của riêng họ — mà hãng này tuyên bố cải thiện khả năng chịu nhiệt hơn 20% so với TCB và hỗ trợ 16+ lớp . Samsung cũng đã trình bày dữ liệu so sánh tại hội nghị ECTC 2026 .
• Điểm quan trọng: Cả Samsung và SK Hynix đều đã trì hoãn việc áp dụng hybrid bonder cho sản xuất hàng loạt HBM4 kể từ tháng 2/2026, thay vào đó chọn sử dụng TC bonder . Samsung có kế hoạch sử dụng một phần hybrid bonder cho các thế hệ HBM sau này, trong khi SK Hynix đã thiết lập một dây chuyền thử nghiệm và đang đánh giá thiết bị của Besi .

Kết quả kinh doanh Q1/2026 của Besi: Mạnh mẽ trên mọi phương diện

Bất chấp áp lực từ cổ phiếu, kết quả kinh doanh quý I/2026 của Besi, được công bố vào ngày 23/4/2026, lại rất tích cực:

• Đơn đặt hàng €269,7 triệu đã vượt ước tính đồng thuận của các nhà phân tích (~€250–260 triệu) khoảng 4% .
• Ban lãnh đạo Besi dự báo doanh thu quý II/2026 sẽ tăng 30–40% so với quý I .
• Tăng trưởng doanh thu được thúc đẩy bởi nhu cầu từ phân khúc di động cao cấp, điện toán AI 2.5D/quang tử, và trung tâm dữ liệu .

Dù vậy, cổ phiếu của họ vẫn chịu áp lực giảm ngay sau đó — giảm ~7% vào cuối tháng 2 sau khi công bố kết quả quý IV , và sau đó là các đợt bán tháo do tin tức tiêu cực vào tháng 3 và tháng 7.

Hướng dẫn của Ban lãnh đạo: Lạc quan, nhưng bị mâu thuẫn

• Trong Ngày Nhà đầu tư ngày 18/6/2026, Besi đã nâng các mục tiêu doanh thu và biên lợi nhuận dài hạn, viện dẫn "sự gia tăng nhu cầu đối với các ứng dụng trung tâm dữ liệu và quang tử liên quan đến AI 2.5D cũng như các trường hợp sử dụng mới cho hybrid bonding trong logic, bộ nhớ và quang tử đóng gói chung (co-packaged optics)" .
• Ban lãnh đạo lưu ý rằng điều kiện thị trường tổng thể và đà tăng trưởng đơn hàng đã "cải thiện đáng kể kể từ Q2-25" .
• Công ty đã nhấn mạnh "sức mạnh đặc biệt từ hybrid bonding" trong bình luận về đơn đặt hàng quý I .
• Tuy nhiên, báo cáo ngày 6/7 về việc khách hàng trì hoãn đã mâu thuẫn trực tiếp với câu chuyện lạc quan từ Ngày Nhà đầu tư chỉ ba tuần trước đó .

Triển vọng dài hạn: Vấn đề là thời điểm, không phải sự từ bỏ

• Hybrid bonding vẫn là công nghệ dự kiến cho các chồng 20+ lớp (HBM4E, HBM5) — câu hỏi đặt ra là thời điểm chứ không phải liệu nó có xảy ra hay không . Các ước tính từ ngành cho thấy HBM 16 lớp đòi hỏi độ dày tấm wafer khoảng ~30 μm so với ~50 μm của các thiết kế 12 lớp hiện tại, gần như không còn dư địa nào dưới mức trần 775 μm .
• HCB của Samsung mang lại khả năng xếp chồng cao hơn 33% so với TCB, hỗ trợ 16+ lớp .
• Nếu JEDEC nới lỏng tiêu chuẩn lên ~900 μm, điều này sẽ giúp các nhà sản xuất bộ nhớ có thêm một đến hai thế hệ trước khi hybrid bonding trở thành bắt buộc .
• Besi tiếp tục có nhu cầu hybrid bonding mạnh mẽ từ các lĩnh vực không phải HBM như logic, quang tử và quang tử đóng gói chung, mang lại khả năng đa dạng hóa doanh thu .
• Chính các mục tiêu dài hạn được nâng lên của công ty phản ánh niềm tin của ban lãnh đạo rằng việc áp dụng hybrid bonding sẽ diễn ra trên nhiều thị trường cuối, ngay cả khi tiến độ trong lĩnh vực HBM có bị chậm lại .

Kết luận

Hoạt động kinh doanh cơ bản của Besi đang rất tốt — đơn đặt hàng tăng gấp đôi so với cùng kỳ, biên lợi nhuận mở rộng và ban lãnh đạo đang nâng mục tiêu dài hạn. Nhưng cổ phiếu đang chịu áp lực vì liên tục xuất hiện những tiêu đề cho thấy tốc độ áp dụng hybrid bonding trong HBM đang chậm lại: đầu tiên là các cuộc thảo luận nới lỏng tiêu chuẩn độ dày JEDEC vào tháng 3, sau đó là tin khách hàng trực tiếp trì hoãn vào tháng 7. Kịch bản tăng trưởng dài hạn (hybrid bonding trở nên thiết yếu cho HBM 20+ lớp và lan rộng sang logic và quang tử) vẫn còn nguyên giá trị, nhưng các mốc thời gian áp dụng trong ngắn hạn đang bị đẩy lùi, tạo ra sự biến động mạnh cho cổ phiếu. Các nhà đầu tư đang phải cân nhắc giữa một hiện tại rất mạnh mẽ và một tương lai bị trì hoãn.