Báo cáo EU chỉ ra 'lỗ hổng cấu trúc' của ngành chip châu Âu: Phụ thuộc nặng nề vào Đài Loan, Mỹ và Trung Quốc

Đây là một bài viết tổng hợp chi tiết, dựa trên các tài liệu chính thức của EU, báo cáo của Trung tâm Nghiên cứu Chung (JRC), Tòa án Kiểm toán châu Âu (ECA) và các thông báo của Ủy ban châu Âu.

Những điểm yếu cấu trúc được xác định trong các báo cáo do EU tài trợ

Nhiều báo cáo do Ủy ban châu Âu ủy quyền — đặc biệt là báo cáo kỹ thuật của JRC với tiêu đề "Điểm mạnh và điểm yếu của EU trong ngành bán dẫn toàn cầu" (JRC141323), "Chất bán dẫn trong EU" (JRC133850) , và Báo cáo Đặc biệt số 12/2025 của Tòa án Kiểm toán châu Âu (ECA) — đã cùng chỉ ra một loạt các lỗ hổng mang tính hệ thống:

• Phụ thuộc nặng nề vào bên ngoài. EU phụ thuộc sâu sắc vào các nhà cung cấp ngoài khối (non-EU) đối với chip tiên tiến, công cụ thiết kế chip, thiết bị sản xuất chất bán dẫn (SME) và vật liệu thượng nguồn. Các báo cáo của JRC đã lập bản đồ về những sự phụ thuộc này trên toàn bộ chuỗi cung ứng và lưu ý rằng việc liệt kê một tập hợp đầy đủ các lỗ hổng đã là một thách thức .
• Không có nhà máy sản xuất chip tiên tiến (dưới 7nm) trên đất EU. EU hầu như không có năng lực sản xuất chip logic hàng đầu (dưới 5nm), khiến toàn bộ khối phải phụ thuộc hoàn toàn vào Đài Loan (TSMC), Hàn Quốc (Samsung) và Mỹ. ECA nhận thấy mục tiêu ban đầu của Đạo luật Chip (Châu Âu) — sản xuất 20% giá trị chất bán dẫn toàn cầu vào năm 2030 — là "rất khó" đạt được với mức đầu tư hiện tại .
• Rủi ro tập trung tại Đài Loan. Một sự gián đoạn ở eo biển Đài Loan sẽ cắt đứt phần lớn nguồn cung chip tiên tiến trên toàn cầu. Các ngành công nghiệp sử dụng chip cuối cùng của EU (ô tô, công nghiệp, thiết bị y tế) sẽ là những ngành bị ảnh hưởng nặng nề nhất. Một tài liệu của Hội đồng châu Âu lưu ý rằng "các cú sốc riêng lẻ như sự cố Nexperia và các nỗ lực gây áp lực kinh tế lên EU" đã cho thấy sự mong manh của hệ thống .
• Kiểm soát xuất khẩu của Trung Quốc đối với nguyên liệu thô quan trọng. Trung Quốc thống trị nguồn cung đất hiếm và một số khoáng sản quan trọng được sử dụng trong sản xuất chip và đóng gói tiên tiến. Các báo cáo chỉ ra đây là một đòn bẩy cưỡng chế đang gia tăng .
• Giá năng lượng cao và khan hiếm vốn tư nhân. EU phải đối mặt với chi phí điện công nghiệp cao hơn so với châu Á và Mỹ, trong khi vốn tư nhân cho các nhà máy sản xuất chip — một ngành thâm dụng vốn, thời gian thu hồi vốn dài — lại rất khan hiếm. Các nhóm ngành đã kêu gọi các ưu đãi thuế phối hợp trên toàn EU, cấp phép nhanh và năng lượng giá phải chăng để thu hẹp khoảng cách đầu tư .
• Nhu cầu chip suy giảm và sự phân mảnh phía cầu. Thị trường bán dẫn châu Âu đang phải đối mặt với một chu kỳ suy giảm nhu cầu, trong khi các thị trường quốc gia bị phân mảnh và môi trường pháp lý chậm chạp làm trầm trọng thêm vấn đề.
• Khoảng trống về lực lượng lao động và đổi mới sáng tạo. Báo cáo của ECA đặc biệt nhấn mạnh những điểm yếu trong quy trình đổi mới sáng tạo "từ phòng thí nghiệm đến nhà máy" (lab-to-fab), khi việc chuyển đổi từ nghiên cứu của EU sang sản xuất thương mại chưa đạt hiệu quả .

Phản ứng chính sách của Ủy ban châu Âu

1. Đạo luật Chip 2.0 (Chips Act 2.0) (được đề xuất tháng 6/2026)

Ủy ban châu Âu đã đề xuất Chips Act 2.0 vào ngày 27 tháng 5 năm 2026 như một phần của "gói chủ quyền công nghệ" (tech sovereignty package) rộng lớn hơn, thay thế Đạo luật Chip gốc năm 2023 . Các biện pháp chính bao gồm:

• Sản xuất cho các node tiên tiến và phổ biến. Đạo luật trực tiếp giải quyết tình trạng thiếu năng lực sản xuất chất bán dẫn tiên tiến (dưới 5nm) của EU và hỗ trợ sản xuất chip "phổ biến" nơi châu Âu có lợi thế cạnh tranh .
• Các dự án chiến lược có chủ quyền. Thiết lập các cơ chế "Dự án vì Lợi ích Chung châu Âu" (IPCEI-like) cho các dự án sản xuất và thiết kế chip tiên tiến có chủ quyền, cũng như khả năng phục hồi chuỗi cung ứng .
• Thúc đẩy nhu cầu và giám sát thị trường. Lần đầu tiên, EU sẽ tích cực thúc đẩy nhu cầu đối với chip sản xuất tại châu Âu và cải thiện việc giám sát thị trường bán dẫn để phát hiện sớm tình trạng thiếu hụt .
• Đơn giản hóa khung pháp lý. Đạo luật nhằm mục đích hợp lý hóa các quy tắc viện trợ nhà nước, đẩy nhanh thủ tục cấp phép và giảm bớt các rào cản quan liêu đã làm chậm đầu tư .
• Các dây chuyền thí điểm và mở rộng quy mô R&D. Sáng kiến "Chips for Europe Initiative 2.0" hỗ trợ các dây chuyền thí điểm cho sản xuất, thử nghiệm và xác nhận để thu hẹp khoảng cách lab-to-fab, bao gồm các công nghệ chip thần kinh, quang tử tích hợp, graphene và vật liệu 2D .
• Lực lượng lao động và năng lượng. Các biện pháp đi kèm bao gồm các chương trình đào tạo lực lượng lao động và nỗ lực cải thiện khả năng tiếp cận năng lượng giá phải chăng cho các nhà máy sản xuất chất bán dẫn .

2. Tuyên bố Pax Silica (ký ngày 25/6/2026)

Ủy ban châu Âu đã ký Tuyên bố Pax Silica thay mặt EU vào ngày 25 tháng 6 năm 2026, tham gia một sáng kiến chiến lược do Mỹ dẫn đầu tập trung vào việc đảm bảo chuỗi cung ứng AI và chất bán dẫn .

• Một mạng lưới tin cậy đa phương. Pax Silica là một khuôn khổ do Bộ Ngoại giao Mỹ khởi xướng vào tháng 12 năm 2025. Các bên ký kết — bao gồm Mỹ, Nhật Bản, Hàn Quốc, Singapore, Hà Lan, Đức, Hy Lạp và EU — phối hợp về chuỗi cung ứng đáng tin cậy cho chất bán dẫn, cơ sở hạ tầng AI, khoáng sản quan trọng và trung tâm dữ liệu .
• Đối trọng với sức ép từ Trung Quốc. Sáng kiến này nhằm mục đích giảm sự phụ thuộc tập thể vào Trung Quốc đối với đất hiếm, khoáng sản quan trọng và các bước xử lý chính, đồng thời phối hợp các biện pháp kiểm soát xuất khẩu đối với công nghệ chip tiên tiến .
• Phòng ngừa rủi ro địa chính trị từ eo biển Đài Loan. Bằng cách đa dạng hóa chuỗi cung ứng trên một khối đồng minh đáng tin cậy, Pax Silica giảm thiểu rủi ro điểm nghẽn đơn lẻ thảm khốc do sự thống trị của Đài Loan trong sản xuất logic tiên tiến .
• Tự chủ về quy định và sự gắn kết trong liên minh. Đã có nhiều tuần tranh luận nội bộ ở EU trước khi tham gia, khi một số quốc gia thành viên và Nghị sĩ châu Âu lo ngại Pax Silica có thể hạn chế quyền tự chủ về quy định của EU (ví dụ: trong việc xây dựng quy tắc AI và quy tắc chuyển giao công nghệ). Cuối cùng, Ủy ban quyết định lợi ích an ninh lớn hơn những lo ngại này .

3. Các biện pháp bổ sung khác

• Mô phỏng khủng hoảng và giám sát. Ủy ban đã tiến hành một cuộc diễn tập mô phỏng quy mô đầy đủ về sự gián đoạn chuỗi cung ứng chất bán dẫn vào tháng 11 năm 2025 để kiểm tra khả năng ứng phó phối hợp trong khuôn khổ Đạo luật Chip .
• Liên minh về Bộ xử lý và Công nghệ bán dẫn. Các tổ chức công nghiệp và nghiên cứu tiếp tục tham gia thông qua liên minh này, hoạt động như một cộng đồng điều hành để thực hiện các mục tiêu của Đạo luật Chip .
• Đối thoại thực thi. Một quy trình đối thoại với các bên liên quan đã được khởi động vào đầu năm 2026 để đưa phản hồi của ngành vào quá trình sửa đổi Chips Act 2.0 .

Đánh giá tổng quan

Các báo cáo chẩn đoán của EU vẽ nên một bức tranh về sự phụ thuộc cấu trúc sâu sắc vào một số ít các tác nhân bên ngoài EU — trong đó rủi ro tập trung tại eo biển Đài Loan là lỗ hổng nghiêm trọng nhất. Phản ứng chính sách là một chiến lược hai hướng: xây dựng năng lực nội khối thông qua Chips Act 2.0 (trợ cấp, quy tắc đơn giản hơn, dây chuyền thí điểm, lực lượng lao động), và xây dựng liên minh đối ngoại thông qua Pax Silica (mạng lưới cung ứng đa phương đáng tin cậy, kiểm soát xuất khẩu phối hợp, đa dạng hóa khoáng sản quan trọng). Tuy nhiên, Báo cáo Đặc biệt 12/2025 của ECA cảnh báo rằng ngay cả những nỗ lực kết hợp này cũng có thể không đạt được tham vọng năm 2030 của EU nếu không có những điều chỉnh "kiểm tra thực tế" khẩn cấp và một sự mở rộng đầu tư đáng kể .