AI thúc đẩy HBM, làm thay đổi phân bổ công suất DRAM

Bộ nhớ băng thông cao (HBM) có thể chiếm gần 30% công suất wafer của ngành DRAM vào năm 2027, so với khoảng 20% hiện nay, theo dự báo của Samsung Electronics. Con số này cho thấy một sự dịch chuyển đáng chú ý: khi các nhà sản xuất dành thêm nguồn lực cho HBM phục vụ tính toán AI, công suất còn lại cho DRAM thông thường có thể bị thu hẹp. 17

Gần 30% công suất wafer không đồng nghĩa với 30% sản lượng DRAM

Tỷ lệ được đề cập là phần công suất wafer dành cho HBM, chứ không phải tỷ trọng HBM trong tổng số chip DRAM hay tổng sản lượng bộ nhớ. Phó chủ tịch điều hành Samsung Kim Taewoo cho biết tỷ lệ này được dự báo tăng từ khoảng một phần năm hiện nay lên gần ba phần mười vào năm 2027. 17

Đây là dự báo về phân bổ công suất, không phải cam kết chắc chắn rằng tỷ lệ sẽ đạt đúng mức đó. Tuy vậy, con số cho thấy các nhà sản xuất có thể dành ngày càng nhiều năng lực sản xuất cho HBM khi nhu cầu tính toán AI tăng lên.

Vì sao HBM có thể gây sức ép lên DRAM thông thường?

Theo Samsung, HBM và DRAM thông thường cùng cạnh tranh nguồn công suất wafer. Nếu nhà sản xuất phân bổ thêm công suất cho HBM, phần dành cho DRAM thông thường có thể giảm, từ đó khiến nguồn cung loại bộ nhớ này chịu áp lực. 17

Điều đó không có nghĩa mỗi lần sản xuất HBM tăng thì sản lượng DRAM thông thường sẽ giảm theo một tỷ lệ cố định. Dự báo được nêu phản ánh khả năng dịch chuyển công suất và tác động tiềm tàng đến nguồn cung, chứ không đưa ra con số cụ thể về mức thiếu hụt. 17

HBM quan trọng với AI ra sao?

HBM được tạo thành bằng cách xếp chồng các chip nhớ theo chiều dọc. Cấu trúc này giúp bộ xử lý truy cập dữ liệu với tốc độ cao, khiến HBM trở thành một thành phần quan trọng trong tính toán AI. 4

Trong số các nhà sản xuất HBM hàng đầu được ngành truyền thông nhắc đến có SK hynix và Samsung Electronics của Hàn Quốc, cùng Micron Technology của Mỹ. 10