Thiếu HBM đẩy giá chip AI Trung Quốc tăng cao, làm khó mục tiêu thay Nvidia

HBM (high-bandwidth memory, hay bộ nhớ băng thông cao) đang trở thành điểm nghẽn then chốt của thị trường bộ tăng tốc AI tại Trung Quốc. Khi loại bộ nhớ xếp chồng này khan hiếm trên toàn cầu, chi phí linh kiện của các hãng chip nội địa tăng lên; đồng thời, các biện pháp kiểm soát xuất khẩu của Mỹ từ tháng 12/2024 làm khả năng tiếp cận HBM tiên tiến của người mua Trung Quốc trở nên khó khăn hơn. Hệ quả là giá chào bán cao hơn, nguồn hàng chặt hơn và nỗ lực thay thế hệ thống Nvidia bằng phần cứng sản xuất trong nước cũng khó mở rộng hơn. 11819

Giá card AI tăng vì đâu?

Theo Reuters, Huawei đã nâng giá chào bán tham khảo của card tăng tốc Ascend 950DT lên hơn 250.000 NDT (khoảng 37.255 USD). Mức này cao hơn 20%–50% so với báo giá cho khách hàng hai tháng trước đó, tùy điều khoản hợp đồng. 119

Cambricon cũng được cho là đã nâng giá chào bán chip tăng tốc thế hệ mới, tạm gọi là 690, thêm 20%–30% so với hai tháng trước. Các tài liệu hiện có không đưa ra mức giá tuyệt đối bằng NDT đủ đáng tin cậy cho sản phẩm này. 12

Reuters còn cho biết MetaX và Iluvatar CoreX đã có các đợt tăng giá tương tự trong bối cảnh chi phí HBM tăng và nguồn cung siết chặt. Tuy nhiên, không có bảng giá theo từng sản phẩm đáng tin cậy cho hai doanh nghiệp này trong các nguồn được cung cấp. 119

Một số nguồn thứ cấp đưa ra những chỉ dấu thị trường về các mẫu Huawei cũ hơn: Ascend 950PR được nói là đã vượt 80.000 NDT, từ khoảng 60.000 NDT đầu năm 2026; còn Ascend 910C vượt 110.000 NDT, từ khoảng 90.000 NDT đầu năm. Tương ứng, mức tăng xấp xỉ 30% và 22%. Vì các con số này không được trích dẫn vững chắc như trường hợp 950DT và Cambricon 690, nên nên xem chúng là giá thị trường được báo cáo, không phải giá niêm yết đã được xác nhận. 91213

Kiểm soát xuất khẩu làm tình trạng thiếu HBM ở Trung Quốc nặng hơn

Ngày 2/12/2024, Bộ Thương mại Mỹ công bố các biện pháp kiểm soát mới đối với HBM, nhấn mạnh rằng loại bộ nhớ này rất quan trọng cho huấn luyện và suy luận AI ở quy mô lớn. Quy định áp dụng với HBM có xuất xứ Mỹ, cũng như một số HBM sản xuất ở nước ngoài thuộc phạm vi Quy tắc Sản phẩm Trực tiếp Nước ngoài dành cho điện toán tiên tiến; một số điều khoản có thời hạn tuân thủ muộn hơn là 31/12/2024. 18

Tài liệu của Cơ quan Nghiên cứu Quốc hội Mỹ (CRS) mô tả gói biện pháp này là bổ sung kiểm soát trên toàn Trung Quốc đối với HBM, DRAM và thiết bị sản xuất bán dẫn phục vụ đóng gói tiên tiến. 17

Reuters cho biết kể từ khi quy định được siết chặt, các nhà sản xuất chip Trung Quốc ngày càng dựa vào các kênh “thị trường xám” để tìm nguồn HBM. Điều này có thể giúp duy trì một phần nguồn hàng, nhưng đồng thời làm tăng chi phí và rủi ro về tính ổn định. Các nguồn hiện có xác nhận xu hướng phụ thuộc này, song không đủ cơ sở để định lượng mức chênh giá trung bình hay tổng sản lượng mua qua những kênh đó. 19

Vấn đề không chỉ là giá, mà là ai có hàng để giao

HBM không phải linh kiện phụ trợ: đây là thành phần trọng yếu trong các bộ tăng tốc AI cao cấp. Khi nguồn cung khan hiếm, nhà sản xuất phải mua bộ nhớ với giá cao hơn, giới hạn lượng xuất xưởng, thiết kế lại quanh loại bộ nhớ sẵn có, hoặc ưu tiên một số sản phẩm và khách hàng nhất định. 18

Vì vậy, ngay cả khi một bộ xử lý AI nội địa đã sẵn sàng, việc triển khai quy mô lớn vẫn có thể bị chặn lại. Giá HBM cao làm tăng giá thành card hoàn chỉnh; nguồn HBM thiếu lại trực tiếp giới hạn số bo mạch có thể lắp ráp và giao đi. Reuters nhận định các đợt tăng giá cho thấy cú thiếu HBM toàn cầu đang tác động trực tiếp tới nỗ lực đưa các lựa chọn thay Nvidia vào sử dụng tại Trung Quốc. 119

Các nguồn được cung cấp không đủ để xác nhận một cơ chế phân bổ cụ thể, chẳng hạn Iluvatar CoreX dành một lượng nguồn cung xác định cho ByteDance. Do đó, thông tin về ưu tiên giao hàng kiểu này không nên được coi là đã được thiết lập.

Lộ trình Ascend của Huawei: những gì đã được báo cáo

Reuters từng dẫn nguồn tin cho biết Huawei dự kiến giao khoảng 750.000 card Ascend 950PR trong năm 2026. Mẫu thử được gửi cho khách hàng vào tháng 1; sản xuất hàng loạt được kỳ vọng bắt đầu trong tháng kế tiếp và giao hàng đầy đủ vào nửa cuối năm 2026. Báo cáo này nêu phiên bản dùng bộ nhớ DDR truyền thống có giá khoảng 50.000 NDT, trong khi phiên bản HBM nhanh hơn khoảng 70.000 NDT. 33

Với mẫu cao cấp hơn là Ascend 950DT, thời điểm thương mại hóa được báo cáo là quý IV/2026. Huawei cho biết 950DT được thiết kế dùng công nghệ bộ nhớ HiZQ 2.0, với 144 GB bộ nhớ và băng thông 4 TB/giây. 3435

Dù có lộ trình sản phẩm, bài toán khó hơn vẫn là mở rộng sản lượng. Reuters cho biết nguồn cung chip AI nội địa cao cấp dự kiến tiếp tục căng trong giai đoạn tăng tốc sản xuất; khả năng sẵn có trên diện rộng chỉ cải thiện khi các siêu nút Ascend 950 được giao ở quy mô lớn. 32

Mục tiêu thay Nvidia bị tác động như thế nào?

Nỗ lực tự chủ AI của Trung Quốc là bài toán chuỗi cung ứng toàn hệ thống, chứ không đơn thuần là thiết kế chip logic. Một card tăng tốc cần bộ nhớ, đóng gói, năng lực sản xuất và chuỗi cung ứng đạt chuẩn. HBM khan hiếm vừa làm tăng chi phí vật liệu, vừa có thể giới hạn khối lượng phần cứng thực sự được triển khai, khiến giải pháp nội địa kém kinh tế hơn hoặc khó tiếp cận hơn với các nhà cung cấp đám mây và doanh nghiệp phát triển AI. 11819

Sức ép này cũng tạo động lực mạnh để phát triển năng lực bộ nhớ trong nước. Đây có thể là lợi thế chiến lược dài hạn, nhưng không lập tức giải quyết các rào cản về sản xuất và kiểm định chất lượng vốn khiến HBM tiên tiến khó tăng sản lượng nhanh.

Đối với các hãng bộ nhớ Hàn Quốc, tình trạng khan hiếm làm nổi bật giá trị chiến lược của năng lực HBM. SK Hynix là nhà cung cấp HBM chính cho Nvidia và, theo Reuters dẫn Counterpoint, nắm 57% thị phần HBM. 40 Tuy vậy, giá cao kéo dài và nhu cầu tìm nguồn thay thế tại Trung Quốc cũng làm động lực xuất hiện đối thủ mới cùng chuỗi cung ứng nội địa mạnh hơn trở nên rõ rệt.

Đợt siết nguồn cung có thể kéo dài bao lâu?

Các nguồn hiện có không đưa ra một thời điểm kết thúc cụ thể, có cơ sở vững chắc, cho tình trạng thiếu HBM. Việc bổ sung công suất cần thời gian và triển vọng phụ thuộc vào nhu cầu AI, tỷ lệ thành phẩm trong sản xuất cũng như tốc độ vận hành các nhà máy và năng lực đóng gói mới.

Tín hiệu mạnh nhất về thời gian là ở bình diện rộng hơn HBM: tháng 3/2026, Chủ tịch SK Group Chey Tae-won nói tình trạng thiếu wafer chip toàn cầu có thể kéo dài tới năm 2030, vì nhu cầu do AI dẫn dắt vẫn vượt cung. Ông đặc biệt lưu ý sản xuất HBM tiêu thụ lượng wafer đáng kể. 40

Điều này không đồng nghĩa HBM chắc chắn sẽ thiếu ở mức hiện nay cho đến năm 2030. Nhưng nó cho thấy áp lực nguồn cung có tính cơ cấu, thay vì chỉ là gián đoạn ngắn hạn. Trong vài năm tới, khả năng tiếp cận bộ nhớ sẽ tiếp tục là biến số quyết định sức cạnh tranh của các bộ tăng tốc AI Trung Quốc.