Đóng gói tiên tiến từng là công đoạn ít được chú ý trong sản xuất bán dẫn, nhưng nay đang giới hạn tốc độ biến nhu cầu chip AI thành bộ xử lý hoàn chỉnh. Khi các doanh nghiệp chạy đua tăng công suất, cơ hội đầu tư không chỉ nằm ở các hãng thiết kế chip mà còn lan sang nhà cung cấp dịch vụ đóng gói và nhà sản xuất thiết bị.
1
13
Đóng gói tiên tiến làm gì, và vì sao AI cần nhiều hơn?
Đóng gói tiên tiến kết nối các phần silicon riêng biệt — chẳng hạn bộ xử lý và bộ nhớ — trên một đế chung, giúp chúng hoạt động cùng nhau ở tốc độ cao.
30 Công đoạn này ngày càng quan trọng khi GPU và CPU được thiết kế bằng cách kết hợp nhiều chip. Pat Gelsinger ước tính một số thiết kế hiện nay tích hợp từ 10 chip trở lên, đôi khi lên tới 20; ông cho rằng về lâu dài, đóng gói tiên tiến có thể chiếm tới một nửa giá trị của một sản phẩm chip.
1
Đây là ước tính về tiềm năng, không phải tỷ lệ áp dụng cho mọi loại chip. Dù vậy, con số này cho thấy vì sao đóng gói ngày càng có ý nghĩa chiến lược: lắp ghép nhiều thành phần thành một bộ xử lý hoạt động hoàn chỉnh có thể quan trọng với nguồn cung không kém việc sản xuất silicon.
Nhu cầu tăng nhanh hơn công suất
Reuters cho biết nhu cầu bộ xử lý AI đang vượt quá công suất đóng gói tiên tiến hiện có. Nvidia, AMD và các nhà cung cấp tại Đài Loan đang mở rộng sản xuất, trong khi các hãng thiết bị phát triển công cụ để hỗ trợ tăng trưởng.
13
Triển vọng thị trường cũng phản ánh sự dịch chuyển này. Yole Group dự báo doanh thu từ đóng gói tiên tiến sẽ lần đầu vượt doanh thu từ đóng gói truyền thống vào năm 2026. Dự báo liên quan về chi tiêu vốn cho công nghệ này tiến gần 28 tỷ USD.
8
13 Đây là các dự báo, không phải kết quả đã được xác nhận; tuy nhiên, chúng cho thấy quy mô đầu tư mà doanh nghiệp cho rằng cần thiết để giải quyết bài toán công suất.
Dòng vốn đang hướng tới đâu?
ASE Technology cho biết sẽ tăng kế hoạch đầu tư vốn năm 2026 thêm 2 tỷ USD, lên khoảng 10,5 tỷ USD, với lý do nhu cầu mạnh. Đây là tổng chi tiêu dự kiến của công ty, không có nghĩa toàn bộ khoản tiền sẽ dành cho một khách hàng hoặc một công nghệ đóng gói cụ thể.
3
Trong một thông tin riêng, nguồn tin dẫn lời một lãnh đạo ngành không nêu tên cho biết Nvidia đang cấp hàng tỷ USD để hỗ trợ Siliconware Precision Industries (SPIL) mở rộng. SPIL là công ty con của ASE và là nhà cung cấp đóng gói lớn cho chip Nvidia. Do thông tin dựa trên nguồn ẩn danh, đây là một thỏa thuận tài chính được đưa tin chứ không phải điều khoản đã được Nvidia công khai xác nhận.
2
5
Powertech và Broadcom cũng được nhắc đến trong làn sóng mở rộng: các bài tường thuật cho biết hai công ty dự kiến lập liên doanh đóng gói tiên tiến trị giá 400 triệu USD tại Singapore.
7 Những ví dụ này cho thấy phản ứng của ngành bao gồm cả việc các nhà cung cấp hiện hữu tăng đầu tư lẫn việc hình thành quan hệ hợp tác mới.
Nút thắt này có ý nghĩa gì với chuỗi cung ứng chip?
TSMC chiếm ưu thế trong một số công nghệ đóng gói tiên tiến nhất, bao gồm chip-on-wafer-on-substrate, viết tắt là CoWoS.
30 Khi nhu cầu chip AI gây sức ép lên công suất hiện có, các nhà sản xuất và nhà cung cấp đang tìm cách tăng sản lượng và phát triển thêm thiết bị.
13
Điểm mấu chốt là chỉ sản xuất thêm wafer có thể chưa đủ để tăng nguồn cung bộ xử lý AI hoàn chỉnh. Công suất đóng gói cũng phải tăng theo. Các khoản đầu tư và dự án được công bố cho thấy doanh nghiệp đang ứng phó, nhưng chưa chứng minh rằng những hạn chế hiện nay đã được giải quyết.
3
13