CIOE 2026 đặt cuộc nâng cấp kết nối quang cho AI vào tâm điểm

CIOE 2026 là một lát cắt đáng chú ý về cách hạ tầng AI đang định hình lại ngành truyền thông quang. Triển lãm Quang điện tử Quốc tế Trung Quốc lần thứ 27 diễn ra từ ngày 9 đến 11/9 tại Trung tâm Triển lãm & Hội nghị Thế giới Thâm Quyến, đi kèm các phiên thảo luận về mạng tính toán AI, kết nối quang tốc độ cao và truyền dẫn quang. 3613

Thông điệp cốt lõi khá rõ: khi các hệ thống AI phải kết nối số lượng ngày càng lớn bộ gia tốc, thiết bị chuyển mạch và hệ thống lưu trữ, mạng cần tăng băng thông nhưng không thể để điện năng tiêu thụ và độ trễ tăng tương ứng. Điều đó thúc đẩy quá trình chuyển dịch từ các liên kết 400G đã phổ biến sang triển khai 800G trên diện rộng, mô-đun 1.6T, cùng những cách đưa phần quang đến gần chip mạng hơn. 316

Từ 400G lên 800G và 1.6T

Chương trình CIOE xem 800G và 1.6T là các công nghệ đang tiến gần giai đoạn thương mại hóa. Diễn đàn về cụm tính toán AI của sự kiện cũng gắn sự mở rộng các cụm tính toán thông minh quy mô lớn với bước chuyển sang 1.6T và cao hơn. 616

Điều đó không có nghĩa mọi kết nối trong trung tâm dữ liệu sẽ lập tức chuyển lên tốc độ cao nhất. Tùy khoảng cách truyền, thiết kế bộ chuyển mạch và chu kỳ nâng cấp, 400G, 800G và 1.6T sẽ còn cùng tồn tại. Tuy vậy, hướng đi chung là tăng mật độ băng thông để đáp ứng lượng dữ liệu phải di chuyển giữa tài nguyên tính toán, lưu trữ và chuyển mạch.

Dự báo tháng 4 của LightCounting cho rằng thị trường bộ thu phát Ethernet sẽ tăng 65% trong năm 2026. Trong một triển vọng trước đó về cụm AI, hãng ước tính thị trường quang Ethernet đạt 26 tỷ USD năm 2026, tăng từ 16,5 tỷ USD năm 2025. 2123

Một dự báo của LightCounting được nhiều nguồn dẫn lại cho rằng doanh thu cộng gộp của mô-đun 800G và 1.6T có thể đạt khoảng 14,6 tỷ USD, tương đương gần 64% toàn thị trường mô-đun quang năm 2026. Đây là dự báo, không phải số liệu nhu cầu đã thực hiện. 1922

Tốc độ mô-đun không còn là câu chuyện duy nhất

Ở các mức tốc độ này, chiều dài đường truyền điện và hiệu quả năng lượng trở nên quan trọng không kém thông số tốc độ ghi trên mô-đun. Vì vậy, tài liệu của CIOE nhấn mạnh nhiều kiến trúc song song, thay vì một công nghệ duy nhất thay thế hoàn toàn quang cắm rút truyền thống.

• Quang cắm rút (pluggable optics): Vẫn là lựa chọn chủ đạo cho các liên kết scale-out giữa những hệ thống, nhờ tính tiêu chuẩn hóa và khả năng tương thích. 16
• LPO (Linear-drive Pluggable Optics): Loại bỏ DSP khỏi mô-đun; CIOE đánh giá đây là hướng phù hợp cho kết nối nội bộ trong rack, cự ly ngắn và ưu tiên điện năng thấp. 8
• NPO (Near-Packaged Optics): Đặt phần quang gần gói chip chuyển mạch hơn. CIOE mô tả NPO có độ tích hợp cao và triển khai đơn giản hơn một số phương án khác; diễn đàn cụm AI cho rằng NPO có thể được đưa vào triển khai cuối sớm hơn CPO nhờ tương thích tốt hơn với hệ sinh thái hiện có. 816
• CPO (Co-Packaged Optics): Tích hợp động cơ quang với ASIC tính toán hoặc ASIC chuyển mạch trên cùng một nền tảng đóng gói. Theo CIOE, kiến trúc này rút ngắn liên kết xuống khoảng 1–2 cm, hướng đến độ trễ thấp hơn, điện năng thấp hơn và mật độ băng thông cao hơn. 5

Kết luận thực tế là mô-đun cắm rút chưa biến mất. Thị trường đang đa dạng hóa: mô-đun tiêu chuẩn vẫn cần thiết ở nơi tính liên thông và khả năng bảo trì được đặt lên hàng đầu, trong khi NPO và CPO nhắm đến các phần dày đặc nhất, bị ràng buộc điện năng nhiều nhất trong mạng AI. 16

Tín hiệu từ chuỗi cung ứng Trung Quốc

Khu trưng bày Thông tin và Truyền thông của CIOE bao quát chuỗi giá trị truyền thông quang, từ chip và linh kiện đến mô-đun, thiết bị, vật liệu bán dẫn và giải pháp cho trung tâm dữ liệu AI. 39

Ban tổ chức nêu bật hệ sinh thái 800G và 1.6T của Accelink. Tài liệu CIOE cũng đề cập Eoptolink trong nhóm doanh nghiệp phát triển sản phẩm mô-đun quang tốc độ cao và lộ trình đóng gói thế hệ mới. 18 Chương trình diễn đàn kết nối quang AI có sự tham gia của Accelink và các doanh nghiệp quang liên quan đến HGTECH, bên cạnh các công ty thiết bị, chip, thiết bị mạng và đám mây. 9

Đây là dấu hiệu cho thấy hoạt động phát triển sản phẩm và công nghệ đang diễn ra tích cực. Tuy nhiên, sự xuất hiện tại triển lãm hoặc diễn đàn không tự thân chứng minh sản lượng lớn, hợp đồng khách hàng hay thị phần dài hạn; những kết luận đó cần được xác nhận bằng dữ liệu giao hàng và triển khai riêng biệt.

Cáp đồng, quang tử và sợi quang sẽ cùng tồn tại

Nâng cấp mạng AI không phải câu chuyện “quang thay thế hoàn toàn cáp đồng”. Tài liệu trưng bày CIOE còn có các đầu nối tốc độ cao, bên cạnh mô-đun, động cơ quang và hệ thống chuyển mạch — phản ánh nhu cầu dùng những môi trường kết nối khác nhau cho các cự ly khác nhau. 315

Tương tự, đổi mới mô-đun và đóng gói chỉ là một phần của mạng. Chương trình truyền dẫn của CIOE có sợi lõi rỗng và ghép kênh phân chia không gian (SDM) như các lựa chọn mới cho truyền dẫn quang dung lượng cao, nhạy cảm với độ trễ. 6 Tài liệu diễn đàn cho biết sợi lõi rỗng đang tiến tới triển khai quy mô lớn hơn, nhưng đây vẫn là một chuyển đổi công nghệ khác và sớm hơn so với việc phổ cập mô-đun cắm rút tốc độ cao. 2

Điều nhà đầu tư và bên mua cần theo dõi

Nhu cầu không phải yếu tố duy nhất quyết định tăng trưởng của mô-đun quang. LightCounting cảnh báo rằng tình trạng thiếu XPU — nhóm chip xử lý tăng tốc — và ASIC chuyển mạch có thể kìm hãm tốc độ mở rộng cụm AI trong năm 2026, dù nhu cầu kết nối vẫn mạnh. 20

Vì vậy, thông điệp quan trọng nhất từ CIOE không phải là mọi kiến trúc quang mới nổi đã có kẻ chiến thắng. Đúng hơn, hạ tầng AI đang buộc toàn bộ ngăn xếp liên kết phải thay đổi. Câu hỏi cạnh tranh ngày càng là nhà cung cấp nào có thể đưa băng thông ra thị trường hiệu quả nhất ở quy mô cụm AI — từ đường mạch điện và liên kết đồng, đến đóng gói quang tử, mô-đun quang, chuyển mạch và sợi quang.