TSMC tăng ngân sách lên 60–64 tỷ USD: Cơn khát chip AI sẽ tạo thêm công suất nhanh đến đâu?

Nhu cầu chip cho trí tuệ nhân tạo (AI) và điện toán hiệu năng cao đang khiến TSMC tăng mạnh đầu tư, không chỉ vào dây chuyền chế tạo wafer — tấm nền để sản xuất chip — mà còn vào khâu đóng gói tiên tiến. Hãng nâng ngân sách đầu tư năm 2026 từ 52–56 tỷ USD lên 60–64 tỷ USD. Trong quý II/2026, mảng điện toán hiệu năng cao (HPC), bao gồm cả các ứng dụng AI, chiếm 66% tổng doanh thu của TSMC. 112

Điều cần phân biệt khi nhìn vào những con số lớn này: ngân sách dự kiến chi, khoản đầu tư được cơ quan quản lý phê duyệt và công suất thực tế đưa vào sản xuất không phải cùng một thước đo. 102133

60–64 tỷ USD sẽ được phân bổ thế nào?

Theo TSMC, khoảng 70–80% ngân sách đầu tư năm 2026 dành cho các công nghệ sản xuất tiên tiến; khoảng 10% cho công nghệ chuyên biệt; và 10–20% cho đóng gói tiên tiến, kiểm thử, chế tạo mặt nạ quang khắc cùng các hạng mục khác. Nói cách khác, việc mở rộng không dừng ở khâu chế tạo wafer: chip còn cần được hoàn thiện và kiểm thử trước khi đến tay khách hàng. 10

Tín hiệu nhu cầu thể hiện trong kết quả kinh doanh: doanh thu HPC tăng 20% so với quý I/2026 và chiếm 66% tổng doanh thu quý II. Các công nghệ từ 7 nanomet (nm) trở xuống đóng góp 77% doanh thu wafer. 211

Dẫn đầu thị trường, nhưng công suất không thể tăng tức thì

TrendForce ước tính TSMC nắm 72,5% thị trường gia công chip theo hợp đồng toàn cầu trong quý II/2026. Theo hãng nghiên cứu này, nhu cầu bộ xử lý cho máy chủ AI khiến công suất ở các tiến trình 5, 4 và 3 nm của TSMC được đặt kín trong quý. Vị thế thị trường giúp lý giải quyết định tăng đầu tư, nhưng không cho biết chính xác khi nào các dây chuyền mới sẽ sẵn sàng. 6

Tại Đài Loan, TSMC đã nêu kế hoạch xây dựng 13 nhà máy chế tạo chip tiên tiến và đóng gói tiên tiến trong vài năm tới. Một báo cáo riêng dựa trên nguồn tin chuỗi cung ứng, được TrendForce dẫn lại, dự báo công suất 2 nm có thể tăng từ khoảng 90.000 wafer mỗi tháng vào cuối năm 2026 lên 110.000 vào giữa năm 2027; công suất 3 nm cũng được dự báo tăng. Đây là số liệu dự báo được đưa tin, không phải chỉ tiêu công suất đã được TSMC xác nhận. 3433

44 tỷ USD được phê duyệt khác gì kế hoạch Arizona 265 tỷ USD?

Bộ Kinh tế Đài Loan cho biết đã phê duyệt các hồ sơ đầu tư vào Mỹ của TSMC với tổng giá trị 44 tỷ USD kể từ tháng 12/2020. Con số này là giá trị cộng dồn của các hồ sơ được duyệt, không phải khoản chi mới 44 tỷ USD, cũng không phải tổng kinh phí mở rộng của TSMC tại Mỹ. 21

Trong khi đó, 265 tỷ USD là tổng mức đầu tư mà TSMC công bố cho Arizona, bao gồm cam kết bổ sung 100 tỷ USD được thông báo trong năm 2026. Kế hoạch này gắn với việc xây thêm nhà máy chế tạo wafer và cơ sở đóng gói tiên tiến. Tuy nhiên, lãnh đạo TSMC chưa đưa ra lịch xây dựng cho các nhà máy bổ sung, cho biết tiến độ sẽ tùy thuộc tình hình thị trường. 1738

Trước kỳ công bố kết quả kinh doanh tháng 10, cần theo dõi điều gì?

Lộ trình công nghệ của TSMC tiếp tục tiến lên cùng kế hoạch mở rộng. Tiến trình A16 sử dụng công nghệ cấp điện từ mặt sau, hướng đến sản phẩm HPC; lộ trình đã công bố của hãng dự kiến sản xuất quy mô lớn trong nửa cuối năm 2026. TSMC cũng đặt mục tiêu đưa tiến trình thế hệ sau A14 vào sản xuất năm 2028. Đó là các mốc kế hoạch công nghệ, không có nghĩa toàn bộ công suất liên quan đã sẵn sàng phục vụ khách hàng. 4953

Vì vậy, điểm đáng chú ý trước kỳ công bố kết quả kinh doanh tháng 10 không chỉ là TSMC cam kết đầu tư bao nhiêu, mà là bao nhiêu công suất đang được phát triển và khi nào chip thực sự đi vào sản xuất. Tốc độ mở rộng tại Arizona và các mức công suất wafer năm 2027 được báo chí dự phóng vẫn cần được kiểm chứng bằng tiến độ triển khai. 101733