Samsung đặt cược vào năng suất thay vì mở rộng công suất trong cuộc đua HBM4

Samsung dường như không giải quyết tình trạng thiếu bộ nhớ cho AI bằng cách đơn giản là tăng mạnh số wafer đưa vào sản xuất. Thay vào đó, hãng đang tập trung vào quá trình chuyển sang DRAM 1c thế hệ thứ sáu, cải thiện tỷ lệ thành phẩm và nâng năng suất.

Mục tiêu là tạo ra nhiều HBM4 đạt chuẩn hơn mà không cần mở rộng công suất danh nghĩa với tốc độ tương ứng. Vì vậy, kế hoạch của Samsung có thể trông khá dè dặt trên giấy tờ, nhưng đây cũng có thể là một cách có chủ đích để biến các nhà máy hiện hữu thành nguồn sản xuất bộ nhớ mật độ cao, biên lợi nhuận tốt hơn trước khi cam kết đầu tư mở rộng lớn hơn.

Tốc độ tăng công suất DRAM của Samsung giảm mạnh sau năm 2026

Theo các dự báo dựa trên dữ liệu của Omdia được ChosunBiz đưa tin, công suất DRAM hằng năm của Samsung vào khoảng 7,695 triệu wafer trong năm 2025, tăng lên 8,175 triệu wafer năm 2026 và 8,28 triệu wafer năm 2027. Như vậy, mức tăng dự kiến là khoảng 6% trong năm 2026, nhưng chỉ còn khoảng 1,3% vào năm 2027. 2

Ở đây, “wafer” là đĩa bán dẫn được đưa vào quy trình chế tạo, không phải số chip HBM hoàn thiện mà Samsung có thể bán. Vì thế, chỉ so sánh số wafer đầu vào sẽ không phản ánh đầy đủ tác động của việc chuyển sang tiến trình mới. Điều quan trọng về kinh tế là mỗi wafer đạt chuẩn tạo ra được bao nhiêu bit bộ nhớ hữu dụng và bao nhiêu sản phẩm cao cấp đủ điều kiện xuất xưởng.

Samsung không hoàn toàn từ bỏ việc mở rộng. Các thông tin trong ngành cho biết hãng đang chuyển đổi một số dây chuyền và lắp đặt thiết bị để tăng công suất DRAM 1c. Samsung cũng được cho là đặt mục tiêu tăng đáng kể sản lượng HBM trong năm 2026. 35

Vì sao tỷ lệ thành phẩm quan trọng hơn số wafer đầu vào?

Sản xuất HBM4 có nhiều công đoạn liên tiếp, trong đó mỗi công đoạn đều có thể làm giảm sản lượng cuối cùng. Các khuôn DRAM trước hết phải được chế tạo thành công, sau đó trải qua xử lý xuyên silicon (TSV), xếp chồng, kết nối và kiểm thử ở cấp độ cả cụm bộ nhớ. Chỉ một vấn đề ở bất kỳ bước nào cũng có thể làm giảm số sản phẩm bán được từ lượng wafer ban đầu. 22

Do đó, việc tăng sản lượng đầu vào trong khi quy trình chưa ổn định có thể rất tốn kém. Nạp thêm wafer vào một dây chuyền có tỷ lệ thành phẩm thấp sẽ làm tăng lượng bán thành phẩm đang chờ xử lý và phế phẩm, nhưng chưa chắc tạo ra nhiều HBM hoàn thiện hơn tương ứng.

Quá trình chuyển sang DRAM 1c còn làm bài toán phức tạp hơn. Samsung đang đưa sản xuất sang một tiến trình mới dành cho HBM4, nhưng các báo cáo trong ngành phân biệt rõ giữa tỷ lệ thành phẩm của bản thân DRAM 1c và tỷ lệ thành phẩm hiệu dụng của HBM4 hoàn chỉnh. Một tỷ lệ thành phẩm tốt ở cấp khuôn DRAM không đồng nghĩa toàn bộ sản phẩm HBM nhiều lớp đã sẵn sàng cho sản xuất hàng loạt có lợi nhuận. 28

Diễn biến tỷ lệ thành phẩm HBM4 được báo cáo của Samsung cho thấy vai trò trung tâm của việc ổn định quy trình. Theo các nguồn trong ngành, tỷ lệ này dưới 60% khi sản xuất hàng loạt bắt đầu vào tháng 2/2026 và đã tiến gần 80% vào tháng 8. 1721 Đây là các ước tính được truyền thông ngành báo cáo, không phải bảng hạch toán sản xuất đầy đủ do Samsung công bố. Tuy vậy, chúng cho thấy vì sao nâng tỷ lệ thành phẩm có thể mang lại giá trị lớn hơn việc lập tức tăng công suất wafer danh nghĩa.

Samsung vẫn có công suất lớn hơn, nhưng SK hynix đang thu hẹp khoảng cách

Các dự báo dựa trên dữ liệu Omdia ước tính công suất DRAM hằng năm của SK hynix ở mức 6,06 triệu wafer năm 2025, 6,66 triệu wafer năm 2026 và 7,29 triệu wafer năm 2027. 2

Từ các số liệu này, lợi thế công suất của Samsung vào khoảng:

• 1,635 triệu wafer năm 2025
• 1,515 triệu wafer năm 2026
• 990.000 wafer năm 2027

Khoảng cách vì thế thu hẹp dần trong giai đoạn này, chứ không giảm thẳng từ 1,64 triệu wafer xuống 990.000 wafer ngay trong năm 2026. Samsung vẫn lớn hơn nếu chỉ xét công suất wafer, trong khi SK hynix được dự báo tăng trưởng nhanh hơn.

Tuy nhiên, cuộc cạnh tranh không chỉ nằm ở số lượng wafer. Nguồn cung HBM còn phụ thuộc vào quá trình chứng nhận sản phẩm, năng lực đóng gói, khả năng vận hành ổn định và việc giao hàng đều đặn cho khách hàng. Các báo cáo cho biết SK hynix đang là nhà cung cấp HBM hàng đầu cho những khách hàng AI lớn, còn Samsung vẫn đang nỗ lực cải thiện vị thế trong thị trường HBM4. 1324

Điều này mang lại lợi thế cho SK hynix nếu các khách hàng AI ưu tiên nguồn cung đã được chứng nhận và có thể giao ngay. Lập luận của Samsung là tỷ lệ thành phẩm DRAM 1c và HBM4 tốt hơn có thể giúp hãng tạo ra nhiều bộ nhớ đủ tiêu chuẩn để bán hơn từ một nền tảng công suất tương đối ổn định.

Mặt tích cực của chiến lược Samsung

Tăng sản lượng từ các nhà máy hiện có

Nếu Samsung cải thiện số khuôn DRAM 1c đạt chuẩn trên mỗi wafer và nâng tỷ lệ thành phẩm của cụm HBM4 hoàn chỉnh, sản lượng hữu dụng có thể tăng nhanh hơn số wafer đầu vào. Điều này giúp giảm chi phí trên mỗi bit và tận dụng tốt hơn các năng lực sản xuất đã đầu tư.

Giảm rủi ro khi chu kỳ bộ nhớ đảo chiều

Mở rộng có kiểm soát cũng giúp Samsung tránh nguy cơ bổ sung quá nhiều công suất DRAM phổ thông đúng lúc chu kỳ bộ nhớ đạt đỉnh. Bằng cách chuyển đổi có chọn lọc sang các sản phẩm mật độ cao và giá trị cao hơn, hãng có thể duy trì sự linh hoạt nếu nhu cầu hoặc giá bán thay đổi.

Cơ hội trở lại phân khúc bộ nhớ AI cao cấp

HBM4 có ý nghĩa chiến lược vì nằm gần trung tâm chuỗi cung ứng bộ xử lý AI. Việc tỷ lệ thành phẩm HBM4 được báo cáo tăng từ dưới 60% ở giai đoạn đầu lên khoảng 80% vào cuối năm 2026 cho thấy quá trình học hỏi và ổn định sản xuất có thể củng cố khả năng cạnh tranh của Samsung trong phân khúc HBM cao cấp. 17

Nếu thành công, đây không chỉ là câu chuyện tăng công suất. Đó sẽ là sự chuyển dịch từ lợi thế về số wafer danh nghĩa sang sản lượng HBM ổn định, đạt chuẩn và có thể giao cho khách hàng.

Rủi ro: Samsung có thể mất thời gian trong khi đối thủ tăng tốc

Chiến lược này có biên an toàn khá hẹp. Nếu tỷ lệ thành phẩm 1c, công đoạn lắp ráp HBM hoặc quá trình chứng nhận khách hàng tiến triển chậm hơn dự kiến, Samsung có thể mất thời gian trong lúc SK hynix tiếp tục bổ sung công suất. Hãng cũng phải cân bằng khó khăn giữa việc cung cấp DRAM phổ thông và phân bổ nguồn lực cho HBM cùng bộ nhớ máy chủ.

Việc chuyển đổi dây chuyền tạo ra chi phí nguồn cung trong ngắn hạn, vì thiết bị và khu vực sản xuất phải được điều chỉnh cho tiến trình mới. Sản lượng khả dụng có thể bị siết lại trong thời gian chuyển đổi, dù mục tiêu dài hạn là tạo ra nhiều bit hơn trên mỗi wafer và nâng năng suất.

Ngoài ra còn có rủi ro về thời điểm thị trường. Nhu cầu AI có thể tiếp tục tăng mạnh trong khi Samsung vẫn đang ổn định quy trình. Khi đó, SK hynix có thể tận dụng tốc độ mở rộng nhanh hơn và năng lực HBM đã được chứng minh để giành các hợp đồng khó lấy lại về sau.

Tình trạng thiếu bộ nhớ đã lan ra ngoài HBM

Làn sóng AI cũng tác động đến DRAM phổ thông, bởi các nhà sản xuất đang phân bổ lại công suất wafer, thiết bị, nguồn lực đóng gói và đội ngũ kỹ thuật cho HBM cùng các sản phẩm máy chủ. Các báo cáo trong ngành liên hệ sự tái phân bổ này với đà tăng mạnh của giá DRAM phổ thông. 37

TrendForce dự báo giá hợp đồng DRAM phổ thông tăng 58–63% theo quý trong quý II/2026, sau mức tăng dự kiến 90–95% trong quý I. 46 Đây là các dự báo thị trường chứ không phải kết quả được đảm bảo, nhưng chúng cho thấy tình trạng thiếu hụt bắt nguồn từ hạ tầng AI có thể lan sang PC, máy chủ và những hệ thống không trực tiếp sử dụng HBM.

Vì vậy, bài toán không thể được giải quyết chỉ bằng thông báo tăng công suất wafer. Các dây chuyền mới phải được trang bị, chuyển đổi, chứng nhận và vận hành với tỷ lệ thành phẩm chấp nhận được. Cho đến khi quá trình đó hoàn tất, việc ưu tiên bộ nhớ AI có thể khiến nguồn cung cho sản phẩm phổ thông bị thu hẹp.

Người mua phần cứng AI sẽ chịu tác động gì?

Bộ nhớ đã trở thành vấn đề về chi phí và khả năng cung ứng ở cấp độ toàn hệ thống đối với hạ tầng AI. Tom’s Hardware, dẫn thông tin của Bloomberg và các dự báo từ giới phân tích, cho biết Nvidia đã cảnh báo một số khách hàng lớn rằng các hệ thống Grace Blackwell và Vera Rubin giao vào đầu năm 2027 có thể đắt hơn 15%, trong đó chi phí bộ nhớ là một trong những động lực chính. 32

Giá bộ nhớ cao hơn có thể làm tăng nhu cầu vốn đầu tư của các nhà cung cấp dịch vụ đám mây và khiến việc triển khai hệ thống AI trở nên đắt đỏ hơn với những khách hàng nhỏ. Mức tác động cụ thể đến giá cuối cùng còn tùy cấu hình hệ thống và hợp đồng với nhà cung cấp, nhưng xu hướng chung đã rõ: nguồn cung bộ nhớ ngày càng là một phần của bài toán kinh tế cho năng lực tính toán AI, chứ không còn chỉ là vấn đề của một linh kiện riêng lẻ.

Kết luận: Samsung đang đánh cược vào “sản lượng hữu dụng”

Tốc độ tăng công suất DRAM có phần thận trọng của Samsung nên được hiểu là chiến lược tối ưu tỷ lệ thành phẩm và cơ cấu sản phẩm, không phải dấu hiệu cho thấy nhu cầu đã suy yếu. Hãng đang đặt cược rằng DRAM 1c mật độ cao hơn cùng tỷ lệ thành phẩm HBM4 được cải thiện sẽ tạo ra nhiều sản phẩm có giá trị và đủ điều kiện bán hơn từ mỗi wafer.

Đây là một lựa chọn có cơ sở kinh tế, đặc biệt nếu tỷ lệ thành phẩm HBM4 tiếp tục tăng. Nhưng nó cũng là một canh bạc nhiều rủi ro. Samsung cần biến những tiến bộ trong quy trình thành các lô hàng ổn định, được khách hàng chứng nhận, trong khi SK hynix mở rộng nhanh hơn và toàn thị trường vẫn thiếu bộ nhớ.

Vì thế, chỉ số đáng theo dõi không phải là số wafer của Samsung. Quan trọng hơn là sự kết hợp giữa số khuôn đạt chuẩn trên mỗi wafer, tỷ lệ thành phẩm của cụm HBM4 hoàn chỉnh, sản lượng được khách hàng chứng nhận và số bit thực tế giao đi. Nếu các chỉ số này cải thiện nhanh hơn công suất danh nghĩa, sự thận trọng của Samsung có thể trở thành lợi thế cạnh tranh. Nếu không, lợi thế wafer còn lại của hãng có thể kém quan trọng hơn tốc độ tăng trưởng của SK hynix.