Micron muốn nâng công suất HBM lên 100.000 wafer/tháng: cuộc đua bộ nhớ cho kỷ nguyên Nvidia Vera Rubin

Micron đang tìm cách tăng mạnh sản lượng bộ nhớ băng thông cao (HBM) mà không phải chờ một nhà máy mới hoàn toàn đi vào hoạt động. Đòn bẩy trước mắt là phân bổ thêm thiết bị và năng lực sản xuất cho HBM, đặc biệt là HBM4 chồng 12 lớp; còn các khoản đầu tư tại Đài Loan, Singapore và Nhật Bản sẽ mở rộng nền tảng wafer và đóng gói tiên tiến trong các năm sau.

Theo nguồn tin trong ngành, Micron đặt mục tiêu đạt khoảng 100.000 wafer đầu vào HBM mỗi tháng vào cuối năm 2026, sau khi bổ sung tối đa 60.000 wafer đầu vào/tháng. Con số này cao hơn gấp đôi mức ước tính khoảng 40.000–50.000 wafer/tháng trong năm 2025. Đây là năng lực wafer đầu vào, không phải số lượng cụm HBM hoàn thiện: lượng hàng xuất xưởng thực tế vẫn phụ thuộc vào tỷ lệ thành phẩm, công đoạn chồng khuôn và thông lượng đóng gói. 7

Động lực trước mắt: tăng tốc HBM4 12 lớp

Sản phẩm chiến lược của Micron là HBM4 dung lượng 36 GB, cấu trúc 12 lớp (12H). Công ty cho biết đã bắt đầu giao hàng loạt từ quý I/2026; sản phẩm được thiết kế cho nền tảng Vera Rubin của Nvidia. Micron công bố băng thông vượt 2,8 TB/giây và hiệu quả năng lượng tốt hơn hơn 20% so với HBM3E của hãng. 9

Điểm cần lưu ý: HBM không đơn thuần là DRAM thông thường được sản xuất nhiều hơn. Nó đòi hỏi khuôn DRAM tiên tiến, liên kết xuyên silicon (TSV), công đoạn xếp chồng và đóng gói tiên tiến, đồng thời phải được thẩm định trên nền tảng tăng tốc AI của khách hàng. Vì vậy, tăng số wafer khởi đầu chỉ tạo ra kết quả thương mại nếu các công đoạn phía sau cũng mở rộng được với tỷ lệ thành phẩm đủ cao.

Micron cũng đã gửi mẫu HBM4 48 GB, chồng 16 lớp, cho khách hàng — cho thấy hướng tăng dung lượng trên mỗi vị trí HBM. Tuy nhiên, sản phẩm mẫu không đồng nghĩa với việc đã sẵn sàng cung ứng đại trà; trong thông báo của Micron, sản phẩm đang giao hàng loạt là phiên bản 36 GB, 12 lớp. 9

Mục tiêu 100.000 wafer/tháng thực sự nói lên điều gì?

Đây là kế hoạch điều chuyển năng lực và đầu tư thiết bị quyết liệt, không phải bảo đảm rằng toàn bộ wafer mới sẽ lập tức trở thành HBM đủ chuẩn để giao khách hàng. Ba bài kiểm tra lớn là:

• Tỷ lệ thành phẩm HBM4: wafer đầu vào tăng không có nghĩa số cụm HBM đạt chuẩn tăng tương ứng một-một.
• Thông lượng đóng gói tiên tiến: HBM phải được xếp chồng, lắp ráp và kiểm thử hàng loạt.
• Thẩm định và phân bổ của khách hàng: năng lực chỉ thực sự có giá trị khi nhà cung cấp được xác nhận cho một nền tảng tăng tốc cụ thể.

Nguồn cung HBM của Micron cho năm dương lịch 2026 được cho là đã bán hết, đồng thời một phần công suất năm 2027 đã được ký hợp đồng. Tuy vậy, các thông tin công khai chưa đủ rõ để khẳng định toàn bộ năm 2027 đã kín đơn hoặc các đơn đặt hàng năm 2028 đã chắc chắn. Vì thế, những nhận định dài hạn hơn cần được xem thận trọng hơn so với tình trạng bán hết công suất năm 2026. 611

Đài Loan, Singapore và Nhật Bản: nền móng cho chặng sau

Cú tăng tốc HBM năm 2026 là câu chuyện ngắn hạn. Các dự án mở rộng cơ sở vật chất của Micron giải quyết bài toán khác: tạo nguồn cung lớn hơn và bền vững hơn sau khi nút thắt hiện tại được tháo gỡ.

Đài Loan: con đường nhanh hơn để bổ sung DRAM

Tháng 3/2026, Micron hoàn tất mua lại cơ sở Tongluo P5 của PSMC tại huyện Miêu Lật, Đài Loan. Thương vụ bổ sung một địa điểm sản xuất cho Micron tại Đài Loan; hãng cho biết wafer dự kiến bắt đầu được sản xuất từ năm 2027. 5419

Với HBM, năng lực DRAM tăng thêm có ý nghĩa chiến lược vì mỗi sản phẩm HBM xếp chồng tiêu thụ lượng lớn khuôn DRAM tiên tiến. Do đó, Tongluo nên được xem là yếu tố hỗ trợ nguồn cung tương lai, thay vì lời giải chính cho mục tiêu công suất cuối năm 2026.

Singapore: đóng gói quan trọng không kém wafer

Cơ sở đóng gói tiên tiến HBM của Micron tại Singapore có quy mô đầu tư xấp xỉ 7 tỷ USD. Nhà máy dự kiến vận hành từ năm 2026, còn việc mở rộng đáng kể tổng năng lực đóng gói tiên tiến của Micron được kỳ vọng bắt đầu trong năm 2027. 57

Mốc thời gian này rất quan trọng vì đóng gói là một khâu giới hạn sản lượng của HBM. Nhà máy Singapore có thể giúp biến đầu ra DRAM thành các sản phẩm bộ nhớ xếp chồng, đạt chuẩn để xuất xưởng.

Micron cũng xây dựng một fab wafer tiên tiến riêng tại Singapore, với kế hoạch đầu tư 24 tỷ USD trong 10 năm và tối đa 700.000 foot vuông phòng sạch. Fab này nằm trong tổ hợp NAND hiện hữu của Micron; sản lượng wafer dự kiến bắt đầu vào nửa cuối năm 2028. Dự án củng cố dấu chân sản xuất dài hạn, nhưng không nên tính là năng lực HBM trong ngắn hạn. 51

Nhật Bản: năng lực bộ nhớ tiên tiến cho giai đoạn xa hơn

Micron đã khởi công dự án mở rộng trị giá 1.500 tỷ yên, tương đương khoảng 9,3 tỷ USD, tại Hiroshima. Cơ sở này hướng tới sản xuất bộ nhớ tiên tiến, bao gồm các sản phẩm liên quan đến HBM; việc bàn giao và lắp đặt thiết bị dự kiến bắt đầu trong nửa cuối năm 2028. 25

Tương tự fab wafer tại Singapore, dự án Hiroshima là khoản đầu tư công suất dài hạn chứ không đóng góp cho đợt tăng tốc HBM4 năm 2026.

Micron đang đứng ở đâu so với SK hynix và Samsung?

Micron đang chuyển từ một nhà cung cấp HBM nhỏ hơn thành nguồn cung thứ ba đáng kể hơn, nhất là cho các bộ tăng tốc AI thế hệ mới. Nhưng tham vọng công suất chưa đủ để đưa hãng lên vị trí dẫn đầu.

TrendForce đánh giá SK hynix vẫn dẫn đầu đầu năm 2026, trong khi Samsung phục hồi nhờ HBM3E và HBM4, còn Micron mở rộng nhanh. 40 Dữ liệu thị phần doanh thu được công bố gần đây cho quý II cho thấy SK hynix đạt 50%, Samsung đạt 33%, phản ánh đà phục hồi mạnh của Samsung. 35

Các tỷ lệ này có thể thay đổi tùy nguồn, quý khảo sát và phương pháp đo lường: thị phần theo doanh thu, theo số bit hay theo wafer đầu vào không thể đánh đồng. Tuy nhiên, xu hướng chính khá rõ: SK hynix vẫn có lợi thế về quy mô và vị thế đương nhiệm; Samsung đang nhanh chóng lấy lại đà ở HBM4; còn Micron muốn mở rộng vai trò thông qua sản phẩm đã được thẩm định và một đợt tăng công suất mạnh.

Kết luận

Mục tiêu khoảng 100.000 wafer đầu vào HBM mỗi tháng của Micron được xây dựng trên việc tăng tốc đầu tư sản xuất và đóng gói hiện hữu quanh HBM4 12 lớp, chứ không dựa vào các dự án nhà máy mới đi vào hoạt động trong năm 2026. Việc giao hàng loạt HBM4 cho nền tảng Nvidia Vera Rubin tạo nền tảng sản phẩm và nền tảng khách hàng; còn Đài Loan, Singapore và Nhật Bản được kỳ vọng giúp đà tăng trưởng bền vững hơn từ năm 2027 trở đi. 7951

Nếu duy trì được tỷ lệ thành phẩm và thông lượng đóng gói tiên tiến, Micron có thể thu hẹp khoảng cách quy mô và trở thành lựa chọn cung ứng bộ nhớ AI quan trọng hơn. Nhưng chỉ riêng kế hoạch này chưa đủ để giải quyết tình trạng khan hiếm HBM hoặc lật đổ vị thế dẫn đầu của SK hynix — đặc biệt khi Samsung cũng đang mở rộng hiện diện ở HBM4.