Đế kính TGV của Trung Quốc nhắm tới đóng gói chip AI, song chưa đến giai đoạn thương mại đại trà

Kính đang trở thành một lựa chọn đáng chú ý cho các gói bán dẫn kích thước lớn, mật độ kết nối cao của bộ tăng tốc AI và hệ thống tính toán hiệu năng cao (HPC). Với Trung Quốc, mục tiêu không chỉ là sản xuất một loại đế mới, mà là xây dựng chuỗi cung ứng trong nước cho TGV (Through-Glass Via, lỗ xuyên kính), interposer kính, đế lõi kính và các thiết bị chuyên dụng đứng sau chúng.

Điểm cần lưu ý là tiến độ thương mại hóa. Nhiều doanh nghiệp Trung Quốc đã bước vào giai đoạn gửi mẫu, chạy dây chuyền thử nghiệm hoặc hoàn thiện quy trình, nhưng việc được dùng rộng rãi trong các gói AI khắt khe nhất vẫn phụ thuộc vào hiệu suất chế tạo, thử nghiệm độ tin cậy và quá trình chứng nhận của khách hàng. 1812

TGV thay đổi gì trong đóng gói chip?

TGV là các vi lỗ theo phương thẳng đứng xuyên qua tấm kính, sau đó được kim loại hóa — thường bằng đồng — để kết nối mạch ở hai mặt. Nhờ vậy, kính có thể đóng vai trò interposer nằm giữa các die, hoặc trở thành lõi kết cấu của đế đóng gói. 215

Lợi thế của kính với gói AI vừa là cơ học vừa là điện học. Một gói bộ tăng tốc cỡ lớn phải liên kết các die logic, các chồng bộ nhớ băng thông cao HBM (High Bandwidth Memory) và các lớp đi dây trong khi vẫn giữ độ phẳng qua các chu kỳ nhiệt. Kính có độ ổn định kích thước cao, suy hao điện thấp và hệ số giãn nở nhiệt (CTE) có thể điều chỉnh để gần với silicon hơn so với đế hữu cơ truyền thống. Những đặc tính này có thể giảm nguy cơ cong vênh, hỗ trợ tạo các đường mạch RDL (redistribution layer, lớp phân phối lại kết nối) mịn hơn và duy trì đường truyền tín hiệu tốc độ cao. 29314041

Điều đó đặc biệt quan trọng khi gói chip phải mang rất nhiều kết nối băng thông cao, gồm liên kết giữa die tính toán và HBM. Tuy nhiên, CTE tương thích hơn không đồng nghĩa tản nhiệt tốt hơn: chip AI công suất cao vẫn cần các đường thoát nhiệt chuyên biệt trong thiết kế đóng gói.

Interposer kính và đế lõi kính khác nhau thế nào?

Ngành này đang theo đuổi hai hướng sản phẩm có liên quan:

• Interposer kính nằm giữa các die hoạt động và đế đóng gói trong kiến trúc kiểu 2.5D. Nó có thể cung cấp liên kết mật độ cao giữa chiplet với chiplet, hoặc chiplet với bộ nhớ; sản xuất trên tấm panel hình chữ nhật cũng là một lựa chọn tiềm năng thay cho interposer silicon bị giới hạn theo wafer. 124
• Đế lõi kính thay thế lõi hữu cơ bên dưới các lớp buildup của đế đóng gói. Giá trị chính là tạo nền tảng phẳng, ổn định kích thước hơn cho các gói lớn và mật độ đi dây cao. 133

So với đế hữu cơ, thế mạnh nổi bật của kính là độ phẳng, độ ổn định kích thước, độ lệch CTE thấp hơn và đặc tính ở tần số cao. So với interposer silicon, kính có thể tận dụng panel hình chữ nhật lớn hơn và mở ra lộ trình vật liệu có chi phí tiềm năng thấp hơn; dù vậy, silicon vẫn là nền tảng trưởng thành hơn cho sản xuất interposer mật độ cực cao. 2429

Trung Quốc đang mở rộng cả chuỗi sản xuất

Giá trị chiến lược nằm ở khả năng tích hợp quy trình. Theo phân tích chuỗi cung ứng của TrendForce, hệ sinh thái này gồm kính nguyên liệu chuyên dụng và thiết bị như laser siêu nhanh, hệ thống ăn mòn ướt, PVD (lắng đọng hơi vật lý) và thiết bị mạ điện; sau đó là làm mỏng kính, tạo TGV, kim loại hóa, lấp đồng, CMP (đánh bóng cơ-hóa học), chế tạo RDL và tích hợp đóng gói cuối. 1

Mỗi công đoạn đều có thể trở thành nút thắt:

1. Tạo lỗ xuyên kính: Khoan laser hoặc biến tính bằng laser kết hợp ăn mòn phải tạo được lỗ đồng đều mà không làm kính giòn nứt hoặc xuất hiện khuyết tật.
2. Kim loại hóa và lấp đồng: Các lỗ cần lớp dẫn điện đồng nhất, đồng thời được lấp đầy không có khoảng rỗng.
3. Làm phẳng: CMP hoặc các kỹ thuật làm phẳng tương tự loại bỏ lượng đồng dư, tạo bề mặt đủ phẳng cho RDL, bumping hoặc bonding ở các bước sau. 1315
4. Kiểm tra và thẩm định: Độ tin cậy, chất lượng bề mặt và độ chính xác căn chỉnh quyết định một đế có thể đi từ mẫu thử thành sản phẩm đạt chuẩn sản xuất hay không.

Vì vậy, một thông báo về công suất không nói lên nhiều về mức độ sẵn sàng cho bộ tăng tốc AI. Hiệu suất chế tạo và chứng nhận khách hàng mới là các cánh cổng thực tế để đi vào sản xuất.

Có tiến triển, nhưng chưa phải bằng chứng về độ chín thương mại

Hệ sinh thái tại Trung Quốc hiện có các công ty kính và đế nền, nhà sản xuất tấm nền màn hình, doanh nghiệp PCB, chuyên gia đóng gói và nhà cung cấp thiết bị. TrendForce xác định 18 công ty niêm yết Trung Quốc trong chuỗi cung ứng đế lõi kính vào tháng 8/2026. 1

BOE cho biết các đế đóng gói tiên tiến nền kính đã được gửi mẫu tới khách hàng trong nước; một số đã hoàn tất xác minh ý tưởng, trong khi việc thử nghiệm kỹ thuật vẫn đang tiếp diễn. Công ty cũng cho biết đã tích hợp quy trình toàn diện, từ khoan TGV, lấp đồng sâu đến lắng đọng các lớp buildup. 8 Riêng WG Tech được cho là đã giao mẫu đế kính cho mô-đun quang 1,6T, một dấu hiệu cho thấy hạ tầng mạng tốc độ cao có thể là thị trường kiểm chứng sớm. 611

Các bước đi này cho thấy Trung Quốc đang chuyển từ phát triển công nghệ sang thử nghiệm và thẩm định. Tuy nhiên, chúng không chứng minh rằng đế kính nội địa đã thay thế vật liệu nhập khẩu hoặc interposer silicon ở quy mô lớn.

Thị trường không chỉ có bộ tăng tốc AI

AI/HPC và HBM là các mục tiêu có giá trị cao nhất, nhưng cùng năng lực đó còn có thể phục vụ mô-đun quang 1,6T, ứng dụng RF, MEMS và đóng gói fan-out hoặc đế nền tiên tiến. 169

Điều này có ý nghĩa về mặt thương mại. Sản phẩm mạng và RF có thể tạo sản lượng cùng kinh nghiệm vận hành trong xử lý kính, tạo lỗ, mạ và kiểm tra trước khi các gói bộ tăng tốc AI khó nhất sẵn sàng mở rộng. Nó cũng giúp giảm sự phụ thuộc của khoản đầu tư vào một khách hàng chip AI hay một kiến trúc đóng gói duy nhất.

Mốc 2027 nên được xem là mục tiêu, không phải kết quả đã đạt được

Một số báo cáo liên hệ lộ trình sản xuất hàng loạt năm 2027 với kế hoạch chuỗi cung ứng trong nước của Huawei cho đế kính dùng trong chip tiên tiến, gồm bộ tăng tốc AI Ascend. 19 Các báo cáo trong ngành cũng thường xem giai đoạn 2027–2028 là thời điểm sản xuất ban đầu có thể xuất hiện. 27

Đó đều là lộ trình hướng tới tương lai, không phải bằng chứng về kết quả thị trường đã thành hiện thực. Động thái TGV của Trung Quốc nên được nhìn nhận như một chương trình xây dựng năng lực chuỗi cung ứng và đóng gói: có triển vọng cho các gói lớn, suy hao thấp, mật độ cao, nhưng vẫn phụ thuộc vào việc thực thi tốt ở kính chuyên dụng, hiệu suất tạo lỗ, lắng đọng và mạ tiên tiến, quang khắc, đo kiểm, độ tin cậy và chứng nhận khách hàng. 113

Với bên mua chip AI và đội ngũ đóng gói, tín hiệu ngắn hạn khá rõ: kính đang đi từ một ý tưởng vật liệu thành cuộc đua sản xuất cạnh tranh. Bên thắng cuộc sẽ là nhà cung cấp có thể lặp lại ổn định việc cung cấp đế phẳng, đáng tin cậy và có hiệu suất cao — chứ không chỉ là bên đầu tiên công bố một dây chuyền TGV.