Trung Quốc tăng tốc đóng gói chip tiên tiến với gần 10 dự án trị giá khoảng 40 tỷ NDT

Lĩnh vực đóng gói chip tiên tiến tại Trung Quốc bước vào một đợt mở rộng đáng chú ý trong giai đoạn tháng 5–7/2026. Số liệu được hỗ trợ tốt hơn cho thấy có gần 10 dự án lớn được công bố, với tổng vốn đầu tư đã công khai tiến gần 40 tỷ NDT — chứ không phải 400 tỷ NDT như một số báo cáo nêu.410

Điểm đáng chú ý không chỉ nằm ở số tiền. Đầu tư đang hướng tới việc biến khâu đóng gói, vốn thường được xem là công đoạn sau trong sản xuất chip, thành năng lực tích hợp bộ xử lý, bộ nhớ và đầu vào/đầu ra (I/O) cho hệ thống AI và tính toán hiệu năng cao (HPC).

Con số 400 tỷ NDT cần được nhìn nhận thận trọng

Các nguồn có sự mâu thuẫn về tổng vốn đầu tư. Một số bài viết đưa ra mức 400 tỷ NDT, nhưng thống kê cùng thời điểm của TrendForce cho biết vốn đầu tư được công bố của gần 10 dự án chỉ tiệm cận 40 tỷ NDT; các bài đăng sau đó cũng lặp lại con số 40 tỷ NDT.41012

Chênh lệch gấp mười lần khiến mức 40 tỷ NDT là số liệu thận trọng và đáng tin cậy hơn ở thời điểm hiện tại, trừ khi xuất hiện bảng đối chiếu từng dự án chứng minh một tổng mức khác. Dù vậy, 40 tỷ NDT vẫn là một đợt công bố vốn rất lớn chỉ trong ba tháng, cho thấy ngành này đang vượt khỏi các nâng cấp nhỏ lẻ tại các dây chuyền đóng gói và kiểm thử thuê ngoài (OSAT) truyền thống.4

JCET đặt dự án đầu tàu tại Lingang, Thượng Hải

Ngày 24/6, JCET công bố đầu tư 7,8 tỷ NDT để xây dựng cơ sở đóng gói và kiểm thử tiên tiến mới ở khu Lingang, Thượng Hải. Dự án được triển khai làm hai giai đoạn; giai đoạn một dự kiến đi vào sản xuất trong nửa cuối năm 2028.47

Nhà máy này nhằm đáp ứng nhu cầu từ AI, HPC và thiết bị mạng.7 Quy mô dự án cho thấy đóng gói tiên tiến đang được đầu tư như một hạ tầng sản xuất chuyên biệt, thay vì chỉ là phần bổ sung quy mô nhỏ cho dây chuyền lắp ráp chip thông thường.

Công nghệ đóng gói đang trở thành yếu tố quyết định

Các dự án được đề cập trải rộng từ lớp phân phối lại mật độ cao (RDL), bumping bước chân cực nhỏ, tích hợp chiplet, đóng gói fan-out, flip-chip tiên tiến đến các phương pháp đóng gói 2.5D và 3D.513

Đây là các công nghệ ở cấp độ gói chip, giúp kết nối nhiều thành phần sát và hiệu quả hơn so với đóng gói truyền thống. Với hệ thống AI và HPC, bài toán không còn chỉ là đặt một bộ xử lý vào vỏ bảo vệ. Nhà sản xuất cần tích hợp năng lực tính toán, bộ nhớ, I/O và bộ tăng tốc sao cho đáp ứng băng thông, mật độ liên kết, cấp nguồn và tản nhiệt của các tải xử lý nặng.

Vì vậy, dòng vốn này cho thấy các doanh nghiệp Trung Quốc đang nhắm đến tích hợp không đồng nhất có giá trị gia tăng cao — ghép nhiều loại chip hoặc thành phần khác nhau trong cùng một gói — thay vì chỉ dựa vào lắp ráp wire-bond và kiểm thử phổ thông.5

AI là động lực chính, nhưng không phải thị trường duy nhất

AI là động lực dễ thấy nhất. JCET nêu rõ cơ sở mới tại Thượng Hải phục vụ nhu cầu AI, HPC và mạng.7 Một số sáng kiến khác được báo cáo liên quan đến đóng gói, kiểm thử bộ nhớ tiên tiến, cũng như năng lực phục vụ lưu trữ và bộ nhớ trong các hệ thống AI.15

Đợt mở rộng cũng bao gồm đóng gói chip dùng cho ô tô.513 Điều này quan trọng vì thị trường ô tô và công nghiệp đòi hỏi những loại đóng gói chuyên biệt, song song với nhu cầu mật độ tích hợp cao tại trung tâm dữ liệu. Nói cách khác, AI là câu chuyện đầu tư nổi bật nhất, nhưng không phải ứng dụng duy nhất tạo lực kéo cho công suất mới.

Cụm công nghiệp là một phần của chiến lược

Việc JCET chọn Lingang cho dự án 7,8 tỷ NDT đặt một nhà máy quy mô lớn vào khu vực đã có hệ sinh thái phát triển bán dẫn.47 Các báo cáo ngành cũng mô tả xu hướng phát triển năng lực đóng gói song hành cùng các hệ sinh thái sản xuất bán dẫn và ô tô.45

Sự tập trung theo khu vực có thể hỗ trợ phối hợp chặt chẽ hơn giữa sản xuất wafer, đóng gói, kiểm thử và khách hàng đầu cuối. Điều đó phản ánh sự thay đổi trong vai trò của đóng gói tiên tiến: không còn đơn thuần là dịch vụ hậu kỳ độc lập, mà ngày càng là năng lực đồng phát triển sản phẩm và chuỗi cung ứng.

Điều các thông báo này chứng minh — và chưa chứng minh

Kết luận rõ ràng nhất là Trung Quốc đang muốn nắm giữ nhiều giá trị hơn ở phần cuối chuỗi sản xuất bán dẫn, bằng cách xây dựng năng lực tích hợp cấp gói tiên tiến. Những dự án lớn nhất hướng tới AI/HPC, các tác vụ liên quan bộ nhớ và ứng dụng ô tô chuyên dụng; trọng tâm kỹ thuật của chúng khác đáng kể so với đóng gói và kiểm thử thông thường.457

Tuy nhiên, công bố xây nhà máy hoặc nêu tên các công nghệ tiên tiến chưa đồng nghĩa với vị thế dẫn đầu ở phân khúc cao nhất. Các thông báo này không tự thân chứng minh hiệu năng, tỷ lệ thành phẩm, mức độ được khách hàng chứng nhận hay sự tương đương với các nền tảng đóng gói 2.5D/3D tiên tiến nhất trên thế giới. Chúng thể hiện ý định chiến lược và quy mô xây dựng năng lực; ý nghĩa cạnh tranh thực sự sẽ phụ thuộc vào quá trình triển khai.