Cơn khát bộ nhớ vì AI: Vì sao DRAM tăng giá và PC, điện thoại có thể đắt hơn

AI không chỉ làm tăng nhu cầu cho một loại chip cao cấp. Làn sóng xây dựng trung tâm dữ liệu AI đang biến thị trường bộ nhớ thành cuộc cạnh tranh phân bổ công suất: cùng một ngành phải cung ứng HBM cho bộ tăng tốc AI, DRAM dung lượng lớn cho máy chủ và NAND cho hệ thống lưu trữ doanh nghiệp, đồng thời vẫn phải phục vụ PC, điện thoại và thiết bị điện tử phổ thông.

Vì HBM, DRAM máy chủ và lưu trữ doanh nghiệp đem lại giá trị cao hơn, các nhà sản xuất có động lực dồn công suất sang các dòng này. Hệ quả là DRAM thông thường bị thắt chặt nguồn cung và tăng giá. 4152

Nút thắt nằm ở công suất hữu hạn

HBM (high-bandwidth memory, bộ nhớ băng thông cao) là một dạng DRAM cao cấp, được ghép cùng các bộ tăng tốc AI. Để sản xuất HBM, không chỉ cần wafer DRAM mà còn cần năng lực xếp chồng, kiểm thử và đóng gói tiên tiến. Trong khi đó, một máy chủ AI còn tiêu thụ lượng lớn DRAM máy chủ thông thường và NAND dành cho doanh nghiệp.

Điểm mấu chốt là công suất này không thể mở rộng tức thì, cũng không thể hoán đổi hoàn toàn giữa các sản phẩm. S&P Global cho biết việc Samsung, SK hynix và Micron chuyển công suất sang HBM là một nguyên nhân trực tiếp làm thiếu DRAM truyền thống và đẩy giá lên. 41

Thị trường lại tập trung cao: ba hãng Samsung, SK hynix và Micron nắm khoảng 90%–95% công suất sản xuất DRAM toàn cầu. Vì vậy, chỉ cần thay đổi cơ cấu sản phẩm của họ cũng có thể tác động đến toàn thị trường. 47

DRAM có thực sự tăng hơn 200%?

Con số này cần được hiểu đúng. TechInsights dự báo giá DRAM có thể tăng hơn 200% so với cùng kỳ, nhưng đây là dự báo chứ không phải một mức giá đã được xác nhận cho mọi sản phẩm và mọi thị trường. 36

Dù vậy, các chỉ dấu hiện có vẫn cho thấy sức ép đặc biệt lớn. TrendForce dự báo giá hợp đồng DRAM thông thường tăng thêm 13%–18% theo quý trong quý III/2026, ngay cả sau các đợt tăng mạnh trước đó, đồng thời nhận định thị trường vẫn cực kỳ khan hiếm. 51 Riêng dữ liệu giá đơn vị xuất khẩu DRAM của Hàn Quốc trong một phần tháng 8 ghi nhận mức tăng 401% so với cùng kỳ; đây là chỉ số thương mại, không phải chuẩn giá bán lẻ hay giá hợp đồng áp dụng phổ quát. 33

Tóm lại, mức tăng sẽ khác nhau theo từng loại chip, hợp đồng, khu vực và thời điểm, nhưng xu hướng chung vẫn là giá đi lên rất mạnh.

“Bán hết đến 2027” không có nghĩa mọi loại RAM đều hết hàng

Các báo cáo về tình trạng “bán hết” không nên được hiểu là mọi loại RAM hoặc chip flash đều không thể mua cho đến năm 2027. Bằng chứng thuyết phục hơn là HBM tiên tiến và bộ nhớ máy chủ mật độ cao đang bị phân bổ rất chặt, với nhu cầu của khách hàng được đặt trước từ xa.

Chẳng hạn, toàn bộ sản lượng HBM năm 2026 của Micron được cho là đã bán hết. Những báo cáo khác cũng nói công suất DRAM và HBM năm 2027 của ba nhà cung cấp lớn đã được phân bổ đáng kể. 3440 Đây thực chất là thị trường phân bổ: khách hàng có hợp đồng dài hạn hoặc có tầm quan trọng chiến lược sẽ được ưu tiên; các khách hàng khác có thể phải trả giá cao hơn, ít linh hoạt hơn hoặc chấp nhận cấu hình thay thế.

Người mua PC và điện thoại sẽ chịu tác động thế nào?

Khi chi phí bộ nhớ tăng mạnh, các hãng thiết bị thường có bốn lựa chọn:

• Tự hấp thụ chi phí, đổi lại biên lợi nhuận thấp hơn.
• Tăng giá bán, nhất là các phiên bản có RAM và bộ nhớ lưu trữ lớn.
• Điều chỉnh cấu hình hoặc khuyến mãi, như giảm tùy chọn RAM/dung lượng, giảm ưu đãi hoặc đổi cơ cấu sản phẩm.
• Điều chỉnh kế hoạch sản xuất nếu linh kiện phù hợp không có sẵn hoặc trở nên quá đắt.

IDC dự báo áp lực này sẽ ảnh hưởng cả giá lẫn sản lượng. Theo dự báo hiện tại của hãng, lượng PC xuất xưởng toàn cầu năm 2026 giảm 11,3%, nhưng doanh thu tăng 1,6% do giá bán bình quân cao hơn. Với điện thoại thông minh, IDC dự báo lượng xuất xưởng giảm 12,9% trong năm 2026; tình trạng khó khăn về nguồn bộ nhớ có thể kéo dài hết năm 2026 và sâu sang năm 2027. Đây là các dự báo, không phải kết quả đã định; sức mua của người tiêu dùng vẫn quyết định các hãng có thể chuyển bao nhiêu chi phí sang giá bán. 56

Tác động cũng không đồng đều. PC gaming, máy trạm, điện thoại cao cấp và thiết bị có SSD dung lượng lớn thường nhạy cảm hơn với lạm phát chi phí linh kiện. Tuy nhiên, nhà sản xuất vẫn có thể thay đổi cấu hình để giảm bớt cú sốc giá.

Vì sao xây thêm nhà máy chưa thể giải quyết ngay?

Một nhà máy bán dẫn mới phải trải qua nhiều bước: xây dựng, lắp đặt thiết bị, xác nhận quy trình, nâng tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn và tăng sản lượng. Với HBM, độ phức tạp còn cao hơn vì năng lực đóng gói và xếp chồng tiên tiến phải tăng cùng sản lượng wafer DRAM.

Một phần công suất mới sẽ đến sớm hơn: cơ sở M15X của SK hynix dự kiến được khai thác vào giữa năm 2027, còn cơ sở P5 của Samsung được kỳ vọng vận hành vào năm 2028. 21 Nhưng các dự án lớn khác của SK hynix có lịch hoàn thiện phòng sạch đầu tiên vào cuối 2028 và năm 2029, cho thấy công bố đầu tư không đồng nghĩa với việc sớm có nguồn hàng thương mại. 17

TrendForce cũng lưu ý rằng một số nhà cung cấp sẽ bổ sung công suất trong năm 2027, nhưng khâu xây dựng, lắp thiết bị và chuẩn bị vật liệu sẽ làm chậm thời điểm tăng sản lượng có ý nghĩa. 52

Liệu năm 2028 có thể hạ nhiệt?

Khả năng hạ nhiệt vào năm 2028 là có, nhưng không được bảo đảm và còn tùy từng loại bộ nhớ.

TrendForce dự báo NAND Flash có thể bước vào giai đoạn nguồn cung nới hơn từ nửa cuối năm 2027, khi công suất mới đi vào hoạt động trong lúc nhu cầu điện tử tiêu dùng vẫn yếu. Ngược lại, DRAM có thể tiếp tục bị siết bởi việc phân bổ công suất cho HBM, nhu cầu máy chủ AI và hoạt động thu mua bộ nhớ máy chủ. 52

Samsung cũng cảnh báo nguồn cung tăng thêm đáng kể khó xuất hiện trước hết năm 2028. 53 Các biến số cần theo dõi gồm tốc độ xây dựng trung tâm dữ liệu AI, hiệu suất sản xuất HBM, năng lực đóng gói tiên tiến, tiến độ vận hành nhà máy mới và mức độ các hãng chuyển công suất trở lại DRAM thông thường.

Trung Quốc có thể hỗ trợ một số phân khúc, nhưng chưa giải ngay nút thắt HBM

Hai tên tuổi bộ nhớ lớn của Trung Quốc có vai trò khác nhau:

• YMTC chủ yếu sản xuất NAND Flash. Sản lượng YMTC tăng lên về lâu dài có thể ảnh hưởng đến SSD cho máy khách và các sản phẩm flash khác, nhưng không thay thế trực tiếp DRAM tiên tiến và HBM đang thiếu nhất do AI.
• CXMT liên quan trực tiếp hơn đến DRAM. Công ty được cho là đã bắt đầu sản xuất HBM3E quy mô nhỏ cho các nhà phát triển chip AI trong nước, nhưng năng lực sản xuất quy mô lớn vẫn chưa được kiểm chứng. 4

Các biện pháp kiểm soát xuất khẩu làm triển vọng thêm bất định. Reuters cho biết YMTC đang nằm trong Danh sách Thực thể của Mỹ, khiến việc tiếp cận nhà cung cấp, phần mềm và công cụ sản xuất có nguồn gốc Mỹ bị hạn chế; những hạn chế bổ sung với cả YMTC và CXMT vẫn đang được thảo luận. 1

Do đó, Trung Quốc có thể ngày càng quan trọng với DRAM thông thường và NAND, nhất là cho nhu cầu nội địa. Tuy nhiên, bằng chứng hiện có chưa cho thấy đây là lời giải ngắn hạn cho tình trạng thiếu HBM tiên tiến.

Kết luận

Cơn khát bộ nhớ do AI không đơn thuần là nhu cầu tăng vọt với một chip cao cấp. Đây là bài toán phân bổ nguồn lực trên wafer, đóng gói tiên tiến và các cam kết mua hàng dài hạn. Vì thế, cuộc đua HBM có thể làm tăng chi phí DRAM và flash vốn được dùng trong PC, điện thoại và hạ tầng doanh nghiệp.

Kịch bản thận trọng nhất là thị trường còn căng thẳng đến năm 2027, sau đó có thể cải thiện dần nhưng không đồng đều khi công suất mới tăng tốc. NAND có thể nới lỏng trước; DRAM và HBM có khả năng tiếp tục khan hiếm nếu nhu cầu trung tâm dữ liệu AI vẫn tăng nhanh hơn nguồn cung đủ chuẩn. 5253