Cơn khát bộ nhớ của AI đang siết nguồn cung DRAM toàn cầu

AI đang biến bộ nhớ thành một điểm nghẽn của cả hệ thống, chứ không chỉ là câu chuyện thiếu GPU. Mỗi đợt mở rộng trung tâm dữ liệu AI cần HBM (bộ nhớ băng thông cao) đặt sát các bộ tăng tốc, DRAM thông thường cho CPU và bộ nhớ hệ thống, cùng SSD doanh nghiệp để lưu trữ. Khi nhà sản xuất ưu tiên năng lực cho các sản phẩm giá trị cao này, PC và điện thoại phải đối mặt với chi phí tăng và nguồn cung kém linh hoạt hơn. 3334

Nút thắt không chỉ nằm ở HBM

HBM là dạng bộ nhớ xếp chồng chuyên dụng dùng cùng bộ tăng tốc AI, nhưng chỉ là một phần trong tổng nhu cầu bộ nhớ của máy chủ AI. Những hệ thống lớn còn cần lượng DRAM thông thường đáng kể cho CPU và bộ nhớ hệ thống; nhu cầu lưu trữ ở trung tâm dữ liệu cũng hỗ trợ thị trường SSD doanh nghiệp. TrendForce dự báo nhu cầu bit kết hợp của DRAM máy chủ và HBM sẽ tăng trưởng kép hằng năm 37,4% đến năm 2028. 33

Điểm quan trọng là HBM tiêu tốn năng lực DRAM tiên tiến vốn khan hiếm và công đoạn đóng gói tiên tiến. Khi một hãng ưu tiên HBM cùng bộ nhớ máy chủ dung lượng cao, nguồn lực dành cho DRAM phổ thông trong PC và điện thoại sẽ giảm đi. TrendForce nhận định máy chủ AI đang thúc đẩy nhu cầu cho cả DRAM thông thường lẫn HBM, trong khi ưu tiên phân bổ công suất làm tăng áp lực chi phí lên PC và điện thoại thông minh. 3439

Vì sao giá cao có thể kéo dài hết năm 2027

Năng lực cung ứng không thể bật tăng chỉ bằng một thông báo xây nhà máy. Phòng sạch, lắp đặt thiết bị, kiểm định quy trình, cải thiện tỷ lệ đạt chuẩn và mở rộng đóng gói tiên tiến đều cần thời gian trước khi sản lượng đáng kể đến tay khách hàng.

Một dự báo của TechInsights được đưa tin hồi tháng 9 cho rằng giá DRAM có thể tăng hơn 200% so với cùng kỳ. Đây là dự báo rất quyết liệt, không phải kết quả thị trường đã được xác nhận. Theo một báo cáo khác về ước tính của TrendForce, giá linh kiện DRAM máy chủ năm 2026 có thể tăng khoảng 270% so với cùng kỳ, còn giá SSD doanh nghiệp tăng 235%. 4935

Thị trường cũng bị thắt chặt bởi hoạt động mua trước. Các báo cáo dựa trên DigiTimes cho biết Samsung, SK hynix và Micron đã phân bổ sớm công suất DRAM và HBM cho năm 2027. Cần thận trọng với nhận định này: đó là thông tin từ giới trong ngành, không phải tuyên bố chính thức của các hãng rằng mọi đơn vị sản lượng đều không còn. Tuy vậy, các tín hiệu khác cũng cho thấy sự căng thẳng của nguồn cung. CEO SK hynix Kwak Noh-jung nói với Reuters rằng năm 2027 có thể là năm tồi tệ nhất lịch sử ngành xét về góc độ nguồn cung. 31

Người mua PC và điện thoại có thể chịu tác động thế nào?

Lạm phát giá bộ nhớ không đồng nghĩa mọi thiết bị sẽ tăng giá như nhau. Nhà sản xuất có thể tự hấp thụ một phần chi phí, điều chỉnh cấu hình, chuyển trọng tâm sang sản phẩm biên lợi nhuận cao hơn hoặc tăng giá bán lẻ. Dù vậy, hướng đi của áp lực là khá rõ: TrendForce dự báo nhu cầu PC và smartphone sẽ chậm lại khi máy chủ AI được ưu tiên nguồn cung và chi phí linh kiện tăng lên. 34

Những hệ quả dễ thấy nhất gồm:

• Giá bán trung bình cao hơn: Các thương hiệu có khả năng định giá tốt có thể chuyển một phần chi phí bộ nhớ sang người mua.
• Ít cấu hình giá rẻ hơn: Sản phẩm phổ thông có thể bị giảm dung lượng RAM hoặc lưu trữ, thậm chí bị loại bỏ nếu biên lợi nhuận không còn phù hợp.
• Nguồn hàng chặt hơn ở phân khúc lợi nhuận thấp: Nhà sản xuất PC, Chromebook và điện thoại tầm trung có ít dư địa hấp thụ giá linh kiện tăng hơn các hãng cao cấp.
• Áp lực lên lượng xuất xưởng: Một hãng có thể giảm sản lượng các mẫu máy không còn sinh lời, ngay cả khi nhu cầu tiêu dùng chưa suy yếu rõ rệt.

Chưa có một dự báo duy nhất đủ đáng tin cậy về lượng PC hay điện thoại xuất xưởng trên toàn cầu mà có thể quy hoàn toàn cho giá bộ nhớ. Chu kỳ thay máy, tỷ giá, thuế quan và sức cầu kinh tế nói chung đều sẽ ảnh hưởng. Kết luận chắc chắn hơn là: bộ nhớ đắt lên khiến chiến lược duy trì thiết bị giá phải chăng trở nên khó hơn.

DRAM và NAND có thể đi theo hai hướng khác nhau

Gộp mọi loại bộ nhớ vào một thị trường duy nhất sẽ che khuất khác biệt quan trọng. DRAM, nhất là HBM và DRAM máy chủ, có vẻ tiếp tục khan hiếm về mặt cấu trúc; trong khi NAND có con đường rõ ràng hơn để trở lại cân bằng khi sản lượng bit mở rộng.

Phân khúc	Triển vọng năm 2027	Điều có thể xảy ra sau đó
DRAM và HBM	Nhu cầu AI, việc tiếp tục dành công suất cho HBM và lượng mua bộ nhớ CPU gia tăng được dự báo sẽ giữ nguồn cung chặt, giá chịu áp lực đi lên. 39	Công suất mới và tỷ lệ thành phẩm tốt hơn có thể dần giảm mất cân đối, nhưng thời điểm và quy mô bình thường hóa giá vẫn chưa chắc chắn.
NAND và SSD doanh nghiệp	Nhu cầu lưu trữ liên quan AI đã khiến NAND thiếu cung trong năm 2026. 42	TrendForce dự báo việc chuyển đổi quy trình, sản lượng bit tăng và nhu cầu điện tử tiêu dùng yếu sẽ làm căng thẳng NAND dịu đi trong nửa cuối năm 2027, từ đó có thể tạo áp lực giảm giá. 4239

Sự phân kỳ này là trọng tâm của triển vọng 2027–2028. Việc chuyển công suất sang HBM và nhu cầu DRAM cho máy chủ AI tạo ra các ràng buộc ở DRAM không hoàn toàn tương ứng với NAND. NAND vẫn có thể biến động, nhưng bằng chứng hiện có cho thấy thị trường này có thể nới lỏng sớm hơn DRAM, thay vì chắc chắn lặp lại tình trạng khan hiếm kiểu HBM. 3942

CXMT và YMTC của Trung Quốc: thêm nguồn cung, nhưng chưa phải van xả ngay lập tức cho thế giới

Việc Trung Quốc mở rộng ngành bộ nhớ có thể cải thiện khả năng tự chủ nguồn cung trong nước, nhưng hiện chưa phải phương án thay thế trực tiếp cho HBM và DRAM máy chủ tiên tiến từ các nhà dẫn đầu hiện nay.

CXMT, doanh nghiệp thách thức lớn nhất của Trung Quốc trong DRAM, được cho là đã bắt đầu sản xuất HBM3E quy mô nhỏ dành cho các nhà phát triển chip AI nội địa. Việc tích hợp thương mại phụ thuộc vào kết quả thử nghiệm thành công, trước khi CXMT nhắm tới mở rộng công suất vào năm 2027. 18

YMTC là nhà sản xuất NAND lớn của Trung Quốc. CXMT và YMTC có thể bổ sung năng lực DRAM, NAND có ý nghĩa chiến lược cho thiết bị nội địa, SSD và hạ tầng trung tâm dữ liệu. Tuy nhiên, các hạn chế xuất khẩu đối với HBM tiên tiến và công cụ sản xuất chip làm phức tạp nỗ lực mở rộng công nghệ bộ nhớ tuyến đầu cũng như hệ sinh thái đóng gói liên quan. Mỹ đã đưa HBM tiên tiến vào diện kiểm soát xuất khẩu vào tháng 12/2024. 18

Đợt mở rộng của Trung Quốc có thể không nhanh chóng giải tỏa thiếu hụt ở các thị trường khác. Theo các báo cáo, sản lượng bổ sung của CXMT nhiều khả năng được các nhà cung cấp dịch vụ đám mây Trung Quốc hấp thụ; đồng thời, các hạn chế khiến Samsung và SK hynix khó cung ứng trực tiếp bộ nhớ tiên tiến cho các nhà cung cấp đám mây này. 17

Điều cần rút ra

Cơn khát bộ nhớ vì AI không đơn thuần là chuyện HBM hết hàng. Các cụm AI đồng thời làm tăng nhu cầu ở nhiều nhóm bộ nhớ, trong lúc quy trình sản xuất và đóng gói chuyên biệt cho HBM giới hạn tốc độ mở rộng của nhà cung cấp. Tổ hợp này làm tăng vị thế thương lượng của hãng bộ nhớ trong các hợp đồng và chuyển áp lực chi phí sang ngành điện tử tiêu dùng. 4434

Kịch bản cơ sở rõ ràng nhất từ các bằng chứng hiện có là DRAM tiếp tục căng thẳng trong năm 2027, với ảnh hưởng mạnh nhất tập trung ở HBM và DRAM máy chủ. NAND có thể vẫn chịu áp lực trong ngắn hạn nhưng có khả năng nới lỏng hơn vào cuối năm 2027. Với người mua thiết bị, tác động có lẽ không phải một cú sốc giá đồng loạt, mà là sản phẩm phổ thông đắt hơn, ít cấu hình giá hời hơn và nguồn hàng chặt hơn ở các phân khúc biên lợi nhuận thấp. 3942