Cơn khát bộ nhớ cho AI: Vì sao DRAM còn căng đến năm 2027, còn NAND có thể hạ nhiệt

Hạ tầng AI đang biến bộ nhớ thành một nút thắt quan trọng của tăng trưởng năng lực tính toán. Nhu cầu đối với HBM (bộ nhớ băng thông cao) và DRAM mật độ cao cho máy chủ đang hấp thụ công suất sản xuất, đóng gói mà trước đây có thể phục vụ các dòng chip nhớ thông dụng hơn. Hệ quả là DRAM nghiêng về phía người bán, vùng đệm tồn kho của các nhà cung cấp hàng đầu rất mỏng và chi phí lan từ bộ tăng tốc AI đến điện thoại thông minh. 745

Samsung và SK hynix: cầu mạnh, tồn kho đệm rất mỏng

Theo ước tính của KB Securities vào tháng 9, Samsung Electronics và SK hynix đều có lượng tồn kho bộ nhớ dưới 10 ngày trong quý III. Đây là ước tính của nhà phân tích, không phải số liệu công bố trực tiếp theo một chuẩn có thể so sánh giữa các hãng; vì vậy, nên hiểu đây là dấu hiệu nguồn hàng sẵn có rất căng, không phải một chỉ số vận hành chính xác tuyệt đối. 1921

Tồn kho mỏng không đồng nghĩa hoạt động kinh doanh yếu. Ngược lại, nó phản ánh sức ép phân bổ hàng: các nhà sản xuất ưu tiên HBM có giá trị cao và DRAM máy chủ, trong khi khách hàng phải tìm cách chốt cam kết nguồn cung sớm hơn. Giới hạn công suất HBM cũng góp phần làm thiếu hụt bộ nhớ diện rộng và đẩy giá lên. 2910

Vì sao HBM4 cũng làm DRAM phổ thông trở nên căng hơn?

HBM là DRAM được xếp chồng và đặt sát bộ xử lý AI để truyền dữ liệu với băng thông rất cao. GPU Rubin của Nvidia, chẳng hạn, được cho là dùng tối đa 288 GB HBM4 trên mỗi chip. 31

Vì vậy, HBM là thành phần mang tính quyết định ở cấp độ hệ thống đối với bộ tăng tốc AI. Tuy nhiên, tác động không dừng ở số lượng GPU xuất xưởng. Việc làm thêm HBM đòi hỏi công suất wafer khan hiếm cùng năng lực đóng gói tiên tiến, trong khi vốn đầu tư cũng được hướng về bộ nhớ cấp máy chủ. Khi nguồn lực chuyển sang các sản phẩm giá trị cao đó, lượng DRAM phổ thông dành cho PC, điện thoại và thiết bị khác sẽ ít linh hoạt hơn. 2945

Nói cách khác, đây không chỉ là một chu kỳ tồn kho thông thường: nhu cầu bộ nhớ cho AI có thể giới hạn nguồn cung vật lý của bộ nhớ, chứ không chỉ làm giá tăng.

Năm 2027: DRAM và NAND đi theo hai hướng khác nhau

Triển vọng được hỗ trợ rõ nhất không phải là tình trạng khan hiếm đồng loạt ở mọi loại bộ nhớ.

• DRAM: TrendForce dự báo việc tiếp tục phân bổ công suất cho HBM, nhu cầu máy chủ AI mạnh và lượng bộ nhớ trên mỗi máy chủ tăng sẽ giữ nguồn cung DRAM ở trạng thái căng, đồng thời duy trì xu hướng tăng giá trong năm 2027. 7
• NAND flash: Cũng theo TrendForce, NAND có thể chuyển sang môi trường nguồn cung nới lỏng hơn vào nửa cuối năm 2027, khi công suất mới xuất hiện trong lúc nhu cầu điện tử tiêu dùng vẫn yếu; điều này sẽ tạo áp lực giảm giá. 7

Các dự báo không thống nhất về quy mô chính xác của khoảng hụt DRAM năm 2027. Một ước tính dựa trên JPMorgan cho rằng chênh lệch tăng trưởng cung–cầu vào khoảng 7%, trong khi các dự báo khác thấp hơn. Điểm nhất quán hơn là chiều hướng: DRAM được dự báo tiếp tục căng trong năm 2027. 3342

Với người mua, điều đó có nghĩa giá SSD và các sản phẩm lưu trữ có thể bớt áp lực hơn DRAM về sau. Đồng thời, nhận định rằng mọi loại bộ nhớ sẽ khan hiếm đến năm 2033 là quá rộng: bằng chứng hiện có ủng hộ áp lực kéo dài ở HBM AI tiên tiến và DRAM, nhưng lại chỉ ra khả năng thị trường NAND dễ thở hơn vào cuối năm 2027. 7

Giá bộ nhớ: HBM tăng trước, thị trường rộng hơn chịu ảnh hưởng sau

Quá trình tăng sản lượng HBM4 đã đi kèm mức tăng giá đáng kể. Dữ liệu của Hiệp hội Thương mại Quốc tế Hàn Quốc cho thấy giá xuất khẩu bình quân HBM đạt 76,13 USD mỗi đơn vị vào cuối tháng 7, tăng 9,5% so với tháng trước. 27

DRAM phổ thông chịu tác động gián tiếp: khi nguồn cung và đầu tư chuyển sang HBM và DRAM máy chủ, người mua đại trà có ít lựa chọn hơn, còn nhà cung cấp có nhiều lợi thế hơn. TrendForce cho rằng cán cân DRAM thắt chặt sẽ duy trì thị trường nghiêng về người bán trong năm 2027. 7

Điện thoại, PC, GPU và máy chủ AI sẽ bị tác động ra sao?

Điện thoại thông minh và PC

Bộ nhớ là phần đáng kể trong chi phí linh kiện của thiết bị, đặc biệt ở phân khúc giá thấp. Giá thu mua LPDDR và NAND cao hơn buộc nhà sản xuất phải cân nhắc: tăng giá bán lẻ, giảm RAM hoặc dung lượng lưu trữ ở cùng mức giá, cắt giảm cấu hình khác, hoặc chấp nhận biên lợi nhuận thấp hơn. Các báo cáo về thị trường điện thoại cho thấy giá bộ nhớ tăng và nguồn cung hạn chế đang ảnh hưởng tới quy mô thị trường cũng như quyết định thu mua của các hãng. 4551

Áp lực nhiều khả năng thể hiện rõ nhất ở thiết bị phổ thông, nơi biên lợi nhuận không đủ lớn để hấp thụ mức tăng giá linh kiện.

GPU và máy chủ AI

Với phần cứng AI, HBM không đơn thuần là một đầu vào có thể tăng giá rồi chuyển hết sang khách hàng. Đây là linh kiện thiết yếu đã được kiểm định tương thích trong gói bộ tăng tốc. Vì thế, thiếu HBM có thể trực tiếp hạn chế số GPU cao cấp và máy chủ AI có thể xuất xưởng, ngay cả khi nhu cầu GPU vẫn rất cao. 3129

Điều này khuyến khích các nhà cung cấp đám mây và khách hàng lớn ký hợp đồng nguồn cung dài hạn, qua đó làm giảm phần công suất chưa được cam kết dành cho các khách hàng nhỏ hơn hoặc nhạy cảm hơn với giá. 10

Thiết kế chip chuyển sang tư duy “bộ nhớ trước”

Tình trạng khan hiếm đang củng cố dịch chuyển sang thiết kế hệ thống theo hướng ưu tiên bộ nhớ. Hiệu năng AI ngày càng phụ thuộc vào việc truyền dữ liệu hiệu quả giữa khối tính toán và bộ nhớ, thay vì chỉ tăng năng lực tính toán thuần túy. Vì vậy, các nhà thiết kế có động lực ưu tiên:

• băng thông bộ nhớ cao hơn trên mỗi watt điện;
• các gói tích hợp logic–bộ nhớ chặt chẽ dựa trên HBM;
• đóng gói tiên tiến và vùng bộ nhớ lớn hơn ngay trên gói chip; và
• phần mềm, mô hình giúp giảm việc di chuyển dữ liệu cũng như nhu cầu dung lượng bộ nhớ.

Đây là hàm ý kỹ thuật từ việc HBM trở thành điểm nghẽn công suất, không phải một dự báo thị trường định lượng. Dù vậy, xu hướng cơ bản khá rõ: mức sẵn có và băng thông bộ nhớ đang trở thành ràng buộc thiết kế đối với hệ thống AI. 317

Vì sao mở rộng công suất chưa thể giải tỏa ngay?

Công suất mới không lập tức biến thành sản lượng bộ nhớ có thể bán được. Xây fab chỉ là bước đầu; nhà sản xuất còn phải lắp thiết bị, nâng tỷ lệ thành phẩm, hoàn thiện quy trình, mở rộng đóng gói tiên tiến và hoàn tất việc khách hàng xác thực sản phẩm. IDC nhận định nhu cầu máy chủ AI tăng nhanh hơn khả năng phản ứng của nguồn cung; đồng thời, các hạn chế công nghệ làm giảm đóng góp thực tế của nhà sản xuất Trung Quốc ở các tiến trình tiên tiến. 8

Các doanh nghiệp Trung Quốc, gồm CXMT ở DRAM và YMTC ở NAND, đang mở rộng và có thể trở thành nhà cung cấp ngày càng quan trọng. Tuy nhiên, các báo cáo về phần công suất bổ sung giai đoạn 2026–2027 cho thấy phần lớn sản lượng này có thể được hấp thụ bởi nhu cầu máy chủ AI, xu hướng thay thế nhập khẩu, giới hạn wafer tiên tiến và thời gian chứng nhận khách hàng kéo dài. Đây chưa phải là phương án thay thế tức thì cho nguồn HBM tiên tiến đã được kiểm định. 411

Kết luận thực tế cần có sắc thái: công suất bổ sung có thể giúp thị trường theo thời gian, đặc biệt ở NAND và bộ nhớ phổ thông, nhưng không nhanh chóng tháo gỡ điểm nghẽn HBM và DRAM máy chủ. Cho đến khi nguồn cung, tỷ lệ thành phẩm, đóng gói và chứng nhận bắt kịp, nhu cầu hạ tầng AI nhiều khả năng vẫn giữ DRAM trong trạng thái căng bất thường đến hết năm 2027. 78