Lộ trình quang học của Nvidia gồm ba phần khác nhau: nghiên cứu cách đặt kết nối quang gần và dày đặc hơn; switch co-packaged optics (CPO) mà công ty cho biết đã bước vào sản xuất; và mục tiêu mở rộng công suất của nhà cung cấp để hỗ trợ các hệ thống lớn hơn. Cần phân biệt rõ các cột mốc này: nguyên mẫu hoạt động được hay kế hoạch tăng năng lực sản xuất không đồng nghĩa mọi công nghệ quang học đã sẵn sàng triển khai rộng rãi.
Hai hướng nghiên cứu để truyền nhiều dữ liệu hơn
Tại SEMICON West 2026 ở San Francisco, Nikola Nedovic, nhà khoa học nghiên cứu chính của Nvidia, trình bày chủ đề “Optical Integration for the Next Generation of AI”. Lịch sự kiện ghi nhận phiên của ông diễn ra ngày 13 tháng 10.
21
23
28
Một hướng nghiên cứu là optics-on-interposer (OOI). Nguyên mẫu đặt các bộ phận quang học trên interposer silicon, cạnh các chip tính toán, thay vì đưa đường kết nối điện qua phần đế đóng gói hữu cơ. Mục tiêu là rút ngắn đường truyền tín hiệu điện, qua đó có thể tăng mật độ băng thông và cải thiện hiệu quả năng lượng.
17
21
Hướng thứ hai là ghép kênh phân chia bước sóng dày đặc (DWDM), dùng nhiều bước sóng ánh sáng để truyền dữ liệu qua cùng một sợi quang. Thử nghiệm được báo cáo sử dụng tám bước sóng, mỗi bước đạt tối đa 32 Gb/s, tương đương tổng cộng 256 Gb/s trên mỗi sợi. Nói ngắn gọn, DWDM tăng lượng dữ liệu một sợi quang có thể mang; còn OOI tập trung vào vị trí đặt bộ phận quang học và đường truyền điện đến đó.
6
Các kết quả trình diễn này chưa chứng minh công nghệ đã sẵn sàng thương mại. Theo các bài tường thuật, Nvidia chưa công bố lịch thương mại hóa OOI hay DWDM; cả hai vẫn được mô tả là ở giai đoạn nghiên cứu.
6
33
Sản phẩm đã vào sản xuất: Spectrum-X Ethernet Photonics
Spectrum-X Ethernet Photonics là nền tảng switch CPO thương mại riêng của Nvidia. CPO tích hợp phần quang học trong cùng một gói với chip ASIC của switch; Nvidia cho biết cách làm này có thể giảm điện năng tiêu thụ và tăng độ tin cậy.
41
Nvidia thông báo sản phẩm “đã bước vào sản xuất” vào tháng 5 năm 2026 và nêu CoreWeave, Lambda, Meta, Microsoft cùng Oracle Cloud Infrastructure là những đơn vị đầu tiên áp dụng.
37
45 Tuy nhiên, trạng thái sản xuất không đồng nghĩa sản phẩm đã được triển khai rộng rãi: một bài tường thuật sau đó cho biết số lượng giao hàng còn hạn chế, đồng thời nói chưa rõ các bên nhận hàng đang đánh giá switch hay đã sử dụng cho mục đích thương mại.
36
Mục tiêu công suất của SPIL không phải dự báo số lượng hàng giao
Nvidia cho biết SPIL đặt mục tiêu tăng công suất sản xuất bộ phận quang học dùng cho CPO lên gấp 15 lần vào giữa năm 2027, rồi tăng gấp đôi mức công suất đã mở rộng vào cuối năm 2028.
13
Nếu đạt cả hai mục tiêu theo đúng trình tự, công suất sẽ vào khoảng 30 lần mức ban đầu. Nhưng thông báo được dẫn không nêu sản lượng nền cụ thể, nên hệ số này không cho biết số lượng tuyệt đối có thể sản xuất hoặc dự báo số switch sẽ được giao.
3
13
Kế hoạch công suất này liên quan đến các bộ phận quang học cho CPO. Nó không công bố thời điểm các nguyên mẫu nghiên cứu OOI hay DWDM có thể trở thành sản phẩm.
6
13
Lộ trình mở rộng cụm AI
Trong blog kỹ thuật, Nvidia mô tả Kyber là thiết kế rack tương lai có 144 GPU mỗi rack, đồng thời cho biết kiến trúc này có thể mở rộng thành hệ thống Kyber NVL1152, kết nối tám rack bằng các liên kết quang trực tiếp.
32 Con số 1.152 GPU là cấu hình hệ thống được nêu trong lộ trình, không phải bằng chứng rằng các nguyên mẫu trình diễn tại SEMICON West sẽ được dùng trong hệ thống đó.
Nhìn tổng thể, Nvidia đang hướng tới tăng kết nối quang khi mở rộng hệ thống AI: switch CPO là bước đã vào sản xuất, kế hoạch với nhà cung cấp là mục tiêu về công suất, còn OOI và DWDM vẫn thuộc giai đoạn nghiên cứu. Tách bạch các cột mốc này là điều cần thiết khi đánh giá lộ trình có thể hỗ trợ những cụm AI lớn hơn sớm đến đâu.