Bên trong màn trình diễn ISCAS 2026 của Huawei: LogicFolding, Định luật Mở rộng Tau, và làn sóng lạc quan về bán dẫn

Phản ứng tức thì là một đợt phục hồi mạnh mẽ trên diện rộng của các cổ phiếu bán dẫn Trung Quốc khi các nhà đầu tư đặt cược vào một giải pháp tiềm năng để vượt qua các lệnh trừng phạt. Tuy nhiên, thông báo này cũng vấp phải sự hoài nghi sâu sắc từ các nhà phân tích trong ngành, những người lưu ý rằng lộ trình này vẫn còn thiếu một con chip vật lý thực sự.

Một chiến lược kiến trúc mới

Về cốt lõi, LogicFolding là một sự rời bỏ khỏi cuộc đua truyền thống là thu nhỏ bóng bán dẫn theo chiều ngang. Thay vào đó, Huawei đề xuất xếp chồng các mạch logic theo chiều dọc để tăng mật độ bóng bán dẫn. Công ty tuyên bố cách tiếp cận này có thể tăng mật độ lên 55% và cải thiện hiệu quả năng lượng lên 41% mà không cần đến những công cụ in thạch bản tiên tiến nhất từ ASML .

Định luật Mở rộng Tau cung cấp khuôn khổ lý thuyết đằng sau sự thay đổi chiến lược này. Thay vì chạy theo Định luật Moore và sự tập trung vào việc thu nhỏ hình học – tức là làm cho bóng bán dẫn nhỏ hơn về mặt vật lý – nguyên lý mới của Huawei tập trung vào việc nén độ trễ truyền tín hiệu và thời gian di chuyển dữ liệu (tau, hay τ) trên toàn bộ hệ thống máy tính. Bà He Tingbo cho biết công ty đã dành sáu năm để phát triển phương pháp luận này và đang áp dụng nó trên khắp các dòng chip của mình .

"Định luật Mở rộng τ đặt thời gian cần thiết để tín hiệu và dữ liệu di chuyển qua một con chip và hệ thống xung quanh nó vào trung tâm của thiết kế," thông báo của Huawei nêu rõ . Ý tưởng là bằng cách rút ngắn hệ thống dây dẫn, giảm độ trễ và tối ưu hóa luồng dữ liệu, Huawei có thể tiếp tục thúc đẩy hiệu suất ngay cả khi việc thu nhỏ bóng bán dẫn hơn nữa bị chặn bởi các biện pháp kiểm soát xuất khẩu.

Mục tiêu năm 2031 và lộ trình cho chip Kirin

Tuyên bố gây chú ý nhất là mốc thời gian: chip loại 1.4 nanomet vào năm 2031. Để có sự so sánh, TSMC đã tuyên bố họ kỳ vọng sẽ bắt đầu sản xuất hàng loạt tiến trình 1.4nm của riêng mình vào năm 2028 . Mục tiêu của Huawei sẽ thu hẹp khoảng cách vài thế hệ, mặc dù vẫn chậm hơn ba năm so với lịch trình đã nêu của nhà lãnh đạo ngành.

Trong ngắn hạn hơn, công ty cho biết các bộ vi xử lý smartphone Kirin sắp ra mắt – dự kiến vào cuối năm 2026 – sẽ là những sản phẩm đầu tiên áp dụng kiến trúc LogicFolding. Những con chip này được dự báo sẽ đạt 238 triệu bóng bán dẫn trên mỗi milimet vuông, với tốc độ xung nhịp nhanh hơn khoảng 13% và mức tăng hiệu quả năng lượng 41% . LogicFolding cũng được lên kế hoạch cho các chip AI Ascend của Huawei vào năm 2030 và cho các cụm AI quy mô lớn trong các trung tâm dữ liệu .

Thị trường gầm vang

Phản ứng của thị trường chứng khoán diễn ra nhanh chóng và trên diện rộng. Trên thị trường cổ phiếu A-share của Trung Quốc đại lục, cổ phiếu của SMIC (Công ty Sản xuất Mạch Tích hợp Bán dẫn Quốc tế) đã tăng vọt tới 19%, đạt tổng vốn hóa thị trường 1,25 nghìn tỷ Nhân dân tệ . Hua Hong Semiconductor tăng hết biên độ giao dịch hàng ngày là 20%. Dongxin Semiconductor, ACM Research (Thượng Hải), và Yongxi Electronics cũng chạm ngưỡng tăng trần 20%, trong khi Cambricon tăng vọt hơn 8% . Đợt tăng giá này lan rộng ra ngoài các xưởng đúc chip sang các lĩnh vực bán dẫn, bảng mạch in (PCB), đóng gói tiên tiến và chip nhớ .

Khi thị trường Hồng Kông mở cửa trở lại sau kỳ nghỉ lễ vào ngày 26 tháng 5, đà tăng vẫn tiếp tục. SMIC tăng tới 16% tại Hồng Kông, trong khi Hua Hong Semiconductor tăng gần 12%. GigaDevice và Innoscience tăng từ 4% đến 7% . Các nhà phân tích cho rằng điều này xuất phát từ "sự lạc quan mới" rằng các nhà sản xuất chip Trung Quốc có thể thu hẹp khoảng cách với các đối thủ nước ngoài bất chấp các hạn chế xuất khẩu của Mỹ .

Sự hoài nghi đáng lưu tâm

Bất chấp sự nhiệt tình của thị trường, cộng đồng kỹ thuật đã đưa ra một số dấu hiệu cảnh báo.

Chưa có chip hoạt động. Bài thuyết trình tại ISCAS là một phương pháp luận thiết kế và một lộ trình dự kiến. Chưa có con chip LogicFolding vật lý nào được trình diễn, và những tuyên bố về cải thiện mật độ và hiệu quả vẫn chỉ là lý thuyết . Biến một kiến trúc chip thành một sản phẩm được sản xuất đòi hỏi một quy trình đúc khả thi để xếp chồng các lớp logic theo chiều dọc – một thách thức tự thân nó đã không hề đơn giản.

Khoảng trống EUV chưa biến mất. Mặc dù LogicFolding nhằm mục đích giảm sự phụ thuộc vào các máy EUV tiên tiến nhất, nó không loại bỏ hoàn toàn nhu cầu về các thiết bị in thạch bản năng lực. Một nhà phân tích trong ngành lưu ý, sẽ dễ dàng hơn để sản xuất chip 7nm với LogicFolding hơn là thực sự đạt được mật độ tương đương 1.4nm mà không có EUV . Cách tiếp cận này có thể hữu ích ở các nút công nghệ trưởng thành, nhưng việc đạt được mật độ hàng đầu thực sự mà không có các công cụ tiên tiến nhất của ASML vẫn chưa được chứng minh.

Một chặng đường dài 5 năm với rủi ro thực thi cao. Ngành công nghiệp bán dẫn đầy rẫy những thông báo về kiến trúc đầy tham vọng nhưng đã thất bại trong việc sản xuất ở quy mô lớn. Định luật Mở rộng Tau là một khuôn khổ khám phá – một triết lý thiết kế – hơn là một định luật vật lý, khiến việc xác thực độc lập hoặc so sánh với các bước chuyển đổi nút công nghệ thông thường trở nên khó khăn hơn .

Bối cảnh trừng phạt đang ngày càng gay gắt. Thông báo được đưa ra chỉ vài tuần sau khi các nhà lập pháp Hoa Kỳ giới thiệu Đạo luật MATCH, một dự luật lưỡng đảng sẽ thắt chặt hơn nữa các biện pháp kiểm soát xuất khẩu bằng cách hạn chế các công cụ in thạch bản DUV nhúng (immersion DUV) sang Trung Quốc . Đây là những cỗ máy thế hệ cũ hơn nhưng vẫn có năng lực mà các nhà máy Trung Quốc đã dựa vào cho các công việc tiên tiến. Nếu Đạo luật MATCH được thông qua, ngay cả những thiết bị dự phòng mà lộ trình của LogicFolding có thể cần đến cũng sẽ khó tiếp cận hơn.

Đợt tăng giá này thực sự phản ánh điều gì?

Sự tăng vọt của cổ phiếu không hẳn là một phán quyết về tính khả thi kỹ thuật của LogicFolding, mà là một tín hiệu cho thấy cổ phiếu bán dẫn Trung Quốc đã trở nên nhạy cảm như thế nào với bất kỳ câu chuyện nào về khả năng tự chủ. Đối với các nhà đầu tư, bài phát biểu quan trọng tại ISCAS đại diện cho một điều gì đó hữu hình để định giá: một kiến trúc được đặt tên, một dòng thời gian công khai, và dấu ấn của giám đốc điều hành chip hàng đầu của Huawei phát biểu tại một hội nghị lớn của IEEE.

Liệu LogicFolding và Định luật Mở rộng Tau cuối cùng có mang lại những con chip đẳng cấp 1.4nm vào năm 2031 hay không vẫn là một câu hỏi mở. Thị trường đã đặt cược ngắn hạn của mình. Bằng chứng kỹ thuật thì vẫn còn cách đó năm năm.