Bí quyết phía sau SSD 122TB của Huawei: tăng mật độ bằng đóng gói Die‑on‑Board
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống. Các SSD mật độ cao này được triển khai trong hệ thống lưu trữ OceanStor Pacific như model 9926, có thể đạt mật độ tới khoảng 4PB trong khung máy 2U.
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống.
Các SSD mật độ cao này được triển khai trong hệ thống lưu trữ OceanStor Pacific như model 9926, có thể đạt mật độ tới khoảng 4PB trong khung máy 2U.
Lộ trình của Huawei bao gồm SSD AI dung lượng tới 245TB như OceanDisk LC 560, cạnh tranh với ổ 245TB 6600 ION của Micron.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt AI
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Ý tưởng cốt lõi: tăng mật độ nhờ đóng gói, không phải NAND mới
Sự xuất hiện của SSD dung lượng khoảng 122TB từ Huawei gây chú ý vì nó diễn ra trong bối cảnh các hạn chế xuất khẩu của Mỹ khiến công ty khó tiếp cận những thế hệ NAND tiên tiến nhất. Thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào tiến trình bán dẫn mới, Huawei tập trung vào cách đóng gói và lắp ráp các die NAND để tăng dung lượng.
Theo các báo cáo ngành, Huawei đã phát triển kỹ thuật đóng gói riêng gọi là Die‑on‑Board (DoB). Công nghệ này đặt trực tiếp các die NAND lên bảng mạch PCB của SSD thay vì đóng chúng vào các gói chip riêng trước khi gắn lên bo mạch. Nhờ vậy, nhiều die có thể được nhồi vào cùng một không gian vật lý, tăng đáng kể dung lượng của ổ SSD.
Nói cách khác, bước tiến chính nằm ở mật độ lắp ráp, chứ không nhất thiết ở việc sử dụng NAND với số lớp cao hơn.
Die‑on‑Board khác gì so với đóng gói SSD truyền thống
Trong hầu hết SSD doanh nghiệp, quy trình sản xuất thường diễn ra như sau:
Các die NAND được xếp chồng và đóng gói thành chip (ví dụ dạng TSOP hoặc BGA).
Sau đó các chip đã đóng gói này mới được hàn lên PCB của SSD.
Cách làm này giúp sản xuất dễ hơn nhưng tạo ra nhiều khoảng không dư thừa do vỏ chip, dây bonding và khoảng cách bố trí.
Với Die‑on‑Board, Huawei bỏ qua bước đóng gói trung gian. Thay vào đó, các die NAND được gắn trực tiếp lên PCB ngay từ cấp độ wafer hoặc module.
Studio Global AI
Tiếp tục nghiên cứu của bạn
Trang này bao gồm câu trả lời dựa trên nguồn mà bạn có thể tiếp tục bên trong Studio Global.
Câu trả lời ngắn gọn cho "Bí quyết phía sau SSD 122TB của Huawei: tăng mật độ bằng đóng gói Die‑on‑Board" là gì?
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống.
Những điểm chính cần xác nhận đầu tiên là gì?
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống. Các SSD mật độ cao này được triển khai trong hệ thống lưu trữ OceanStor Pacific như model 9926, có thể đạt mật độ tới khoảng 4PB trong khung máy 2U.
Tôi nên làm gì tiếp theo trong thực tế?
Lộ trình của Huawei bao gồm SSD AI dung lượng tới 245TB như OceanDisk LC 560, cạnh tranh với ổ 245TB 6600 ION của Micron.
Bí quyết phía sau SSD 122TB của Huawei: tăng mật độ bằng đóng gói Die‑on‑Board
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống. Các SSD mật độ cao này được triển khai trong hệ thống lưu trữ OceanStor Pacific như model 9926, có thể đạt mật độ tới khoảng 4PB trong khung máy 2U.
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống.
Các SSD mật độ cao này được triển khai trong hệ thống lưu trữ OceanStor Pacific như model 9926, có thể đạt mật độ tới khoảng 4PB trong khung máy 2U.
Lộ trình của Huawei bao gồm SSD AI dung lượng tới 245TB như OceanDisk LC 560, cạnh tranh với ổ 245TB 6600 ION của Micron.
How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.SHigh‑capacity enterprise SSD designs increasingly rely on advanced stacking and packaging techniques to push single‑drive capacity past 100TB.
Prompt AI
Create a landscape editorial hero image for this Studio Global article: How did Huawei manage to build a 122TB SSD despite U.S. export restrictions on advanced NAND chips, what is its Die-on-Board packaging techn. Article summary: Huawei appears to have reached 122TB mainly by changing packaging, not by suddenly gaining access to the newest export-restricted NAND. According to a recent analyst-briefing report, Huawei used proprietary Die-on-Board . Topic tags: general, general web, user generated. Reference image context from search candidates: Reference image 1: visual subject "# How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD Packaging Technology. Parking garage as metaphor for a 122TB SSD innovation for die, packages, and form factors. When we t" source context "How Solidigm Drives the Foundation of Innovation in SSD ..." Reference image 2: visual subject "# Huawei’s new stack
openai.com
Ý tưởng cốt lõi: tăng mật độ nhờ đóng gói, không phải NAND mới
Sự xuất hiện của SSD dung lượng khoảng 122TB từ Huawei gây chú ý vì nó diễn ra trong bối cảnh các hạn chế xuất khẩu của Mỹ khiến công ty khó tiếp cận những thế hệ NAND tiên tiến nhất. Thay vì phụ thuộc hoàn toàn vào tiến trình bán dẫn mới, Huawei tập trung vào cách đóng gói và lắp ráp các die NAND để tăng dung lượng.
Theo các báo cáo ngành, Huawei đã phát triển kỹ thuật đóng gói riêng gọi là Die‑on‑Board (DoB). Công nghệ này đặt trực tiếp các die NAND lên bảng mạch PCB của SSD thay vì đóng chúng vào các gói chip riêng trước khi gắn lên bo mạch. Nhờ vậy, nhiều die có thể được nhồi vào cùng một không gian vật lý, tăng đáng kể dung lượng của ổ SSD.
Nói cách khác, bước tiến chính nằm ở mật độ lắp ráp, chứ không nhất thiết ở việc sử dụng NAND với số lớp cao hơn.
Die‑on‑Board khác gì so với đóng gói SSD truyền thống
Trong hầu hết SSD doanh nghiệp, quy trình sản xuất thường diễn ra như sau:
Các die NAND được xếp chồng và đóng gói thành chip (ví dụ dạng TSOP hoặc BGA).
Sau đó các chip đã đóng gói này mới được hàn lên PCB của SSD.
Cách làm này giúp sản xuất dễ hơn nhưng tạo ra nhiều khoảng không dư thừa do vỏ chip, dây bonding và khoảng cách bố trí.
Với Die‑on‑Board, Huawei bỏ qua bước đóng gói trung gian. Thay vào đó, các die NAND được gắn trực tiếp lên PCB ngay từ cấp độ wafer hoặc module.
Studio Global AI
Tiếp tục nghiên cứu của bạn
Trang này bao gồm câu trả lời dựa trên nguồn mà bạn có thể tiếp tục bên trong Studio Global.
Câu trả lời ngắn gọn cho "Bí quyết phía sau SSD 122TB của Huawei: tăng mật độ bằng đóng gói Die‑on‑Board" là gì?
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống.
Những điểm chính cần xác nhận đầu tiên là gì?
Huawei đạt dung lượng SSD 122TB chủ yếu nhờ thiết kế đóng gói Die‑on‑Board (DoB), gắn trực tiếp các die NAND lên PCB thay vì dùng chip đóng gói TSOP/BGA truyền thống. Các SSD mật độ cao này được triển khai trong hệ thống lưu trữ OceanStor Pacific như model 9926, có thể đạt mật độ tới khoảng 4PB trong khung máy 2U.
Tôi nên làm gì tiếp theo trong thực tế?
Lộ trình của Huawei bao gồm SSD AI dung lượng tới 245TB như OceanDisk LC 560, cạnh tranh với ổ 245TB 6600 ION của Micron.
Mật độ cao hơn: nhiều die NAND hơn trên cùng diện tích bo mạch.
Giảm chi phí và không gian đóng gói: không cần vỏ chip riêng.
Linh hoạt trong xếp chồng: các die có thể được bố trí dày hơn hoặc theo cấu trúc tùy biến.
Dung lượng của SSD phụ thuộc trực tiếp vào số lượng die NAND bên trong. Vì vậy, chỉ riêng việc tối ưu đóng gói cũng có thể đẩy dung lượng ổ lên hàng trăm terabyte mà không cần tiến trình bán dẫn mới.
Huawei đang dùng SSD dung lượng lớn này ở đâu?
Huawei đã đưa các SSD mật độ cao vào dòng OceanStor Pacific – hệ thống lưu trữ phân tán được thiết kế cho khối lượng dữ liệu khổng lồ.
Ví dụ, hệ thống OceanStor Pacific 9926 được thiết kế cho các workload dữ liệu lớn và lưu trữ không cấu trúc. Theo thông số sản phẩm:
Hỗ trợ SSD NVMe dung lượng 15.36TB, 30.72TB và 61.44TB.
36 khe ổ trong khung máy 2U, giúp đạt mật độ lưu trữ rất cao.
Tổng dung lượng có thể đạt khoảng 4PB trong 2U, tùy cấu hình và mức nén dữ liệu.
Một số báo cáo ngành cho biết hệ thống này cũng đã được thử nghiệm hoặc triển khai với SSD 122.88TB, cho phép mỗi khung máy đạt dung lượng nhiều petabyte.
Các nền tảng lưu trữ như vậy thường phục vụ các kịch bản:
hồ dữ liệu AI (AI data lakes)
lưu trữ nội dung số và streaming
hệ thống sao lưu và lưu trữ dài hạn
các tập dữ liệu phi cấu trúc cực lớn
Lộ trình tiếp theo: SSD AI 245TB
Huawei còn công bố thế hệ SSD mới dành riêng cho AI trong dòng OceanDisk.
Mẫu nổi bật là OceanDisk LC 560, được thiết kế để xử lý các tập dữ liệu khổng lồ trong huấn luyện mô hình AI. Một số thông số được báo cáo gồm:
Dung lượng tối đa khoảng 245TB mỗi ổ
Băng thông đọc tuần tự khoảng 14.7 GB/s
Tối ưu cho dữ liệu huấn luyện AI và xử lý dữ liệu đa phương thức quy mô lớn
Huawei định vị các ổ này như một cách giúp trung tâm dữ liệu AI xử lý khối dữ liệu khổng lồ mà không phụ thuộc quá nhiều vào các loại bộ nhớ đắt đỏ như HBM (High Bandwidth Memory).
So sánh với SSD 245TB của Micron
Chiến lược của Huawei khác với những nhà sản xuất NAND hàng đầu như Micron.
Micron hiện cung cấp SSD doanh nghiệp 6600 ION, với:
dung lượng tối đa 245.76TB trên mỗi ổ
sử dụng NAND 3D QLC 276 lớp (G9)
triển khai cho các trung tâm dữ liệu hyperscale, cloud và doanh nghiệp
Tức là:
Micron tăng dung lượng bằng cách phát triển NAND nhiều lớp hơn.
Huawei tăng dung lượng bằng đổi mới đóng gói và kiến trúc hệ thống.
Hai con đường khác nhau nhưng cùng hướng đến một mục tiêu: SSD đơn lẻ tiến gần hoặc vượt mốc 250TB, đủ để phục vụ các hệ thống AI và hạ tầng hyperscale đang bùng nổ dữ liệu.
Vì sao đổi mới đóng gói ngày càng quan trọng
Trước đây, dung lượng SSD chủ yếu tăng nhờ tiến bộ trong tiến trình bán dẫn. Nhưng hiện nay, kỹ thuật hệ thống như đóng gói, xếp chồng die, firmware và bộ điều khiển cũng đóng vai trò lớn.
Cách tiếp cận Die‑on‑Board của Huawei cho thấy rằng ngay cả khi chuỗi cung ứng bị hạn chế, các hãng vẫn có thể đẩy dung lượng SSD lên mức rất cao bằng kỹ thuật đóng gói và tích hợp thông minh. Đồng thời, các đối thủ như Micron vẫn tiếp tục tăng mật độ bằng thế hệ NAND mới.
Kết quả là thị trường đang bước vào giai đoạn mà một ổ SSD có thể chứa gần một phần tư petabyte dữ liệu, phục vụ cho các hệ thống AI và trung tâm dữ liệu quy mô khổng lồ.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
Mật độ cao hơn: nhiều die NAND hơn trên cùng diện tích bo mạch.
Giảm chi phí và không gian đóng gói: không cần vỏ chip riêng.
Linh hoạt trong xếp chồng: các die có thể được bố trí dày hơn hoặc theo cấu trúc tùy biến.
Dung lượng của SSD phụ thuộc trực tiếp vào số lượng die NAND bên trong. Vì vậy, chỉ riêng việc tối ưu đóng gói cũng có thể đẩy dung lượng ổ lên hàng trăm terabyte mà không cần tiến trình bán dẫn mới.
Huawei đang dùng SSD dung lượng lớn này ở đâu?
Huawei đã đưa các SSD mật độ cao vào dòng OceanStor Pacific – hệ thống lưu trữ phân tán được thiết kế cho khối lượng dữ liệu khổng lồ.
Ví dụ, hệ thống OceanStor Pacific 9926 được thiết kế cho các workload dữ liệu lớn và lưu trữ không cấu trúc. Theo thông số sản phẩm:
Hỗ trợ SSD NVMe dung lượng 15.36TB, 30.72TB và 61.44TB.
36 khe ổ trong khung máy 2U, giúp đạt mật độ lưu trữ rất cao.
Tổng dung lượng có thể đạt khoảng 4PB trong 2U, tùy cấu hình và mức nén dữ liệu.
Một số báo cáo ngành cho biết hệ thống này cũng đã được thử nghiệm hoặc triển khai với SSD 122.88TB, cho phép mỗi khung máy đạt dung lượng nhiều petabyte.
Các nền tảng lưu trữ như vậy thường phục vụ các kịch bản:
hồ dữ liệu AI (AI data lakes)
lưu trữ nội dung số và streaming
hệ thống sao lưu và lưu trữ dài hạn
các tập dữ liệu phi cấu trúc cực lớn
Lộ trình tiếp theo: SSD AI 245TB
Huawei còn công bố thế hệ SSD mới dành riêng cho AI trong dòng OceanDisk.
Mẫu nổi bật là OceanDisk LC 560, được thiết kế để xử lý các tập dữ liệu khổng lồ trong huấn luyện mô hình AI. Một số thông số được báo cáo gồm:
Dung lượng tối đa khoảng 245TB mỗi ổ
Băng thông đọc tuần tự khoảng 14.7 GB/s
Tối ưu cho dữ liệu huấn luyện AI và xử lý dữ liệu đa phương thức quy mô lớn
Huawei định vị các ổ này như một cách giúp trung tâm dữ liệu AI xử lý khối dữ liệu khổng lồ mà không phụ thuộc quá nhiều vào các loại bộ nhớ đắt đỏ như HBM (High Bandwidth Memory).
So sánh với SSD 245TB của Micron
Chiến lược của Huawei khác với những nhà sản xuất NAND hàng đầu như Micron.
Micron hiện cung cấp SSD doanh nghiệp 6600 ION, với:
dung lượng tối đa 245.76TB trên mỗi ổ
sử dụng NAND 3D QLC 276 lớp (G9)
triển khai cho các trung tâm dữ liệu hyperscale, cloud và doanh nghiệp
Tức là:
Micron tăng dung lượng bằng cách phát triển NAND nhiều lớp hơn.
Huawei tăng dung lượng bằng đổi mới đóng gói và kiến trúc hệ thống.
Hai con đường khác nhau nhưng cùng hướng đến một mục tiêu: SSD đơn lẻ tiến gần hoặc vượt mốc 250TB, đủ để phục vụ các hệ thống AI và hạ tầng hyperscale đang bùng nổ dữ liệu.
Vì sao đổi mới đóng gói ngày càng quan trọng
Trước đây, dung lượng SSD chủ yếu tăng nhờ tiến bộ trong tiến trình bán dẫn. Nhưng hiện nay, kỹ thuật hệ thống như đóng gói, xếp chồng die, firmware và bộ điều khiển cũng đóng vai trò lớn.
Cách tiếp cận Die‑on‑Board của Huawei cho thấy rằng ngay cả khi chuỗi cung ứng bị hạn chế, các hãng vẫn có thể đẩy dung lượng SSD lên mức rất cao bằng kỹ thuật đóng gói và tích hợp thông minh. Đồng thời, các đối thủ như Micron vẫn tiếp tục tăng mật độ bằng thế hệ NAND mới.
Kết quả là thị trường đang bước vào giai đoạn mà một ổ SSD có thể chứa gần một phần tư petabyte dữ liệu, phục vụ cho các hệ thống AI và trung tâm dữ liệu quy mô khổng lồ.
yicaiglobal.comChina's Huawei Unveils Solid-State Drives for AI Computing
