Bí quyết phía sau SSD 122TB của Huawei: tăng mật độ bằng đóng gói Die‑on‑Board

Dung lượng của SSD phụ thuộc trực tiếp vào số lượng die NAND bên trong. Vì vậy, chỉ riêng việc tối ưu đóng gói cũng có thể đẩy dung lượng ổ lên hàng trăm terabyte mà không cần tiến trình bán dẫn mới.

Huawei đang dùng SSD dung lượng lớn này ở đâu?

Huawei đã đưa các SSD mật độ cao vào dòng OceanStor Pacific – hệ thống lưu trữ phân tán được thiết kế cho khối lượng dữ liệu khổng lồ.

Ví dụ, hệ thống OceanStor Pacific 9926 được thiết kế cho các workload dữ liệu lớn và lưu trữ không cấu trúc. Theo thông số sản phẩm:

• Hỗ trợ SSD NVMe dung lượng 15.36TB, 30.72TB và 61.44TB.
• 36 khe ổ trong khung máy 2U, giúp đạt mật độ lưu trữ rất cao.
• Tổng dung lượng có thể đạt khoảng 4PB trong 2U, tùy cấu hình và mức nén dữ liệu.

Một số báo cáo ngành cho biết hệ thống này cũng đã được thử nghiệm hoặc triển khai với SSD 122.88TB, cho phép mỗi khung máy đạt dung lượng nhiều petabyte.

Các nền tảng lưu trữ như vậy thường phục vụ các kịch bản:

• hồ dữ liệu AI (AI data lakes)
• lưu trữ nội dung số và streaming
• hệ thống sao lưu và lưu trữ dài hạn
• các tập dữ liệu phi cấu trúc cực lớn

Lộ trình tiếp theo: SSD AI 245TB

Huawei còn công bố thế hệ SSD mới dành riêng cho AI trong dòng OceanDisk.

Mẫu nổi bật là OceanDisk LC 560, được thiết kế để xử lý các tập dữ liệu khổng lồ trong huấn luyện mô hình AI. Một số thông số được báo cáo gồm:

• Dung lượng tối đa khoảng 245TB mỗi ổ
• Băng thông đọc tuần tự khoảng 14.7 GB/s
• Tối ưu cho dữ liệu huấn luyện AI và xử lý dữ liệu đa phương thức quy mô lớn

Huawei định vị các ổ này như một cách giúp trung tâm dữ liệu AI xử lý khối dữ liệu khổng lồ mà không phụ thuộc quá nhiều vào các loại bộ nhớ đắt đỏ như HBM (High Bandwidth Memory).

So sánh với SSD 245TB của Micron

Chiến lược của Huawei khác với những nhà sản xuất NAND hàng đầu như Micron.

Micron hiện cung cấp SSD doanh nghiệp 6600 ION, với:

• dung lượng tối đa 245.76TB trên mỗi ổ
• sử dụng NAND 3D QLC 276 lớp (G9)
• triển khai cho các trung tâm dữ liệu hyperscale, cloud và doanh nghiệp

Tức là:

• Micron tăng dung lượng bằng cách phát triển NAND nhiều lớp hơn.
• Huawei tăng dung lượng bằng đổi mới đóng gói và kiến trúc hệ thống.

Hai con đường khác nhau nhưng cùng hướng đến một mục tiêu: SSD đơn lẻ tiến gần hoặc vượt mốc 250TB, đủ để phục vụ các hệ thống AI và hạ tầng hyperscale đang bùng nổ dữ liệu.

Vì sao đổi mới đóng gói ngày càng quan trọng

Trước đây, dung lượng SSD chủ yếu tăng nhờ tiến bộ trong tiến trình bán dẫn. Nhưng hiện nay, kỹ thuật hệ thống như đóng gói, xếp chồng die, firmware và bộ điều khiển cũng đóng vai trò lớn.

Cách tiếp cận Die‑on‑Board của Huawei cho thấy rằng ngay cả khi chuỗi cung ứng bị hạn chế, các hãng vẫn có thể đẩy dung lượng SSD lên mức rất cao bằng kỹ thuật đóng gói và tích hợp thông minh. Đồng thời, các đối thủ như Micron vẫn tiếp tục tăng mật độ bằng thế hệ NAND mới.

Kết quả là thị trường đang bước vào giai đoạn mà một ổ SSD có thể chứa gần một phần tư petabyte dữ liệu, phục vụ cho các hệ thống AI và trung tâm dữ liệu quy mô khổng lồ.