Qualcomm và MediaTek dùng 'GPU binning' để tạo chip flagship giá rẻ hơn

Các thử nghiệm ban đầu của Xiaomi cho thấy khoảng cách hiệu năng AnTuTu khoảng 10% so với chip đầy đủ, và Redmi K100 Pro là thiết bị đầu tiên sử dụng chip này . Điều này giúp các OEM như Xiaomi/Redmi có thể cung cấp một thiết bị "flagship" ở mức giá thấp hơn mà không phải hy sinh hiệu năng CPU hay AI.

MediaTek — Dimensity 9500s và việc binning nhân GPU

MediaTek đang binning GPU trên cả các dòng chip khác nhau và trong cùng một dòng chip. Một thiết bị vivo (V2573A) xuất hiện trên Geekbench mang CPU của Dimensity 9500 nhưng chỉ có 11 nhân GPU thay vì 12 nhân Mali-G1-Ultra tiêu chuẩn .

MediaTek đã xuất xưởng Dimensity 9500s (một biến thể được binning chiến lược của Dimensity 9500) với hai cấu hình GPU: Redmi Turbo 5 Max có đủ 12 nhân Mali Immortalis-G925 MC12, trong khi Poco X8 Pro Max sử dụng biến thể 11 nhân MC11 .

Trong mọi trường hợp, CPU, NPU và modem vẫn hoạt động đầy đủ — chỉ có GPU bị cắt giảm .

Động lực thúc đẩy chiến lược

Chi phí bộ nhớ tăng là áp lực lớn nhất

Samsung, SK Hynix và Micron — ba công ty cung cấp hơn 95% DRAM toàn cầu — đã hệ thống chuyển đổi công suất sản xuất từ bộ nhớ di động tiêu dùng sang bộ nhớ băng thông cao (HBM) dành cho các bộ tăng tốc AI . Sự khan hiếm này đã đẩy giá bộ nhớ lên cao.

Giám đốc điều hành Qualcomm, Cristiano Amon, xác nhận công ty không thể tiếp tục hấp thụ chi phí đầu vào tăng, và tuyên bố tăng giá hai con số phần trăm trên tất cả chip xuất xưởng sau ngày 1 tháng 9 năm 2026 . “Đó là một vấn đề tạm thời, ngắn hạn mà chúng tôi đang giải quyết bằng cách tăng giá,” ông Amon nói .

Chi phí xưởng đúc và sản xuất tăng

TSMC đã thông báo với khách hàng sẽ tăng giá hợp đồng lên tới 10% từ năm sau, với lý do nhu cầu từ AI vượt quá nguồn cung — ảnh hưởng trực tiếp đến mọi chip do Qualcomm và MediaTek sản xuất . Cùng với các tiến trình mới đắt đỏ hơn (bao gồm 2nm N2P), chi phí BOM của smartphone đã tăng 10–30% trong giai đoạn 2025–2026 .

Chiến lược binning của Apple như một khuôn mẫu

Apple đã sử dụng GPU binning có lợi nhuận từ thời iPad đầu tiên — bán các chip A-series bị binning trong các iPhone và iPad không phải Pro, trong khi tận dụng được nhiều die hữu dụng hơn trên mỗi tấm bán dẫn . Các nhà quan sát trong ngành cho rằng việc các nhà sản xuất chip Android chậm áp dụng chiến lược này đã khiến họ mất đi hàng triệu USD tiền lợi nhuận, và hiện tại họ đang gấp rút bắt kịp . Theo Giáo sư Kim Yong-seok thuộc Viện Giáo dục Bán dẫn của Đại học Gachon, “Apple giải quyết hiệu quả các vấn đề về tỷ lệ đạt bằng cách sử dụng chip binning, đồng thời thiết kế chip của mình để sản xuất rẻ hơn” .

Cạnh tranh giá khốc liệt giữa Qualcomm và MediaTek

Dimensity 9600 Pro 2nm sắp tới của MediaTek được đồn đoán có giá 216 USD, rẻ hơn gần 30% so với Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro của Qualcomm có giá trên 300 USD . GPU binning cho phép cả hai công ty cung cấp chip mang nhãn "flagship" ở mức giá tầm trung-cao cấp — điều này rất quan trọng khi MediaTek gây áp lực lên Qualcomm từ phía dưới về giá trị, trong khi Qualcomm đẩy giá lên cao cho các SKU đầy đủ của mình .

Ý nghĩa đối với người mua smartphone

Đối với người tiêu dùng, GPU binning có nghĩa là bạn có thể mua một chiếc điện thoại với CPU và AI tầm flagship với giá rẻ hơn — nhưng bạn sẽ nhận được hiệu năng đồ họa thấp hơn một chút. Khoảng cách này tương đối nhỏ (khoảng 10% trên AnTuTu đối với biến thể bị binning của Qualcomm), vì vậy đối với hầu hết các tác vụ không chơi game, sự khác biệt là không đáng kể. Nhưng đối với các tác vụ game nặng hoặc ứng dụng đòi hỏi GPU nhiều, chip đầy đủ vẫn là lựa chọn tốt hơn.

Chiến lược này cũng có nghĩa là nhiều điện thoại hơn sẽ mang thương hiệu "flagship" với giá tầm trung — Snapdragon 8 Elite Gen 5 V Series và Dimensity 9500s đã xuất hiện trong các thiết bị của Xiaomi, Redmi, Poco và vivo. Khi chi phí linh kiện tiếp tục tăng, hãy mong đợi nhiều biến thể bị binning hơn trên hệ sinh thái Android.